贴片桥堆型号(贴片桥堆型号与参数对照表)

贴片桥堆怎么测量

整流桥就是将整流管封在一个壳内了.分全桥和半桥.全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起.半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,（一）整流桥堆整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。1．全桥全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，图4-65是其电路图形符号与内部电路，图4-66是其外形。全桥的正向电流有0.5a、1a、1.5a、2a、2.5a、3a、5a、10a、20a等多种规格，耐压值（最高反向电压）有25v、50v、100v、200v、300v、400v、500v、600v、800v、1000v等多种规格。常用的国产全桥有ql系列，进口全桥有rb系列、rs系列等。

贴片和组桥方式

电子元件中贴饥扮片三极管和插件三极管的作用一样，但是在封装上不同（贴片三极管一般是SOT-23封装，插件三极梁肢或管一般是TO-92封装），相对而言贴片三极管更小，更省空间和人工。贴片三极管和插件三极管在放大参数、功能、作用上基本是一样的：1、信号放大；2、开关。贴片三极管的基本作用是放大，他可以把微弱的电信号放大到需要的强度，当然啦，这种转换任然要遵守能橡伍量守恒，它只是把电源的能量转换成信号能量了。一般常见的三极管型号有一下类型：9012PNP，9013NPN,9014NPN，9015PNP，9018NPN，8050NPN，8550PNP，2N2222NPN，2N2222ANPN，2N2369NPN，2N2907NPN，2N3055NPN，2N3440NPN，2N3773NPN,2N3904NPN，2N3906PNP，2N5401PNP，2N5551NPN，2N5685NPN，2N6277NPN，2N6609PNP，2N37732NPN，6678NPN，2N6718NPN，3DA87ANPN6，3DG6ANPN6。

贴片整流桥堆型号

桥堆命名有3个数字，第一个数字代表额定电流，A，后两个数字代表额电压(数字*100)，KBL407即4A，1000V，KBPC5010即50A，1000V。

贴片桥堆型号参数

    整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构。

   全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（最高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。

   今天我们重点介绍贴片整理桥，一般电流有0.5A、0.8A、1A、2A、3A、4A，电压为100V---1000V。

    随着电子设备充电器的兼容和充电速度的提升，充电器的功率不断增大，同时为了便于携带要求体积不能增加，这就要求整流桥在体积增加不大的情况下通过更大的电流。为了便于生产效率提高，就有了对贴片整流桥的要求。在这些情况下，我们公司推出了一系列贴片整流桥。

1、UMB封装：优点体积小，适合小空间小电流使用，广泛应用在灯丝灯和模块电源等场合，最大电流0.8A。

2、MBF封装：体积小，最大电流1A,市场应用量最大的整流桥，广泛应用在小功率灯具和小功率电源上。

3、ABS封装：电流1-2A,适用在10-20w的灯具，快充和电源适配。

4、DBS封装：体积较大，电流最大可以做到3A是，比ABS散热稍好，成本稍高。

4、MSB封装：体积小，电流大，2-4A芯片都可以封装，适合PD快充方案，散热是设计需要考虑的问题。

大家可以根据自己的适用场合选择不同整流桥。如果有需要欢迎来电咨询！

贴片桥堆的作用

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

贴片桥堆mb6f的参数

LX10M参数描述

型号：LX10M

封装：LXM-4

特性：迷你贴片桥堆

电性参数：1A1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：50

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

LX10M贴片封装系列。它的本体长度为3.9mm，加引脚长度为4.2mm，宽度为4.0mm，高度为1.5mm，脚间距为2.6mm。LX10M具有玻璃钝化模具结构、低正向压降、低漏电流、高正向浪涌能力等特性，专为表面贴装应用而设计。

贴片桥堆怎么测试好坏

MB10F是一种超薄型贴片整流桥堆，其作用就是将交流电变成直流电，利用的是二极管的单相导电性。

MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度

为4.0mm，脚厚度为0.25mm；

MB10F是ASEMI品牌的产品，效果同其他正规厂家产品基本是相同的，只是可靠性更好一些。更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。

专为更小更溥，更耗能更低的应用电路而设计，是当新潮电子产品设计的理想选择。

焊接脚位和MB6S的一样，在不改动PCB板的情况下可以直接替换，对小型化高电流产品的生产行业的发展有很大帮助，非常适合节省电路板空间设计的便携应用。

扩展资料

整流桥堆命名规则

一般整流桥命名中有3个数字，第一个数字代表额定电流，A；[2]后两个数字代表额定电压(数字*100)，V；如：KBL407即4A，700V。KBPC5010即50A，1000V（1234567，005、01、02、04、06分别代表电压档的50V，100V，200V，400V，600V）。

封装形式

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；

方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；

扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；

圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；

贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS、MBF、ABS）。

判别方法

用数字万用表的二极管档或指针表的100或1000档，测量两交流输入端到整流桥输出正端的阻值，若为开路或短路说明整流桥已坏。正常值应为400到2000欧姆。  

还可测正端到输入端的阻值应为无穷大，否则为已坏。负端到输入端的阻值也应为400到2000才算正常。

参考资料来源：百度百科-整流桥堆