整流桥模块型号(整流桥模块型号怎么看)

2024-04-14 19:41:32 来源：阿帮个性网点击：

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整流桥模块型号大全

2453通不通用关键是整流模块的电流大小。例如：苏泊尔电磁炉专用的桥堆，和一般常用的正负极刚相反。还有电流、耐压也有区别，例如D25SBA80型号的桥堆，电流25A,耐压800V，如果换用电流小的，耐压低的就不行。电磁炉整流桥输出电流一般为8~10A左右，最大可达到12A。电磁炉整流桥可将交流电整成直流电。电磁炉整流桥分为两种，一种是小型的整流桥，另一种是普通整流桥。

扩展资料：一般整流桥命名中有3个数字,第一个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额定电压(数字*100)，V；如：KBL410即4A，1000V。整流桥有多种方法可以用整流二极管将交流电转换为直流电，包括半波整流、全波整流以及桥式整流等。整流桥，就是将桥式整流的四个二极管封装在一起，只引出四个引脚。四个引脚中，两个直流输出端标有+或－，两个交流输入端有～标记。

整流桥模块型号怎么看

三电系统，即动力电池（简称电池）、驱动电机（简称电机）、电机控制器（简称电控），也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能核心的组件。

电驱系统，我们一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。

但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体的硬件及软件设计，对驱动电机的工作状态进行实时控制，并持续丰富其他控制功能）、传动总成（通过齿轮组降低输出转速提高输出扭矩，以保证电驱动系统持续运行在高效区间）。

图：电驱系统示意图

电驱系统工作：在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（DC）变为交流电（AC）（这个过程即逆变），让驱动电机工作，电机将电能转换成机械能，再通过传动系统（主要是减速器）让汽车的轮子跑起来。反过来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。电驱系统工作示意图如下：

IGBT模块的标准封装形式是一个扁平的类长方体，下图为HP1模块的正上方视角，最外面白色的都是塑料外壳，底部是导热散热的金属底板（一般是铜材料）。可以看到模块外面还有非常多的端子和引脚，各自有自己的作用：

图：HP1模块等效电路图

在电控模块中，IGBT模块是逆变器的最核心部件，总结其工作原理：

通过非通即断的半导体特性，不考虑过渡过程和寄生效应，我们将单个IGBT芯片看做一个理想的开关。我们在模块内部搭建起若干个IGBT芯片单元的并串联结构，当直流电通过模块时，通过不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。

IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求。

图：IGBT标准封装结构横切面

如上图所示，可以看到IGBT模块横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：

贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）

贴片，首先将IGBTwafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）；

真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏；

X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件的热阻和散热效率，以致出现过温、烧坏、爆炸等问题。一般汽车IGBT模块要求空洞率低于1%；

接下来是wirebonding工艺，用金属线将die和DBC键合，使用最多的是铝线，其他常用的包括铜线、铜带、铝带；

中间会有一系列的外观检测、静态测试，过程中有问题的模块直接报废；

重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；

出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。

Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；

HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括部分A级车、绝大部分的A0、A00车，峰值功率一般在70kW以内，型号以650V400A为主，其他规格如750V300A、750V400A、750V550A等；

HPD全桥封装，中大功率型车上使用，大部分A级车及以上，以750V820A的规格占据市场主流，其他规格如750V550A等；

DC6全桥封装，基于UVW三相全桥的整体式封装方案，具备封装紧凑，功率密度高，散热性能好等特点；

TO247单管并联，市场上也有少量使用TO247单管封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点：①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势；②寄生电感问题比IGBT模块好解决。但是使用单管并联也存在一些待解决的难点：①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致性比较难得到保障，例如实现同时的开断，相同的电流、温度等；②客户的系统设计、工艺难度非常大；③接口比较多，对产线的要求很高。

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。而汽车电控IGBT模块是新能源汽车最核心的功率器件，之前一直被诸如英飞凌、安森美、赛米控、三菱电机等国外供应商垄断，但随着比亚迪半导体、斯达半导、中车时代、士兰微、翠展微等国内供应商的崛起，目前在一定程度上已经能够满足国产需求，相信在不久的将来，国内汽车半导体企业会更大更强！

图：汽车电控IGBT模块市场情况

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。英飞凌的业务遍及全球，在全球共有56家研发机构和20家生产工厂。

主营产品：

微控制器、智能传感器、射频收发IC、雷达、分立式和集成式功率半导体、充电模块、充电器、控制器、DCDC、IGBT、智能网联处理器、网关芯片、AI芯片

配套客户：

丰田汽车、大陆电子、大众汽车、日立电线、宝马、奥迪等

比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的半导体企业，成立于2004年10月15日，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

主营产品：

电源管理芯片、功率MOSFET、LED驱动芯片、电量计、复位芯片、IGBT芯片及模组、智能功率模块及IGBT智能驱动模块、CMOS图像传感器、音频功放、消噪IC、笔记本触控面板、触摸控制芯片、TVS管和电流传感器、摄像头

配套客户：

比亚迪，小鹏G3等

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。

主营产品：

IGBT模块、MOSFET模块

配套客户：

英威腾电气、汇川技术、巨一动力、电驱动

间接配套：

宇通、比亚迪、上汽、小鹏等

瑞萨电子株式会社，是全球无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和各种模拟与功率器件。现在的瑞萨电子，是由NEC、三菱半导体、日立半导体，三大巨头构成的。2003年4月1日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立了瑞萨科技，NEC电子和瑞萨科技于2010年4月合并，由此诞生了瑞萨电子。

主营产品：

微控制器、微处理器、传感器、模拟功率器件、SoC产品、AI芯片、电源管理、电池管理、抬头显示、网关芯片

配套客户：

丰田、日产、奥迪、铃木、博世、爱信精机、德尔福、Ryosan

日本电装公司(DENSO股份有限公司）成立于1949年12月16日，是世界汽车系统零部件的顶级供应商，目前共拥有198家公司(日本63、北美21、欧洲27、亚洲80、其他7)。

主营产品：

动力传动系统产品（如喷油器、燃油泵、ECU等）、空调相关产品（如空调单元、压缩机、冷凝器等）、车身相关产品（如雨刮系统，仪表等）、驾驶安全相关产品（如安全气囊ECU，毫米波雷达等）、信息通信产品（如车载导航等）、汽车后市场产品（如火花塞、雨刮片等）以及机械手、扫码器等其他领域产品、IGBT，OTA方案、W-HUD、中控仪表、车载DMS系统、T-Box、智能座舱、导航影音一体机/车机、液晶仪表、安全带提醒器（SBR）、座椅电机、域控制器、W-BMS业务

配套客户：

丰田/马自达（WHUD）、本田、日产、广汽传祺GA6等

富士电机控股公司FUJIELECTRICHOLDINGSCO.,LTD.成立于成立时间：1923年8月29日，富士电机是古河电器工业与德国西门子以资本技术资本合作成立的公司。产品涵盖电机系统、电子设备、零售终端设备、半导体、发电设备、能源管理等。

主营产品：

IGBT系统（刹车辅助、转向辅助、新能源电机控制器上的部件）

配套客户：

苏州汇川

三菱电机株式会社，是三菱MITSUBISHI财团之一，全球500强。公司成立于1921年1月15日，当时三菱造船公司（现在的三菱重工业株式会社）将日本神户的一家工厂脱离出去，组建了一家名为三菱电机株式会社的新公司，专门为远洋船舶制造电机。目前三菱业务范围包括重电系统、工业自动化系统、信息通讯系统、电子元器件、家用电器等。

主营产品：

变压器、高压开关、IGBT、LED显示系统、功率器件、光器件和光模块、微波和射频器件、液晶显示屏

株洲中车时代电气股份有限公司（下称中车时代电气）是中国中车旗下股份制企业，其前身及母公司——中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。中车时代电气秉承“双高双效”高速牵引管理模式，坚持“同心多元化”发展战略，围绕技术与市场，形成了“基础器件+装置与系统+整机与工程”的完整产业链结构，产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域，业务遍及全球20多个国家和地区。

主营产品：

大功率半导体产业（IGBT、双极器件、功率组件）、新能源乘用车电驱动系统

配套客户：

长安汽车、一汽集团、江铃集团

浙江翠展微电子有限公司是车规级IGBT模块设计生产供应商，成立于2018年,公司总部及生产基地位于浙江省嘉兴市，同时在上海、苏州、合肥、天津、重庆、深圳设立子（分）公司。公司是国内为数不多的汽车电控IGBT模块量产供应商，位于嘉善的IGBT模块产线已经通过IATF16949质量认证体系认证，公司产品的性能和生产良率处于国内领先水平，并已经批量给多个汽车客户供应自主IGBT模块。

主营产品：

汽车主电控IGBT模块、定制一体化IGBT模块、SIC模块，工业IGBT模块，PIR芯片、TO247单管，汽车底层软件服务、电机控制方案、软件开发工具链等。

配套客户：

公司的客户有上汽集团，比亚迪，江淮汽车，吉利汽车，长城汽车，奇瑞汽车，滴滴，蔚来汽车，小鹏汽车，威马汽车，北汽新能源，上海电气，昌辉汽车，鸿创新能源，华人运通，株洲中车时代，德欧科技、日虹科技、深川变频、廊坊科森等业内知名企业。

赛米控是全球领先的功率模块和系统制造商之一,产品主要涉及中等功率输出范围(约2kW至10MW)。我们的产品是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件

主营产品：

IGBT模块、SiC（全碳化硅功率模块、混合碳化硅功率模块）、分立元件（芯片、二极管、晶闸管）、MOSFET模块、晶闸管/二极管模块、桥式整流器模块、IPM、IGBT驱动、热界面材料等

配套客户：

安森美半导体(ONSemiconductor)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。

主营产品：

1.汽车功能电气化-全新IGBT及碳化硅(SiC)模块方案

2.汽车功能电气化-SiCMOSFET及门极驱动器方案

3.汽车功能电气化-智能功率模块(IPM)方案

4.汽车功能电气化-中压功率MOSFET分立器件和模块

5.先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案-图像传感器

6.智能驾驶舱方案-图像传感器

配套客户：

通用、福特等各大主机厂

罗姆半导体（上海）有限公司ROHM(罗姆)成立于1958年，是全球知名的半导体厂商。

主营产品：

存储器、放大器/比较器、电源管理、时钟/计时器、开关/多路转换器/逻辑、数据转换器、传感器/MEMS、显示用驱动器、电机/执行机构驱动器、接口、通信LSI(LAPIS)、音频/视频、MOSFET、双极晶体管、二极管、功率晶体管、功率二极管SiC（碳化硅）功率元器件、IGBT、智能功率模块、电阻器、导电性高分子电容器、钽电容器、贴片LED、LED显示器、激光二极管、光学传感器、无线通信模块热敏打印头、薄膜压电MEMS、晶圆(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)

配套客户：

国内主机厂、日系、德系等车企

江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地，国家IGBT和FRED标准起草单位；江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。

主营产品：

快恢复二极管芯片、分立器件（IGBT分立器件、MOSFET分立器件、FRED分立器件）、功率模块（IGBT模块、快恢复二极管模块、整流二极管模块、晶闸管模块、整流桥模块），电源模组（新能源大巴空调控制器、车载DCDC、预充单元PTC控制器、车载逆变器、风机调速模块）等

配套客户：

汇川、英威腾、蓝海华腾、科陆电子、合康变频等变频器厂家；

佳士、凯尔达、奥太、时代、沪工等电焊厂家；

海尔、美的、长虹、创维等家用电器厂家；

阳光、兆伏、山亿等新能源厂家；

台达、新誉、康丘乐等轨道交通电动汽车控制器厂家；

科华、志成冠军、易思特等UPS厂家

意法半导体（中国）投资有限公司1987年，两家历史悠久的半导体公司-意大利SGSMicroelettronica和法国汤姆逊半导体公司（ThomsonSemiconducteurs）-合并成立了今天的意法半导体公司，1994年起成为上市公司。意法半导体拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、混合信号、模拟和电源制造工艺，是国际半导体开发联盟（ISDA）开发下一代CMOS技术的合作企业之一。

主营产品：

半导体解决方案、集成电路、毫米波雷达、网关芯片、IGBT

配套客户：

特斯拉

江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

主营产品：

IGBT芯片、IGBT单管、IGBT模块、FRD单管、FRD芯片、FRD模块

配套客户：

上海华虹宏力

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，公司经科技部、中科院等国家机构认证。目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。

主营产品：

功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试（IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等）

配套客户：

欧普照明、松下电器、长城、LG

东芝电子元件（上海）有限公司提供各种车载半导体器件，有提高驾驶安全性的车载图像识别处理器，有针对新能源汽车的变频器控制方案，相关电机驱动器和功率器件，以及车载信息娱乐解决方案等。

主营产品：

新能源车用光耦隔离器件TLX系列、ADAS用最新图像识别芯片Visconti4、新能源车用IGBT芯片、冷却水泵控制芯片、无刷EPS电机驱动芯片与MOSFET、新能源车冷却水阀驱动芯片等

配套客户：

日系主机厂、自主品牌主机厂、合资品牌主机厂

来源：翠展微电子、汽车材料网、半导体材料与工艺

IGBT有哪些常见结构？

高压大功率IGBT模块对灌封胶要求

铝碳化硅（AlSiC）基板在IGBT中的应用

陶瓷基板的热点应用，IGBT到底是什么？

6月30日

昆山金陵大饭店

JinlingGrandHotelKunshan

序号

暂定议题

拟邀请企业

陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展

功率器件企业/高校研究所

功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究

陶瓷基板企业/高校研究所

基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展

陶瓷基板企业/高校研究所

Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术

陶瓷基板企业/高校研究所

直接覆铝（DBA）陶瓷基板的关键制备技术及产业化

陶瓷基板企业/高校研究所

高温共烧陶瓷（HTCC）技术的发展与应用

HTCC企业

LTCC基板关键工艺技术

LTCC企业

高导热氮化硅陶瓷基板研究现状

氮化硅基板企业

氮化硅陶瓷粉体的制备技术

氮化硅粉体企业

大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用

氧化铝基板企业

高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用

氮化铝基板企业

高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展

氮化铝粉体企业

陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术

浆料企业

关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍

焊料企业

陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案

PVD设备企业

陶瓷基板的激光加工解决方案

激光企业

高性能陶瓷基板流延成形技术

流延设备企业

多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术

叠片机企业

陶瓷基板烧结工艺研究

烧结设备企业

陶瓷基板缺陷高速高精度检测方案

视觉检测设备

整流桥模块怎么接线

KBPC2510是25A、1000V的意思。整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥。方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥))。扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)。圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1)。贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS、MBF、ABS)。扩展资料：整流桥基本原理整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值(最高反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。参考资料：百度百科-整流桥

桥式整流模块型号

整流桥具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用非常广泛.常用的小功率整流桥有全桥和半桥之分.全桥是将四只硅整流二极管接成桥路的形式, 常见的型号有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半桥有三种结构:一种是将两只二极管顺向串联,在结点处引出一电极(如 2CQ1 型)

,另一种是将两只二极管背靠背式反极性连接(称共阴式,如 2CQ2 型)

;第三种是将两只二极管头碰头式反极性连接(称共阳式,如 2CQ3 型).

整流桥型号说明

整流桥模块好坏判断

前言

充电头网淘到了一款华为推出的600W开关电源模块，型号为PAC600S56-CB，这款模块输出电压为56V，输出电流为10.72A。模块采用金属外壳，为冗余电源设计，设有拉手便于提出。电源采用品字插座连接电源线输入。

输出端采用镀金连接插座，并在开关电源模块的输入端设有散热风扇，从输出端吸入空气，从输入端吹出空气为电源散热。在电源模块输入端设有指示灯，进行工作状态和故障指示。下面就带来这款600W直流电源模块的拆解，展示内部的设计和用料。

此前充电头网还拆解过华为OptiXOSN500光传输系统60W电源、华为3000W服务器电源，欢迎查阅。

华为600W直流电源模块外观

华为600W服务器电源为经典“板砖”造型，采用金属材质外壳，通过多个螺丝进行封装固定。

由于这是充电头网淘来的二手电源，机身标签左端缺失了一部分。

不过从铭牌剩余部分可以看出，华为这款电源型号为PAC600S56-CB，总输出功率为600W，通过了EAC、CE、CCC、TUV认证。

侧面设有外壳封装固定螺丝。

机身顶面以及两侧均设有凸起弹片。

底部设有外壳与内部PCBA模块固定螺丝。

机身一端设有电源线插槽、风扇、提手、以及快拆把手。

电源插槽为常见的品字型。

风扇通过螺丝与外壳固定，提手为金属材质，强调更高，拔取电源更放心。

电源快拆把手特写。

实际场景中，将快拆把手向提手方向按压即可实现脱扣取出电源。

输出端外壳格栅设计帮助散热。

并且端部外壳上方边缘中心还设有定位槽。

电源内部主板输出连接端采用插槽设计，针脚镀金处理。

插槽母座来自JONHON中航光电。

测得华为这款电源机身长度约为21.5cm。

宽度为89.94mm。

厚度为39.31mm。

这款电源拿在手上的大小直观感受。

另外测得电源重量约为887g。

华为600W直流电源模块拆解

看完华为这款直流电源模块的外观展示，下面就进行拆解，一起来看看内部的结构。

首先拧开机身侧面的固定螺丝，拆下电源上盖。

在壳体内部还设有一层结构，扩展电源模块尺寸，并将风扇气流导向PCBA模块。

PCBA模块采用螺丝固定。

连接器用于连接散热风扇。

取出内部PCBA模块，在内部还设有导热垫为器件散热。

散热风扇来自尼得科，型号W40S12BUB5-07，规格为12V0.53A，中国制造，并配有静叶片。

PCBA模块正面一览，左下角为电源输入插座，右侧焊接保险丝，安规X2电容，共模电感。上方焊接整流桥，NTC热敏电阻和浪涌保护器。左上角焊接整流桥，右侧为NTC热敏电阻。下方白色为继电器。在中间上方为PFC升压电感和LLC变压器，下方焊接高压电解电容。其中PFC升压电感和LLC变压器为平面变压器，一体结构。

PCBA模块背面设有电源主控芯片，隔离光耦和隔离通信芯片，初次级之间界限明显。

电源插座通过焊接连接固定。

两颗蓝色Y电容特写。

侧面焊接保险丝，防雷模块，高压滤波电容，谐振电容，输出滤波电感和滤波电容。

输入端保险丝特写，均外套热缩管绝缘。

安规X2电容规格为1.5μF。

浪涌保护器特写，额定放电电流为5KA。

共模电感采用高温胶带缠绕绝缘，底部采用电木板绝缘。

两颗Y电容特写。

安规X2电容规格为0.1μF。

PCBA模块侧面焊接平面变压器结构的PFC升压电感和变压器。右侧焊接整流桥和热敏电阻。

整流桥型号D25SB80，规格为25A800V。

热敏电阻采用热缩管包裹绝缘。

另一颗热敏电阻同样采用热缩管包裹绝缘。

薄膜滤波电容来自厦门法拉电子，规格为1.5μF450V。

用于短路热敏电阻的继电器来自宏发，型号HF32FV-16，线圈电压为12V，触点电流为16A。

气体放电管特写，外套热缩管绝缘。

PFC升压电感采用蓝色磁芯。

拆下平面变压器，开始观察底部元件。

两颗PFC开关管来自东微，型号OSG60R190DTF，NMOS，耐压650V，导阻190mΩ，采用TO252封装。

PFC整流管来自瑞能，型号NXPSC06650D，为碳化硅二极管，规格为650V6A，采用TO252封装。

高压滤波电容来自EPCOS，规格为470μF450V。

辅助电源变压器和谐振电感磁芯特写。

两颗LLC开关管与PFC开关管型号相同。

谐振电容特写，来自厦门法拉电子，规格为0.047μF630V。

变压器磁芯特写。

输出整流管来自瑞能，为超快恢复二极管，型号BYV32EB-200，规格为200V20A，采用TO263封装。

输出滤波电容来自艾华。

两颗滤波电容规格均为63V680μF。

输出滤波电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。

辅助电源芯片丝印PN8086W。

用于为散热风扇供电的降压电感特写。

固态滤波电容规格为270μF16V。

连接散热风扇的插座特写。

0.5mΩ取样电阻用于输出电流检测。

用于检测输出电流的放大器特写。

电源初级主控芯片丝印SD5002RNIV102。

电源次级主控芯片丝印SD5002RQIV101。

半桥驱动器来自意法半导体，型号L6498D，用于LLC半桥开关管驱动。

三颗LTV-217光耦特写。

纳芯微NSi8141W1四通道高可靠性隔离器用于初次级之间通信。

亿光EL1018光耦用于初次级通信。

纳芯微NSi8100N高可靠双向隔离器用于I2C通信信号隔离。

LTV-217光耦特写。

一颗VBUS开关管来自华润微，型号CRSM043N10N4，NMOS，耐压100V，导阻3.8mΩ，采用DFN5*6封装。

输出端插座特写，两侧为正负极插针，中间为通信插针。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

华为PAC600S56-CB直流电源模块采用金属外壳，为冗余电源设计，在电源前端设有品字插座用于电源输入，并设有拉手用于更换与维护。前端设有指示灯，用于指示电源工作状态。电源输出电压为56V，输出电流为10.72A，在输出侧设有连接插座，用于连接内部设备供电。

充电头网通过拆解了解到，华为这款开关电源模块采用PFC+LLC架构，PFC和LLC开关管均采用东微OSG60R190DTF，PFC整流管采用瑞能NXPSC06650D碳化硅二极管，输出整流管采用BYV32EB-200超快恢复二极管。内部采用平面变压器结构，PFC升压电感，谐振电感，辅助电源变压器和LLC变压器均设置在一块PCB上，并通过导热垫与外壳接触散热。

整流桥型号代换大全

sql100a-1200v是半导体模块的三相整流桥的一种型号。

整流元件：全桥、功率特性：大功率、频率特性：中频、交流输入电压：380V、直流输出电压：1000V、直流输出电流：100A。

1、桥堆，又名“整流桥”或者“整流桥堆”。主要分两大类：单相整流桥、三相整流桥。单相整流桥型号：KBPC、QL、QLF、BR。三相整流桥主要型号：SKBPC、SQL、SQLF、SBR。其电流从：5-300A，电压常规是600-1600V。

2、整流桥模块，又名整流桥，属整流桥中的一类。同整流桥一样分两大类：单相整流桥模块、三相整流桥模块。单相整流桥模块型号：MDQ。三相整流桥模块型号：MDS、6RI、DF等等，其中三相整流桥的国内标准型号是MDS。电流：10-600A，电压：100-2000V，常规电压：1600V。

3、可控硅模块，又名全控模块。国内型号：MTC，日本三社型号PK，西门康公司型号：SKKT，其电流从：25-1000A，电压：600-3000V。其中200A以上有分风冷和水冷两种形式，水冷的即底板上有两个通水管。

4、混合模块，又名半控模块。国内型号：MFC，日本三社型号PD，西门康公司型号：SKKH，其电流从：25-1000A，电压：600-3000V。其中200A以上有分风冷和水冷两种形式，水冷的即底板上有两个通水管。

5、整流模块。国内型号：MDC，日本三社型号DD，西门康公司型号：SKKD，其电流从：25-1000A，电压：600-3000V。其中200A以上有分风冷和水冷两种形式，水冷的即底板上有两个通水管。

6、其它模块，这里指的是电焊机模块，分为整流以及可控两类，整流电焊机模块国内型号：MDG和MDY，其中MDG是共阳的，MDY是共阴的，电流50-300A，电压：100-1600V。电焊机可控模块国内型号：MTG（可控的电焊机模块只有共阳的），电流50-200A，电压：100-1600V。

7、硅整流，分四类，即1、整流二极管，型号ZP；2、普通可控硅，型号KP；3、双向可控硅，型号KS；4、快速可控硅，型号KK。其中可控硅也叫晶闸管，即可称之为普通晶闸管，双向晶闸管和快速晶闸管。电流：5-5000A，其中5-200A为螺栓型，200-500A分为平板型和螺栓型，500A以上的只有平板型，他们的电压从：100-6500V。

整流桥模块型号及参数

参数不一样，3510是35A1000V的，3506是35A600V的，在要求不是很高的情况下两种都可以，如果电压要求比较高的话就只能用3510了

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