电子封装型号(电子封装型号怎么看)

电子封装型号大全

SMA和SOD-123封装，都是贴片形式的。它们的封装尺寸当然是不一样的，以TVS二极管为例，SMA和SOD-123封装如下：

SMA封装TVS二极管

SOD-123封装TVS二极管

SMA封装形式TVS二极管：SMAJ系列、P4SMA系列、TPSMAJ系列、SMA6J系列；

SOD-123封装形式TVS二极管：SMF系列、TPSMF系列、SMF4L系列；

电子封装规格

首先你要知道电子元件的完整型号。不同的型号或者相同型号尾字母不同，封装会有很大差别。然后，你在百度或Google上搜索这个型号，找到包含这个元件数据手册（Datasheet）的网站。进入这些网站，下载数据手册。这些数据手册通常是pdf格式的。数据手册中就有关于封装的信息。

电子封装型号有哪些

封装就是元件的外形尺寸在电路板上的投影，简单的说就是丝印，就是做电路板（PCB）的时候为了安装元件到电路板上面去留下一个空位子。电路板上哪里要打孔哪里要切割等等，是电路板设计生产的时候就需要的，好比是你家有一块地，但是你要盖房子，在盖房子之前你要先把地基的轮廓画好，要不然就和邻居家房子磕到一起去啦，要不然就是房子小啦，不是预期的尺寸。

电子封装尺寸标准

号:HD404316厂商:HITACHI描      述:4-bitHMCS400-seriesmicrocomputer(4位单片微计算机)

电子封装定义

0805封装尺寸为2.0mmx1.25mm。

0805封装是一种电子元器件的封装规格，封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸（2.0毫米×1.25毫米）。无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603。

贴片电容封装尺寸可分为01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012、2220，3035等十二种英制标准的封装尺寸，其中01005、0201、0402、0603、0805、1206为常用的封装尺寸贴片电容其容量范围一般在0.5pF~1uF；而1210，1812，1825，2225，3012、3035这几种为大规格的贴片电容封装尺寸，其容量范围在1uF~100uF等。

封装尺寸测量注意事项

1、测量工具：使用精确的测量工具，如卡尺、游标卡尺或光学测量设备等，以确保测量结果的准确性。

2、测量环境：保持测量环境干净整洁，避免尘埃和杂物的干扰。测量时，尽量将元器件放置在平坦的表面上，以减少误差。

3、测量方法：对于不同类型的封装，采用相应的测量方法。例如，对于贴片式元器件，需要测量其长度、宽度和高度；对于引脚式元器件，需要测量引脚的长度、间距和弯曲角度等。

4、测量次数：为了确保测量结果的可靠性，建议进行多次测量，然后取平均值。避免一次性测量，因为可能由于操作失误或设备误差导致不准确的结果。

电子封装包括哪些层级

贴片电阻规格

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

    贴片元件的封装

一、零件规格:

(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206080506030402

公制表示法3216212516081005

含义

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注：

a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装 

1）电阻：

最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）

1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法）

2）电阻的命名方法

1、5%精度的命名：RS–05K102JT

2、1％精度的命名：RS–05K1002FT

R－表示电阻

S－表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05－表示尺寸(英寸)：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K－表示温度系数为100PPM。

102－5％精度阻值表示法：

前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：

前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J－表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T－表示编带包装

3）电容：

可分为无极性和有极性两类:

   无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

   有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型    封装形式耐压

A        3216    10V

B        3528    16V

C        6032    25V

D        7343    35V

贴片钽电容的封装是分为

A型（3216），

B型（3528），

C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。有斜角的是表示正极

4）、钽质电容(Tantalum)

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

型号YAXBCD

规格

L（mm）3.23.83.54.76.07.3

W(mm)  1.61.92.82.63.24.3

T（mm）1.61.61.92.12.52.8

注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，

常用的封装形式有三类：0805、1206、1210

元件  代号  封装  备注

插座  CON2  SIP2  2脚

插座  CON3  SIP3  3

插座  CON4  SIP4  4

插座  CON5  SIP5  5

插座  CON6  SIP6  6

DIP  (Dual In-line Package双列直插封装)

插座  CON16  SIP16  16

插座  CON20  SIP20  20

整流桥堆D   D-37R  1A直角封装

整流桥堆D   D-38  3A四脚封装

整流桥堆D   D-44  3A直线封装

整流桥堆D   D-46  10A四脚封装

集成电路U   DIP8(S)  贴片式封装

集成电路U   DIP16(S) 贴片式封装

集成电路U   DIP8(S)  贴片式封装

集成电路U   DIP20(D) 贴片式封装 

集成电路U   DIP4  双列直插式

集成电路U   DIP6  双列直插式

集成电路U   DIP8  双列直插式

集成电路U   DIP16  双列直插式

集成电路U   DIP20  双列直插式

集成电路U   ZIP-15H  TDA7294

集成电路U   ZIP-11H

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装

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电子封装类型

在现代电子制造中，常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布*和连接方式，直接影响了电路的性能和稳定性。因此，了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在本文中，我们将介绍几种常用的电子元器件尺寸封装方法，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等，帮助读者更好地了解电子元器件的封装方法。

贴片封装是目前应用最广泛的封装方式之一，其尺寸小、重量轻、性能优异、可自动化生产等特点，使其在现代电子制造中被广泛应用。贴片封装主要有无铅封装和有铅封装两种形式。其中，无铅封装具有环保、可靠性高等特点，被越来越广泛地应用于各类电子设备中。有铅封装则主要用于一些传统电子设备，其制作过程相对简单，成本较低。

插件封装是传统的封装方式，其制造工艺相对简单，主要用于一些高功率、高电压、高频率等特殊要求的电子元器件。插件封装分为直插式和弯脚式两种。其中，直插式封装具有制造简单、容易手工安装等特点，而弯脚式封装则可提高电路布*的紧凑性，适用于高密度电路板的应用。

常用电子元件的尺寸和封装方法：

二极管：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有0805、1206、SOD-123等。

三极管：通常采用表面贴装（SMT）和插装（TH）封装，尺寸有SOT-23、SOT-89、TO-92等。

集成电路：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有QFN、QFP、SOP、SSOP、TSSOP等。

电容器：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有0402、0603、0805、1206等。

电阻器：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有0402、0603、0805、1206等。

晶体振荡器：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有3225、2520、2016等。

LED灯珠：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有0603、0805、1206等。

MOS管：通常采用表面贴装（SMT）和插装（TH）封装，尺寸有SOT-23、SOT-223、TO-220等。

电感器：通常采用表面贴装（SMT）封装，尺寸有0603、0805、1008等。

这些仅是常见的封装方法和尺寸，实际应用中还会有更多不同的封装方式和尺寸。本文旨在为读者提供对电子元器件封装的初步了解，并希望对读者有所帮助。需要不断总结和学习，才能提高自己的专业技能。同时，也欢迎读者就本文中提到的知识点展开讨论，共同学习和交流。

电子封装级别

那些阻容元件手工焊的话0805封装的焊起来以你焊插针的技术足足有余0603的用镊子也很好焊的其他的你可以去taobao搜看看