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锡线的型号(锡线的型号V0718与W0621区别)

2024-04-26 11:23:51 来源:阿帮个性网 点击:
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  1. 锡线的规格参数怎么看
  2. 锡线有几种
  3. 锡线直径规格
  4. 锡线型号区别
  5. 锡线型号及价格
  6. 锡线型号m705
  7. 锡线的型号V0718与W0621区别
  8. 锡线63/37是什么意思
  9. 锡线好坏怎么区分
  10. 常用锡线规格

锡线的规格参数怎么看

锡线也叫做焊锡丝,通常由两部分组合而成,分另为锡合金和助剂,一般锡合金成份在灌注在锡铅与无铅助剂的中间,根据使用需求的不同,锡线种类也分为了很多种,通常情况下,锡线会在电子原器件的焊接中,配合电烙铁来使用,下面我们就来了解一下市场上所销售的锡线品牌种类都有哪些?    OWON品牌—有铅锡线  有铅锡线属于锡线中的一种,一般用于线路板的焊接。一款OWON品牌旗下的有铅锡线,价格不50一卷。直径约为1毫米左右,这一品牌旗下的产品,选用的材料为云南锡矿电解而成,不仅表面光亮,而且度数足,含有的微量杂质少,在焊接过程中速度非常的快,从而减少了对器件的热冲击,而焊接后离子污染低,所产生的烟雾小,而且也没有刺激性气味的产生;有铅锡线有着非常好的绝缘阻抗高,电性能优良。    友邦品牌—无铅锡线  友邦品牌旗下的一款型号为SNCU0.7的无铅锡线价格为78一卷,活性的焊锡丝含锡量高达55%,有铅锡线有着良好的润湿性与扩展能力,可以有效的阻止焊接过程中的桥接、拉尖等现象,还有着高效的去氧化膜的能力,在焊接后会在表面形成一层的保护膜,从而缓解焊点的氧化反应,在焊接过程中,产生的烟雾非常的少,而且还气味清新,非常的环保。    卫特斯品牌—低温锡线  一款型号为A63的卫特斯品牌旗下的低温锡线,价格为70一卷,直径分为了0.5毫米以及0.8、1.0、1.2毫米等不同粗细的产品,这一品牌旗下的低温锡线,含锡量非常的高,焊点光亮,而且有着很强的导电效果,适合用于一些高精度的焊接使用,超强力的焊接速度非常的快,而且发生的飞溅也少,焊点光亮等,因而有着非常广泛的用途,尤其是用于现代电子工业中的焊接工艺需求。    以上就是常见的锡线品牌,根据我们使用的需求不同来选择与之相应的锡线种类,由于在焊接锡线过程中,所产生的氧化物容易引起呼吸道的疾病,尤其是反复接触者,因而,我们在选择锡线时,一定要尽量选择优质的品牌产品,而且在使用过程中尽量做好防护措施,以免造成对身体的伤害。

锡线有几种

Sn63/Pb37、Sn60/Pb40Sn55/Pb45、Sn50/Pb50Sn45/Pb55、Sn40/Pb60Sn35/Pb65、Sn30/Pb70

锡线直径规格

国家标准里没有2#或8#这些型号,应该说是企业内部编号。焊锡丝分无铅和有铅两大类。无铅有锡铜或锡银铜等;有铅焊锡丝按含锡量区分,从Sn20,Sn25,Sn30……到Sn63。从操作方面来讲,应该说Sn63/Pb37的焊锡丝最好,种种型号的焊锡丝熔点低,只有183度,焊点光亮,流动性佳,适用于高精密仪器、电子工业、家用电器、通讯、印刷线路板波峰焊、微型技术、航空工业等焊接。

锡线型号区别

主要有以下几中规格:

  1. Sn-0.7Cu 无铅焊锡条 Sn-0.7Cu 合金成份:Sn:99.3% Cu:0.7% 熔点:227℃ 焊点强度高,韧性强,具有极好的力学性能和焊点可靠性对杂质的敏感性低,性能稳定,锡碴少,锡线损耗小易清洗,易回收,污染小,符合欧盟WEEE指令要求助焊剂含量:少量型:1.2% 适量型:1.6% 标准型:2.2%

  2、Sn-3.5Ag无铅焊锡条 Sn-3.5Ag 合金成份:Sn:96.5% Cu:3.5% 熔点:221℃ 组织精细,机械性能优良,焊点光亮,可靠性较好。耐热和耐疲劳性优助焊剂含量:少量型:1.2% 适量型:1.6% 标准型:2.2%

  3、Sn-3.5Ag-0.7Cu 无铅含银焊锡条 Sn-3.5Ag-0.7Cu 合金成份:Sn:95.8% Ag:3.5% Cu:0.7% 熔点:217℃ 优良的银、铜、锡润湿性及导电性、导热性焊点光亮、焊后表面平滑,易修复助焊剂含量:少量型:1.2% 适量型:1.6% 标准型:2.2%

  ◆ 抗氧化焊锡条 具有良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,熔化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,焊接效果极佳。

  ◆ 高纯度低渣锡条 其采用的原料为100%电解锡、铅或锡铅合金。再以铸模或挤压成形。因而促成了稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点,使它适应于各种焊接过程。 说明:如客户没有特别要求,锡条均采用QQ-S-571F作为检验标准。

  ◆高温锡条、低温锡条 液相线温度高于锡铅共晶熔点(183℃)的称作高温锡条,高温锡条是在焊锡合金中加入银、锑或铅的比例较高而形成,多用于主机板组装时不产生变化的元件之组装。 液相线温度低于锡铅共晶熔点(183℃)的称作低温锡条。低温锡条是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。

锡线型号及价格

这个问题就简单许多了,因为锡的价格比铅的价格高很多,63度已经这么好用了,再高度数的锡线不仅价格贵,而且锡线还没有63度的好用对于无铅锡线来说用的最多的是锡含量993%铜07%的锡线,其他的还有含银锡线低温;选用熔点较低的63,整个焊锡丝的生产制造过程中,锡料的挤压最为关键,因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节,如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷为保证生产高质量的产品,对挤压要进行严密的控制,在挤压过程中;如60锡40铅,55锡45铅,50锡50铅,45锡55铅,40锡60铅等,选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求成本预算及焊接效率等为了满足环保要求,目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝,常规锡含量在993%;普通焊锡是锡和铅的合金锡含量高,焊锡的熔点就低,流动性也好是首选,用小功率烙铁在冷天也能方便的使用。

焊锡丝如何选择1看外观目测检查,好的锡丝应光滑,有光泽,无氧化,发黑现象高品质的焊锡丝都有一层膜保护,以避免氧化焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好,暗的焊锡丝则含铅量较高,并且相对不太容易融化好的;6337和6040的焊锡丝差别不是很大,6337的略优于6040,如果经济条件允许,建议使用国标Sn63PbA的焊锡丝;含量不同硬度不同1含量不同45焊锡丝是锡含量为45%,铅含量55%,63焊锡丝是锡含量为63%,铅含量37%2硬度不同当63%的锡和37%铅溶合时,焊锡丝的硬度,粘度,焊接时的作用是好的;焊锡的好坏除了焊锡本身制造品质选用配型外,和焊锡的含锡量,也就是通俗说的度数有关,楼主说的焊锡丝63A和63S,也就是主要说的焊锡的度数,比如强力焊锡63A为55度,63则为63度每个厂家型号区分命名不一样的,但是;63%的最好焊锡丝的主要组成成份是铅和锡,锡铅合金共晶点是6337,也就是说锡sn含量为63%,铅pb含量37%,其共晶温度为183度,晶体结构的晶粒很细,不容易受环境的影响而变化,使PCBA的可靠性得到保障,另外;一个是重量,一卷焊锡丝有大有小,小的不到100克大的800克,所以在重量这方面价格就不一样另一个是度数也就是大家常说的含锡量度数含锡量越高的价格就越高无铅的含锡量是99%以上,含锡量从10%99%。

63比例是有铅焊锡丝的“黄金比例”熔点最低,流动性好亮度也好所以大多数会选用这个型号,实际上焊锡的比例很多的,63605550454035302520等等还有更低和更高的,适用情况不一样找大型厂家就比较靠谱;45焊锡丝是锡含量为45%,铅含量55%,63焊锡丝是锡含量为63%,铅含量37%有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡,锡铅合金共晶点是6337,也就是说锡sn含量为63%,铅pb含量37%,其共晶温度为183度,晶体结构的;一般说的无铅环保的就几个常见的,含锡99396599的,有铅锡丝当中,含锡常见的最高63,然后605550等等,最低的在10%都有,有铅锡含锡越高的熔点低,会好用点亮度也好些强力的很多,我看到的。

一般自动焊锡机使用的锡丝建议松香助焊剂含量在25%以上,特殊焊锡的产品要求的助焊剂含量可以在30%甚至40%45%昊芯科技的焊锡机能很好的选用适合产品的焊锡丝;163焊丝是有铅锡的焊丝,99是环保无铅的焊丝要环保考虑的话用99焊丝,63的熔点低,从焊接情况下,熔化更快更好看焊接亮度也稍微好点一些2焊锡丝是银白色的,有光泽,富有延展性,在空气中不容易氧化,那熔点是。

锡线型号m705

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项目简介

1.1 概述

78L05是一种固定电压(5V)三端集成稳压器,78系列是正电压输出,型号中间的字母通常表示输出电流大小,L表示输出最大电流为100mA,05表示输出电压为5V。

凭借体积小、重量轻、价格便宜、稳定可靠、有安全保护、热关断特性等多种优良品质,深得工程师和爱好者的喜欢,广泛应用在各种电源电路中。

那么现在我们来根据78L05的内部结构一起来DIY一款自己的芯片,我把它命名为LC78L05。

图1-1LC78L05_TO-92封装

1.2 设计特点

使用分立器件搭建,深入学习电路

使用直插器件,便于初学者焊接与调试

板载香蕉头与排针接口,便于调试与扩展

搭配测试底板,完成78L05规实验的学习

1.3应用电路

线性稳压源

电流调节器

开关稳压电源

恒流稳压电路

固定输出稳压电路

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总体设计方案

2.1内部结构

根据厂商所提供的78L05数据手册中,找到如下图中的内部结构电路图。

如图可知78L05三端稳压器由启动电路、基准电压电路、过热保护电路、误差放大器电路和安全工作区保护电路所组成。

图2-178L05的内部结构电路图

图2-278L05的内部电路框图

2.2引脚说明

78L05的电路符号如图2-3所示,1脚为输出端(OUTPUT),2脚为地(GND),3脚为输入端(INPUT)。

图2-378L05的电路符号

2.3 典型应用

78L05是线性稳压,所输出波形杂波比较严重,而且输出会复制输入的波形,所以在78L05的输入输出前后都要加电容滤波,如图2-4所示。

图2-478L05的典型应用

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电路原理

78L05的工作原理就是:输入电压经启动电路为基准电压电路提供初始的偏置,由误差放大器电路放大偏置,当高温过热时会保护,最后在工作区保护电路中调节微调电阻输出平稳的5V电压。

3.1启动电路

场效应管Q1、三极管Q2、电阻R1以及稳压管VD1组成启动电路,它为基准电压电路提供初始的偏置Vbias。

图3-1 启动电路

3.2基准电压电路

为了更好地理解电路,先介绍和78L05电路有关的基本电路—零温度系数基准电压电路。

如图3-2所示,图左为零温度系数基准电压电路,图右为它的等效电路。

稳压管Dz有正温度系数,NPN三极管基射极电压有负温度系数,n个和m个二极管(包括三极管Q)的导通电压UBE基本相同。

图3-2 零温度系数基准电压电路

由于电阻R1和R2的材料相同,R1和R2有同样的温度系数,当温度变化时,其比值不会改变,故UREF的温度系数为:

可以看出,在m、n、稳压管的UDz和二极管UBE的温度系数确定的情况下,只要R1和R2按上式取值,就可以使基准电压UREF为零。

78L05的基准电压电路与上面介绍的零温度系数基准电路相似,基准电压电路的稳压管随之启动电路提供的输出偏置上升到稳压工作值时,启动电路会与基准电压电路断开。

图3-3基准电压电路

3.3 过热保护电路

三极管Q1,Q2和电阻R1,R2组成过热保护电路。

当78L05正常工作时,Q1基极与发射极压降Vbe1≈0.3V,Q1和Q2截止。随着温度的升高,Q1的BE结负温度系数的增加,使得Q1开始导通,进而Q2也导通,Q2从误差放大器负反馈电压调整电路的三极管中分流,形成过热保护。

图3-4 过热保护电路

3.4 误差放大器电路

三极管Q1~Q4与电阻R1~R4组成误差放大器(差动放大器)电路,误差放大器的作用是通过比较取样电压(VQ),与基准电压(VREF)之问的误差値来产生误差电压(Vσ),Vσ负反馈给VREF进而调节使输出电压维持不变。

图3-5 误差放大器电路

3.5 工作区保护电路

稳压管VD1、VD2,三极管Q1~Q3,电阻R1~R7和微调电阻RP1组成安全工作区保护电路,如图3-6所示,通过调节微调电阻RP1,使其输出平稳的5V电压。

图3-6 安全工作区保护电路

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原理图设计

4.1 新建工程

打开立创EDA,创建工程并命名为【模拟电路】78L05三端稳压器,将原理图文件命名为:SCH_78L05三端稳压器。根据以下电路进行绘制电路原理图。

图4-178L05三端稳压器电路图

4.2 器件选型

在本项目的元器件选型中,三极管使用的NPN型的9014以及PNP型的9012,电阻选择1/4W的直插电阻即可,芯片引脚用排针与香蕉头接口引出,便于安装与测试。

所有器件可直接在立创EDA的元件库中进行搜索,如果对元器件不熟悉,也可以通过复制物料中的商品编号进行搜索(每一个元器件在立创商城都有唯一的商品编号),如果出现物料缺货情况,亦可选择其他可替换物料。

例如2SK170缺货,通过管子特性及电路分析,可以选择用BS170替换,相信聪明的你对各个元器件在电路中的作用有所了解,那么更换个别物料也不会影响到电路的工作性能的,了解电路工作特性后,电路选型也就变得简单了。

图4-2 元器件搜索示意图

图4-3 通过商品编号搜索示意图

4.3 物料清单

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PCB设计

完成原理图设计后,经过检查电路与网络连接正确后点击顶部菜单栏的“设计”→“原理图转PCB”(快捷键为Alt+P),随即会生成一个PCB设计界面,可先暂时忽略弹出的边框设置,然后将PCB文件保存到工程文件中,并命名为:PCB_78L05三端稳压器。

5.1 边框设计

在绘制PCB前需根据个人意愿以及元器件数量所占空间确定PCB的形状及边框大小,若无特殊外壳要求,一般设计成矩形、圆形以及正方形。

在设计该项目时,秉承着大小合适,美观大方的原则,我们在顶部工具菜单栏下的边框设置选型中设定了一个长为100mm、宽70mm、圆角半径为2mm的圆角矩形。

实际板框大小会随着布*布线中进行调整,如果太小可适当放大,太大也可缩小边框,风格样式可自由发挥,但尽量控制在10cm*10cm之内,这样就可以到嘉立创免费打样啦~

图5-1 边框设置

图5-278L05三端稳压器边框示意图

5.2PCB布*

在绘制完板框外形后,接下来进行PCB设计的第二步,对元器件进行分类和布*,分类指的是按照电路原理图的功能模块把各个元器件进行分类,图中有很多三极管和电阻,但哪一个三极管和电阻是连到一起的呢?

这里需要我们用到立创EDA所提供的布*传递功能,首先确保PCB工程已保存到原理图文件的同一个工程文件夹中,然后框选原理图中的某一电路模块,比如选中二极管保护电路,然后点击顶部菜单栏中的 ”工具”→”布*传递“ (快捷键为Ctrl+Shift+X),PCB页面所对应的元器件就好进行选中并按照原理图布*进行摆放,使用这个方法将各个电路模块进行分类后依次摆放在前面所放置的边框中。

在布*的时候注意摆放整齐,可根据飞线的指引进行摆放,按照原理图信号的流向和器件连接关系进行摆放,是可以把原理图器件摆放非常整齐的,在布*的过程中注意接口位置,比如我们把排针以及香蕉头接口按照左右下摆放,布*参考如图5-3所示。

图5-3 PCB布*参考图(飞线已隐藏)

5.3PCB走线

接下来进行PCB设计的第三步:PCB走线,全称为印刷电路板布线(PCBLAYOUT)。

由于电路板有顶面与底面两个面,在PCB走线也就可以分为顶层和底层走线,其中顶层走线默认是红色线,底层为蓝色线,也可按照个人喜好设置其他颜色,走线也就是在电路板中按照飞线连接导线,将相同的网络连接起来即可。

首先选择层与元素中要走线的层,然后点击导线工具进行连线(快捷键为W)。

看似简单的连连看,其中需要我们耐心的进行调整,元器件的摆放布*也会影响走线的难度,所以还需要在走线过程中进一步调整布*,进一步优化。

前面所介绍的PCB布*相当于是在给走线做铺垫,布*好了,走线也就自然顺畅了。

在该项目的走线中提供以下几点参考建议:

电源线设置为35mil,信号线设置为20mil宽度

走线以顶层走线为主,走不通的可以切换到底层进行连接

走线过程中优先走直线,需要拐弯的地方以钝角或圆弧拐弯为主

最后加上泪滴,添加丝印标记该PCB板的尺寸以及接口功能

布线参考如图5-4所示,初次设计可参考下图进行走线,也可自由设计,属于你的78L05三端稳压器芯片。

图5-4PCB走线参考图

图5-5PCB-3D预览图

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焊接与调试

6.1硬件焊接

拿到板子和元器件后应先检查物料是否有缺失和遗漏,检查无误后再进行焊接。

焊接原则是先低后高,首先把电阻,电容和二极管焊接到板子上,然后再焊接三极管,排针,最后安装香蕉头接口。

直插器件的焊接方法如下图所示,注意焊接时对准位置,检查元器件型号是否正确,锡线是否虚焊,避免影响电路性能,导致电路不能正常工作。

图6-1 电阻焊接操作图

图6-2 三极管焊接操作图

图6-3PCB装配图

图6-4未焊接PCB板

图6-5PCBA实物图

图6-6PCB-3D图

6.2 硬件调试

完成焊接第一步,切勿直接上电测试,即使你很兴奋,顺利完成了元器件的焊接,但也不能心急。

焊接完成后需要使用万用表检查电源与地是否短路,焊接过程中有没有出现短路以及断路的情况,检查无误后方能进行上电测试。

将电路板接7V~12V直流电源,电源应遵循从小到大调节的原则,调节微调电阻RP1测输出电压为5V即可。

如输出电压不正常,应检查电路是否有错焊、虚焊等问题,直到输出电压正常。

图6-75V输出电压测试图

输出电压精度测试,输出端接1W60Ω电阻,接通电源后这时输出电流约80mA,如图6-8所示,调输入端不同电压,用数字万用表测输出电压值,如表6-1数据。

表6-17V~12V输出电压精度表

图6-8 输出电压精度测试图

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项目资料

特别感谢俞虹老师为该项目所提供的资料支持~

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设计图

原理图

PCB图

3D图

锡线的型号V0718与W0621区别

焊锡丝的规格分类:

一、按金属合金材料来分类,焊锡丝型号可分为锡铅合金焊锡丝、纯锡焊锡丝、锡铜合金焊锡丝、锡银铜合金焊锡丝、锡铋合金焊锡丝、锡镍合金焊锡丝以及特殊含锡合金材质的焊锡丝;

二、按焊锡丝的助剂的化学成分来分类,可分为松香芯焊锡丝、免洗焊锡丝、实芯焊锡丝、树脂型焊锡丝、单芯焊锡丝、三芯焊锡丝、水溶性焊锡丝、铝焊焊锡丝、不锈钢焊锡丝;

三、焊锡丝型号按熔解温度来分类,可分为低温焊锡丝、常温焊锡丝、高温焊锡丝。

锡线63/37是什么意思

SMT顶级人脉圈

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PNP段

1、PNPPI能否指导员工进行作业?规定的要求是否合适?(例如参数设|定,零件极性,控制方法等等)

2、首件的确认信息是否足够详细以确保使用正确零件?

3、是否对钢网,刮刀的管理有文件进行规定?规定的要求是否合适,充分?是否有相对应的记录?

4、钢网的清洁频率是否有文件化的规定,现场是否有对应的记录?

5、印刷的参数是否有明确的文件规定?设定的参数是否与文件一致?。

6、锡浆的型号是否正确?高度测量的频率是否规定,记录是否完整,是

否进行CPK统计?

7、是否有炉温的标准及现场的炉温测试记录,且测试结果是否合格并经|过工程主管级人员确认?

8、胶水的型号是否正确?温度曲线是否正确?是否和供应商提供的条件是否一致?

9、A0I的文件版本是否与规定的一致?检查的误判率是否正常?

10、是否有X-Ray检查?

11、现场的MSD元件是否进行有效的管理?

12、现场所有的产品是否有明确的状态标识,并且放在对应的区域内?

分板段

1、分板选取的设备是否合适?

2、PI能否指导员工进行分板作业?规定的要求是否合适?

3、分板机器参数的设定是否有进行验证?

4、分板时是否会对PCBA上的元件产生应力,可能造成元件不良?对于怀疑品,是否有作切片实验确认.

5、分板员工是否有按PI要求作业?

6、焊接PI是否有规定焊接温度,时间,烙铁头的规格型号及其焊接方法,焊接效果?

7、焊接温度是否有IPQC的确认?焊接温度是否对焊点附近的元件造成损伤?若有可能,是否有用热电偶测试影响元件的温度?

8、焊接工装是否有对产品的非焊接区域进行保护,防止锡珠的飞溅?

9、焊接工装是否可能对产品产生伤害?例如:压伤元件等

10、焊接工装是否逢到预期的目的

11、焊接工位旁的WIP是否有可能受到锡珠的污染?

12、锡线,焊接物料的型号是否正确?焊接之后员工是否有进行自检?

13|热敏感元件的焊接温度是否有参照供应商提供的条件进行设定?

波峰焊接段

1、插件PI是否有规定元件的型号,数量,位置.扭脚方向?是否能正确指导员工作业?

2、插件员工是否有按PI要求作业?

3、有方向性的元件:PI是否有图示标明元件的方向?

4、有方向性的元件:是否有100%检查元件的方向?

5、波峰焊的般定参数是否与文件规定的一致?实测参数是否与文件要求一致?

6、是否有检查PCB上的助焊到足狗?如何检查助焊剂的覆蓝率?

7、时于使用的波峰高度定,文件规定的接触面横/畏度是否连到?

8、波峰焊输出的板子是否100%梭查其上锡性和插件引和元件浮高?

9、童品温度曲腺圆是否符合产品遏尴温度要求的工程规格?

10、童品温度曲镍是否不遵背PCBA上SMT元件的要求?

11、是否有100%检查测试盲贴?

12、过炉工装能否满足要求?是否有经过验证?是否可以防止连接器的反向?是否可以防止元件浮高?

13、是否有重复出现同一位置的不良品?如何处理?高不良率是否有开SUG?

测试段

1、测试及烧录PI能否指导员工进行作业?规定的要求是否合适?

2、测试及烧录工装是否有可能引起产品外观破损,功能损坏?例如:压伤元件

3、测试及烧录工装的连接方法是否合适?是否有可能产生接触不良?

4、测试及烧录工装对产品的定位方法是否合适?测试及烧录工装是否有防呆装置以防止员工误操作?若有需要,测试工装是否

5、有放电防呆设计?

6、测试及烧录程序是否正确?测试及烧录软件的版本是否正确?

7、是否有ICT测试盲点图,对于测试盲点位,是否有100%检查?

8、ICT测试架是否会产生应力而致使元件损伤?

9、测试顶针是否有按文件要求进行更换?

10、测试的项目是否完整,不能测试的项目是否有标出?需要目视的项目,测试标准是否明确?是否有限度样品?

11、员工是否有按PI要求作业?

12、现塌各愿域是否有明细的示?测试不良品是否有明确的标示?有没有明确地标明测试的不良项目?

13、电源产品,各类测试是否有防呆,保证先断开电源再取下产品?

组装段

1、组装PI能否指导员工进行作业?规定的要求是否合适?

2、组装员工是否有按PI要求作业?

3、组装过程中是否有可能损坏其他元件?

4、组装使用的物料是否与BOM,PI要求一致?

5、带背光的LCD组装时是否有防尘装置?

6、ESD敏感元件的装配是否有加离子风扇?

7、胶水的使用是否符合要求?例如:混合要求?混合后可以使用的时间?胶量要求?开封后未使用完的胶水是否有密封?

8、胶水是否在有效期限内?储存条件是否符合要求?

9、电批扭力的定和螺练组装的顺序是否有在PI中规定?

10、电批扭力是否有IPQC的确认?

11、超声参数的设置是否与PI相符?是否有进行超声效果确认?

12、超声线附近的元件是否有可能损坏?

13、工装是否进行相应的验收确认?确认的项目是否足够?记录是否保

|留?

14、组装工装的定位,对位设计是否合适?

15、工装的设计是否能满足实际生产的要求?使用的同时不能损坏产

16、工装的设计是否尽可能地达到防呆的要求,避免员工误操作?

17、工装是否有可能引起产品外观破损,功能损坏?例如:压伤元件

18、工装设备的数量能否满足生产要求?

19、是否有相关的毅倩维修保养指引?

20、生产设备是否有按计划进行维修保养,并保留记录?

21、有无工装/设备的点检记录?

22、测试设备使用前是否有用0K和NG样品进行确认?

23、量测设备是否有按计划进行校验并保留记录?

IPQC&QA段

1、有没有适用的控制计划?

2、控制计划的控制项目是否足够?控制方法是否合适?

3、IPQC是否有按控制计划对所有的项目进行监控,并记录?

4、有没有适用的检查PI?

5、PI的检查项目是否足够?检查方法是否合适?是否有要求分步骤地检查?

6、检查员是否有按PI进行作业?

7、检查员对客户的关注点是否明确?

8、是否有客户的检验标准和可靠性要求?

9、检查规格是否与IQC/Prod/Customer一致?

10、检查记录是否完整?有没有按文件规定,对不合格的项目开出SUG处理?

11、PP阶段,QE是否有根据生产不良项目通知QA增加检查项目和变化抽样计划?

12、QA检查和测试项目是否包含生产所有的检查和测试项目?

维修段

1、有没有合适的修理指引?

2、修理使用的物料是否正确?

3、修理的设备是否足够?

4、修理使用的烙铁温度是否有控制?

5、修理的环境是否符合要求?

6、修理的记录是否完整?

7、修理后再投拉的产品是否有经过相关人员的再确认?

8、对于有潜在可靠性问题的不良品有没有开出SUG处理?

包装段

1、成品/半成品的储存,运输:是否符合ESD要求?

2、成品/半成品的储存,运输:是否会使产品产生碰撞?选用的材料是否合适?

3、成品/半成品的储存,运输:员工取放产品时是否有可能使产品发生碰撞?

4、包装:是否有采用防震/碰撞设计?是否有空隙使产品产生移动,可能产生碰撞?

5、包装:是否有无包装验证?验证条件是否合适?

ESD&5S段

1、工作台面是否整洁?工具/物料/WIP的状态标识是否明确?

2、工作台面,货架,设备,烙铁等是否有接地?

3、是否有对工作区域的温湿度进行监控并保留记录?

4、员工的工衣/工帽/手带/工鞋等穿带是否符合要求?

5、员工是否有经过相关的培训,并取得上岗资格证?

6、IPQC是否有按计划和文件规定对ESD进行检查并保留记录?

锡线好坏怎么区分

锡线也叫做焊锡丝,通常由两部分组合而成,分另为锡合金和助剂,一般锡合金成份在灌注在锡铅与无铅助剂的中间,根据使用需求的不同,锡线种类也分为了很多种,通常情况下,锡线会在电子原器件的焊接中,配合电烙铁来使用,下面我们就来了解一下市场上所销售的锡线品牌种类都有哪些?    OWON品牌—有铅锡线  有铅锡线属于锡线中的一种,一般用于线路板的焊接。一款OWON品牌旗下的有铅锡线,价格不50元一卷。直径约为1毫米左右,这一品牌旗下的产品,选用的材料为云南锡矿电解而成,不仅表面光亮,而且度数足,含有的微量杂质少,在焊接过程中速度非常的快,从而减少了对元器件的热冲击,而焊接后离子污染低,所产生的烟雾小,而且也没有刺激性气味的产生;有铅锡线有着非常好的绝缘阻抗高,电性能优良。    友邦品牌—无铅锡线  友邦品牌旗下的一款型号为SNCU0.7的无铅锡线价格为78元一卷,活性的焊锡丝含锡量高达55%,有铅锡线有着良好的润湿性与扩展能力,可以有效的阻止焊接过程中的桥接、拉尖等现象,还有着高效的去氧化膜的能力,在焊接后会在表面形成一层的保护膜,从而缓解焊点的氧化反应,在焊接过程中,产生的烟雾非常的少,而且还气味清新,非常的环保。    卫特斯品牌—低温锡线  一款型号为A63的卫特斯品牌旗下的低温锡线,价格为70元一卷,直径分为了0.5毫米以及0.8、1.0、1.2毫米等不同粗细的产品,这一品牌旗下的低温锡线,含锡量非常的高,焊点光亮,而且有着很强的导电效果,适合用于一些高精度的焊接使用,超强力的焊接速度非常的快,而且发生的飞溅也少,焊点光亮等,因而有着非常广泛的用途,尤其是用于现代电子工业中的焊接工艺需求。    以上就是常见的锡线品牌,根据我们使用的需求不同来选择与之相应的锡线种类,由于在焊接锡线过程中,所产生的氧化物容易引起呼吸道的疾病,尤其是反复接触者,因而,我们在选择锡线时,一定要尽量选择优质的品牌产品,而且在使用过程中尽量做好防护措施,以免造成对身体的伤害。

常用锡线规格

锡线Sn99.3Cu0.7具体意思是什么?