常用晶振型号(常用晶振的型号)

晶振主要参数

贴片晶振中的规格尺寸就相对圆柱晶振较多了，但是我们可以分为超薄型和厚款两个大类总结他们的封装尺寸。

（1）1.6*1.0*0.5mm，爱普生型号是FC1610AN；KDS晶振型号是DST1610A；精工晶振型号是SC-16S

（2）2.05*1.25*0.35mm，爱普生晶振型号是FC-12D；KDS晶振型号是DST210A；精工晶振型号是SC-20S

（3）3.2*1.5*0.8mm，爱普生晶振型号是FC-135/FC-135R；西铁城晶振型号是CM315/CM315D；KDS晶振型号是DST310S；精工晶振型号是SC-32S。

（4）4.2*1.6*0.9mm，爱普生晶振型号是FC-145；西铁城晶振型号是CM415；KDS晶振型号是DST410S。

（5）5.1*2.0*1.0mm，爱普生晶振型号是FC-255；西铁城晶振型号是CM519；KDS晶振型号是DST520。

1，按插件晶振封装

32.768K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有3.0*8.0mm，2.0*6.0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有1.5*5.0mm，4.5*1.2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

3，按厚款贴片晶振封装

（1）7.0*1.5*1.4mm，爱普生晶振型号是MC146；西铁城晶振型号是CM130；精工晶振型号是SSP-T7-F。

（2）7.1*3.3*1.5mm，爱普生晶振型号是MC156。

（3）8.0*3.8*2.54mm，爱普生晶振型号是MC306，KDS晶振型号是DMX-26S。

晶振规格

YXC插件晶振49S特点：49US、2P金属封装、晶体谐振器高精度、高频率稳定性、可靠性优良的耐环境特性，可达工业级温度符合ROHS标准，绿色环保主要参数：频率范围：3.579-64MHZ频差（25℃）：±10、±20PPM老化：±5PPM/年温度范围：-20~+70℃-40~+85℃负载：7~22PF体积：49US11.5*3.68*3.8mm应用：适用于读卡器、数码摄像头、计算机、笔记本、路由器、交换机、监控安防等。YXC3225无源晶振YSX321SL特点：3225、4P贴片金属封装、晶体谐振器陶瓷焊缝工艺制作高精度、高频率稳定性、可靠性低功耗、低抖动降低电磁干扰（EMI）影响优良的耐环境特性，可达工业级温度满足无铅焊接的回流温度曲线要求符合ROHS标准，绿色环保主要参数：频率范围：12-54MHZ频差（25℃）：±10、±20、±30PPM老化：±1、±3PPM/年温度范围：-20~+70℃-40~+85℃静电容：3PF负载：7~22PF体积：3225应用：适用于蓝牙、无线、通讯装置、DSC/PDA和移动电话等。

晶振型号的命名规则

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。

体积：

贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。

分类：

贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。

晶振规格书

可以去TXC官网去查看下，主要还是产品运用在那些产品上，32.768KHZ晶振型号有:7J、7S、7V、9B等系列；差分晶振有：BA、BB、BC、BG、BR、BX等系列；晶体谐振器有：7A、7B、7M、8J、8Q、8Y等系列，晶体振荡器有：7C、7W、7X、8W等系列；该资料有YXC扬兴晶振整理

晶振选型和参数

空调可以用到圆柱3*8系列32.768k、4m晶振，每个型号的空调所用的晶振也是不一样的。

常用晶振大小为多少

刚刚因为8051的12分频问题改用stc12c5a60s2增强型的,但不知道该怎么选晶振,尽量大一点,求教啊~~