最新i7型号(i7最新型号大全)

i7最新款

1代i7的CPU基于Nehalem架构，共有两大类别，13种型号x0dx0a一、“Lynnfield”（45nm）x0dx0aCPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EIST,Intel64,XDbit,TXT,IntelVT-x,IntelVT-d,Hyper-threading,TurboBoost,SmartCache.x0dx0aCorei7-875K不支持IntelTXTandIntelVT-dx0dx0aCorei7-875K开放倍频x0dx0a晶体管数量：7.74亿x0dx0a核心面积：296平方毫米，主要6个型号，均四核心八线程：x0dx0aCorei7-860、Corei7-870、Corei7-875K、Corei7-880、Corei7-860S、Corei7-870S；x0dx0a二、“Bloomfield”（45nm）x0dx0aCPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EIST,Intel64,XDbit,IntelVT-x,Hyper-threading,TurboBoost,SmartCache.x0dx0a晶体管数量：7.31亿x0dx0a核心面积：263平方毫米x0dx0a主要7个型号，均四核心八线程：x0dx0aCorei7-920、Corei7-930、Corei7-940、Corei7-950、Corei7-960、Corei7-965ExtremeEdition、Corei7-975ExtremeEdition。

i7各个型号价格

以酷睿为例，其十代i7的型号有：i7-10700K、i7-10700KF、i7-10700、i7-10700F。第十代处理器统一采用LGA1200接口，这也就意味着十代处理器必须搭配最新400系列的主板，之前的B365，B360，Z370，Z390都无法安装十代cpu。十代cpu所对应的旗舰芯片组是Z490，加入了对2.5GbE和Wi-Fi6的支持。

　　中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

　　运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。

i7最新代是什么型号

一、基于SandyBridge架构Corei7-2600D2四核心八线程3.4GHz3.8GHz4×256KB8MB95WLGA11552.5GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics2000Corei7-2600KD2四核心八线程3.4GHz3.8GHz4×256KB8MB95WLGA11552.5GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2700KD2四核心八线程3.5GHz3.9GHz4×256KB8MB95WLGA11552.5GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000低电压Corei7-2600SD2四核心八线程2.8GHz3.8GHz4×256KB8MB65WLGA11552.5GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics2000二、SandyBridge-ECorei7-3930KC1六核心十二线程3.2GHz3.8GHz6×256KB12MB130WLGA20112.5GT/sDDR3-1600四通道Corei7-3960XC1六核心十二线程3.3GHz3.9GHz6×256KB15MB130WLGA20112.5GT/sDDR3-1600四通道三、基于SandyBridge架构的移动版本Corei7-2620MJ1双核心四线程2.7GHz3.4GHz2×256KB4MB35WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2640MJ1双核心四线程2.8GHz3.5GHz2×256KB4MB35WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000低电压Corei7-2629MJ1双核心四线程2.1GHz3GHz2×256KB4MB25WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2649MJ1双核心四线程2.3GHz3.2GHz2×256KB4MB25WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000低电压嵌入式Corei7-2655LEJ1双核心四线程2.2GHz2.9GHz2×256KB4MB25WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000超低电压Corei7-2617MJ1双核心四线程1.5GHz2.6GHz2×256KB4MB17WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2637MJ1双核心四线程1.7GHz2.8GHz2×256KB4MB17WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2657MJ1双核心四线程1.6GHz2.7GHz2×256KB4MB17WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000Corei7-2677MJ1双核心四线程1.8GHz2.9GHz2×256KB4MB17WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000超低电压嵌入式Corei7-2610UEJ1双核心四线程1.5GHz2.4GHz2×256KB4MB17WSocketG25GT/sDDR3-1333双通道HDGraphics3000

i7cpu最新型号

有生之年……Intel和AMD终于宣布联手，昨晚，Intel确认将发布一块笔记本处理器芯片，隶属于8代酷睿阵营（H后缀高性能笔记本CPU），集成AMD的Radeon图形技术（Vega）。

据悉，这颗芯片的代号是KabyLake-G，G代表“graphics”，也就是图形，意味着它的显示性能有着非常长足的提升，区别于此前的核显产品。

规格方面，CPU部分是KabyLake，4核心8线程设计，主频3.1GHz，加速4.1GHz。图形则拥有24组计算单元、1536颗流处理器，识别码694E/694C。

694E的频率是1000MHz，694C是1190MHz，预计浮点性能在3.3TFLOPS左右。不过，Intel的激进之处在于还整合了4GBHBM2显存，看来目标就是4K高清场景。

与此同时，一些后缀为G的i7处理器也在基准效能软件中露脸——

1、GFXBench

其中i7-8809G内建高频的694C，i7-8705G内建694E，预计两者的热设计功耗也会有所区别。

2、Geekbench

OpecnCL得分是76607。

3、3DMark11

进一步证实i7-8809G/8705G的区别尽在与GPU部分。

4、SiSoftwareSandra

i7-8705G(694E:C0)显示是1403个CU、4GBHBM2显存（500MHz）。

5、奇点灰烬

最好的成绩是1080P低特效下，平均62帧，看起来应该是RX470类似的性能素质。

按计划，首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世。

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目前最新的i7处理器是第几代

i713700h和i913900h都是英特尔的处理器型号，它们都有强大的性能和创新的技术，但是这两者之间还是有一些区别的。i713700h是英特尔第十代移动处理器，拥有4核8线程，基础频率为2.6GHz，最大加速频率为4.5GHz。它的L3缓存大小为12MB，支持最新的PCIe4.0技术，可以提供更快的兆搭数据传输速度。另外，i713700h还是英特尔首款内置IntelWi-Fi6(Gig+)的标准移动处理器，它可哗斗以提供更快的无线网络速度和更可靠的连接。i913900h是英特尔第九代移动处理器，拥有6核12线程，基础频率为2.4GHz，最大加速频率为4.5GHz。它的L3缓存大小为12MB，支持DDR4内存，最高可达2933MHz的频率。此外，i913900h还拥有IntelTurboBoostTechnology2.0和IntelHyper-ThreadingTechnology等创新技术，可以通过动态调整处理器性能，提高系统性能和响应速度。从以上对i713700h和i913900h的介绍可以看出，这两个处理器都具有相似的强大性能和技术特点，但它们的核心数量、基础频率等方面还是有一些不同的。如果你需要更高的核心数量和处理性能，那么i913900h是更好的选择。而如果你需要更快的无线网络连接和更先进的技术支持，那么i713700h更适合你。当然，要选择合适的处理器还需根据实际的使用场景和需求做出判断。如果是用于高性能计算或游戏等高负载任务，i913900h是更优秀的选择。如果是用于笔记本电脑并需要更高的生产力和无线网速，那族芦拿么i713700h则可以更好地满足你的需求。

最新版i7处理器

i7980X6个核心，12线程，主频3.3332纳米技术LGA1366接口这是资料http://product.pconline.com.cn/cpu/intel/396645_detail.html

i7最新型号大全

  在之前的消息中，我们一直认为Intel的下一代桌面级产品就是RaptorLake的频率提升版，是纯粹的马甲产品，但在之前我们发布的14700K偷跑成绩中也发现了，RaptorLakeRefresh的频率提升并不像传闻中说的那么大，但多核性能提升却很明显。如果这次偷跑的规格是真的话，那12颗小核估计就是多核性能提升明显的原因了。除了14700K以外，i5系列的14400也比13400多了一倍的小核，14600K更是直接升级到8+8，这是上代i713700的规格，也算是诚意满满。另外，一直活在传说中的6核i3似乎也有望出现，看来只有i9受伤的世界达成了？？总的来说14代虽然架构马甲了一代，但规格上也算是诚意满满，提升应该是不会太小。

  说道台积电N3工艺，这个良率问题还真是不小啊……即便经过这么长时间的优化，台积电N3工艺制造的A13和M3芯片，良率也仅仅是刚刚过半而已。苹果凭借大客户的身份，与台积电的代工协议并不是传统的晶圆代工价格，而是只对合格品支付费用，这对台积电的损失可太大了……另外，良率过低也会影响到产品的供应，苹果涉及N3工艺的产品很可能会因此延期甚至换用芯片。另外，如果Intel真的不能攻克20A工艺的问题，需要使用台积电N3工艺代工，这样的良率和产能又能否满足ArrowLake芯片上市的需求呢？我似乎预感到N3节点芯片大涨价的情况了……