助焊剂型号(助焊剂型号有哪些)

助焊剂型号有哪些

助焊剂DXT-398A比较好焊接用好的焊接松香，别买其它的松香不好焊接。

助焊剂类型

WEWELDINGM51-F。120裸铜线与镀锌板铁的焊接，可以选用适合焊接铜，铁，锌合金的WEWELDINGM51的焊丝配合WEWELDINGM51-F的助焊剂焊接即可。铜线属于一种半导体材料，是种非常常见而非常便宜的导体材料。

助焊剂型号一览表

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电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。

在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。

在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法根治虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。

虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。）

产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染；焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良；焊接参数（温度、时间）设置不当。

影响：虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接时通时不通的不稳定现象，电路中的噪声(特别在通信电路中)增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持电气接触尚好，因此不容易发现。但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，进而使电路“罢工”。另外，虚焊点的接触电阻会引起*部发热，*部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。

在电子产品生产和维修服务中，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须引起重视，研究其规律，采取措施，降低其危害。

虚焊的特点：从电子产品测试角度讲，一部分虚焊焊点在生产的测试环节中，表现出时通时不通的特点，故障虽然查找较麻烦，但可以把故障焊点解决在出厂之前；另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象，使产品停止工作，造成损失。

虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性，不可忽视。

研究虚焊的成因，降低其危害，是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。

导致虚焊的原因大致分为几个方面：

一、元器件因素；

二、基板（通常为PCB）因素；

三、助焊剂、焊料因素；

四、工艺参数及其他因素。

1 .元器件因素引起的虚焊及其预防

元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。

1.1可焊部分的金属镀层厚度不够

通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层，如果镀层太薄或者镀层不均匀，以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡，其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面，两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散，使锡层变薄，导致焊面的可焊性下降。（可焊性指金属表面被熔融焊料润湿的能力）购买长期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虚焊风险。

1.2元器件可焊面氧化

电子元器件由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成电子元器件引脚或焊端表面氧化，从而造成虚焊的产生。氧化后的焊面发灰、发黑，目视可检查出较为严重的氧化，对于氧化后的电子元器件，或弃之不用，或去氧化处理合格后再用。一般处理氧化层采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊剂，然后搪锡使用。（表面贴装元器件因其封装体积小，氧化一般不易处理，通常退回厂家换货或报废处理）

元器件是否氧化除目检以外，还有较为复杂详细的可焊性试验检测标准，条件不具备的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，对元器件进行批次抽样试焊。

电子元器件储存条件及储存期见下表：

表1电子元器件的储存环境条件分类

表2电子元器件的有效储存期

1.3元器件可焊面的污染

在电子产品生产中，元器件要经过来料接收清点、存储、发料、成型和插件（THT工艺）、SMC和SMD的上下料、贴装和手工补焊等工序或操作，难免会产生灰尘、油污及汗渍的污染，造成电子元器件焊面的可焊性下降。

在电子装联生产场所，保持洁净的生产环境，穿戴防护用品，严格按操作规程操作，是防止元器件污染的有效措施。

1.4元器件引脚变形

SMD器件，特别是其中细脚间间距的QFP、SOP封装器件，引脚极易损伤变形，引脚共面性变差，贴装后，部分引脚未紧贴焊盘，造成虚焊，见下图1：

预防:对细间距贴装IC，用专用工具取放，切记不能用手直接触碰引脚，操作过程中，防止IC跌落，QFP常用盘装，SOP一般为杆式包装（生产过程中切忌弯曲），IC脚变形后，应整形检查后方可贴装。（如QFP可在平整的钢板或玻璃上修正和检查）

2.基板（通常为PCB）因素引起的虚焊及其预防

在电子装联过程中，PCB的氧化、污染、变形等都可造成虚焊。（PCB插装孔、焊盘设计不合理也是造成虚焊的原因之一，在此不予讨论）。

2.1 PCB氧化造成虚焊及预防

PCB由于保存时间过长或者保存条件不当，都可以造成焊盘、插装孔壁氧化，从而造成虚焊的产生。

氧化后的焊盘，失去金属光泽，发灰、发黑，也有目检没有异常的情况。对怀疑是氧化的PCB，要按标准进行可焊性试验，结果良好方可使用。以下为各种表面处理的PCB存储条件、存储期限及烘烤条件：

化银板:真空包装前后之存放条件:温度

osp板:真空包装前后之存放条件:温度20～30℃,相对湿度

化金板:真空包装前后之存放条件:温度

2.2PCB污染造成虚焊及预防：

PCB板在生产过程中，PCB收货、存储，SMT印刷、贴片，THT插件、波峰焊等工序，操作人员都要与PCB接触，灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘，从而使PCB可焊性下降，造成虚焊。

保持洁净的生产环境，按生产工艺操作规程操作，是避免PCB污染的良好习惯。

发现有污染的PCB，应清洗除污烘干后方可使用。

2.3PCB变形造成虚焊及预防：

PCB变形后，元件贴装的共面性变差，部分元件脚与焊盘悬空（距离较小，可能不然会造成空焊），造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件，形成虚焊的可能性较大。

PCB变形一般有两种情况：一是来料变形，把好进料关，对PCB按标准验收。

PCB板翘曲度标准请参考IPC-A-600G第2.11平整度标准:对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%,其它类型的板为不大于1.5%.测试方法参考IPC-TM-6502.4.22.

2.4 PCB表面可焊层有不同的工艺处理方式和不同的金属材料，其可焊性指标也不尽相同，倘若可焊性指标不合格，也是造成虚焊的一大原因。

2.5 部分PCB在回流焊接中高温时段发生翘曲变形，降温后回复平整，造成虚焊，并且造成较大应力，焊点后期失效的可能性很大。

3助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防

3.1助焊剂原因引起虚焊及预防

在THT或SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。

助焊剂要常检查浓度，要按工艺规程更新。

3.2焊料因素引起的虚焊及其预防

在波峰焊工序中，锡铅焊料在250℃高温下不断氧化，使焊料的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致焊料流动性差，出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。

添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原成Sn，减小锡渣的产生；不断除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；采用含有抗氧化磷的焊料；采用氮气保护焊接，让氮气把焊料与空气隔绝开来，这样就大为减少浮渣的产生。

目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低的程度，焊接缺陷最少。

在SMT工艺中回流焊工序，焊膏在使用中也会不断氧化，其中的金属含量越来越低，或者其中的助焊剂变少，也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线，可降低虚焊的产生。

焊料与PCB金属层，焊料与元件脚金属层之间的匹配不当，也会造成虚焊。

有铅焊料与无铅焊端混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层，因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量最差。在这种情况下，可提高焊接温度，一般提高到230～235℃就可以了。

4其他因素造成虚焊及其预防

1).波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中，PCBA抖动产生扰动的焊点，其强度低，在客户使用中焊点极易开路出现故障，电子装联中，也常把这种情况归在虚焊的范畴。

2).当PCBA存在较大的弯曲时，产品装配中，将其固定在机箱的底座上，PCBA被强制平整，产生应力，焊点随时间将产生裂纹，导致开路。（严格讲，这应该是焊点后期失效，属广义的虚焊了）。预防的方法是采用平整度合格的PCB，如若在波峰焊、回流焊焊接出炉时，由于热板未平放而造成弯曲，可再过一次波峰焊或回流焊使其恢复平整，切记人为弯曲加以修正。

3).另一种情况是，PCBA是平整的，但其固定基座是不平整的（理论上讲，N个固定基座，一般只有三个在一个平面上），这样的安装效果与上面2）.的后期产生结果相同。

安装基座应平整，且PCBA的固定座数量不是越多越好，能达到固定强度要求即可，固定座越多，PCBA安装后出现的微不平整情况越厉害。

4).在电路板在使用中常受外力的部分，比如PCBA上有按键开关的附近焊点极易在使用过程中经常微弯曲产生金属疲劳导致焊点失效，（结果与焊点虚焊相同）。

5).PCBA上发热元件附近的焊点相对容易失效而开路，效果与虚焊相同。

6).PCB在生产过程中切记预防弯曲，否则过孔金属化壁出现裂纹，造成时通时不通的现象，极易与虚焊误判。

7).关于焊点虚焊的检测，这里就不一一赘述，只是强调一下，PCBA及电子产品成品的高温循环试验和振动试验是早期发现焊点虚焊的极其有效的方法。下面是焊点失效曲线：

8).电子装联中，合理的焊接温度、时间，是可靠焊接和形成良好焊点的基本保证，这里就不展开论述了。

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助焊剂的型号

焊丝焊剂的牌号和型号有什么区别各代表什么意思

助焊剂DXT-126A二种都可以用于焊接产品，至于后面你说的看产品来了。

焊丝或焊剂的牌号是按照我国《焊接材料产品样本》规定来命名的；而焊丝与焊剂的型号则是依据国标的规定来命名的。简介如下：

1.焊丝的牌号表示意义：如H08Mn2SiAH-表示焊接用焊丝（实芯）；08-表示含碳量约0.8%;Mn2-表示含锰量约2%；Si-表示含矽量≤1%；A-表示优质品（硫磷含量低）。

2.焊丝的型号表示的意义：如ER55B2MnER-表示焊丝；55-表示焊缝金属的最低值为55MPa；B2-化学成分代号；Mn-焊丝中含有Mn元素。

3.焊剂的牌号（埋弧焊用焊剂）的意义：HJ×××HJ-表示埋弧焊用熔炼焊剂后面的数字表示化学成分代号；SJ×××HJ-表示埋弧焊用烧结焊剂后面的数字表示焊剂的熔渣渣系。

4.焊剂的型号(埋弧焊用焊剂）的意义：HJ×××-H×××前面HJ×××表示埋弧焊用焊剂，后面H×××表示配用焊丝牌号。

其它就不一一列举了。

焊丝焊剂的牌号和型号有什么区别各代表什么

焊丝或焊剂的牌号是按照我国《焊接材料产品样本》规定来命名的；而焊丝与焊剂的型号则是依据国标的规定来命名的。简介如下：

1.焊丝的牌号表示意义：如H08Mn2SiAH-表示焊接用焊丝（实芯）；08-表示含碳量约0.8%;Mn2-表示含锰量约2%；Si-表示含矽量≤1%；A-表示优质品（硫磷含量低）。

2.焊丝的型号表示的意义：如ER55B2MnER-表示焊丝；55-表示焊缝金属的最低值为55MPa；B2-化学成分代号；Mn-焊丝中含有Mn元素。

3.焊剂的牌号（埋弧焊用焊剂）的意义：HJ×××HJ-表示埋弧焊用熔炼焊剂后面的数字表示化学成分代号；SJ×××HJ-表示埋弧焊用烧结焊剂后面的数字表示焊剂的熔渣渣系。

4.焊剂的型号(埋弧焊用焊剂）的意义：HJ×××-H×××前面HJ×××表示埋弧焊用焊剂，后面H×××表示配用焊丝牌号。

焊条“型号”和“牌号”有什么区别？

两者意义不同，标准不同。

焊条牌号是厂家或行业自定的，种类繁多，国产约有300多种。

型号是国际通用的在同一型别中，根据不同特性分成不同的型号。

同一型号焊条往往有很多不同的牌号。

施耐德ic型号和ilNT型号各代表什么意思，价格有什么区别

施耐德代理商给你答复：不是同一类产品

焊条型号和牌号有什么区别焊条的牌号和分类有哪些

焊条牌号是厂家或行业自定的，比如J422这样。

型号是国家焊条标准下的焊条编号，比如E5016。

焊条的牌号和分类有很多，根据所焊材质，运用行业等等。

建议你去大的焊材生产商看看网站上的介绍。

50焊丝和70焊丝有什么区别

50焊丝和70焊丝两者的主要区别在于适用于不同强度的焊接构件。

70焊丝中，50代表焊丝的抗拉强度为490MPa,也就是我们平时说的抗拉强度在50公斤左右。JG50焊丝用于TIG焊接也就是非镕化极气体保护焊（也就是氩弧焊）。所以50焊丝也就是氩弧焊丝。

70焊丝为高强度焊丝，材质为ER50-6，保护气体为混合气体（80%Ar+20%CO2)，适用于焊接700MPa级，抗拉强度在70公斤左右的高强度结构，如工程机械，船舶，压力容器等。

焊锡助焊剂和唨焊剂有什么区别

楼主好助焊剂锡条DXT-126A认为，让供应商提供材质报告就可以了

4047焊丝与5052焊丝有什么区别???

4047是铝矽材质，5052是铝镁材质，强度及硬度上，5052要强于4047，但是一般5052是铝合金母体的牌号，选用5183的焊丝焊接，而铝矽4047一般焊接铸造铝比较多，再就是钎焊运用上也会采用铝矽料。

焊条和焊丝有什么区别？

焊条是用来焊接用的，是用来焊接钢铁类物体的，焊丝是用来焊电器元件的，焊条的主要成分是碳、锰、矽、铬等成分，根据焊接材料不同，成分的比例各不相同。焊丝的主要成分是锡。

助焊剂型号哪种好

支持一下感觉挺不错的

助焊剂型号0FMKANC32-00 344173图片有那个

助焊剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常，操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50~0.75mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在1.20~1.50mm。锡膏(solderpaste)也可以用注射器来滴，虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快，造成溅锡和锡球。助焊剂胶，而不是锡膏，对更换面积排列元件是非常有用的。

助焊剂 223 559

小艺说

学习是一种信仰!只有持续学习才能消除焦虑，增加自己的竞争力，我们让知识通俗易懂，让工作和学习更高效，生活更幸福！ 

一.辅料的定义及重要性

1、辅料的定义

辅料是指用于生产但对产品的最终功能及外观不产生直接影响（作用）的非直接生产材料。（简称In-DirectMat’l)

2、辅料的重要度

1.保证产品各元器件之间的电性和结构的有效连接。

2.保证产品制造工艺的有效运营，品质持续稳定性。

3.是保证产品的可靠度的关键因素。

3、辅料的分类

辅料按功效分为焊料类，焊剂类，清洗液类，固化/散热膏类等。

4、辅料的使用原则

如果客户有指定辅料，则必须按照客户要求去做。

如果客户没有特殊要求，则由工程部根据产品特性和生产成本决定使用何种辅料。

生产线所使用的辅料必须要在BOM或工艺中存在，否则视为不合法。

任何辅料的更改必须由工程确认，生产线不可以擅自使用辅料。

严格保证辅料在最佳特性状况下进行使用。

三.锡膏的特性及使用介绍

1.锡膏的成份：

锡膏由以下两部分混合而成：锡粉和助焊剂。

其中重量比为9：1，锡粉占大约89-91%，其余10%为助焊剂。

    体积比为1：1，锡粉占大约50%，  其余50%为助焊剂。

锡膏的结构成分及功效：

5.锡膏的储存及使用要求

1）通常情况下锡膏可以在0-10℃密封保存3-6个月，具体时间要依据锡膏供应商提供的SPEC.而定。

2）锡膏从冰箱中取出后必须要解冻到室温才可使用，一般解冻时间为4小时，无铅为2个小时。

3）锡膏使用前必须进行锡膏搅拌处理。

4）生产线在使用时，当打开盖子以后必须在24小时内用完，否则须报废处理。必须保证同一车间，在线的同一种锡膏只能出现一瓶。

5）添加在钢网上的锡膏要求在8小时内使用完，没有使用完的须报废处理。6）钢网上的锡膏在4个小时内，如不加入新锡膏，必须要用完。已印刷锡膏的PCB必须在2小时内进行回流处理。

7）钢网上的锡膏不用超过1个小时，必须将其收集到锡膏罐内密封储存。

8）开盖后在24小时内未用完的锡膏必须单独用罐子装好回库存放在冰箱里面。请注意用过的锡膏和未使用过的锡膏不可以放在同一个罐子里面。

四.锡条的特性及使用介绍

1.锡条定义

锡条是采用材料电解锡、铅和其它金属或锡铅合金,再以铸模或挤压成形而成.

一般锡条是采用Sn63/Pb37合金,熔点为183℃.

无铅锡条是一般采用Sn99.7Cu0.3和Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金，公司主要采用后者。熔点为217-220℃

2.锡条分类

锡条按成份分为:无铅锡条和含铅锡条

锡条按熔点分为:一般锡条和低温锡条.        

3.我司现有锡条

无铅锡条：

1、ALPHA  主要用于无铅产品如：DANFOSS；

4.锡条特性参数

1.焊料组织成份；2.焊料微量元素含量；3.熔点温度；4.焊料比重；5.外观；形状；尺寸；

5.锡条有效期：

一般锡条有效期为4年，常温下储存。

6.锡条使用注意事项：

有铅锡条和无铅锡条一定要分开放置，分开使用。

不同厂家或不同类型的有铅锡条原则上不可以混合使用。

在向锡炉里添加锡条时，必须检查锡条上的丝印是否和正在使用的锡条型号一致。

五.红胶的特性及使用介绍

1.红胶的定义：

1）红胶的主要成份是环氧树脂+硬化剂，由于其粘度特性适合快速点胶和成形特点好，故适合SMT生产。

2）红胶主要适用于需要过波峰的SMD元件预先固定在PCB上。

3）红胶根据生产工艺的不同又分为点胶用胶水和印刷用胶水。两者的区别在于点胶的胶水粘度稍高，而且固化时间较长。

4）由于PCBA生产方式的不同而引起有点胶和印胶两种生产方式。点胶主要适用于先打A/I再生产SMT的生产方式，而印胶则适用于只有SMT，而没有A/I生产的方式。

2.两种红胶固化条件区别

3611和3609都在150℃时固化，但固化时间有区别：

3611为60-90S，而3609为90-120S。曲线如下图：

3.红胶保存及使用条件

1、通常条件下红胶在2-8℃密封可保存6个月。

2、当从冰箱取出时必须先解冻到室温才可使用，通常解冻时间为24小时。

3、若为点胶胶水，则在使用前须用工具把胶转移到点胶专用管里面，然后再使用真空将里面的空气去除干净。若为印胶胶水则直接将胶挤到钢网上即可。

4、打开包装的胶水必须在48小时之内使用完，

5、对于印胶胶水，在钢网上没有用完的必须报废处理，不可回收。

六.助焊剂的特性及使用介绍

1.助焊剂的定义

助焊剂主要成份由松香树脂以及有机（无机）溶剂组成。根据活性不同可以分为以下几种：R松香焊剂、RMA弱活性松香焊剂、RA活性松香或树脂焊剂 

助焊剂主要作用如下：辅助热传导

*去除氧化物*降低表面张力*防止再氧化

2.助焊剂主要特性

由于助焊剂根据清洗方式又分为水洗和免洗两种，我司主要采用免洗助焊剂，它的主要特性如下：

可焊性好无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 

卤素含量低（小于0.2%）

3.助焊剂主要涂敷工艺

喷涂工艺

a超声喷涂、b压力喷涂、c丝网喷涂

4.助焊剂主要使用要点

助焊剂的比重主要控制在0.800+/-0.005左右（在25C测试），不同厂家不同型号的助焊剂由于其成份不全一样，所以比重也有所不同，具体请参考厂商提供的Spec.。

助焊剂属于有毒物质，不可用手直接接触，若不小心碰到必须用酒精清洗。

助焊剂属易燃品，使用过程中要小心。

5.助焊剂保存及使用条件

助焊剂一般可在常温下保存18个月。

一般在使用中预热温度为110-130℃左右，具体视不同厂商提供的资料而定。

在波峰中预热时间一般为10-30S。

6.危险化学品安全标签具体含义说明：

七.锡丝的特性及使用介绍

1.锡丝简介

锡丝主要成分为锡,铅和FLUX.它有不同化学和焊含量百分比,适用于人工焊和自动焊.

焊剂含量:含量范围从1.2%到3.5%

锡丝直径:从0.4mm到3.0mm或更大.

2.锡丝分类

一般锡丝(GeneralWire):Sn63/Pb37

高温锡丝(HighTempwire):Sn10/Pb9

低温锡丝(LowTemp wire): Sn50/Pb40/Bi10

无铅锡丝(Leadfreewire):Sn96.5,Ag3,Cu0.5/X

3.常用的锡丝有：

4.锡丝标签参数标识一览表

5.锡丝的使用要点

在公司通常使用一般锡丝:Sn63/Pb37和高温锡丝:Sn10/Pb90

Sn63/Pb37锡丝熔点183℃,使用烙铁的温度从260℃到360℃,视工位的作用而定,具体请参考工艺.

Sn10/Pb90锡丝熔点268-299℃,使用烙铁的温度从380℃到420℃.

八.其他辅料的特性及使用介绍

1.清洗剂主要特性

根据生产特点，清洗剂主要分为机器清洗和手工清洗两种。

清洗剂一般为透明或淡黄色，闪点一般在20度以下。

清洗剂一般含有卤素，对于环境和人体有影响，在使用过程中须注意。

AlphaSC-7525 洗板水主要用于机器洗

TF-2000 ，TF-B2  洗板水

安全措施：

1、容器必须盖紧，并放于通风的地方

2、切勿近火，不准吸烟

3、切勿吸入烟露、蒸气

4、提取措施，防止静电发生。

危险情况：

1、高度易燃2、吸入后对人体有害

2.散热膏介绍

白色膏状物体。

主要用于涂抹在元件与散热片之间，使元件与散热片能充分接触，达到散热的目的

3.钢网擦试纸介绍

钢网擦纸主要用于SMT印锡机自动清洗钢网时使用。天通精电目前使用的规格有：

1、宽度为300mm,长度为8m；

2、宽度为446mm,长度为10m；（MPM印刷机用）

3、宽度为480mm,长度为10m；（MPM印刷机用）

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学习是一种有效投资！

助焊剂型号规格

松香型助焊剂（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂（含松香树脂）、免清洗无残留助焊剂（不含松香树脂）、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料专用助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助焊剂、用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂、无铅焊锡用助焊剂、无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂、不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，电子零配件助焊剂，电子工业用无卤助焊剂，低碳环保型水基助焊剂