6spcpu型号(6spcpu啥型号)

6sp是什么处理器

技术赛道的较量本就充满不确定性，押对了方向不难逆风翻盘，做错了决策也可能面临濒死时刻。

撰文 /  Alter

编辑 /   胖爷

长时间告别“话题中心”的CPU市场，最近发生了几件大事：

1月初的时候，AMD正式公布了锐龙4000系列移动处理器，除了呼声最高的“Zen2”架构，还将移动处理器带入了7nm时代。

6月份的苹果WWDC上， 向外界披露了Arm架构Mac计算机的大量细节，苹果与英特尔长达15年的合作将在Mac“变芯”后终结。

知名市场调研机构IDC也没闲着，趁势发布了《多核CPU发展趋势白皮书》，指出多核心是CPU提升性能、降低能耗的必然选择。

看似缺少直接关联的三件大事，却让外界窥见了移动CPU市场的现状：引领创新的旗手已经悄然换了人选，大客户对“挤牙膏”式的创新失去了耐心，而市场对移动处理器的大方向又前所未有的笃定。

一连串的大事件背后，“年龄偏高”的CPU似乎正在迎来乘风破浪的新时代。

01

多核化与“性能战争”

对于移动CPU市场的暗涌，第三方调研机构IDC在白皮书中给出了这样的观点：

“盘点近十年主流移动CPU的发展历程，核心数常年徘徊在双核和四核，随着制程工艺、架构的升级，主流移动CPU的核心数已经提升至八核，未来低功耗、高性能的多核CPU将成为评价CPU综合性能的最直接、最鲜明的指标。”

单从字面上看，IDC并没有解释移动CPU市场为何会出现变局，仅仅是对多核化的趋势进行了注解。如果对CPU的进化史稍作了解，理解了CPU市场长期存在的“性能战争”，以及英特尔与AMD此消彼长的赛点，就不难找到答案。

从1971年第一块微处理器4004诞生开始，性能一直是CPU市场的标杆，也由此开启了长达34年的“主频大战”，CPU的主频一路从KHz走到MHz，再然后是越过GHz的终点线。主频不仅主导了CPU的技术路线，也潜移默化的影响了消费者的认知，即便是知识储备不足的数码小白，都知道看主频性能选CPU。

可一味地提高主频显然是不可持续的，主频越来越高意味着功耗越来越高、发热也越来越严重，终究是一条死胡同。于是从2006年开始，英特尔和AMD纷纷转向多核产品的研发，采用多核设计的CPU性能可以轻松超越过高主频的单核产品，并且在发热和功耗上都有着无可比拟的优势。

在英特尔和AMD的角力下，短短三年半的时间就完成了从单核到双核再到四核的跨越，可在此之后几乎陷入了停滞。特别是在移动CPU市场，直到2019年四核都还是CPU的主流配置，再次回到了提高主频来提升性能的老路。

问题出在了制程工艺上。按照物理学规律，CPU的制程工艺越小，意味着单个晶体管的尺寸越小，同样的内核面积可以放下更多的晶体管，同样的空间内可以增加更多内核；同时制程工艺越小，元件的电容就越小，电流在晶体管中的传输距离越短，CPU的主频可以进一步提升，功耗也能不断降低。

也就是说，CPU的“性能战争”开始变得多元化，主频不再是唯一的衡量标准，CPU架构所决定的IPC性能、工艺制程上的优先级等都将左右CPU的“战斗力”。

英特尔和AMD的命运转折点也在于此，前者仍然止步于14nm制程的时代，10nm工艺尚未进入到量产阶段；后者的锐龙4000系列已经抢先迈过7nm工艺制程的门槛，移动CPU的核心数也升级到了八核。

02

市场端的二次加速

至少苹果已经开始用脚投票。

抛弃英特尔选择自研，表面上的原因是进一步打通苹果的应用生态，并画出了Mac电脑上兼容iOS和iPadOS应用的大饼。同时也出现了另一种声音：“英特尔过去几年在芯片上的进步并不明显，尤其是10nm芯片制程上的频繁跳票，作为大客户苹果自然不愿意这样一直陪英特尔耗下去。”

苹果可能不是唯一有这种想法的PC厂商。

早在2008年第三季度时，美国市场笔记本电脑的出货量就首次超过台式机，到了2016年全球笔记本电脑的出货量达到15.7亿台，市场销量全面超越台式机，并逐步衍生出了轻薄本、游戏本、商务本等多个细分品类。

IDC也在《多核CPU发展趋势白皮书》中针对笔记本厂商的诉求进行了深入调研，并细分为平面设计、3D渲染、视频剪辑、游戏、移动办公类和直播六类场景，几乎囊括了当下笔记本电脑的主流应用场景。其中和移动CPU相关的用户诉求和性能偏好，大致可以归纳为两个维度：

一是对CPU性能的苛刻需求。平面设计场景中80%的用户对多核CPU有较高需求，3D渲染、视频剪辑、游戏和直播场景对多核CPU的需求度普遍在60%以上。在这样一份市场调研数据面前，有关笔记本电脑性能过剩的说法俨然站不住脚，同时也在倒逼英特尔、AMD等玩家持续优化多核架构，需要不断优化性能功耗比提升稳定性，在某种程度上预示着制程工艺将成为移动CPU的分水岭。

二是对GPU性能的需求提升。无论是平面设计、3D渲染还是游戏、直播，越来越多的应用场景考验着显卡性能，而笔记本电脑本身又在朝轻薄化的方向演讲，集成显卡正逐步替代独立显卡的定位。利好的一幕是，一些移动CPU的集成显卡已经可以匹敌中低端独显。也为移动CPU的集成能力提出了新的考验：如何同时降低GPU的空间占用和能耗，同样在逼问移动CPU的制程和集成能力。

与之对应的一幕是，华硕、联想、Dell等先后在传统产品线的基础上，推出了针对新场景和新用户的轻薄笔记本、游戏笔记本，对移动CPU的需求开始强调核心数、稳定性、低功耗和性价比。折射到市场层面，在核心数、制程工艺、性价比等方面占优势的AMD已经成为笔记本电脑厂商的新宠儿。

同样做出选择的还有在操作系统层面掌控着话语权的微软，据最新的基准测试软件显示，微软正在测试搭载Ryzen74800U和Ryzen54500U处理器的下一代SurfaceLaptop，预示着对多核处理器的软件优化已经提上日程。

03

行业正在重新洗牌

种种信号显示，移动CPU市场正在迎来新的变局。

或许在市场份额上，英特尔依然是短时间内无法超越的“庞然大物”，不仅体量远超AMD，营收、市值、渠道等都大幅领先于AMD。只是在蓝色巨人统治下的CPU市场，早已有了死气沉沉的迹象。

把时间拨回到2015年8月，风头正盛的英特尔发布了代号“Skylake”的新一代CPU系统架构，虽然彼时的i7产品线延续了四核八线程的规格，却也宣告英特尔正式进入到14nm制程的时代。

如果遵循英特尔在2007年提出的Tick-Tock模式，每两年进行一次制程工艺的进步，在2017年就应该量产10nm工艺的芯片。出乎预料的是，英特尔此后的架构和制程陷入了创新停滞的困境，尽管每年CPU的性能仍有小幅度提升，不过是走回了提高主频、增加线程数量的老路。逃票5年之久的10nm制程，至今都还处于酝酿阶段。

英特尔的迟缓，成了AMD全面翻盘的机会。

2017年，市场没等到英特尔10nm制程的芯片，但等来了AMD采用全新ZEN架构的处理器锐龙（Ryzen），在核心数量上比英特尔有着绝对优势，同时汲取了“Bulldozer”架构的教训，在功耗上比同级别的英特尔处理器更低。

让英特尔始料未及的是，升级后的ZEN2架构，在性能上已经不输于Skylake，与台积电合作的7nm工艺在核心数、能耗方面表现出色，AMD撬开了原本被英特尔独占的笔记本市场。一组对比数据显示：AMD采用“Zen2”架构的移动CPU，低压型号的性能就足以和英特尔的标压产品对抗，而且标压型号的处理器同样有8—10小时的续航，同等性能的英特尔处理器续航可能不足三个小时。

相似的情景发生在2004年，时任英特尔CEO克瑞格·贝瑞特在一场行业会议上为奔腾4的取消上市下跪道歉，背景是英特尔决定淡化一味提升主频的做法，避免最后沦为AMD的追随者。结果是幸运的，CPU行业走向了多核化，英特尔也成功捍卫了在处理器市场的份额和行业地位。

只是当AMD再次跑在了英特尔的前面，并在笔记本领域大肆抢夺市场份额的时候，英特尔还能再次上演神话吗？摆在英特尔眼前的棘手问题可能还是10nm的制程，毕竟AMD与台积电推进5nm芯片的消息此起彼伏，留给英特尔的时间并不宽裕。

有如IBM、德州仪器等玩家的落幕，这个市场从来都不存在所谓的稳定与平衡，有人崛起，有人失势，近乎常态。

04

写在最后

回到用户的立场上，移动CPU市场的风云变幻终归不是个坏消息。

技术赛道的较量本就充满不确定性，押对了方向不难逆风翻盘，做错了决策也可能面临濒死时刻。曾经的AMD也曾命悬一线，被迫“卖楼”来寻求研发资金。当下的英特尔俨然还没有被逼到绝境，仍然存在被AMD刺痛后重整旗鼓的可能。

正是在这种互相威胁互相较量中，CPU行业在过去四十多年中破浪前行，当多核化再次成为市场共识，AMD倒逼英特尔进行创新的时候，或许也是CPU行业又一次乘风破浪，迈向下一个高光时刻的新起点。

注：部分数据引自IDC《多核CPU发展趋势报告》

END

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苹果6spcpu在哪个位置

iPhone6sPlus的CPU是苹果A9处理器。

iPhone6sPlus拥有一块5.5英寸的屏幕，分辨率也达到了1080p级别，支持3DTouch智能压感屏技术。处理器方面，iPhone6sPlus搭载了一枚苹果A9处理器，内存方面为2GB，后置1200万像素涉嫌头(支持光学防抖)，前置500万像素摄像头，运行iOS9系统。

6spcpu啥型号

搭载的处理器型号为苹果A9+M9协处理器，是双核处理器，主频为1.8GHz。这款手机配置如下：主屏尺寸：5.5英寸；主屏分辨率：1920x1080像素；后置摄像头：1200万像素；前置摄像头：500万像素；电池容量：2750mAh；电池类型：不可拆卸式电池；内存：2GB。

6spcpu位置

A9。

苹果6sp搭载了A9芯片，采用64位架构，相较于A8芯片，其性能提升了逾70%，同时功耗也有所降低，A9芯片还搭载了PowerVRGT7600图形处理器（GPU），相较于A8芯片，GPU性能提升了90%，意味着苹果6sp能够更流畅和稳定地运行高负载游戏和应用程序。

6sp型号大全对照表

之前，我们在8月刊的《微型计算机》杂志上已经给大家介绍了英特尔至强可扩展处理器家族（XeonScalableProcessor，简称XeonSP）的总体情况。也有不少读者询问，英特尔在这一代XeonSP处理器上变为Mesh架构是为什么？XeonSP划分的四个档次，究竟差别在哪里，不同的应用该怎么选？最近笔者再次与英特尔技术专家讨论了这个问题，得到了比较确切的答案。

变为Mesh架构是必然的趋势

我们已经介绍过，基于Skylake架构的XeonSP内部核心采用MeshArchitecture（网格架构，简称Mesh架构）布*，和以前的RingArchitecture（环状架构）完全不同。这个架构的特点是，所有的核以及它的Cache缓存是通过一个环路连接在一起的。根据规格的不同，最早两代可能是半个环，也可能是一个环。到了XeonE5/E7V3和V4版本的时候，直接就是采用双环的结构。

那么，这个架构可以满足放入多少核心数呢？根据英特尔的评估，在XeonE5里面最多是22个核，E7里面最多是24个核。为什么不能继续增加？因为当继续扩展这个架构时，英特尔遇到了瓶颈和挑战。因为双环结构，在解决环上通讯的时候有一个通讯的仲裁机构，如果是单个仲裁机构，这个机制非常高效，双环时增加到两个仲裁机构，也能通过一些优化的手段满足设计要求。但是在尝试三个环的时候，英特尔发现这个仲裁机制已经非常低效了，很难去平衡各种延迟。也就是说，环状架构此时已经发展到了阶段性的巅峰，很难再有进一步的扩展。

Mesh架构的优势不仅是可以更好地增加核心数量，也更容易扩展周边的设计。所谓的可扩展某种程度也与此有关。包括内存控制器、PCI-E通道、UPI连接总线等都可以很容易地嵌入到Mesh架构中来，也就更能发挥周边产品比如Optane傲腾固态盘或者嵌入式FPGA等的威力。

不同的XeonSP定位差异很大

当然，对于XeonSP来说，不同档次的CPU定位仍旧是有很大差异的。从规格上来说，不同级别的XeonSP当然差距也很大，核心数量、线程数量、频率，从低到高逐渐增强，但这还不是全部。另一个差距在于内部的UPI总线数量和对节点控制器的支持。对于铜牌、银牌处理器来说，它们只有两条UPI总线而且频率稍低，金牌中的5系列处理器虽然也是两条UPI总线，但频率由9.6GT/s提升到10.4GT/s，而6系列和铂金处理器则在此基础上增加为3条UPI总线并且支持节点控制器，其中铂金处理器单机正常就能支持8路平台，通过节点控制器能扩展到更多路。

事实上，XeonSP现在所覆盖的领域涵盖了以前XeonE5/E7的所有场景，以及以往XeonE3在轻负载的企业服务器中的位置。现在英特尔Xeon产品线中仍然还有E3存在，用来满足工作站层面的需求。

那么，XeonSP的弹性扩展机制又是怎样的呢？请看我们采访的英特尔技术专家怎么说。

UPI总线和多路平台之间的关系是怎样的？

MC：有的金牌XeonSP处理器有3条UPI总线，有的只有2条，在组建多路平台时，它们有什么区别？

英特尔技术专家：谈到四路平台的至强处理器，XeonSP6系列和8系列处理器都是具备3根UPI连接的，所以它完全可以构建成全互通的结构。也就是说，在任何一个处理器之间只要经过一个UPI连接就可以到达。比如说核心A需要访问对面核心B的Cache时，直接通过UPI访问过来就可以了。这是三个UPI做成的四路主机的特点。

事实上还有一个极端的方案，5系列金牌处理器不具备第三根中间的UPI，但是可以通过整个环来实现四路平台。如果你的应用numa优化（Non-UniformMemoryAccess，非一致存储访问架构）比较好，是能分清楚哪些是本地内存，哪些是已存内存。必要的情况下，可以不用远程访问。当然这个很难避免，我们实际运用中的应用程序很多是不具备numa的敏感度的，所以内存分配的时候就会出现差异，会出现很多远程访问内存情形的发生，那样的话就会影响性能。

八路平台由于架构设计的特点，哪怕是三个UPI，到不相邻的两个处理器之间，都要经过两跳才能够到达，所以在八路主机上面，对于应用在numa架构上的优化尤为重要。这种应用通常都是一些很关键的核心应用数据库，比如ERP系统、后台的数据库系统等等。以常见的Oracle数据库，SAPHANA这一类系统来说，重点都是都放在优化上面，因为它的特色就是需要多个核相互协作。在这个应用上通常都是为八路特别优化才会采用。

▲标准的XeonSP双路平台组织架构图。

▲Mesh架构和环状架构对比，Mesh架构的最上面一排即为各种扩展接口和连接总线。

▲两根或者三根UPI总线，是组建双路、四路和八路平台的差异所在。在组建多路平台时，多颗处理器之间的高效率连接如图所示。

上图是更详细的结构图，传统的环形结构为什么担心将来性能受限？所有的内存控制器都是挂在一个环上，其他的辅环上都是通过buffer来连通，如果我再加一个的话，这个机制会变得很复杂，所以就不是特别理想。我们把它分成一个个的网格以后，环路变成了双向的，在水平方向有一个环路，垂直方向也有一个环路，从这个核要到这个核，会优先的在垂直环路上先找到最接近的水平环路，然后再跳过来。这个就很像是一个立交桥的概念，不再是一个单环里面会出现冲突，完全可以通过避开这个方式来满足整个通讯的沟通，保证它的延时性不会出现这个状况。

弹性扩展有*限性吗？

MC：XeonSP处理器的弹性扩展，是指双路的处理器也能用在四路或者八路平台上吗？

英特尔技术专家：相对于过去的E3、E5、E7常规分类的重点区别是：高端的处理器不再像过去E7一样必须放在比如4路或者8路的主机上面才能用。现在铂金级的8系列完全也可以放在一个双路的主板上面使用。对于某些客户来讲，他们并不需要多个节点的运算，但是需要处理器性能比较强劲，希望高端处理器能够用在双路主机上面，所以我们就做了这样一个设置，上下打通，高端铂金处理器可以放在八路平台、四路平台，也可以放在双路平台。当然，反过来不可以，低端的处理器不可能放到八路上去，因为内部的结构有不同，向下是可以的。

环状架构和Mesh架构谁更高效？

MC：是否所有的XeonSP都是6×6的结构？某些情况下环状架构好像比Mesh架构更高效？

英特尔技术专家：并不是所有的XeonSP都是6×6的Mesh结构，6×6的结构总共有36个节点，上面会有PCIe控制器，会有两个内存控制器MemoryController，还有两根UPI的通道，这里有一个On-package的PCIex16的模块，去掉这些之后刚好剩下28个核。有些型号4×6个Mesh，再有一些低端的型号是4×4Mesh。至于将来会不会变成8×8结构，那完全也有可能，要看将来业务发展的需求。

▲更多的Mesh架构核心布*。

另外，Mesh的确比较适合核多的情景下。核多的结构，在环上通讯的时候，有一个仲裁机制确实会带来干扰，但是在少核的情况下它还是有优势的。这就是为什么英特尔最早采用这个方式。英特尔一直用这个架构用了12年，就已经可以说明问题了。但用户的需求是要更多的核，这样可以提高集成度，比如在云的环境下集成度高，所以综合效率更高。这就是我们为什么考虑进一步扩大核心数量。第二，当制程缩小以后，单芯片可以做更多的核心，所以增加核心数量，理论上从成本角度去考量是有优势的。对于需要核少但主频高的场景，环状总线能够占一定优势。

▲英特尔企业级处理器的未来四大类别产品。

MC观点

近两年来，移动互联网的发展产生了海量的数据和全新的并行计算能力的需求，在这种情况下，处理器设计理念向并行化发展成为必然趋势。对英特尔来说，之所以在现在选择变化，一方面是因为环状总线达到了一个极限，必须变化。另一方面，用户对于弹性扩展的需求以及英特尔希望集成更多自家技术到CPU中的想法，都进一步推动了这种变化的出现。不过在提升Xeon处理器集成度的同时，英特尔仍然考虑到了普通用户的需求，所以才会产生XeonSP多达四个类别、五个序列编号的产品列表。

未来的企业级市场，XeonSP处理器的通用度会一定程度提升（毕竟是向下而非向上兼容），相对于CPU方面的竞争对手来说，英特尔仍旧优势巨大。在AI层面，面对竞争，英特尔未来除了XeonSP之外，其他产品也在蓄势待发。

6sp的型号是什么

1、　iPhone6sPlus的整体配置与iPhone6s相似，两者最大的区别当然是屏幕尺寸，iPhone6sPlus拥有一块5.5英寸的屏幕，分辨率也达到了1080p级别，同样支持3DTouch智能压感屏技术扰兆带。处理缓芦器方面，iPhone6sPlus同样搭载了一枚苹果A9处理器，内存方面为2GB，后置1200万像猜轮素涉嫌头(支持光学防抖)，前置500万像素摄像头，运行iOS9系统。2、

6sp处理器是a几的

iPhone6sPlus是苹果公司（苹果公司(AppleInc.)）在2015年推出的一款手机。基本参数：曝光日期2015年09月手机类型4G手机，3G手机，智能手机，音乐手机，拍照手机屏幕：触摸屏类型电容屏，多点触控主屏尺寸5.5英寸主屏材质RetinaHD主屏分辨率1920x1080像素硬件：操作系统iOS12.1CPU型号苹果A9+M9协处理器处理器位数64位ROM容量16GB/32GB/64GB/128GB扩展资料：iPhone6sPlus的保养方法：1、不要等电量耗尽后才充电：手机过度放电会对手机有一定的影响，严重时，可能会导致手机无法正常开机，所以尽量在手机提示电量过低时及时充电。2、使用原装充电器和数据线给手机充电：非原装充电器可能存在各种问题，可能会损伤电池，减少电池的使用寿命。3、充电时，尽量不要使用手机：一边充电一边玩手机，容易损耗电池，缩短电池的使用寿命。4、充电完成后，请及时断开电源：大家都有的观点是电池前三次充电要冲12小时以上，其实这是一个误区，因为现在的电池都是锂电池，只需充满即可。5、定期进行完全循环充电：将电量用到5%，再充满即可。参考资料：百度百科-iPhone6sPlus

苹果6spcpu是什么型号

苹果iPhone6S采用的CPU为A9处理器。CPU性能比A8提升70%，图形性能提升90%。这颗CPU的性能是目前性能最强劲的CPU，高通、三星、联发科等等厂商目前还没有比苹果A9性能更好的产品。