导热硅胶型号(导热硅胶型号规格)

导热硅胶型号规格

固化前后技术参数产品型号189外观白色半流动相对密度（g/cm3，25℃）1.50表干时间（min,25℃）≤20固化类型单组份脱醇型完全固化时间（d,25℃）3-7扯断伸长率（%）≥200硬度（ShoreA）45剪切强度（MPa）≥2.5剥离强度（N/mm）＞5使用温度范围（℃）－60～280线性收缩率（%）0.3体积电阻率（Ωcm）2.0×1016介电强度（KV/mm）21介电常数（1.2MHz）2.9导热系数W/(mK)0.98阻燃性UL94V-0以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

导热硅胶片型号

导热硅胶片生产工艺过程，其生产工艺步骤主要有：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→修整裁切→检验等。下面简单介绍导热硅胶片的生产工艺流程：

1、原材料准备

普通有机硅胶的热导率通常只有0.2W/m·K左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用的导热填料有金属氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金属氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。

2、塑炼、混炼

塑炼、混炼是硅胶加工的一个工序，指采用机械或化学的方法，降低生胶分子量和粘度以提高其可塑性，并获适当的流动性，以满足混炼和成型进一步加工的需要。导热硅胶片制作原料一般是使用机械高速搅拌进行破坏。经过配色混炼后由乳白色硅胶变位各种颜色的片料。

3、成型硫化

如果想要做成柔软有弹性且耐拉的导热硅胶片需要用的就是要进行过二次硫化的有机硅胶。硫化实际上也可以叫固化。液态的导热硅胶在第一阶段加热成型后,其交联密度不够,要使其进一步硫化反应才能增加导热硅胶片的拉升强度、回弹性、硬度、溶胀程度、密度、热稳定性都比一次硫化有较大的改善。如果不进行二次硫化,也许生产的导热硅胶片在性能上会受到一定的影响，得不到性能更好的产品。一次硫化后的产品参数与二次硫化的参数不尽相同，这与实际操作过程及步骤也有关。

4、修整裁切

高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间，让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。

5、成品检测

其中成品需要检测的主要项目包括：导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

8、导热硅胶片具减震吸音的效果；

9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

相对导热硅脂，导热硅胶片有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅胶规格

导热硅胶是一种常用的散热材料，能够有效地将电子元器件产生的热量快速传递并分散，从而起到降温、保护元器件的效果。它主要由硅橡胶、热导填料和辅助材料三部分组成，具有非常良好的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能以及抗老化性能等特点，是众多电子元器件产业的必备散热材料。

我们的导热硅胶采用国内顶尖工艺制成，配方准确，品质稳定可靠。我们注重研发和技术升级，使得产品的散热性能和防潮性能都得到了极大提升。此外，我们的导热硅胶还广泛应用于汽车工业、航空航天工业、医疗设备工业等领域。

同时因为我们导热硅胶采用的工艺独特，具有非常优异的耐高温、耐低温、抗老化等性能。我们的产品经过多道质量检测和严格的生产流程，确保产品的质量始终如一。我们非常注重顾客的需求，提供个性化的产品规格定制服务，满足客户不同的需求。

最后如果您需要高效、可靠的散热材料，那么我们的导热硅胶无疑是您不错的选择。欢迎联系我们，了解更多产品信息。

导热硅胶厚度选择

导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等。导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点:1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?典型用途:用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。高导热性能优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能优越的化学和机械稳定性应力低，更为有效地保护电器元件室温或加温固化100%固态，固化后无渗出物QSIL系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。三、使用工艺A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。其它信息如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)，请与深圳市广控实业有限公司联系

导热硅胶 成分

质量好的导热硅脂不会出现这种状况，一般大品牌的产品都经过稳定性测试的，导热会下降的原因硅脂中硅油和导热填料分离，导致导热不好。目前这个市场太乱了，推荐还是买道康宁或者信越的使用。这里有导热硅胶啊，我还是找不到导热硅胶，到处问哪里有的话告诉我导热硅胶的网址吧，导热硅胶挺难找的，我现在真的需要导热硅胶，谁要是可以找到导热硅胶，就告诉我导热硅胶网址吧，谢谢告诉我导热硅胶，找到导热硅胶挺不容易的啊，这儿导热硅胶啊，这里导热硅胶，我还是找不到导热硅胶，到处问哪里有的话告诉我导热硅胶的网址吧，导热硅胶挺难找的，我现在真的需要导热硅胶，谁要是可以找到导热硅胶，就告诉我导热硅胶网址吧，谢谢怎么啊，告诉我导热硅胶，找到导热硅胶挺不容易的啊

导热硅胶型号规格表

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导热硅胶型号大全

莱尔德散热贴LairdT-Flex300系列好。莱尔德散热贴LairdT-Flex300系列好，LairdT-Flex300系列导热硅胶垫片，属于莱尔德GapFiller导热填缝材料类别，它们具有不同的厚度可选，导热系数为1.2W/m-k，是莱尔德早期比较经典的一款产品一直沿用至今，GapFiller系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。

导热硅胶哪个牌子好

硅胶颗粒HC151相对应该好点但是否对于你的电脑就不好说了