瑞萨型号(瑞萨型号尾缀是什么)

瑞萨ra系列

toyama萨克斯有TAS60G,90D,180G,280S

瑞萨rl78

内萨单片机型号定义这个型号定义肯定是针对那种不同情况的类别进行区分的

瑞萨f1k

是一种系列的意思。

瑞萨这个品牌有很多种系列，而型号后面的v25p则是代表了一种系列，系列则是相关联的成系统的事物。

瑞萨电子是世界十大半导体芯片供应商之一，拥有广泛的产品线，提供尖端半导体解决方案及软件。

瑞萨rl78g13

是一种系列的意思。瑞萨这个品牌有很多种系列，而型号后面的v25p则是代表了一种系列，系列则是相关联的成系统的事物。瑞萨电子是世界十大半导体芯片供应商之一，拥有广泛的产品线，提供尖端半导体解决方案及软件。

瑞萨型号命名规则

一、RA系列MCU产品家族

RA系列MCU产品基于Arm®Cortex®-M内核，与瑞萨自有内核RL78和RX系列一起，成为瑞萨MCU产品线齐头并进的三驾马车。RA2、RA4和RA6系列从19年发布以来，以性能可靠、供应稳定、性价比高等因素获得众多终端客户的高度认可，产品覆盖低功耗、高性能、高安全性、外设丰富等多种应用场景。

二、RA系列MCU产品定位

RA2系列

入门级产品，基于Arm®Cortex®-M23内核，主频最高到48Mhz，Flash最大到256KB。其中RA2E2、RA2E1主打高性价比，最小封装为WLCSP16pin（1.84mm*1.87mm）；RA2L1集成CAN接口，可用于电梯外呼板，BMS等应用；RA2A1集成24位Σ-ΔADC，适用于高精度ADC需求。

RA4系列

产品主要采用Arm®Cortex®-M33内核，最高工作频率为100Mhz，Flash最大到1MB，集成硬件电容式触摸输入、QSPI、全速USB、CAN、SDIO接口等。作为通用型MCU，在工业、医疗、物联网领域获得广泛应用。

RA6系列

高性能产品线，主要基于Arm®Cortex®-M33和M4F，主频最高到200Mhz，Flash最大到2MB，在RA4系列基础上增加了OSPI、TFTLCD、以太网、高速USB、CAN-FD等接口，适用于HMI及更高性能需求的应用场景。其中RA6Tx专为电机控制和数字电源等领域设计，集成可编程增益放大器、滤波器、数学运算单元、高精度PWM等硬件模块。

三、RA系列MCU产品选型表

https://www2.renesas.cn/jp/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus

四、RA系列MCU产品型号定义

下图为RA系列MCU产品型号定义，客户根据产品型号即可初步了解对应产品相关规格。

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END

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瑞萨电子(TSE:6723) 

科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。

更多信息，敬请访问renesas.com

瑞萨型号尾缀是什么

前言

vivo18W快充充电器外观

充电器为直板造型设计，采用PC防火材质白色外壳，整体外观无特别之处。

机身背面印有充电器参数。

产品参数特写

型号：V1820L0B1-US

输入：100-240V~50/60Hz0.5A

输出：5V2A、9V2A

制造商：东莞市奥海科技股份有限公司

充电器通过了UL、NOM、NYCE认证，以及VI级能效认证。

充电器配备固定式美规插脚。

输出端配备单USB-A接口。

实测充电器机身长度为58.06mm。

宽度为46.36mm。

厚度为25.98mm。

和苹果20W充电器放在一起对比，vivo这款18W充电器机身要更长也更宽一点。

充电器拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器净重约为67g。

使用ChargerLABPOWER-ZKM003C测得充电器支持QC3.0、DCP充电协议。

vivo18W快充充电器拆解

看完vivo18W快充充电器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的用料和做工。

首先沿输出侧外壳接缝拆下充电器后盖。

PCBA模块通过卡槽固定。

从壳体内部抽出PCBA模块。

插脚冲压固定弹片连接到PCBA模块供电。

PCBA模块电解电容与变压器打胶加固。

输出USB-A母座采用黑色塑料隔离板，并打胶加固。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为53.45mm。

PCBA模块宽度约为42mm。

PCBA模块宽度约为22mm。

清理掉PCBA模块正面的胶水和背面的隔离板，PCBA模块正面一览，左上角焊接保险丝，NTC热敏电阻，右侧焊接变压器，在左下方焊接高压滤波电容。右上角焊接输出滤波电容，下方焊接USB-A母座，右下角焊接蓝色Y电容。

PCBA模块背面一览，左侧焊接四颗二极管组成的整流桥，中间焊接初级控制器和开关管，右侧焊接同步整流控制器和同步整流管，初次级之间开槽并插入绝缘板隔离。

通过对PCBA模块的观察发现，vivo18W充电器采用QR开关电源设计，输出电压由瑞萨iW662协议芯片通过变压器反馈到初级协议芯片，无需光耦进行反馈即可支持快充。同时iW662还具备同步整流控制器功能。下面我们就从输入端开始了解整个充电器的设计和用料。

充电器输入端焊接保险丝，NTC热敏电阻，高压滤波电容和色环电感，以及一颗差模电感。

输入端保险丝来自华德电子，规格为2A250V。

绿色NTC热敏电阻来自久尹，用于抑制上电浪涌电流。

充电器使用四颗二极管组成整流桥，整流二极管型号LRS2MF。

另外两颗整流二极管特写。

PCBA模块侧面焊接高压滤波电容和差模电感，右侧焊接两颗蓝色Y电容。

三颗高压滤波电容来自艾华，规格均为450V10μF。

差模电感采用漆包线绕制，外套热缩管绝缘。

绿色色环电感特写。

初级主控芯片死因B5CC，采用SOT23-6封装。

初级开关管来自华润微，型号CS6N70A4R-G，NMOS，耐压700V，导阻1.28Ω，采用TO252封装。

为主控芯片供电的滤波电容规格为50V4.7μF。

PCBA模块侧面焊接输出滤波电容和变压器。

变压器磁芯采用胶带缠绕绝缘。

蓝色Y电容来自华信安，两颗串联提升耐压等级。

协议芯片来自瑞萨，型号iW662-08，是一颗支持QC3.0快充的协议芯片，内部集成同步整流控制和专有的XM通信，通过变压器进行初次级通信，实现输出电压调节。

同步整流管来自威兆半导体，型号VS6614GS，NMOS，耐压60V，导阻10.5mΩ，采用SOP8封装。

威兆半导体VS6614GS资料信息。

充电头网拆解了解到，威兆MOS管广泛应用在充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等各个方面，并被华为、小米、紫米、三星、OPPO、VIVO、魅族、努比亚、倍思、公牛、网易智造等知名品牌的数十款产品采用，产品质量获得客户一致认可。

输出端焊接USB-A母座和滤波固态电容。

输出滤波电容来自PolyCap柏瑞凯，为RL系列固态电容，规格为680μF12V。

充电头网拆解了解到，柏瑞凯的产品广泛应用于充电器、车充、无线充、移动电源、储能电源等领域，并被OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、华为、联想、紫米、努比亚、公牛、ANKER等知名品牌的多款产品采用，产品获得市场的高度认可。

USB-A母座设有塑料外壳绝缘。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

充电头网通过拆解了解到，vivo18W充电器内部开关电源方案来自瑞萨，采用iW662同步整流芯片，这颗芯片内置快充协议和输出电压反馈，通过变压器实现初次级通信，无需光耦。充电器高压开关管来自华润微，同步整流管来自威兆半导体，电解电容来自艾华，固态电容来自柏瑞凯。内部变压器和电容均通过打胶填充加固，做工用料扎实可靠。

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「展会与大会预告」

2024（春季）亚洲充电展，3月20-22日

2024亚洲快充大会，3月20日（周三）

2024亚洲无线充电大会，3月21日（周四）

2024世界氮化镓大会，3月22日（周五）

「历年拆解」

2023年、2022年、2021年、2020年、2019年、2018年、2017年、2016年、2015年

「电源芯片」

南芯、英集芯、智融、必易微、美芯晟、杰华特、华源、天德钰、贝兰德、力生美、东科、易冲、沁恒、钰泰、诚芯微、水芯电子、茂睿芯、恒成微

「被动器件」

特锐祥、沃尔德

「氮化镓」

氮矽、威兆、誉鸿锦

「快充工厂」

航嘉、瑞嘉达、奥海

瑞萨型号尾缀

你好楼主，AMD不是非常熟悉，所以帮你找了一些官方的资料给你，多多包涵。AMD公司的主要CPU系列型号有：K5K6K6-2DuronAthlonXPSempronAthlon64Opteron等等AMDCPU的独门秘术-HyperTransport总线AMD，这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢？今天，我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍，希望可以对大家有所帮助。任何一家企业，如果没有自己的核心技术，那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理，其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”……●HyperTransport总线HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(LightningDataTransport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。在基础原理上，HyperTransport与目前的PCIExpress非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCIExpress作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。2004年2月，HyperTransport技术联盟(HyperTransportTechnologyConsortium)又正式发布了HyperTransport2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel915G架构前端总线在6.4GB/sec。目前AMD的S939Athlon64处理器都已经支持1GhzHyper-Transport总线，而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHzHyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。第2页：AMDCPU的独门秘术-64位技术●AMD64技术AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64处理器—即用于服务器和工作站的AMDOpteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式：一方面可以增加寻址位宽，另一方面又具备向下兼容，这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访问极大量的内存。在AMD64架构中，AMD在x86架构基础上将通用寄存器和SIMD寄存器的数量增加了1倍：其中新增了8个通用寄存器以及8个SIMD寄存器作为原有x86处理器寄存器的扩充。这些通用寄存器都工作在64位模式下，经过64位编码的程序就可以使用到它们，在32位环境下并不完全使用到这些寄存器，同时AMD也将原有的EAX等寄存器扩展至64位的RAX，这样可以增强通用寄存器对字节的操作能力。与此同时，为了同时支持32位和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：LongMode长模式和LegacyMode传统模式，Long模式又分为两种子模式：64位模式和CompatibilityMode兼容模式。目前支持AMD64的操作系统包括Linux、FreeBSD还有WindowsXP64BitEdition。Intel在经过一番变革之后，也推出了类似的x86-64扩展指令集EM64T，从技术架构上有抄袭AMD64之疑！第3页：AMDCPU的独门秘术-Cool‘n’Quiet技术●Cool‘n’Quiet技术Athlon64系列的另一个关键特性是AMD特有的Cool‘n’Quiet技术，这是一种智能温控技术，可以在CPU没有满负荷运行的时候降低处理器频率以及散热风扇的速度，以此来降低系统的功耗和风扇的噪音。类似于移动版Athlon64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon64的CnQ技术几乎可以与IntelPentiumM中所使用的SpeedStep技术和TransmetaCrusoe中的LongRun技术相媲美。目前除了32位闪龙外，目前S754、S939的Athlon64、64位闪龙处理器都支持此功能。当然Intel也在基于Prescott核心的处理器中入引入了ThermalControlCircuit温控技术，效果相对于Cool‘n’Quiet技术要更胜一筹。不同于Cool‘n’Quiet，ThermalControlCircuit热量控制电路拥有两套热敏二极管。其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统，这套装置象传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU，不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极放置在CPU内核温度最高的部位，几乎触及ALU单元，也做为热量控制电路的一个组成部分，温控效果更具动态性。第4页：AMDCPU的独门秘术-整合内存控制器●整合内存控制器在K8的处理器架构中，将原本内建于北桥芯片的内存控制器部份，转移到处理器身上，这样一来内存的规格便建立在使用的处理器上，而不是决定在芯片组身上了！我们都知道，P4平台是目前唯一支持双通道DDR2内存架构的桌面平台，拥有的内存带宽已经比此前的双通道DDR要高许多，而Athlon64平台目前能停留在双通道DDR400的水准。但由于Athlon64平台的内存控制器在CPU内部，内存延迟要远低于、运作效率要远优于P4平台，而且由于内存控制器将与CPU速度相同，因此内存带宽是随着内核频率提升同步提升的，这使得Athlon64内存架构是按需配置的。换句话说玩家在选购K8处理器时，除了运作频率的考虑外，也得考虑该处理器是支持何种的内存架构。这样的好处是可以缩短内存传输的时间来增些许的效能，缺点是一旦想更换处理器可能连同主机板也要一并换掉。第5页：AMDCPU的独门秘术-CPU硬件防毒技术●CPU硬件防毒技术K8处理器还有一项绝技—NXbit防毒技术。相信很多用户还对冲击波病毒心有余悸，其实，像冲击波这种蠕虫病毒就都是靠缓冲区溢出问题兴风作浪的，而通过NXbit就可以有效地解决这个问题。NXbit可以通过在转换物理地址和逻辑地址的页面编译台中添加NX位来实现NX。在CPU进行读指令操作时，将从实际地址读出数据，随后将使用页面编译台由逻辑地址转换为物理地址。如果这个时候NX位生效，会引发数据错误。一般情况下，缓冲区溢出攻击会使内存中的缓冲区溢出，修改数据在堆栈中的返回地址。一旦改写了返回地址，则堆栈中的数据在被CPU读入时就可能运行保存在任意位置的命令。通常由于溢出的数据中包括程序，因此可能会运行非法程序。因此，操作系统在确保堆栈及缓冲区的数据时，只需将该区域的NX位设置为开启(ON)的状态即可防止运行堆栈及缓冲区内的程序，其原理就是通过把程序代码与数据完全分开来防止病毒的执行。英特尔也在它的“J”系列处理器中加入了类似功能，但其与AMD硬件防毒技术的实现原理是一样的。

瑞萨rz/a2m

以下系列的，都是可以做的！

系列|组|制品

RX100|RX110|R5F5110*

RX100|RX111|R5F5111*

RX100|RX113|R5F5113*

RX100|RX130|R5F5130*

RX200|RX210|R5F5210*

RX220|R5F5220*

RX21A|R5F521A*

RX231|R5F5231*

RX23T|R5F523T*

RX600|RX610|R5F5610*

RX600|RX62G|R5F562G*

RX600|RX62N|R5F562N*

RX600|RX621|R5F5621*

RX600|RX62T|R5F562T*

RX600|RX630|R5F5630*

RX600|RX63N|R5F563N*

RX600|RX631|R5F5631*

RX600|RX634|R5F5634*

RX600|RX63T|R5F563T*

RX600|RX64M|R5F564M*

RX700|RX71M|R5F571M*

SH7137|SH713*

SH7146/7SH714*

SH7144|HD643714*

SH7047|HD643704*

SH7046|HD643714*

SH7040

SH7216|R5F7216*

SH7239|R5F7237*

SH7231|R5F7231*

SH7243|R5F7243*

SH7280|R5F728**

SH7250|R5F725*

SH7260|R5F726**

SH7211|R5F7211*

H8S全系列

H8SX全系列