地线卡型号(地线卡头型号)

地线型号1×7-8.4-1370-a

耐张线夹是指用于固定导线，以承受导线张力，并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具。

(1)螺栓型耐张线夹，用于将导线固定在耐张转角杆塔绝缘子串上，适用于固定中小截面导线。

(2)压缩型耐张线夹，一种是将导线固定在耐张绝缘子串上适用于大截面导线，另一种是将地线固定在耐张杆上。

(3)楔型耐张线夹，将地线固定在耐张杆上。

耐张线夹型号表示：

(1)NLD--1、2、3…表示。型号含义为：N一耐张线夹;L—螺栓型;D—倒装式;如NLD—1，表示1型螺栓倒装式耐张线夹。

(2)以字母NY表示。N一耐张线夹，Y一压接型“一”后面数字为标称截面。

(3)以字母NB表示。N一耐张线夹，B—爆压型“一”后面数字为标称截面。

地线卡头型号

1、H05V-K或H07V-K黄绿双色接地线。

2、H05Z-K或H07Z-K黄绿双色接地线。

3、H05RR-F黄绿双色接地线。

4、H07RN-F黄绿双色接地线。

电力地线卡线器

专用接地卡使用方法：专用接地卡即接地排吧，把接地排连接一个主底线，其它并联接在排上即可。

　　接地（earthing）接地指电力系统和电气装置的中性点、电气设备的外露导电部分和装置外导电部分经由导体与大地相连。可以分为工作接地、防雷接地和保护接地。

　　工作接地就是由电力系统运行需要而设置的（如中性点接地），因此在正常情况下就会有电流长期流过接地电极，但是只是几安培到几十安培的不平衡电流。在系统发生接地故障时，会有上千安培的工作电流流过接地电极，然而该电流会被继电保护装置在0.05~0.1s内切除，即使是后备保护，动作一般也在1s以内。

地线卡是什么

接地线规格很多,你可根据电流大小进行选择,但你选择接地线规格必须比相线和零线规格要大一些,以保证安全的需要.1.0平方载流量20安培左右,1.5平方载流量25安培左右,2.5平方载流量34安培左右,4.0平方载流量45安培左右.(以上指单芯线,仅参考)指

u型地线卡

6平方地线是ZR-BVR型号。6平方地线型号：ZR-BVR，颜袭芦色是黄绿双色，6平方地线价格是6平方10公分光伏板闭禅咐连接线。接地线就是直接连接地球的线轿纯，也可以称为安全回路线。

地线卡子

表C1-3                   技术交底记录

工程名称

交底部位

工程编号

日期

交底内容：

塑料护套线配线

1 范围

    本工艺标准适用于室内电气照明的塑料护套线明配线工程。

2 施工准备

    2.1 材料要求：

    2.1.1 塑料护套线：导线的规格、型号必须符合设计要求，并有出厂合格证。

    2.1.2 螺旋接线钮：应根据导线截面和导线的根数选择相应型号的加强型绝缘钢壳螺旋接线钮。

    2.1.3 LC安全型压线帽有关要求见3—8、2.1.5条有关内容。

    2.1.4 套管：套管有铜套管、铝套管及铜铝过渡套管三种，选用时应采用与导线材质规格相应的套管。

    2.1.5 接线端子（俗称接线鼻子）：选用时应根据导线的根数和总截面选择相应规格的接线端子。

    2.1.6辅助材料：镀锌木螺丝、焊锡、焊剂、木砖、钉子、铝卡子、橡胶绝缘带、粘塑料绝缘带、黑胶布、接线盒、瓷接头等。

    2.2 主要机具：

    2.2.1 铅笔、卷尺、水平尺、线坠、水桶、灰铲、粉线袋。

    2.2.2 常用电工工具、手锤、錾子、钢锯、锯条，手电钻、冲击钻（电锤）。

    2.2.3 兆欧表、万用表、工具袋、工具箱，高凳等。

    2.3 作业条件

    2.3.1 配合土建结构施工阶段，根据设计图尺寸位置，预埋好木砖和过墙管。

    2.3.2 内装修工程全部结束。

3 操作工艺

    3.1 工艺流程：

木砖、保护管预埋

弹线

护套线

导线

线路检查

定位

配  线

连接

绝缘摇测

安装塑料胀塞

    3.2 弹线定位时，塑料护套线配线应符合以下规定：

    3.2.1 线卡距离木台、接线盒及转角处不得大于50mm。线卡最大间距为300mm，间距均匀，允许偏差5mm。

    3.2.2 线路与其它管道相遇时，应加套保护管且绕行；与其它包管道之间的最小距离见3—1、表3-2所示。

    3.3 预埋木砖和保护管见3—9、3.2节有关内容。

    3.4 弹线定位方法见3—9、3.l节有关内容。

    3.5 安装塑料胀管见3—9、3.3节有关内容。

    3.6 护套线配线：

    根据原先预埋好的木砖和塑料胀管的位置，弹出粉线，确定固定档距。将铝卡子用钉子固定在木砖上，用木螺丝将接线盒、电门盒、插销盒等固定在塑料胀管上。根据线路的实际长度量好导线长度并剪断。应从线路的一端开始逐段地敷设，边敷设，边固定。然后将导线理顺调直。

    3.7 导线连接：

    根据接线盒的大小预留导线的长度，削去绝缘包层。按导线绝缘层颜色区分相线、中性线或保护地线，用万用表测试。

    3.7.1 螺旋接线钮连接请见3—8、3.8节有关部分。

    3.7.2 LC安全型压线帽连接请见3—8、3.8节有关部分。

    3.7.3 铜导线焊接。削出线芯，用砂布擦光，对齐绝缘层，用其中一根线芯在其余的线芯上紧密缠绕5～7圈。缠好后将其余的线芯顶端折回压实。抹上少许焊剂，放火热的锡斗里进行锡焊。焊完后擦去残留的焊剂，进行包扎请见3—8、3.8节有关内容。

    3.7.4 铝套管压接：请见3—8、3.8节有关内容。

    3.7.5 线路检查及绝缘摇测请见3一8、3.11节有关内容。

4 质量标准

    4.1 保证项目：

    4.1.1 护套线的品种、规格、质量符合设计要求。导线之间和导线对地间的绝缘电阻值必须大于0.5MΩ。检验方法：实测或检查摇测记录。

    4.1.2 导线严禁有扭绞、死弯、绝缘层损坏和护套管开裂等现象。塑料护套线严禁直接埋入抹灰内敷设。检验方法：观察检查。

    4.2 基本项目：

    4.2.1 护套线敷设平直、整齐，固定可靠，穿过梁、墙、楼板和跨越线路等处有保护管。跨越建筑物变形缝的导线两端固定牢固，应留有补偿余量。

    4.2.2 导线明敷部分紧贴建筑物表面，多根平行敷设间距一致，分支和弯头处整齐。

    4.2.3 导线连接牢固，包扎严密，绝缘良好，不伤线芯，接头设在接线盒或电气器具内；板孔内无接头；接线盒位置正确，盒盖齐全、平整，导线进入接线盒式电气器具内留有适当余量。检验方法：观察检查。

    4.3 允许偏差项目：

    护套线配线允许偏差、弯曲半径和检验方法见表3-28所示。

护套线配线允许偏差、弯曲半径和检验方法   表3-28

项次

项      目

允许偏差或弯曲半径

检验方法

1

固定点间距

5mm

尺量检查

平直度

5mm

拉线、尺量检查

垂直度

5mm

吊线、尺量检查

3

最小弯曲半径

≥3b

尺量检查

  注：b为平弯时护套线厚度或侧弯时护套线宽度。

5 成品保护

    5.1 配线时，应保持顶棚、墙面整洁，找木砖不得损坏墙体，弹粉线应采用淡黄色或其它浅色。

    5.2 配线完成后，不得喷浆和刷油，以防污染导线及电气器具，搬运物件时不要碰松导线。

6 应注意的质量问题

    6.1 线卡间距不均匀，超出允许偏差，且有松动、不平整等现象。应重新进行调整、固定。

    6.2 导线松弛、有弯，平直度，垂直度超差。应重新将导线调直、抻紧，按照要求将导线用线卡子固定好。

    6.3 变形缝处的导线未留补偿余量。应补做补偿装置并预留补偿余量。

    6.4 导线在过楼板、墙、梁及与其它管道交错时未做保护管，应及时地予以补做。

    6.5 导线连接的结、焊、包不符合要求，应按3—8、3.11节有关内容去做。

    6.6 接线盒开口过大，与护套线不吻合，应修补开口或换新接线盒，按要求重新开孔。

7 质量记录

    7.1 护套线产品出厂合格证。

    7.2 护套线配线工程预检、自检、互检记录。

    7.3 设计变更洽商记录，竣工图。

    7.4 护套线配线分项工程质量检验评定记录。

技术负责人：                 交底人：                接交人：

水电工之家官方总群 379013526 【免费进入，此群人员已满】

水电工之家1群262618651【免费进入】

建群初衷为汇集全国各地的水电行业人员，打造专业水电知识交流平台。以帮助更多的同行朋友们提高自身技术水平。

水电工之家信息群 332318330【免费进入】

建群初衷为汇集全国各地安装材料厂家人员，打造专业安装材料展示、宣传平台。

水电工之家实名群 118266025 【填写个人信息，提交身份证正面照和个人近期生活照进入】

水电工之家实名总群，群内人员全部实名制。建群初衷为汇集全国各地的水电行业人员，打造专业招工求职平台，实现招工单位与工作人员的直接对话。

地线型号含义

Xilinx7系列FPGA概览

1.Xilinx的四个工艺级别

2.Virtex、Kintex、Artix和Spartan

3.7系列特点

4.7系列命名规则

5.7系列资源概括

  2015年11月，Xilinx推出Spartan®-7FPGA系列，新一代产品开始更新，之前两篇文章：  FPGA主流芯片选型指导和命名规则（一）  FPGA主流芯片选型指导和命名规则（二）  介绍的FPGA都是比较老的一代，最近才开始关注类似的新闻，这一篇主要介绍下Xilinx7系列FPGA。  参考：https://www.cnblogs.com/liujm8421/p/7822905.htmlhttps://blog.csdn.net/wordwarwordwar/article/details/52940079?locationNum=1&fps=1

  没有文档下载了…

Xilinx目前主要产品有四个工艺等级，通常情况下，Xilinx的产品每个工艺都会有Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个族，如下图所示。  其中45nm工艺的产品Spartan6在国内目前应用还是比较广的，可能因为Xilinx高端芯片对国内“?”，其余产品均已“下架”，随着2017年5月11日Xilinx官方宣布Spartan7进入量产阶段，Spartan7可能会逐渐取代Spartan6的地位，成为国内Xilinx产品的新代表。

  28nm工艺的7系列芯片是Xilinx目前主推的产品，另外，尽管早在一年多以前的2016年10月13日，Xilinx官方就已经宣布了16nm的FPGA已经进入了量产阶段，但是到现在为止，20nm和16nm工艺的FPGA还是只存在与“传说中”。

  接下来简单介绍下，这几个系列主要的特点。  Virtex系列的器件不仅代表着Xilinx的最高水准，往往也是整个FPGA业界最好的器件。这个系列的器件一般应用于高速联网（10G~100G）、便携雷达和ASIC原型验证等领域，这些领域的特点是对资源数量和性能要求高，但是对功耗和成本不怎么敏感。

  Kintex系列器件相对于Virtex系列器件在成本和功耗上做出了一定程度的让步，在成本、性能和功耗之间达成了一个相对比较好的平衡，但是成本依旧比较高。Kintex器件一般应用于3G/4G无线通信、显示和VideoIOOver等领域。

  Artix系列器件在尽可能不降低性能和资源数量的情况下大幅降低了器件成本，国内医疗设备和军工行业用这个系列器件用的比较多。

  Spartan系列器件的性能和资源数量都远不如前面三个系列，但是胜在价格便宜，所以这个系列的器件在消费电子、汽车电子和工业领域的应用相对比较广泛。值得一提的是，Spartan系列器件的性能要比友商Altera的Cyclone系列（跟Spartan对标）高出不少，比如说，Spartan6是支持DDR3的，但是在其之后很晚才面试的Cyclone10全系类都不支持DDR3。

PS:本部分应该是没有什么参考价值。

特点1业界性价比之王2012年赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列，Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前，先看看三个子系列芯片的介绍表，如下表1所示：           表1全新XilinxFPGA7系列子系列介绍表

(1)Artix-7FPGA系列——业界最低功耗和最低成本

  通过表1我们不难得出以下结论：与上一代FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削减了35%，性能提高30%，占用面积缩减了50%，赛灵思FPGA芯片在升级中，功耗和性能平衡得非常好。

(2)Kintex-7FPGA系列——业界最佳性价比

  堪称“业界性价比之王”的Kintex-7FPGA系列，能以不到一半的价格获得Virtex-6系列FPGA的性能，性价比翻一番，而且功耗减少一半，为高端功能提供了平衡优化的配置。

(3)Virtex-7FPGA系列——业界最高系统性能和容量

  与Virtex-6FPGA相比，Virtex-7系列的系统性能翻了一番、功耗降低一半、速度提升30%、其重点在于容量扩大2.5倍、多达200万个逻辑单元、串行宽带达1.9Tbps、线速高达28Gbps、其EasyPath降低成本解决方案，从而将这一业界最成功的FPGA架构推到了全新的高度。

特点2全新Xilinx7系列FPGA芯片优势全析

　(1)总体优势分析

  全新Xilinx7系列FPGA芯片不仅在帮助客户降低功耗、降低成本方面取得新突破，而且还具备高容量、高性能以及可移植性强等优点。下图可以看出降低功耗对FPGA的重要性。下表也表明赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平。

   表2赛灵思7系列FPGA具有高度的可扩展性，可实现不同的系统性能水平

  三个子系列均采用台积电和三星HKMG(高介金属闸)高性能低功耗工艺开发，在性能、工耗、成本方面比上代产品均有大幅改进。全新Xilinx7系列FPGA芯片，在功耗、性能和设计可移植性方面都取得了重大进展。  新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28nm工艺技术，能实现出色的生产率，解决ASIC和ASSP等其他方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题，使FPGA平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。28nm工艺和设计创新突破性地将功耗降低了50%。统一架构保存了IP投资，加快了设计移植。这些FPGA系列是Xilinx新一代、领域优化和特定市场专用目标设计平台的基础。从以下图表我们可以看出通过降低功耗的方法可提高容量与功能：该表说明功耗降低一半可以使得可用性能和容量提升;优化的硬模块可将功耗降低25%以上。

  此外，全新Xilinx7系列FPGA芯片还有一个很大的特色，那就是三个子系列的架构完全统一。这个统一的架构其实基于Virtex-6，从这三个子系列的任意一款都可以很轻易地转移到另一款的开发，高中低端之间的转换可以随时进行，设计方案可根据需要收放。如下图所示，主要现在三个方面：均为降低功耗和提高性价比而优化;通用的逻辑单元、BRAM、接口;轻松实现设计扩展。

  比如用同一个IP，既可以开发高端售货机又可以转而开发低端手持设备。这个特性极大地帮助厂商提高生产效率，他们不需要对每代产品进行高昂的IP和方案重设计，而能快速地扩展产品，满足相邻市场的需求。当然，对于希望利用最新7系列FPGA进一步实现节能或提高系统性能和容量的客户来说，他们可以先用Virtex-6和Spartan-6FPGA进行设计，然后在时机成熟时将设计方案进行移植。　(2)芯片优势分析(1)Artex-7系列

a.以低功耗、低成本为特色，它比Spartan-6速度快30%，功耗低一半，价格降低35%;

b.利用基于Virtex系列架构的FPGA能够满足成本敏感型、大批量市场的性能要求;

c.利用内置式Gen1x4PCIExpress®技术实现3.75Gpbs串行连接功能;

d.丝焊芯片级BGA封装，实现了小型化和低成本;

    能满足电池供电的便携式超声波设备的低功耗高性能需求

    能满足商用数码相机镜头控制的小型、低功耗要求

    能满足军用航空电子和通信设备严格的SWAP-C(大小、重量、功耗和成本)要求

e.尺寸、重量和功耗特性都特别符合手持式应用的要求，如便携式超声波、数字照相机控制和软件定义无线电。(2)Kintex-7系列

a.标榜业界最高系统性能和容量，密度达到200万个逻辑单元，比所有以前和现有的FPGA高出2.5倍

b.与Virtex-6相比，Virtex-7的系统性能番了一倍，功耗降低一半，速度提升了30%，是7系列中最高端的子系列;

c.可提供诸如大批量10G光学有线通信设备等各种应用所需的高性能10.3Gbps或低成本优化的6.5Gbps串行连接性、存储器和逻辑性能

d.实现了信号处理性能、功耗和成本的最佳平衡，能支持长期演进(LTE)无线网络部署，满足新一代高清3D平板显示器严格的功耗和成本要求

e.提供新一代广播视频点播系统所需的性能和带宽

f.10.3125Gbps串行连接功能和内置式Gen2x8PCIExpress技术

g.丰富的块存储器和DSP资源，是无线LTE基础设施设备、LED背光和3D数字视频显示器、医学成像与航空电子成像系统的理想之选。(3)Virtex-7系列

a.树立了全新的业界性能基准;

b.与Virtex-6器件相比，系统性能提高一倍，功耗降低一半，信号处理能力提升1.8倍，I/O带宽提升1.6倍，存储器带宽提升2倍;

c.是业界密度最高的FPGA，多达2百万个逻辑单元实现了突破性容量;

d.采用EasyPath-7器件，无需任何设计转换就能确保将成本降低35%;

e.支持400G桥接和交换结构有线通信系统，是全球有线基础设施的核心;

f.支持高级雷达系统和高性能计算机系统，能够满足单芯片TeraMACC信号处理能力的要求以及新一代测试测量设备的逻辑密度、性能和I/O带宽要求;

h.实现新一代100GE线卡、300G桥、兆兆位级交换机结构、100GOTN波长转换器、雷达和ASIC仿真。

  总的来说，取得了行业突破性进展的7系列FPGA系列芯片具备如下表所示优势：

　(3)行业优势

航空航天和军用产品　　  7系列FPGA利用更高的集成度和信号处理能力极大地降低了功耗，从而为雷达、军事通信和高级成像系统提供了SWAP-C优势。

a.航空电子

    Kintex-7FPGA的高性价比增强了飞机视频数据总线系统的SWAP-C优势。

b.雷达

    Virtex-7FPGA削减了面向便携式雷达系统的SWAP-C。

c.广播

    Kintex-7FPGA为主流设计带来了10Gbps的串行连接功能，实现了新一代数字视频分配系统。

d.Video-over-IP网关

    Kintex-7FPGA为远距离WAN传送实现了串行数字接口(SDI)协议与IP技术的经济型、低功耗桥接，从而能够利用标准IP网络连接本地录播室/现场活动、广播设施和卫星上行站。消费类

  Artix-7和Kintex-7FPGA支持主流和新兴串行协议，实现了功耗和成本优势，是极具吸引力的ASIC和ASSP替代品。可重编程性实现了高级图像增强算法的快速应用和在各种最终产品价格上的特性差异化。

a.LED背光平板显示器和3DTV

    Artix-7和Kintex-7FPGA提供的功能使得平板显示器制造商能够提高图像质量、降低功耗和削减成本。为LED背光控制器实现了复杂的*部调光和照明补偿算法。生产具有不同的LED区域数量和LED布*的直接型照明显示器，同时调整照明以便与不同供应商生产的面板的物理特性相匹配。为显示器添加3D功能。

b.高端消费类数码单反相机

    Artix-7和Kintex-7FPGA实现了低功耗、低成本和小型化，使得高端消费类数码单反相机制造商能够在自动对焦镜头内实现控制功能，以及在照相机机身控制器/图像处理ASIC内迅速部署增强功能。医疗

    KintexFPGA实现了高性能、低功耗和小型化，可用于多种医疗设备。通过7系列统一架构，工程师能够迅速调整设计以满足不同的市场和应用要求。

a.便携式超声波

    在芯片级封装内实现的高I/O带宽和144GMACS的DSP处理性能让Kintex-770TFPGA成了前端和后端超声波处理的理想之选。设计者可以采用完全可编程的128通道超声波设计，它可以升至196或256通道以便实现高端手推式解决方案，或者降至64或32通道以便实现手持式尺寸有线通信

    7系列FPGA专为最高带宽和最低功耗而设计，能够满足网络设备对带宽的不断渴求。在不超出现有功耗和冷却面积的前提下升级硬件以实现容量提升。

a.100GE线卡

    Virtex-7FPGA提供了适当的I/O、存储器和逻辑组合，实现了新型线卡的单FPGA设计，提高了带宽

b.300GInterlaken桥接

    Virtex-7XTFPGA的延伸功能有助于实现基础设施升级，这些器件为MAC-NPU、NPU-开关和NPU-TCAM之间的Interlaken行业标准桥接提供了高达1.9Tbps的带宽。　　无线通信

    Kintex-7FPGA专为最低功耗和经济型信号处理而设计，提供了符合无线基础设施DSP密集型要求的功能组合，通过成本优化的封装和在单个FPGA内整合多种功能实现了低成本解决方案。

a.多模无线电

    Kintex-7FPGA能够帮助您降低成本和功耗，提供可升级平台，以及支持多种空中接口标准

b.LTE基带

    Kintex-7FPGA提供了最高的性价比，所以设计者能够满足通用平台内LTE基带处理严苛的延迟要求。

特点3全新Xilinx7系列FPGA芯片的绝佳应用

  正如上文所说，正因为全新Xilinx7系列FPGA芯片具备的种种优势，所以它能做到进一步拓展FPGA的应用领域。其核心市场包括便携式超声波设备、无线基础设备和新一代有线换入设备，新市场则包括数码单反相机、3DTV平板显示器以及高性能计算等领域。具体应用详见下文介绍：

(1)数码单反相机——Artix-7系列FPGA

  众所周知，高级数码相机已经越来越流行了。据统计，到2010年截止，数码相机销售量达到1.5亿台;其中数码单反相机占上述相机总数的10%。无疑，这种情况将给FPGA带来上亿美元的巨大商机。但是在应用过程中也是有所要求的，如：要尽量避免IC过时;相机内部必须是高精度电机控制;追求低功耗、低成本等。  Artix-7FPGA未出现以前，数码单反相机中要用是多个ASSP芯片。但是XilinxArtix-7FPGA的推出给数码单反相机带来了福音。单个Artix-7FPGA就可代替9个ASSP，还可以显著降低成本、功耗和尺寸。其具体实施方案对比图如下图所示。两种方案不同的IC成本、功耗、尺寸规格如下表所示。

  明显地，通过上表对比可知，相比采用ASSPs而言，采用Artix-7系列FPGA芯片其成本降低66%、功耗降低37%、尺寸缩小85%。

(2)新一代无线多模式无线电——Kintex-7系列FPGA　　  新一代无线多模式无线电要求可移植性。具体来说，就是：能够经济高效地满足不断提高的数据速率需求;能够适应新标准;同时还要支持多种空中接口混合使用(MC-GSM+LTE)。除此之外，其应用要求包括：支持CPRI/OBSAI接口标准;性能可提高至491MHz;降低资本支出和运营支出;降15%的系统成本;实现5个9的可用性(即99.999%的可用性)。  正因为上述要求的存在，所以就出现了一个问题：即要求现有的FPGA必须能够扩展，以满足严格的成本、性能和功耗要求。此时，XilinxKintex-7系列FPGA应运而生，正好解决了这个难题。通过下图我们可以看到相比之前的Virtex-6系列芯片来说，XilinxKintex-7系列FPGA在新一代无线多模式无线电上的应用优势。可以毫不夸张的说，在采用XilinxKintex-7系列FPGA后，该方案的性价比提高3倍、功耗降低18%。

  在系统性能方面，通过下表我们可以看得更清晰：

(3)有线通信架构核心——Virtex-7系列FPGA

  如今，在有线通信架构中，已超过400万个“智能”设备投入使用;并且视频点播是无处不在的;此外因特网流量每年以70%以上的速度在增长，所以无形之中，线通信架构的构建就有着永无止境的带宽需求。在应用方面的话，要求能满足目前和未来的标准要求、能与众多端点设备相连、还能在保持低功率和较小占位面积的同时将性能提高3倍，并且可支持“Interlaken”协议。  由于容量和连接性要求极高，所以有线通信架构最常采用ASIC方案。采用ASIC方案的NPU或交换结构图如左下图所示。

  但是，随着超高端FPGAVirtex-7(全球首款单芯片300G可编程桥接器)的出现，由于Virtex-7芯片在性能、带宽和功耗上可与ASIC相媲美，并且与未进行功率优化的器件相比，可降低28%的功耗。因此，在有线通信架构的构建中，Virtex-7系列芯片应用的也越来越多了。采用Virtex-7系列方案的NPU或交换结构图如右上图所示。下表是两种方案的对比。从表中就可明显看出Virtex-7系列芯片的优势。

  除了能在上文提到的数码单反相机、新一代无线多模式无线电、有线通信架构中有广泛应用，全新Xilinx7系列FPGA芯片还能满足便携超声波设备、大批量10G有线通信设备所需性能;能支持LTE无线网络部署;还能满足3D显示器的功耗和成本要求;下一代广播视频点播系统的性能和带宽;支持新一代有线接入设备和高级雷达系统和高性能计算机系统等等。

展望：全新Xilinx7系列FPGA芯片的美好未来  自全新Xilinx7系列FPGA芯片横空出世之后，可编程逻辑技术就已经呈现出一种“势在必行”之势。随着该芯片系列不断投入市场加以应用，带宽与灵活性市场需求得到不断的提高、功耗和成本降低至少一半;性能与容量翻番;采用的目标设计平台则大幅度提高了生产率;并且越来越少的设计人员选择使用ASSP;ASIC同样也难逃厄运。总之，其前景可谓是一片“光明”。

  当然，想要一直保持“光明”状态，那Xilinx就得继续做到与时俱进、居安思危。在已有技术前提下，不断创新，争取做到以下五点：追求更高的系统性能;实现更高的性价比;争取更大的容量;做到更低的功耗和更好的服务。如果能够做到这些，将会有更多的工程师“恋”上XilinxFPGA芯片

  从上图中可以看出，除Spartan系列器件的厂商编号是由十个字段组成之外，其余三个系列的厂商编号都由9个字段组成。

  四个系列器件的左数第一段编码都是"XC"，这俩字符表示该器件是Xilinx生产的商业级器件，另外还有军品级和宇航级，不过这俩等级国内不太可能通过正规渠道购买；

  左数第二个字段代表该器件属于Xilinx的第几代器件，7系列的这个字段都是7；

  左数第三个字段代表该器件属于哪个族，S代表Spartan、A代表Artix、K代表Kintex、V代表Virtex；

  左数第四个字段，实际器件上印的是一位或多位***数字，这个数字乘以1000就是该器件大致的资源数量，只是大致，并不准确；

  左数第五个字段用于表示该器件的速度等级，-3最高，-1最低，带L的表示该器件是低功耗器件（低功耗器件的供电电压比普通器件更低）。这个参数是厂商对芯片测试筛选后印到芯片上的，是一个经验值。该值越大，表示BlockRAM和高速IO等资源的最大时钟越高，因此在进行设计时需要慎重考虑该数值。

  接下来，Spartan器件的第六道九四个字段和其余三个族的器件的第六到八个字段是该器件的封装信息，这几个字段里最后一个字段的数字代表该器件的引脚总数（跟用户引脚数有区别），另外几个两三个字段的含义就不是很明白了。

  最后一个字段表示该器件的温度等级，国内比较常见的是C和I；C代表商业级（Commercial）,可以在0℃到85℃下正常运行；I代表工业级（Industrial），可以在-40℃到100℃下正常运行。另外两个等级，对我而言还是只存在于“传说中”。

  7系列FPGA各族资源的简单对比。  下面一系列图片是各族FPGA资源概览，其中的IO资源是按最大封装标出来的。  值得一提的是，7系列FPGA上集成了一个ADC模块，就是那个“XADCBlocks”，这玩意不仅可以从引脚采集电压值，还能监控自身的供电电源，虽说这玩意在CPU和MCU上不是啥新鲜玩意，但是在FPGA上还是蛮新奇的，起码对我而言是。

  注意看Virtex7那张图下面第1条和第6条Notes，Virtex7还细分了Virtex7T、Virtex7XT和Virtex7HT。  下面一系列图片是不同封装FPGA的IO资源和高速收发器资源表：

  从上面的几张图中可以看到，7系列的FPGAIO资源有HR和HP两种规格。HP支持1.2V~1.8V电压，HR支持1.2~3.3V电压。前者的最高传输速率要比或者高，但是明显前者的使用范围更窄，这个就需要根据需求自行判断需要哪种了。

  论质量的话Kintex7其实要略胜一Virtex7筹，毕竟Kintex7全型号都支持GTX，同时全型号都有HRIO，大部分型号还兼备HP和HR两种规格的IO。

  7系列三种高速串行收发器的性能如下

GTH:500Mb/s~13.1Gb/s

GTP:500Mb/s~12.5Gb/s

GTP:500Mb/s~6.6Gb/s

  具体到每个器件时，最高传输速率还收到前面提到过的速度等级的影响。另外，Xilinx有用来配置高速串行收发器的IP核，在这个IP核里可以设置具体的传输速率和编解码等属性。

用手指按住就可以加入FPGA全国技术群哦

FPGAIP核服务：各类优质IP核服务商，服务到位，有保障！有需求的可以直接联系群主！

FPGA技术群平台自营：Xilinx Altera镁光、三星、海力士、ADITISTNXP等品牌的优势代理分销商，欢迎大家有需求随时发型号清单，我们将在第一时间为您提供最优竞争力的报价！价格低于您原有供应商5%以上！欢迎询价-直接把需求发给群主！

FPGA技术群官方鸣谢品牌：Xilinx、intel（Altera）、microsemi(，Actel)、LattICe，Vantis，Quicklogic，Lucent等

地线排型号

门禁系统里的IC一般分接触式IC卡和非接触式IC卡接触式IC卡是指芯片裸露在外面的那种（目前西门子芯片占主流）顾名思义读取数据时卡片和读卡器要接触到一起再就是非接触式IC卡非接触IC卡又分只读卡和读写卡只读卡一般指我们现在最常用的ID卡也就是常说的射频卡读写卡以现在常说的philipsM1为主太多了三言两语实在说不完只能说这点点了