光耦芯片型号(光耦芯片型号怎么看)
光耦芯片型号怎么看
光耦合器(Optocoupler)是一种电子元件,它使用光学方式来耦合两个电路。它由两部分组成:发光二极管(LED)和探测器(如晶体管)。LED在电路中闹搭败接收到电流时会发光,然后探测器接收到光信号并将其转换为电流,在另一个电路中使用。这枝弊样,两个电路之间就会产生光学耦合,使得它们能够互相影响,但电气上却完全隔离。光耦合器常用于隔绝电气噪声和保护电路。例如,在自动控液颤制系统中,可以使用光耦合器来隔绝高压电气设备和控制电路之间的直接接触。这样,就可以保证在高压电气设备故障时,控制电路不会受到损坏。光耦合器也常用于计算机和工业自动化设备中。它们可以在计算机的串行端口和工业自动化设备之间传输数据,从而使得计算机能够控制工业自动化设备。希望这些信息对你有帮助!好的,如果你还有其他问题或者需要进一步了解光耦合器,请告诉我。
光耦芯片型号大全
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常用的光耦(光电耦合器,Optocoupler)种类繁多,下面列举了一些市场上常见的光耦型号及其制造商:
通用型光耦:
•东芝(Toshiba)TLP系列(如TLP222、TLP281、TLP627等)
•仙童(Fairchild)/安森美(ONSemiconductor)4N系列(如4N25、4N35、4N33等)
•VishayVOT系列、VOMA系列
•Avago(Highway)/BroadcomHCPL系列(如HCPL-2631、HCPL-4501等)
2.高速光耦:
•VishayILD系列
•Avago(Highway)/Broadcom6N13X系列
•ToshibaTLP3xxx系列
3.数字隔离器:
•TIISO系列
•ADI公司的ADuM系列
•MaximMAX系列
4.线性光耦:
•AnalogDevicesADUMxxx系列
•TexasInstrumentsTLxCL系列
光耦的使用通常包括以下几个步骤:
引脚连接:
•光耦内部由发光二极管(LED)和光电晶体管(或光敏电阻、光敏IC等)组成。通常,LED的一端接输入信号(由控制侧提供),另一端接地或接某个电压源(如+5V)作为驱动电流;光电晶体管的集电极和发射极则接到输出电路中,基极通过光耦内部的光敏元件与LED光路连接。
实际应用中如果数量过多,上图方案容易导致芯片电流大,可以采用下方方式:加三极管或者MOS管
2.电流驱动:
•输入侧通过控制LED的电流大小来调节输出侧光电晶体管的导通程度,从而控制输出信号的大小。
3.隔离作用:
•光耦的主要作用就是实现电气隔离,因此在输入和输出电路之间不要求共地,以防止两个电路之间的高压冲击、噪声干扰或接地环路等问题。
4.信号转换:
•输入的电信号转换为光信号,再通过光耦内部的光敏元件将光信号还原为电信号,实现信号的无接触传输。
5.参数设置:
•根据应用需求选择合适电流传输比(CTR)和工作电压范围的光耦型号,确保输入电流足够驱动LED,并满足输出侧的负载要求。
6.保护与滤波:
•在实际应用中,有时需要在输入侧添加限流电阻以限制驱动电流,同时在输出侧也可能需要缓冲电路或滤波电路以优化信号质量。
使用光耦时,应参照其具体型号的数据手册进行电路设计和参数选择,确保正确且安全地实现信号隔离和传输。
----什么情况下电路必须使用光耦---
电路必须使用光耦(光电耦合器)的情况主要包括以下几个方面:
1.电气隔离:
•当两个电路之间需要进行信号传输,而又必须确保他们之间不存在直接的电气连接,以防止高压冲击、地电位差、噪声干扰等问题时,必须使用光耦。例如,工业控制系统中,强电与弱电部分之间的信号交互、微控制器与高压设备之间的控制信号传输等。
2.安全要求:
•在医疗设备、高压电源系统、消防安全设备等安全要求极高的场合,为了防止高压部分发生故障时危及低压部分或人身安全,信号传输需通过光耦进行隔离。
3.信号保护:
•当需要保护敏感电路免受瞬态电压尖峰、浪涌或其他干扰的影响时,通过光耦将信号隔离可以有效防止这些不良影响。
4.数字隔离:
•在数字电路中,当两个数字系统的地线不在同一参考点或电位差较大时,为了避免数字信号的误触发,需要使用高速数字光耦进行隔离。
5.**EMC/EMI问题解决**:
•为了消除电磁兼容(EMC)或电磁干扰(EMI)问题,特别是在通信设备、电力电子设备等容易受到干扰的场合,通过光耦隔离可以降低电磁干扰的影响。
6.长距离信号传输:
•在长距离信号传输中,为防止信号衰减和噪声累积,也可以采用光纤耦合器等光耦器件进行传输,确保信号质量。
总之,只要有电气隔离、安全保护、信号质量保证等方面的硬性需求,或是为了满足系统设计中的特定性能指标,电路设计中就需要考虑使用光耦。
光耦芯片怎么测好坏
光耦是一种广泛用于电子产品中的元器件,亦称作光电耦合器或是光电隔离器,具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强;无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点;因而在各种电子设备上得到广泛的应用。
光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中;光耦的动作顺序为一个电→光→电的过程,光耦元件于输入端由电讯号转为光讯号,输出端则吸收光讯号后转换为电流/电压。
在实体电路上光耦确实的隔离了输入端及输出端,具有良好的绝缘能力及抗干扰能力,作为一个隔离器件可以有效的对控制IC及操作者达到保护的作用。
光耦工作原理:
(1)光电耦合器的回应速度极快,其回应延迟时间只有10μs左右,适于对回应速度要求很高的场合。
(2)光电耦合器的输入回路与输出回路之间没有电气联系,也没有共地;之间的分布电容极小,而绝缘电阻又很大,因此回路一边的各种干扰杂讯都很难通过光电耦合器馈送到另一边去,避免了共阻抗耦合的干扰信号的产生。
(3)光电耦合器可起到很好的安全保障作用,即使当外部设备出现故障,甚至输入信号线短接时,也不会损坏仪表。因为光耦合器件的输入回路和输出回路之间可以承受几千伏的高压。
(4)光电耦合器的输入阻抗很小,只有几百欧姆,而干扰源的阻抗较大,通常为105~106Ω。据分压原理可知,即使干扰电压的幅度较大,但馈送到光电耦合器输入端的杂讯电压会很小,只能形成很微弱的电流,由于没有足够的能量而不能使二极体发光,从而被抑制掉了。
先进光半导体由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、光耦合器、光耦继电器等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,先进光半导体拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段先进光半导体的光耦继电器、光耦合器等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,先进光半导体期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。
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光耦的型号含义
ps2801-4这个光耦不太好找,好像还是高速的。倒是可以用四个ps2801-1拼出一个。以下几个型号你可以试试,因为没替换过,所以不敢保证。tlp521-4gba788j实在找不到的话,就飞线一个直插封装的高速光耦。
常用光耦芯片
1、NEC的光耦也比较多,你写的那个2sk2054不是光耦,是一个MOS管。NEC的光耦的型号都是PS为前缀的,类似PS2501之类的。2、TLP521和TLP621一般情况下可以直接互换。导通电流稍有差别。3、一般的光耦参数:正向压降VF。正向电流IF。反向电流IR。反向击穿电压。结电容CJ。反向击穿电压。光耦的选择里,电流转换比是一个很重要的参数。它也称为CTR,CTR定义为输出电流与输入电流的比值。50-600%表示的是最大最小值。仅供参考
光耦芯片的工作原理
回答如下:gN137是一个光耦芯片的型号,其参数包括以下几个方面:
1. 输入参数:光耦的输入参数主要包括输入光功率范围、输入电流和输入电压。输入光功率范围指的是光耦能够接受的输入光功率的范围,一般以单位面积的功率来表示;输入电流指的是光耦的工作电流,也称为驱动电流;输入电压是指光耦的工作电压,一般为直流电压。
2. 输出参数:光耦的输出参数主要包括输出电流和输出电压。输出电流指的是光耦输出的电流,也称为光电流;输出电压是指光耦输出的电压,一般为直流电压。
3. 动态参数:光耦的动态参数主要包括响应时间和带宽。响应时间是指光耦从接收到输入光信号到输出电流或电压达到稳定的时间;带宽是指光耦能够传输信号的频率范围。
4. 其他参数:光耦的其他参数还包括耐压、工作温度范围、封装类型等。耐压是指光耦能够承受的最大工作电压,一般以直流电压表示;工作温度范围是指光耦能够正常工作的温度范围;封装类型是指光耦的外包装形式,常见的封装类型有DIP封装、SMD封装等。
需要注意的是,具体的光耦参数可能会因不同的厂家和产品型号而有所差异,以上仅为一般性的光耦参数介绍。如需了解具体的gN137光耦参数,建议查阅该型号的产品手册或咨询供应商。
光耦芯片型号有哪些
对的,是光耦芯片。TLP236115Mbps光电耦合器提供高输出砷化镓ℓ作为与集成高增益、高速光电探测器耦合的发光二极管。它们位于SO6包中。这些光电耦合器保证在高达125°C的温度下以及在2.7V-5.5V的电源上运行。由于TLP2361保证了1mA低电源电流(ICCL/ICCH)和1.6mA(Ta=125°C)低阈值输入电流(IFHL),因此有助于设备的节能。它可以直接从微型计算机驱动,以获得低输入电流。可提供±20kV/μs的保证共模瞬态抗扰度。
典型应用包括工厂网络、仪表和控制设备的高速数字接口以及I/O接口板。
光耦芯片型号规格
817b936光耦参数
正向电压(VF):1.1V芯片尺寸:46MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~150℃恢复时间(Trr):500ns
2.
关于M7与M1、M2、M3、M4、M5、M6的不同,在于反向重复峰值电压的不同,M7可以代替M1、M2、M3、M4、M5、M6。当然也可以用二极管1N4007、1N4007*、A7代替M7
光耦的规格
早期的和小功率的变频器机种,经常采用TLP250、A3120(HCPL3120)驱动光耦,内部电路简单,不含IGBT保护电路;以后被大量广泛采用的是PC923、PC929的组合驱动电路,往往上三臂IGBT采用PC923驱动,而下三臂IGBT则采用PC929驱动。PC929内含IGBT检测保护电路等;智能化程度比较高的专用驱动芯片A316J,也在大量机型中被采用。
光耦的型号
光耦合器亦称光电隔离器,简称光耦。光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输入输出间互相隔离,电信号传输具有单向性等特点,因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。又由于光耦合器的输入端属于电流型工作的低阻元件,因而具有很强的共模抑制能力。所以,它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以大大提高信噪比。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件,可以大大增加计算机工作的可靠性。1.光耦合器的主要优点信号单向传输,输入端与输出端完全实现了电气隔离隔离,输出信号对输入端无影响,抗干扰能力强,工作稳定,无触点,使用寿命长,传输效率高。光耦合器现已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。在单片开关电源中,利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路,通过调节控制端电流来改变占空比,达到精密稳压目的。2.光耦合器的性能及类型用于传递模拟信号的光耦合器的发光器件为二极管、光接收器为光敏三极管。当有电流通过发光二极管时,便形成一个光源,该光源照射到光敏三极管表面上,使光敏三极管产生集电极电流,该电流的大小与光照的强弱,亦即流过二极管的正向电流的大小成正比。由于光耦合器的输入端和输出端之间通过光信号来传输,因而两部分之间在电气上完全隔离,没有电信号的反馈和干扰,故性能稳定,抗干扰能力强。发光管和光敏管之间的耦合电容小(2pf左右)、耐压高(2.5KV左右),故共模抑制比很高。输入和输出间的电隔离度取决于两部分供电电源间的绝缘电阻。此外,因其输入电阻小(约10Ω),对高内阻源的噪声相当于被短接。因此,由光耦合器构成的模拟信号隔离电路具有优良的电气性能。事实上,光耦合器是一种由光电流控制的电流转移器件,其输出特性与普通双极型晶体管的输出特性相似,因而可以将其作为普通放大器直接构成模拟放大电路,并且输入与输出间可实现电隔离。然而,这类放大电路的工作稳定性较差,无实用价值。究其原因主要有两点:一是光耦合器的线性工作范围较窄,且随温度变化而变化;二是光耦合器共发射极电流传输系数β和集电极反向饱和电流ICBO(即暗电流)受温度变化的影响明显。因此,在实际应用中,除应选用线性范围宽、线性度高的光耦合器来实现模拟信号隔离外,还必须在电路上采取有效措施,尽量消除温度变化对放大电路工作状态的影响。从光耦合器的转移特性与温度的关系可以看出,若使光耦合器构成的模拟隔离电路稳定实用,则应尽量消除暗电流(ICBO)的影响,以提高线性度,做到静态工作点IFQ随温度的变化而自动调整,以使输出信号保持对称性,使输入信号的动态范围随温度变化而自动变化,以抵消β值随温度变化的影响,保证电路工作状态的稳定性。型号:1.TLP521-1:光耦(光晶体管输出)TLP521-1DIP-42.TLP521-1(T):光耦(光晶体管输出)TLP521-1(T)3.TLP521-2:光耦(光晶体管输出,2通道)TLP521-24.TLP521-2(T):光耦(光晶体管输出,2通道)TLP521-2(T)5.TLP521-4:光耦(光晶体管输出,4通道)TLP521-46.TLP3616:光耦7.TLP181GB:光耦8.TLP127:光耦应用图片如下:更多的资料查看网址:http://www.voipphone.com.cn/TOSHIBA/OC/#
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