千住锡膏型号(千住锡膏型号5号粉是哪一款)

千住锡膏型号有哪些

上门回收705锡线，焊锡丝，焊锡条，焊锡膏。

千住锡膏型号5号粉是哪一款

SN96.5AG3.0CU0.5型号是M705，回收废锡膏。

千住锡膏熔点是多少度

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松香芯锡丝

千住金属在昭和30年（1995年）在日本国内首先生产松香芯锡丝「SPARKLESOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯锡丝，对于ECOSOLDER合金无铅制品中特有的缺点，如润湿性（扩散性）不足及钖珠飞散等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。

SPARKLEESC21润湿性良好

无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性（扩散性）较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般锡铅的90%以下。SPARKLEESC（ECOSOLDERCORED），是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性（扩散性）及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

千住锡丝销售热线：13714299194，SPARKLEESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。

ESC21和过去产品的润湿性比较

千住M705锡丝／特性表 

锡丝免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。千住锡丝水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。 

＊千住锡丝RMA和RA焊芯都符IPCJ−STD−006和JISZ3283AA级／A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点 

＊千住锡丝焊剂含量：含量范围从1.2％到3.5％。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至％2.0. 

1.0.3／0.5／0.6／0.8／1.0／1.6／2.0mm（M705系列）无铅焊锡丝； 

●日本千住M705系列超高抗氧化锡条 

　　＊高低温焊锡棒 

　　＊其他特殊用途的焊锡棒 

产品特性： 

▲抗氧化焊锡条及优越的熔解性，减少不熔锡的产生，特别适用于波峰焊锡炉。手浸炉的使用效果则更佳。 

▲提升焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况产生，使焊锡效果更佳，更稳定。 

▲明显减低焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为黄色及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如“镜面”的表面，从而降低其生产成本。 

高温焊锡棒： 

工艺操作在450℃～500℃的高温条件下，锡炉的焊料表面稳定保持银白色光亮状态，低锡渣量效果明显，不带膜层、不分节、光滑平整，适用于铜漆包线自熔的一次性脱漆搪锡及耐高温元件锡脚。 

　　诚达科技

包装：

10kg/箱

型号：

M705-P3/M705-F3

规格：

0.3-2.0

产量：

1000

焊接辅助器具：

焊接材料

类别：

点焊

ECOSOLDERRMA02　　無色殘渣・高信賴性

ECOSOLDERRMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。

ECOSOLDERRMA02的低飞溅特性

ECOSOLDERHVP　　FLUX的耐热性良好

ECOSOLDERHVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。

适用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。

而且，ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色，焊接后外观良好。

松香芯焊材之规格与特性

SPARKLEESC21

ECOSOLDER

RMA02

ECOSOLDER

HVP

合　金

ECOSOLDER:請參考「ECOSOLDER產品，形狀介紹」

線　徑

0.3 〜2.0φ

FLUX含有量

3%,4%

2%,3%,4%

3%,4%

鹵素含有量

0.30〜0.49%

0.10%以下

0.30〜0.49%

絕緣抵抗值

1x1011Ω以上

1x1012Ω以上

1x1010Ω以上

擴散率

79%(M705)

76%(M705)

79%(M705)

特　長

優異的作業性

無色殘渣・高信賴性

優異的

千住无铅锡丝销售热线：13714299194 长期供应日本原装千住无铅锡条、千住锡丝（焊锡丝）、焊锡膏等无铅焊锡材料：

一、无铅焊锡条

千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。

1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；

2.M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT

3.M20（Sn-0.75Cu）系列：

4.M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）

5.M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

二、无铅松香芯焊锡丝

SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。

无铅锡丝类别：

ESCM705F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

    ECOM705P3RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

三、无铅焊膏

焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

GRN360-K-V 系列焊锡膏SeriesSolderPaste

1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；

3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；

4、M705-GRN360-K2。

问：谁是小偷2、钱是谁的？

来源 | 百度文库

编辑 | 旺材小编，转载请注明出处

千住锡膏规格书m705-s101zh-s4

东莞海思专业生产：锡膏，红胶质量价位都还不错

千住锡膏msds报告

千住锡膏熔点是217到220摄氏度。适用于高速印刷、贴装生产线，不但具有优良的焊接性能，焊点光亮饱满，虚焊，桥连等丌良率低，而丐性能非常稳定，长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住锡膏特点与性能回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量，良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好，润湿性优良，适用于镍，钯等难焊金属，焊点饱满光亮，焊后探针可测，残留无色透明，适用于氮气气或空气回流。锡膏按照熔点分无铅低温，无铅中温，无铅高温，无铅超高温锡膏，有铅低温温锡膏，有铅高温锡膏，按照金属的环保特点分有铅锡膏，无铅锡膏，按照上锡方式分点胶锡膏，印刷锡膏，按照包装方式分，罐装锡膏，针筒锡膏，按照卤素含量分，有卤锡膏，无卤锡膏。

千住m705锡膏101规格书

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一、材料入库

控制要点:1.确认型号,数量；2.规范摆放标志；3.满足规定的储存条件

过程参数:1.温度要求:19±9℃；2.湿度要求:30-85%。

二、IQC(来料检查)

控制要点:1.元件型号,规格；2.元件性能,外观,尺寸；3.元件的电气性能

过程参数:1.IQC抽检基准；2.材料规格书         

三、SMT准备

转产品确认和记入转机报告

控制要点:1.在开始生产产确认机器状态和程序；2.材料和站位正确；

3.环境温湿度控制

过程参数:1锡膏储存温度0-10℃；2.IC真空包装拆封后在4小时内用完；

3.湿度要求30-85%

四、C面印刷锡膏

控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次；2.刮刀的力度；3.刮刀速度；4.钢网厚度0.12mm(可选)；5.锡膏厚度0.16±0.04mm

过程参数:1.无铅锡膏型号:千住金属:M705-221BM5-42-11；2.有铅锡膏型号:

千住金属:OZ63-221CM5-40-10

五、C面元件贴装

控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养；2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.

过程参数:机器贴装程序

六、回流焊

控制要点:1.测量回流焊的温度曲线；2.记录回流炉温度

过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及客户特殊曲线要求；

2.氧气含量:750±250PPM(有铅时不需要)

七、回流焊后外观检查 

控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良

过程参数:SMT外观检查标准

八、IPQC(首板检查) 

控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向

过程参数:首板按样板进行检查

九、S面印刷(红胶或锡膏) 

控制要点:1.钢网清洁2-10枚/次；2.刮刀的力度；3.刮刀速度；4.钢网厚度0.20mm；5.锡膏厚度0.16±0.04mm

过程参数:1.胶型号:955PY(红胶型号:3611)

常用无铅锡膏型号:M705-221BM5-42-11

OKI使用型号：LFM-48XTM-HP

RAI使用型号：M705-GRN360-K2-V

SAXA使用型号：TLF-204-93K

有铅锡膏型号:OZ63-221CM5-40-10

十、S面贴元件 

控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养；2.贴装的元件型号,位置,方向正确.

过程参数:按机器贴装程序

十一、回流焊 

控制要点:1.测量回流焊的温度曲线.2.记录回流炉温度.

过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及客户特殊曲线要求.

2.氧气含量:750±250PPM(有铅时不需要)

十二、外观检查(回流焊后) 

控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良

过程参数:SMT外观检查标准

十三、IPQC(首板检查与抽样检查) 

控制要点:1.贴装的元件型号,位置,极性,方向.

过程参数:首板按样板进行检查,抽检按外观检查标准.

十四、元件准备 

控制要点:1.元件剪脚长度；2.IC整形

过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm

十五、插件 

控制要点:1.元件的型号,位置,极性；2.材料防止混料；3.防静电对策

过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.

十六、目视.压品 

控制要点:1.元件的型号,位置,极性,方向；2.元件高度斜度,有无漏插件.

过程参数:1.部品浮起程度参照相关检验标准检查.

十七、波峰焊 

控制要点:1.预热温度.2.锡炉温度.3.链条速度0.7-1.7M/分钟；4.助焊剂比重(可选)

过程参数:1.焊锡条规格:M705(有铅Sn63/Pb37)；2.助焊剂规格:(可选)KIKOJS-E-06；有铅助焊剂规格：951-BN；3.氧气含量:(有铅时不需要)750±250PPM

十八、修正 

控制要点:1.焊点质量符合标准.2.元件浮起度,倾斜度,偏移度符合标准.

过程参数:1.烙铁温度:360±10℃碍(有铅325+15℃)；2.补焊时间不超过3秒；3.焊锡丝规格:RMA98(有铅Sn63/Pb37)

十九、剪脚,清洁 

控制要点:1.清洁板底与板面锡珠；2.板底与板面无污物清洁时不能损坏PCB及其他元件.

过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径＜0.2mm；2.管脚长度1-3mm

二十、目视 

控制要点:1.对主PCB的C面及S面进行全面目视,是否有漏插,偏移,浮起等不良.  

过程参数:按目视检查标准.

二十一、ICT测试 

控制要点:1.测试前先用样品测试.2.测试针正常维护.3.注意不要压坏PCB.4.FCT后不良品要先放电.

过程参数:1.按ICT测试程序对板进行测试.2.最多连续测2次.

二十二、FCT测试 

控制要点:1.测试日常点检2.测试前先用样品测试3.注意不要压坏PCB  

过程参数:1.按FCT测试程序对板进行测试2.最多连续测2次

二十三、PCBA包装 

控制要点:1.外箱数量标识；2.按客户要求包装；3.产品标记是否齐全

4.轻拿轻放，防止撞件

过程参数:1.每箱数量包装；2.包装方式

二十四、QA抽样检查 

控制要点:根据最新有效BOM和工程文件.

过程参数:外观检查样板.

二十五、入库 

控制要点:1.产品型号,数量；2.贮存温度,湿度；3.规范分类摆放

过程参数:1.确认型号,数量,标示；2.温度,湿度,点检表；3.按要求正确摆放

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千住锡膏型号说明

日本原装SMIC千住（SENJU）低银无铅焊锡膏M40-LS720/M46-LS720低银无卤素锡膏Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In千住1%银锡膏。

■品牌：SMIC千住

■型号：M40-LS720HFType4

■成分：Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In

■包装：标准500g

■溶点：138℃

■焊锡膏：GRN360-K-V系列焊锡膏

1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；

3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；　

4、M705-GRN360-K2；

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千住锡膏zh和hf有什么区别

千住锡膏是目前市面上最好的锡膏但是由于千住的代理问题，国内很多冒牌千住。如果你过多考虑质量的话可以用KOKI的锡膏。如果你过多考虑价格的话国产的同方和及时雨也不错

千住锡膏成分

国外品牌：有千住SENJU，爱法ALPHA（俗称阿尔法、阿法），INDIUM (铟泰)，汉高乐泰（loctite），国内品牌有：唯特偶，同方，亿铖达，优特尔等，以上供参考

千住锡膏m705成分

使用红胶工艺可以解决你的这个问题，红胶的掉件率是千分之三，现在很多SMT加工厂都采用双工艺或铜网工艺，双工艺就是PCB一面贴红胶，一面贴锡膏，可以省去浸锡工艺；铜网工艺很多就是双面板，一面贴锡膏打AI，一面是红胶工艺。这样也可以提高效率的！