数字温度传感器型号(数字温度传感器型号及参数)

数字温度传感器原理

PT1000温度传感器，通过检测电阻来测量温度。

数字温度传感器型号及参数

DS18B20是一种数字式温度传感器，由DallasSemiconductor生产。它是一种高精度的温度传感器，可在寻常温度范围中提供精确的温度测量。DS18B20具有广泛的应用，特别是在自动化领域。因为它能够与微控制器轻松通信，快速响应，并极易进行设置。

DS18B20采用1-wire接口，传输数据速率可达到15Kbps，不需要外部电源，只需要连接数据引脚即可工作。此外，DS18B20还具有精度高、稳定性好、体积小、成本低、可靠性高等特点。

DS18B20内置了16位模数转换器（ADC），可以提供高达12位的分辨率。它可以与各种微控制器兼容，需要的时候可以通过修改内部软件进行配置。

DS18B20在可测温度范围内具有精度高达0.5摄氏度。因此，它可以广泛应用于各种场合，包括环境监测、自动控制、温度测量、自动化等领域。

总之，DS18B20作为一种高精度、易使用、易安装、低成本的数字式温度传感器，已经成为很多用于自动化控制系统中的首选设备。

数字温度传感器种类

一、温度传感器型号：　　1:铂热电阻温度传感器铂热电阻是利用铂丝的电阻值随着温度的变化而变化这一基本原理设计和制作的，按0℃时的电阻值R(℃)的大小分为10欧姆（分度号为Pt10）和100欧姆（分度号为Pt100）等，测温范围均为-200~850℃。　　2:热电偶温度传感器热电偶温度传感器主要是通过两根不同的金属材料焊接在一起的，主要温度发生改变，那么两端就会有不同的电势产生，通过电势的变化来得出相应的温度变化。可测温度：最高达到2300度，在高温段比较准用的K型正级。　　3:热敏电阻由金属氧化物陶瓷组成，是低成本、灵敏度最高的温度传感器。测温范围:温度范围小-50到200度左右，体积小，响应时间快。因为价格低廉所以在很多家用电器上都被应用到了。　　二、选用温度传感器的注意事项：　　1、被测对象的温度是否需记录、报警和自动控制，是否需要远距离测量和传送；　　2、测温范围的大小和精度要求；　　3、测温元件大小是否适当；　　4、在被测对象温度随时间变化的场合，测温元件的滞后能否适应测温要求；　　5、被测对象的环境条件对测温元件是否有损害；　　6、价格如保，使用是否方便。

数字温度传感器的性能参数

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一·DS18B20的概述.

DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的第一片支持“一线总线”接口的温度传感器，它具有微型化，低功耗，高性能，抗干扰能力强，易配微处理器等优点，可直接将温度转化成数字信号处理器处理。测量的温度范围是—55~125℃，测温误差0.5℃。可编程分辨率9~12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃，0.25℃，0.125℃和0.0625℃。相较热电偶传感器而言可实现高精度测温。

对热电偶温度传感器来说该项目实现的过程为：靠光敏电阻检测光照的大小，光的改变最终改变电阻的大小，给电阻外加一个电压，就改变了电压的大小，再用PCF8951AD转换器件检测电压的变化并转换为数字信号，再传到单片机上作一定的处理后去控制相应的数码管显示出当时的温度。而对DS18B20来说过程则简单的多了，热电偶电阻传感器一直到单片机之前的部分都可以用一个DS18B20来代替了，真正的实现了数字化。单片机后面的部分则两者是一样的！

DS18B20与热电阻温度传感器相比价格上，来说要贵出很多！所以在温度的测量精度要求不是很高的话可以选择热电阻温度传感器，实验者应则情而定。

二．DS18B20的硬件介绍.

1.硬件实物图及硬件原理图如下.

三脚TO-92实物图：        硬件原理图：      八脚soic贴片式DS18B20：

2.两种管脚排列图：

3.型号规格

型号  范围  螺纹电缆长度适用管道

TS-18B20-55~125无1.5m

TS-18B20A-55~125M10X11.5mDN15~25

TS-18B20B-55~1251/2”G接线盒DN40~60

4存储器

DS18B20的存储器包括高速暂存器RAM和可电擦除RAM，可电擦除RAM又包括温度触发器TH和TL，以及一个配置寄存器。存储器能完整的确定一线端口的通讯，数字开始用写寄存器的命令写进寄存器，接着也可以用读寄存器的命令来确认这些数字。当确认以后就可以用复制寄存器的命令来将这些数字转移到可电擦除RAM中。当修改过寄存器中的数时，这个过程能确保数字的完整性。

高速暂存器RAM是由8个字节的存储器组成；。用读寄存器的命令能读出第九个字节，这个字节是对前面的八个字节进行校验

5.64-位光刻ROM

64位光刻ROM的前8位是DS18B20的自身代码，接下来的48位为连续的数字代码，最后的8位是对前56位的CRC校验。64-位的光刻ROM又包括5个ROM的功能命令：读ROM，匹配ROM，跳跃ROM，查找ROM和报警查找。

6.DS18B20外部电源的连接方式

DS18B20可以使用外部电源VDD，也可以使用内部的寄生电源。当VDD端口接3.0V—5.5V的电压时是使用外部电源；当VDD端口接地时使用了内部的寄生电源。无论是内部寄生电源还是外部供电，I/O口线要接5KΩ左右的上拉电阻。

7.DS18B20引脚定义：

(1)DQ为数字信号输入/输出端；

(2)GND为电源地；

(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。

8.内部结构图：

三．工作过程.

DS18B20控制方法（DS18B20有六条控制命令）：

温度转换44H启动DS18B20进行温度转换

读暂存器BEH读暂存器9位二进制数字

写暂存器4EH将数据写入暂存器的TH、TL字节

复制暂存器48H把暂存器的TH、TL字节写到E2RAM中

重新调E2RAMB8H把E2RAM中的TH、TL字节写到暂存器TH、TL字节

读电源供电方式B4H启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU

Voiddelay_18B20(us)

{

  While(us--);

}

1.初始化

（1）先将数据线置高电平“1”。

（2）延时（该时间要求的不是很严格，但是尽可能的短一点）（3）数据线拉到低电平“0”。（4）延时750微秒（该时间的时间范围可以从480到960微秒）。（5）数据线拉到高电平“1”。

（6）延时等待（如果初始化成功则在15到60微妙时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。据该状态可以来确定它的存在，但是应注意不能无限的进行等待，不然会使程序进入死循环，所以要进行超时控制）。

（7）若CPU读到了数据线上的低电平“0”后，还要做延时，其延时的时间从发出的高电平算起（第（5）步的时间算起）最少要480微秒。

（8）将数据线再次拉高到高电平“1”后结束。voidds1820rset()          //ds1820复位{  DQ=1;              //DQ复位  delay_18B20(4);        //延时    DQ=0;              //DQ拉低  delay_18B20(100);        //精确延时大于480us  DQ=1;              //拉高  delay_18B20(40);}

2.写数据操作

（1）数据线先置低电平“0”。

（2）延时确定的时间为15微秒。（3）按从高位到低位的顺序发送字节（一次只发送一位）。D7到D0的次序（4）延时时间为45微秒。（5）将数据线拉到高电平。（6）重复上（1）到（6）的操作直到所有的字节全部发送完为止。（7）最后将数据线拉高。voidds1820wrdata(ucharwdata)  /*写数据*/{  unsignedcharI,temp=0x00;  for(i=8;i>0;i--)

{DQ=0;

  delay_18B20(15)

  temp=1

    DQ=wdata&temp;    delay_18B20(45);    DQ=1;      }}

3.读数据操作

（1）将数据线拉高“1”。（2）延时2微秒。（3）将数据线拉低“0”。（4）延时3微秒。（5）将数据线拉高“1”。（6）延时5微秒。（7）读数据线的状态得到1个状态位，并进行数据处理。（8）延时60微秒。读一位二进制数bitds_read_bit(void){    bit dat;    DQ=0;    delay_18B20(2);    DQ=1;    delay_18B20(3);    dat=DQ;    delay_18B20(100);    return(dat);  }读一个字节，8位二进制数uchards1820readdata()          //读数据{  unsigedchari,j,value=0;  for(i=0;i

{

  j=ds_read_bit();

  value|=j  return(value);}四．DS18B20的主要特性（1）、适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电

（2）、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯

（3）、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温

（4）、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内

（5）、温范围－55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃

（6）、可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温

（7）、在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快

（8）、测量结果直接输出数字温度信号，以"一线总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力

（9）、负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。五．工作原理:DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。六．4个主要的数据部件：

（1）光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。

（2）DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。  

S18B20温度值格式表：

S18B20温度数据表：

（4）配置寄存器该字节各位的意义如下：

配置寄存器结构：

TM

R1

R0

1

1

1

1

1

低五位一直都是"1"，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20出厂时被设置为12位）

    温度分辨率设置表:

R1

R0

分辨率

温度最大转换时间

0

0

9位

93.75ms

0

1

10位

187.5ms

1

0

11位

375ms

1

1

12位

750ms

DS18B20暂存寄存器分布:

寄存器内容

字节地址

温度值低位（LSByte）

0

温度值高位（MSByte）

1

高温限值（TH）

2

低温限值（TL）

3

配置寄存器

4

保留

5

保留

6

保留

7

CRC校验值

8

根据DS18B20的通讯协议，主机（单片机）控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行复位操作，复位成功后发送一条ROM指令，最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后释放，当DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。

ROM指令表:

指令

约定代码

功能

读ROM

33H

读DS1820温度传感器ROM中的编码（即64位地址）

符合ROM

55H

发出此命令之后，接着发出64位ROM编码，访问单总线上与该编码相对应的DS1820使之作出响应，为下一步对该DS1820的读写作准备。

搜索ROM

0FOH

用于确定挂接在同一总线上DS1820的个数和识别64位ROM地址。为操作各器件作好准备。

跳过ROM

0CCH

忽略64位ROM地址，直接向DS1820发温度变换命令。适用于单片工作。

告警搜索命令

0ECH

执行后只有温度超过设定值上限或下限的片子才做出响应。

RAM指令表:

指令

约定代码

功能

温度变换

44H

启动DS1820进行温度转换，12位转换时最长为750ms（9位为93.75ms）。结果存入内部9字节RAM中。

读暂存器

0BEH

读内部RAM中9字节的内容

写暂存器

4EH

发出向内部RAM的3、4字节写上、下限温度数据命令，紧跟该命令之后，是传送两字节的数据。

复制暂存器

48H

将RAM中第3、4字节的内容复制到EEPROM中。

重调EEPROM

0B8H

将EEPROM中内容恢复到RAM中的第3、4字节。

读供电方式

0B4H

读DS1820的供电模式。寄生供电时DS1820发送“0”，外接电源供电DS1820发送“1”。

DS18B20的外部电源供电方式

在外部电源供电方式下，DS18B20工作电源由VDD引脚接入，此时I/O线不需要强上拉，不存在电源电流不足的问题，可以保证转换精度，同时在总线上理论可以挂接任意多个DS18B20传感器，组成多点测温系统。注意：在外部供电的方式下，DS18B20的GND引脚不能悬空，否则不能转换温度，读取的温度总是85℃。

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数字温度传感器模块组成

如果您要进行可靠的温度测量，就需要为您的应用选择正确的温度传感器。热电偶、热敏电阻、铂电阻(RTD)和温度IC是测试中最常用的温度传感器。

图1  各种流行温度传感器的优点和缺点

 热电偶

测温原理:

两种不同成分的导体（称为热电偶丝或热电极）两端接合成回路，当接合点的温度不同时，在回路中就会产生电动势，这种现象称为热电效应，而这种电动势称为热电动势。热电偶就是利用这种原理进行温度测量的，其中，直接用作测量介质温度的一端叫做工作端（也称为测量端），另一端叫做冷端（也称为补偿端）；冷端与显示仪表连接，显示出热电偶所产生的热电动势，通过查询热电偶分度表，即可得到被测介质温度。

热电偶是温度测量中最常用的传感器。其主要好处是宽温度范围和适应各种大气环境，而且结实、价低，无需供电，尤其最便宜。热电偶由在一端连接的两条不同金属线(金属A和金属B)构成，如图2所示。当热电偶一端受热时，热电偶电路中就有电势差。可用测量的电势差来计算温度。

 图2  热偶电路图(左)和热偶电压—温度曲线例子(右)

由于电压和温度是非线性关系，因此需要为参考温度(Tref)作第二次测量，并利用测试设备软件和∕或硬件在仪器内部处理电压—温度变换，以最终获得热偶温度(Tx)。Agilent34970A和34980A数据采集器均有内置的测量了运算能力。

简而言之，热偶是最简单和最通用的温度传感器，但热偶并不适合高精度的应用。

 常用的热电偶从-50~+1600℃均可连续测量，某些特殊热电偶最低可测到-269℃（如金铁镍铬），最高可达+2800℃（如钨-铼）。

热敏电阻

（1） 测温原理:

热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。

目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。

金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即：

式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0（通常t0=0℃）时对应电阻值；α为温度系数。半导体热敏电阻的阻值和温度关系为：

式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。

热敏电阻是用半导体材料，大多为负温度系数，即阻值随温度增加而降低。温度变化会造成大的阻值改变，因此它是最灵敏的温度传感器。但热敏电阻的线性度极差，并且与生产工艺有很大关系。制造商给不出标准化的热敏电阻曲线。

图3  热敏电阻电路图

热敏电阻体积非常小，对温度变化的响应也快。但热敏电阻需要使用电流源，小尺寸也使它对自热误差极为敏感。

热敏电阻在两条线上测量的是绝对温度，有较好的精度，但它比热偶贵，可测温度范围也小于热偶。一种常用热敏电阻在25℃时的阻值为5kΩ，每1℃的温度改变造成200Ω的电阻变化。注意10Ω的引线电阻仅造成可忽略的0.05℃误差。它非常适合需要进行快速和灵敏温度测量的电流控制应用。尺寸小对于有空间要求的应用是有利的，但必须注意防止自热误差。

测量技巧

热敏电阻体积小是优点，它能很快稳定，不会造成热负载。不过也因此很不结实，大电流会造成自热。由于热敏电阻是一种电阻性器件，任何电流源都会在其上因功率而造成发热。功率等于电流平方与电阻的积。因此要使用小的电流源。如果热敏电阻暴露在高热中，将导致永久性的损坏。

铂电阻温度传感器

与热敏电阻相似，铂电阻温度传感器(RTD)是用铂制成的热敏感电阻。当通过测量电压计算RTD温度时，数字万用表用已知电流源测量该电流源所产生的电压。这一电压为两条引线(Vlead)上的压降加RTD上的电压(Vtemp)。例如，常用RTD的电阻为100Ω，每1℃仅产生0.385Ω的电阻变化。如果每条引线有10Ω电阻，就将造成26℃的测量误差，这是不可接受的。所以应对RTD作4线欧姆测量。

图4  RTD需要用4线测量

RTD是最精确和最稳定的温度传感器，它的线性度优于热偶和热敏电阻。但RTD是最贵的温度传感器。因此RTD最适合对精度有严格要求，而速度和价格不太关键的应用领域。

测量技巧

使用5mA电流源会因自热造成2.5℃的温度测量误差。因此把自热误差减到最小是极为重要的。

4线测量更为精确，但需要两倍的引线和两倍的开关。

温度IC

温度集成电路(IC)是一种数字温度传感器，它有非常线性的电压∕电流—温度关系。有些IC传感器甚至有代表温度、并能被微处理器直接读出的数字输出形式。

图6  电流传感器(左)和电压传感器(右)

有两类具有如下温度关系的温度IC：

电压IC:10mV/K。

电流IC:1μA/K。

温度IC的输出是非常线性的电压∕℃。实际产生的是电压∕Kelvin，因此室温时的1℃输出约为3V。温度IC需要有外电源。通常温度IC是嵌入在电路中而不用于探测。

温度IC缺点是温度范围非常有限，也存在同样的自热、不坚固和需要外电源的问题。总之，温度IC提供产生正比于温度的易读读数方法。它很便宜，但也受到配置和速度限制。

测量技巧

温度IC体积较大，因此它变化慢，并可能造成热负载。

把温度IC用于接近室温的场合。这是它最流行的应用。虽然测量范围有限，但也能测量150℃的高温。

实例

   LM135235335系列是美国国家半导体公司（NS）生产的一种高精度易校正的集成温度传感器，是电压输出型温度传感器，工作特性类似于齐纳稳压管。该系列器件灵敏度为10mV/K，具有小于1Ω的动态阻抗，工作电流范围从400μA到5mA，精度为1℃，LM135的温度范围为-55℃～+150℃，LM235的温度范围为-40℃～+125℃，LM335为-40℃~+100℃。封装形式有TO-46、TO-92、SO-8。该器件广泛应用于温度测量、温差测量以及温度补偿系统中。详细信息见LM135，235，335.pdf。

AD590是美国模拟器件公司的电流输出型温度传感器，供电电压范围为3~30V，可以承受44V正向电压和20V反向电压，测温范围为-55℃～+150℃，输出电流为223μA~423μA，输出电流变化1μA相当于温度变化1℃，最大非线性误差为±0.3℃，响应时间仅为20μs，重复性误差低至±0.05℃，功耗约为2mW,输出电流信号的传输距离可达到1km以上，作为一种高阻电流源，最高可达20MΩ，所以它不必考虑选择开关或CMOS多路转换器所引入的附加电阻造成的误差,适用于多点温度测量和远距离温度测量的控制。详细信息见AD590.pdf。

数字式温度传感器：

（1） 原理：

将敏感元件、A/D转换单元、存储器等集成在一个芯片上，直接输出反应被测温度的数字信号，使用方便，但响应速度较慢（100ms数量级）。

（2） 实例：

DS18B20是美国Dallas半导体公司生产的世界上第一片支持“一线总线”

接口的数字式温度传感器，供电电压范围为3～5.5V，测温范围为-55℃～+125℃，可编程的9～12位分辨率，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，出厂设置默认为12位，在12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字。

经验丰富的电路板设计人员将根据最终产品要求来使用最合适的解决方案。表1展示了每种温度传感器的相对优势/劣势。

非接触式温度传感器

传感器型号

测温范围

典型应用

OTP-538F2S

-40～+500℃

医学（耳温机），家庭设施（吹风机等）

TS105-1

-20～100℃（精确度：-0.45±0.08%/K）

红外测温仪，非接触温度测量，移动物体温度测量

TS105-2

-20～100℃

温度计，微波炉，室内空调，高温计，汽车环境控制

TS118-1

跟处理电路相关（普通-20～300℃）

无接触温度测量，移动物体温度测量，温度控制，火灾报警

TS118-3

跟处理电路相关（普通-20～300℃）

无接触温度测量，温度控制，火灾报警，气候控制系统

TSEV01

0～300℃（精确度：0.1℃）

家庭，医疗，汽车，安全，工业

非接触式的温度传感器的优点：

1、由于和被测量介质不直接发生接触，所以不用考虑被接触介质的一些自身物理特性，例如：粘附、腐蚀、磨损等等都不会对传感器造成损害。而接触搜索式的就要面临这些问题的额外解决。

2、受空间*限性较小。对于一些距离较远不易接触到的被测量目标可以远距离测量温度。

3、对于一些不方便接触测量的目标可以实现测量，例如旋转机械、运动中的目标等等

非接触式温度传感器缺点：

1、容易受到环境因素干扰，例如热辐射

2、不容易实现对目标的长期连续测量。

MLX90620远红外线传感器采用非接触温度测量技术，是一种高性价比的热成像解决方案。该16x4远红外热电堆传感器阵列可覆盖-20°C～300°C的温度范围，能生成目标区域的实时热值图谱。有了它，就可以不用单点传感器或昂贵的微测热辐射计来扫描目标区域了。

MLX90620远红外线传感器可即获取64幅二维像素图片，大大简化集成热成像系统，从而将价格维持在大批量、低成本应用领域能够接受的范围。该阵列在每个像素中集成了一个放大器和一个模拟数字转换器，可提供0.5-64赫兹的帧速率。在0°C－50°C温度范围内使用时可保持±1.5°C的精确度。有60ºx15º和40ºx10º两个视场可供选择。MLX90620远红外线传感器拥有高速I2C兼容数字界面，采用的是带控制单元的同步化触发模式，可以单独使用，也可以与多台设备组合构成阵列，获得更高的图像分辨率。

远红外线成像正成为汽车行业非常重要的一项技术，能够提高汽车的安全性。MLX90620远红外线传感器可用于车辆的行人探测、近距离盲点探测和乘坐率分类等领域。这种传感器阵列提供的多点精确热图像还能帮助智能楼宇控制系统进行温度测量和入住率统计。在家用环境中，该阵列能够使微波炉和其它传统炉灶更加智能化。人们对能源效率的关注推动了市场对热成像设备的需求不断上升。热成像设备可以探测房间的热损耗情况，并以图像形式指明需要改进的地方。MLX90620远红外线传感器非常适宜于家用和商用低分辨率红外热像仪，能满足上述各任务的需要。在商用环境中，该传感器为智能程序控制和热检测开辟了新的机会。最后，它还能用作智能火灾探测传感器，可帮助消防人员和其他应急服务人员发现热点、探明疏散路线和隐蔽火源。

来源：硬件十万个为什么

数字温度传感器型号规格

通过电子电路将对某一物理量敏感元件监测到的物理量变化转换为能被计算机等设备识别、处理的信号输出数字信号的传感器，被称作“数字传感器”，如数字温度传感器。个人认为实际上应该称作“数字化传感器”更合适一点，因为大多数传感器（例如热敏电阻、热电偶等温度传感器）输出是模拟量，需要通过电子电路将其转换为数字信号。

数字温度传感器规格及型号

另一个固定在散热铝板上或紧压功率管，也有的在散热铝板附近电路主板上，传感器正确叫法是负热敏电阻，模样和面板下方中间的一样，有的外表只是穿了“马甲”。

数字温度传感器型号大全

您好，您是不是想问红外测温传感器型号有哪些？红外测温传感器型号有以下：

1、MLX90614：这是一种数字式红外测温传感器，可以通过I2C接口与微控制器进行通信。它可以测量物体的表面温度，测量范围为-70℃~380℃。

2、AMG8833：这是一种热成像传感器，可以测量物体表面的温度分布情况。它可以测量的温度范围为0℃~80℃，并且具有8x8的分辨率。

3、TMP006：这是一种数字式红外温度传感器，可以测量物体表面的温度。它可以测量的温度范围为-40℃~125℃，并且具有非接触式测量的功能。

4、DS18B20：这是一种数字式温度传感器，可以通过1-wire总线与微控制器进行通信。它可以测量物体的温度，测量范围为-55℃~125℃。

5、D6T：这是一种热敏传感器，可以测量物体表面的温度分布情况。它可以测量的温度范围为-40℃~80℃，并且具有4x4的分辨率。这些红外测温传感器型号都具有不同的特点和适用范围，可以根据具体的应用场景选择合适的型号。例如，如果需要测量物体表面温度分布情况，可以选择热成像传感器或热敏传感器；如果需要测量物体的温度并具有非接触式测量的功能，可以选择数字式红外温度传感器等。需要注意的是，不同型号的红外测温传感器在测量精度、响应时间、测量范围等方面可能存在差异，因此在选择型号时需要根据具体的应用需求进行评估和比较。