焊锡膏型号(焊锡膏型号及应用)

焊锡膏好坏怎样区分

也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏牌号

展开全部　　好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，次品的发黑（含铅量高的缘故）用手擦拭容易黑手，次品的焊锡丝电烙铁压根就不吃锡。我曾有一盘假的，根本就不能用。便宜没好货。

焊锡膏标准

贺利氏电子的焊锡膏不错，贺利氏产品线覆盖焊粉、助焊剂和焊膏产品，确保了产品最高的产量、稳定性和可靠性，可轻松胜任多种高度可靠的应用，同时可以满足对环保生产工艺不断增长的需求，面向汽车、工业产品和消费电子产品提供广泛的“绿色”产品

焊锡膏买223还是559

焊锡膏是一种用于电子元器件焊接的膏状物质，它可以帮助提高焊接质量和效率。使用焊锡膏时，请遵循以下步骤：

1. 准备工具：准备一把合适的电烙铁、一把刮刀或棉棒，以及一些清洁工具，如酒精、海绵等。

2. 选择合适的焊锡膏：根据焊接的电子元器件类型和焊接要求，选择合适的焊锡膏。不同型号的焊锡膏适用于不同种类的电子元器件和焊接模式。

3. 加热电烙铁：将电烙铁连接到电源，设置合适的温度。一般来说，电烙铁的温度应该在300℃~400℃之间。在加热过程中，可以进行以下步骤。

4. 涂抹焊锡膏：用刮刀或棉棒取适量焊锡膏，均匀涂抹在需要焊接的电子元器件的触点上。注意不要将焊锡膏涂抹过厚，否则可能影响焊接效果。

5. 焊接电子元器件：当电烙铁加热到合适温度后，将其接触到涂抹了焊锡膏的电子元器件触点上，使焊锡膏熔化。然后，将电子元器件准确地放置在电路板上的相应位置。待焊锡膏冷却后，即可完成焊接。

6. 清理焊接工具：焊接完成后，应立即清理电烙铁和刮刀上的焊锡膏和焊锡，以防止焊锡膏干涸影响下次使用。

7. 检查焊接质量：使用万用表或其他工具检查焊接质量，确保焊接可靠、稳定。

注意：在使用焊锡膏的过程中，请遵循产品说明书的建议，注意安全防护措施，避免烫伤和其他意外。

焊锡膏型号和规格

该型号应该是厂家特殊编号，具体数据你问问厂家吧，

焊锡膏型号及应用

焊锡丝的规格分类：一、按金属合金材料来分类，焊锡丝型号可分为锡铅合金焊锡丝、纯锡焊锡丝、锡铜合金焊锡丝、锡银铜合金焊锡丝、锡铋合金焊锡丝、锡镍合金焊锡丝以及特殊含锡合金材质的焊锡丝;二、按焊锡丝的助剂的化学成分来分类，可分为松香芯焊锡丝、免洗焊锡丝、实芯焊锡丝、树脂型焊锡丝、单芯焊锡丝、三芯焊锡丝、水溶性焊锡丝、铝焊焊锡丝、不锈钢焊锡丝;三、焊锡丝型号按熔解温度来分类，可分为低温焊锡丝、常温焊锡丝、高温焊锡丝。

焊锡膏型号含义图解

锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。

SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；

SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。

含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。

扩展资料

焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医*中间体等。

焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。

但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。

参考资料来源：百度百科--焊锡膏

参考资料来源：百度百科--alphaOM338

焊锡膏种类

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松香芯锡丝

千住金属在昭和30年（1995年）在日本国内首先生产松香芯锡丝「SPARKLESOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯锡丝，对于ECOSOLDER合金无铅制品中特有的缺点，如润湿性（扩散性）不足及钖珠飞散等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。

SPARKLEESC21润湿性良好

无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性（扩散性）较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般锡铅的90%以下。SPARKLEESC（ECOSOLDERCORED），是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性（扩散性）及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

千住锡丝销售热线：13714299194，SPARKLEESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。

ESC21和过去产品的润湿性比较

千住M705锡丝／特性表 

锡丝免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。千住锡丝水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。 

＊千住锡丝RMA和RA焊芯都符IPCJ−STD−006和JISZ3283AA级／A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点 

＊千住锡丝焊剂含量：含量范围从1.2％到3.5％。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至％2.0. 

1.0.3／0.5／0.6／0.8／1.0／1.6／2.0mm（M705系列）无铅焊锡丝； 

●日本千住M705系列超高抗氧化锡条 

　　＊高低温焊锡棒 

　　＊其他特殊用途的焊锡棒 

产品特性： 

▲抗氧化焊锡条及优越的熔解性，减少不熔锡的产生，特别适用于波峰焊锡炉。手浸炉的使用效果则更佳。 

▲提升焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况产生，使焊锡效果更佳，更稳定。 

▲明显减低焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为黄色及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如“镜面”的表面，从而降低其生产成本。 

高温焊锡棒： 

工艺操作在450℃～500℃的高温条件下，锡炉的焊料表面稳定保持银白色光亮状态，低锡渣量效果明显，不带膜层、不分节、光滑平整，适用于铜漆包线自熔的一次性脱漆搪锡及耐高温元件锡脚。 

　　诚达科技

包装：

10kg/箱

型号：

M705-P3/M705-F3

规格：

0.3-2.0

产量：

1000

焊接辅助器具：

焊接材料

类别：

点焊

ECOSOLDERRMA02　　無色殘渣・高信賴性

ECOSOLDERRMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。

ECOSOLDERRMA02的低飞溅特性

ECOSOLDERHVP　　FLUX的耐热性良好

ECOSOLDERHVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。

适用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。

而且，ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色，焊接后外观良好。

松香芯焊材之规格与特性

SPARKLEESC21

ECOSOLDER

RMA02

ECOSOLDER

HVP

合　金

ECOSOLDER:請參考「ECOSOLDER產品，形狀介紹」

線　徑

0.3 〜2.0φ

FLUX含有量

3%,4%

2%,3%,4%

3%,4%

鹵素含有量

0.30〜0.49%

0.10%以下

0.30〜0.49%

絕緣抵抗值

1x1011Ω以上

1x1012Ω以上

1x1010Ω以上

擴散率

79%(M705)

76%(M705)

79%(M705)

特　長

優異的作業性

無色殘渣・高信賴性

優異的

千住无铅锡丝销售热线：13714299194 长期供应日本原装千住无铅锡条、千住锡丝（焊锡丝）、焊锡膏等无铅焊锡材料：

一、无铅焊锡条

千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。

1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；

2.M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT

3.M20（Sn-0.75Cu）系列：

4.M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）

5.M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

二、无铅松香芯焊锡丝

SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。

无铅锡丝类别：

ESCM705F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

    ECOM705P3RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

三、无铅焊膏

焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

GRN360-K-V 系列焊锡膏SeriesSolderPaste

1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；

3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；

4、M705-GRN360-K2。

问：谁是小偷2、钱是谁的？

来源 | 百度文库

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焊锡膏型号含义

1、SAC305：这是一种常用的无铅锡膏合金，由96.5%的锡、3%的银和0.5%的铜组成。SAC305具有良好的焊接性能和机械强度，适用于多种应用。

2、SAC387：这是另一种常见的无铅锡膏合金，由95.5%的锡、3.8%的银和0.7%的铜组成。SAC387相比于SAC305稍微降低了铜含量，具有更高的熔点，适用于对温度要求较高的焊接应用。