圣泉树脂型号(圣泉树脂型号pF8011)

济南圣泉树脂

　　随着科技的进步，一种新型的用于提取的材料出现。现今，工业上利用阴离子交换树脂进行水的净化处理以及纯水的制作，甚至污水的处理过程都开始运用阴离子交换树脂。这不可谓是一种新材料的应用进步，新式的材料正逐渐走进我们的生活，从工业领域慢慢过渡到我们日常生活的方方面面。下面小编就来带大家了解一下阴离子交换树脂的具体内容。

　　阴离子交换树脂价格

　　含有氢氧根离子的树脂,根据电离常数的大小,可分为强碱性、中等碱性和弱碱性三类。强碱性阴离子交换树脂,主要是分子中含有季铵基-N(CH₃)3OH的树脂。弱碱性阴离子交换树脂,有间苯二胺-甲醛树脂、三聚氰胺-胍·甲醛树脂等。

　　圣泉 酸性离子交换树脂001×7、201×7混床专用阴阳离子交换树脂 ￥ 2.5

　　疁星 201x7(717)强碱性阴离子交换树脂 ￥ 1

　　恒泰 专业生产201X7强碱性阴离子交换树脂 ￥ 9

　　　阴离子交换树脂分类介绍

　　离子交换树脂交换能力依其交换能力特征可分：

　　1. 强碱型阴离子交换树脂：主要是含有较强的反应基如具有四面体铵盐官能基之-N+(CH3)3，在氢氧形式下，-N+(CH3)3OH-中的氢氧离子可以迅速释出，以进行交换，强碱型阴离子交换树脂可以和所有的阴离子进行交换去除。

　　树脂在使用一段时间后，要进行再生处理，即用化学*品使离子交换反应以相反方向进行，使树脂的官能基团回复原来状态，以供再次使用。如上述的阳离子树脂是用强酸进行再生处理，一般上使用盐酸以1：10的比例稀释后清洗，此时树脂放出被吸附的阳离子，再与H+结合而恢复原来的组成。

　　2. 弱碱型阴离子交换树脂：　这类树脂含弱酸性基团，如羧基-COOH，能在水中离解出H+ 而呈酸性。树脂离解后余下的负电基团，如R-COO-(R为碳氢基团)，能与溶液中的其他阳离子吸附结合，从而产生阳离子交换作用。这种树脂的酸性即离解性较弱，在低pH下难以离解和进行离子交换，只能在碱性、中性或微酸性溶液中(如pH5～14)起作用。这类树脂亦是用酸进行再生(比强酸性树脂较易再生)如氨基，仅能去除强酸中的阴离子如SO42-，Cl-或NO3-，对于HCO3-，CO32-或SiO42-则无法去除。

　　阴离子交换树脂用途

　　阴离子交换树脂主要用于纯水、高纯水的制备，废水处理，生化制品的提取，放射性元素提炼，抗菌素分离等及湿法冶金中钨、钼的提取。 例如：工业水处理，热电厂硬水软化，高纯水制备，脱盐脱碱水制备，凝结水处理，工业废水处理等领域。

　　以上就是小编分享的关于阴离子交换树脂的相关内容，在进行使用时，我们也要注意，保持一定水分并且保持一个适合温度，在正常使用时保持杂质去除。而且不能忘记定期活化处理以及对新树脂预处理，这些工序都是要进行细致的操作的，细微的错误都可能导致最后的失败，希望大家慎重的来挑选材料。以上就是我们的分享，希望对大家有所帮助。

圣泉树脂型号有哪些

间苯树脂有这些型号：1、EPON828:EPON828是一款常用的间苯树脂型号，具有良好的耐化学性和机械性能，适用于涂料、粘接剂和复合材料等应用。2、EPIKOTE1001:EPIKOTE1001是另一种常见的间苯树脂型号，具有较高的固化速度和优异的电气绝缘性能，广泛用于电子电气设备领域。3、EPON862:EPON862是一种具有低黄变性能的间苯树脂型号，适用于易变黄的应用，如光纤涂覆等。间苯树脂（英文名：酚醛树脂）是一种合成树脂，属于热固性树脂的一种。它是通过苯酚（phenol）和甲醛（甲醛）的缩聚反应制得的。

圣泉集团 环氧树脂

　　济南圣泉集团股份有限公司始建于1979年，专注于各类植物秸秆的研发与综合利用，涉足高性能树脂及复合新材料、大健康、生物质、生物医*、新能源等产业。

　　圣泉在这次GIFA展会展出的新产品有：

木香树脂

木香树脂是对原生态植物材料改性的呋喃树脂，使用过程中释放的游离甲醛显著降低，环保性能好，树脂活性高，减低固化剂加入量，减少产生二氧化硫，是传统呋喃树脂的升级换代产品。

3D打印树脂

圣泉开发的3D打印呋喃树脂及配套材料：固化剂、清洗剂，在强度、气味、对打印设备的适用程度等方面，达到国际先进水平，已在EXONE等各种型号设备上正常使用。

超低加入冷芯盒树脂

该品种冷芯盒树脂初强度提高20%以上，终强度和高湿强度提高10%以上，可以显著减少加入量，在铝铸件制芯时树脂总的加入量可低至0.6%，并减少焦油产生。

过滤器

过滤器技术不断提升，开发出多种新型过滤器：高通过率过滤器、嵌入式过滤器、镁合金过滤器等。

冒口

高精度冒口、双色冒口、高发热冒口等。

铸铁熔炼材料

各种规格的球化剂、孕育剂、蠕化剂、包芯线等，具有成分稳定、有效成分含量高的特点，铁水处理效果稳定。

铸造材料的发展趋势是具有较好的环保、安全性，更强的功能性，满足不断发展的铸造生产要求。

山东圣泉树脂产品

2500

圣泉集团树脂牌号

树脂按来源分有天然树脂和合成树脂两种。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质，如松香、琥珀、虫胶等。主要用作涂料（见天然树脂涂料），也可用于造纸、绝缘材料、胶粘剂、医*、香料等的生产过程。合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物，如酚醛树脂、聚氯乙烯树脂等，其中合成树脂是塑料的主要成分。扩展资料：树脂环保烫钻主要的产品系列有：树脂环保烫钻，树脂，树脂烫钻，仿奥地利切面钻**切面钻，仿奥钻，异形钻，光面钻，水滴，心形，马眼，桃心钻，圆形等等各种树脂烫钻。各种可烫树脂钻及仿奥地利切面钻**切面钻，采用进口技术生产，种类齐全、品质一流。可生产切面树脂钻、光面树脂和异形树脂钻等等各种形状；产品具有精度高，亮度好，棱角清，不易磨损，不易刮伤，颜色丰富，形状效果多样，环保自然等优点。参考资料来源：百度百科-树脂参考资料来源：百度百科-天然树脂

圣泉树脂型号2440

共读好书

郭利静张力红武红娟代瑞慧

(河北农业大学基础课教学部河北黄骅)

摘要：

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料，并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异，为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451MPa、螺旋流动长度为148cm、粘度为64Pa·s，表现出较优的封装工艺性。

1引言

环氧塑封料（Epoxymouldingcompound，简称EMC）是一种单组份热固性塑料，主要成分是环氧树脂、酚醛树脂、潜伏性促进剂、硅微粉、应力改性剂、蜡、炭黑等，主要应用于电子封装行业。近年来，塑料封装技术向薄型化、高密度方向发展，这就要求固化后的塑封料具有低膨胀系数、低介电常数、低模量、低吸水率、高流动性等特性。

环氧塑封料的性能受环氧树脂和酚醛树脂的种类影响很大。近年来，学术界在不同种类的环氧树脂的合成、性能改善方面有多方向的研究和探讨，且多数在研究对象、原料配备、内容深度上各成体系，但在原料配备，尤其是市售树脂基材选择方面的差异则少有报道。为此，本文以市场常用的几种环氧树脂与酚醛树脂制备相应塑封料，并考察其EMC凝胶化时间、流动性能、粘度、固化性能、弯曲性能、剪切粘接强度和玻璃化温度的差异和影响。

2实验过程

2.1主要原料

环氧树脂：邻甲酚醛型环氧树脂，型号SQCN700-2，济南圣泉集团股份有限公司；结晶联苯型环氧树脂，型号YX-4000H，三菱化学株式会社；双环己烷戊二烯苯酚型环氧树脂，型号HP7200，DIC株式会社；联苯苯酚型环氧树脂，型号NC-3000，日本化*株式会社。

酚醛树脂固化剂：线性苯酚甲醛树脂，型号PF-8011，济南圣泉集团股份有限公司；XYLOCK型酚醛树脂，型号MEH-7800，明和产业株式会社；联苯芳烷基型酚醛树脂，酚醛树脂MEH-7851，明和产业株式会社。

其他助剂：硅油8421EG，道康宁（上海）有限公司；球型硅微粉SS-302C3，湖州华飞硅微粉有限公司；气相二氧化硅A200，德国瓦克化学；增韧剂P52，德国瓦克化学；阻燃剂SPB100，日本大冢化学；巴西棕榈蜡、炭黑为市售；促进剂为对苯醌与三苯基膦络合物按照摩尔比1∶1混合制得。

2.2主要设备及仪器

双辊开炼机，型号X(S)K-160，无锡明达橡塑机械有限公司；模压机，型号MP-50，上海大爱电子机械工程有限公司；凝胶化时间测试仪，型号GT-Ⅲ，德州市高通实验仪器有限公司；毛细管流变仪，型号CFT-500EX，日本岛津；差式扫描量热仪，型号DSC-204，德国耐驰；万能试验机，型号UTM4104，深圳三思纵横科技股份有限公司；膨胀系数测试仪，型号PCY-1200，湘潭湘仪仪器有限公司。

2.3样品制备

环氧塑封料的制备以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，加上填料、促进剂、阻燃剂、偶联剂等其他微量组分，按一定比例经过前混、挤出、粉碎、后混合、预成型等工艺制成。环氧树脂与酚醛树脂按照当量1∶1计算并称量，保证树脂总质量100g保持不变，在此基础上加入860g硅微粉、21g增韧剂、3.3g阻燃剂SPB100、2g气相二氧化硅、5g偶联剂KH-560、1.5g巴西棕榈蜡、3.5g炭黑、3.7g促进剂。其他条件不变，表1是各组试验中环氧树脂与酚醛树脂的具体质量比。

将称量后的粉料在双辊开炼机上85℃混合6min，出料，冷却后粉碎至50目。将粉碎后的塑封料用模压机在175℃、传递模压强为7MPa的条件下合模60s、保压60s，压制成待测样条。

#1、#2、#3、#4酚醛树脂相同，环氧树脂不同，用于对比不同类型的环氧树脂对塑封料性能的影响。#4、#5、#6环氧树脂相同，酚醛树脂不同，用于对比不同类型的酚醛树脂对环氧塑封料性能的影响。

2.4性能测试及表征

螺旋流动长度、凝胶化时间测试、弯曲强度、弯曲模量、玻璃化温度、挠度按SJ/T11197-2013所规定的方法进行测试。

粘度测试采用高化流动度试验仪，150℃，0.5mm口模尺寸，5kg砝码。

固化行为采用差式扫描量热仪DSC测试，5℃/min升温速率，氮气气氛。

剪切粘接强度测试参考EMC生产企业测试剪切粘接强度的方法，传递模压力机类型与SJ/T11197-2013所述试验机一致，在175℃条件下在1mm厚紫铜片上模塑规格为Φ3.6mm×Φ3.0mm×3.0mm的圆锥形塑封体，参见图1，175℃条件下固化4h后，使用万能试验机测试EMC与铜片的剪切粘结强度，5个样品为一组，取其平均值。

3试验与讨论

按照第2.4节的方法，分别测试#1~#6塑封料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度，考察不同树脂各项参数的差异。

3.1对凝胶化时间的影响

凝胶化时间是EMC的重要指标，凝胶化时间越短，EMC失去流动的时间越短，表明EMC反应速度越快。凝胶化时间过短，会造成注塑过程中出现注塑缺失、气孔等；凝胶化时间过长，会造成固化不完全而粘模等现象。

表2是样品在175℃下的凝胶化时间数据。#1、#2、#3、#4为MEH-7800型酚醛树脂，凝胶化时间分别为15s、36s、28s、19s，不同类型环氧树脂的反应速度排序为：环氧SQCN700-2>环氧NC-3000>环氧HP-7200>环氧YX-4000H；#4、#5、#6为NC-3000型联苯芳烷基型环氧树脂，凝胶化时间分别为19s、24s、27s，不同类型酚醛树脂的初步反应速度排序为：酚醛MEH-7800>酚醛PF-8011>酚醛MEH-7851。

3.2对螺旋流动长度的影响

螺旋流动长度的长短对模塑工艺有很大的影响，不同封装形式的模具有其对应的最佳流动长度范围。流动长度过短，在封装时会造成注塑缺失、气孔、冲丝等现象；流动长度过长，会造成塑封体出现溢料、针孔。

表3是样品在175℃下的流动长度数据，流动长度排序如下：环氧YX-4000H>环氧HP-7200>环氧NC-3000>环氧SQCN700-2；酚醛PF-8011>酚醛MEH-7851>酚醛MEH-7800。

3.3对粘度的影响

粘度是考察EMC注塑过程中是否冲丝的一项重要指标。如果粘度太大，会造成金线被冲弯，导致产品良率降低，甚至失效。

表4给出了各组实验样品在150℃的粘度数据。由表4可知，YX-4000H型环氧制备的EMC（#2）粘度最低。这是由于YX-4000H是结晶型环氧树脂，外界温度高于其熔点以后，YX-4000H会融化为低粘度液体。环氧HP-7200、环氧NC-3000和环氧SQCN700-2为非结晶型，在150℃条件下粘度要比YX-4000H高很多。因此，为提高硅微粉的填充量，可以考虑在EMC中加入一定量的YX-4000H来降低粘度。

对酚醛树脂来说，MEH-7800和MEH-7851制备的塑封料粘度接近，而PF-8011制备的塑封料粘度较大。

3.4对固化反应速率的影响

#1、#2、#3和#4考察了在酚醛树脂为MEH-7800、环氧树脂不同情况下的固化情况。从表5中可知，SQCN700-2型（1#）环氧、YX-4000H型（2#）环氧和NC-3000型（#6）环氧的起始温度Ti分别为102.1℃、99.6℃和100.4℃，峰值温度Tp分别为131.7℃、129.7℃和128.1℃，终止点温度Te分别为157.3℃、157.4℃和153.9℃，3种样品的Ti、Tp和Te基本一致。但是#3中所用HP-7200型环氧，Ti为120℃，Tp为130.3℃，Te为140.4℃，Ti要比其他3种环氧高20℃，而Te却比其他3种环氧低15℃左右，表现出更优的快速固化性。同样，对比#4、#5和#6测试结果可知，三者终止点温度接近，PF-8011（#5）起始点较低，快速固化相对较优。

在实际模塑过程中，这种快速固化性可以减少模塑时出现的粘模现象，减少清模频次，提高生产效率。因此，单从快速固化反应速度方面来看，#3样品对应HP-7200型环氧表现最佳。

3.5树脂体系对弯曲性能的影响

注塑目的是在芯片表面形成一个保护壳，对内部芯片起到物理保护的作用。固化后的EMC强度要足够，而且内应力不能太大。在塑封器件中内应力呈一特定的应力分布，其大小可近似用式（1）表示：

式（1）中σ是内应力，K是常数，Er为模量，Δα为EMC与硅片等材料的热膨胀系数之差，T、Tg分别为EMC的室温和玻璃化温度。

表6给出了不同树脂体系下的塑封料弯曲性能结果。可以看出，几种环氧树脂制备的EMC弯曲强度都比较大，完全能满足对芯片的物理保护的要求。酚醛树脂的种类对塑封料的弯曲强度影响不大，主要差别体现在环氧种类上。环氧SQCN700-2制备的塑封料弯曲强度最大，达162.1MPa。这是由于环氧SQCN700-2分子结构为邻甲酚醛型，分子内含有不易旋转的刚性苯环结构，固化反应后分子交联密度大。环氧YX-4000H、环氧NC-3000和环氧HP-7200分子内部的环氧基团距离较远，因此交联密度稍小，从而表现出弯曲强度略低。

模量和挠度方面，较低的模量和较大的挠度会使封装后的产品在进行冷热冲击试验时，不会因为应力过大而使芯片被破坏。环氧类YX-4000H（#2）和NC-3000（#4）环氧制备的塑封料模量较低，挠度较大；酚醛树脂类MEH-7851（#6）型表现最佳。

3.6树脂体系对剪切粘接强度的影响

半导体封装用EMC需要对基材有优异的粘接力，这样能保证EMC与基材之间不易分层，从而阻止塑封体分层引起的内部结构开裂、引线变形及水汽侵入影响电子元件。由表7可知，#2样品粘结强度最大，达3.451MPa，5#最小，仅0.845MPa，即在酚醛树脂相同的情况下，YX-4000H型环氧表现出了优异的剪切粘接强度；在环氧树脂相同的情况下，MEH-7800则表现较优。

剪切粘接强度是衡量塑封体是否分层的重要数据之一，因此从剪切粘接强度方面考虑，YX-4000H环氧和MEH-7800酚醛树脂组合更适宜用于高端IC的封装。

3.7树脂体系对玻璃化温度的影响

由式（1）可知，玻璃化温度越低，塑封体的应力越低。表8为样品在相同条件下测得的玻璃化温度情况。#1、#2、#5样品玻璃化温度在133~136℃，#3、#4、#6玻璃化温度较其他3个下降约10℃，分别为124.0℃、125.0℃、128.6℃。即环氧NC-3000、环氧HP-7200、酚醛MEH-7851和酚醛MEH-7800表现出更低的玻璃化温度，而环氧SQCN700-2、环氧YX-4000H、酚醛PF-8011制备的塑封料玻璃化温度相对略高。

综上所述，由不同树脂种类制备的环氧塑封料，相同测试条件下各项性能有不同程度的差异，且各自有优势。环氧SQCN700-2和酚醛MEH-7800凝胶时间最短；环氧YX-4000H和酚醛PF-8011螺旋流动长度较长；YX-4000H型粘度最低，MEH-7800和MEH-7851粘度接近；环氧HP-7200型和PF-8011固化略快；环氧类YX-4000H、NC-3000和酚醛树脂类MEH-7851型模量低，挠度大，弯曲性能方面表现最佳；剪切粘结强度方面，YX-4000H环氧和MEH-7800酚醛树脂表现显著优异；玻璃化温度则是环氧NC-3000和酚醛MEH-7800较低。因此，在对环氧塑封料某项性能深入研究或实际封装应用时，从关注树脂基材本身的差异性方面来说，可预先参考以上数据的优劣，再根据实际情况择优选择。

4结论

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种塑封料，并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、粘结强度及玻璃化温度等各项性能上的差异。结果显示，不同树脂种类制备的环氧塑封料在各项性能上各具优势，YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合在粘结强度、流动长度、弯曲强度、低粘度等性能上表现较为突出，建议在对BGA、CSP、MCM、SIP的IC封装形式的塑封料树脂基材选择上可优先考虑；同时，其他数据可作为塑封料制备时树脂基材选择的参考。

圣泉树脂型号大全

圣泉树脂型号：001x7。

圣泉酚脲烷自硬树脂是针对自硬砂造型线大批量快速生产需求而开发，适用于铸钢、铸铁和有色金属铸件的生产。

圣泉酚脲烷自硬树脂是针对自硬砂造型线大批量快速生产需求而开发，适用于铸钢、铸铁和有色金属铸件的生产。该粘结剂体系包括三个组分，组分Ⅰ为苄基醚酚醛树脂溶液，组分Ⅱ为聚异氰酸酯溶液，组分Ⅲ为催化剂。

强度高、树脂加入量低，树脂活性高、固透性好，提高制芯效率。树脂体系不含S、P等有害元素，对金属液污染小，发气量低，降低铸件气孔缺陷。游离甲醛含量低、有害物质排放少，环境友好度高。

若采用间隙式混砂机，不同种类的混砂设备混砂时间不同，根据设备生产厂家推荐的混砂时间进行调整，以确保树脂混合均匀为标准。

间歇式混砂机树脂加入顺序：先加组分I树脂（预加了组分Ⅲ），与砂混合数秒后，再加入组分Ⅱ树脂，混砂均匀后尽快使用。

若采用连续混砂机，催化剂可以单独加入；也可以随组分Ⅰ加入，混砂时，先加组分I树脂，再加组分II树脂，出砂后立即造型或制芯。

圣泉树脂年产多少吨

进口的有芬兰的太尔胶国内山东圣泉酚醛树脂和环氧树脂树脂液、树脂粉都不错噢