机箱型号(机箱型号在哪看)

机箱型号推荐

查看自己电大配脑机箱型号的方法是：1、首次打开自己隐睁的电脑，在电脑桌面上按住“WIN+R”，然后在运行窗口输入“dxdiag”;2、然后在弹出的directX诊断工滚携指具下就可以看到电脑的型号，以及电脑相关的其他信息。

电脑机箱型号

1、按尺寸分类：按机箱的尺寸分类，机箱可分为超薄、半高、3/4高和全高机箱。2、按外形分类：机箱有立式机箱和卧式机箱之分。3、按结构上分：机箱可分为AT、ATX、MicroATX、NLT等类型，目前市场上主要以ATX机为主。

目前市场中常见的机箱规格分为ATX、MicroATX和ITX三种，购买哪种规格的机箱主要根据主板的尺寸决定，其中ATX机箱可同时兼容ATX和MicroATX两种主板，而MicroATX机箱仅能兼容MicroATX主板，ITX机箱也只能容纳ITX主板。一般常见的ATX机箱是460*180*420mm左右，MicroATX机箱是460*100*420mm左右。

机箱型号大全

从ITX、MATX、ATX到E-ATX，首先这套标准实际上是主板的尺寸标准，所以当我们说到比如ITX机箱的时候，实际说的是一个“能装的下ITX尺寸主板的机箱”。几个不同尺寸的主板的尺寸对比如下：

因为螺丝孔位是兼容的，所以支持大一号主板的机箱，也同时兼容比它小尺寸的主板。也可以看到，ITX其实不是最小的版型，只是我们日常DIY的起始一般是从ITX起步的。

在实际生活中，95%乃至98%（无法统计，所以是主观估计，懂那个意思就行）以上的例子里，ITX机箱

之所以一定要把主板和机箱的尺寸概念分开，是因为机箱是一个整体，并不是只承载主板，所以围绕着主板尺寸，其实机箱的大小出入挺大的。

在继续详说机箱之前，先认一认一些特别的东西，这些都是选择ITX小机箱可能会需要用到的。

1U/FLEX电源

这类电源是最小的，用在极致尺寸的ITX上比较多。但市面上的价格参差不齐，主要是需求少，走量就少。一些很便宜的，是拆服务器的电源模块改造得来的。未经专门改造，或者不是专门出的静音版的1U电源都很吵，主要是因为它用的4cm的风扇，小尺寸+大风量，所以噪音就比较明显。

SFX/SFX-L电源

比标准电源小一些，但比1U电源大。SFX的标准尺寸是100mmx125mmx63.5mm，SFX-L是比SFX宽一些，长度一样。作为对比，标准的ATX电源，150mmx86mm，其长度则不一定，目前140mm居多。

下压式散热

下压式散热是把热风往下吹走，这样的设计主要是为了高度妥协，并非是这样散热效果更好。通常同样价格下，同价位的塔式散热远比下压式的散热效果好。

半高显卡/扩展卡

就是只有标准PCI插槽一半高的插槽，接口可以是PCIe也可以是PCI。可选配件比较窄，但是聊胜于无，比彻底没有槽位要好一些。

ITX机箱

ITX机箱实际上是最博杂，在结构上玩的比较花的尺寸。咱们从小往大了说。

第一种是外置DC电源，就和笔记本一样，拖着一坨电源，这种因为无法供应太大瓦数，所以通常都是较功耗相对较低的平台。这个纯卖机箱的，很多都是定制或者私人设计的，量产比较有名的是华擎的Deskmini系列，是机箱+电源+主板一起卖，属于“准系统”。

稍微大一点点，就是电源内置，用了上面提到的1U电源，不提供独显位置，比如迎广的肖邦，就是这类的比较经典的型号。1U电源正常是比较贵的，并且比贵更糟心的是因为用的是4cm风扇，噪音十分感人。

再大一点，就开始有支持半高显卡的机箱。

这个时候的机箱大小，其实已经开始有各种奇怪的组合。

比如横置显卡的银欣米罗8，银欣后出的几款，比如小乌鸦也是类似的结构，不算绝对的小，但是因为横置，而可以在机箱做薄的情况下，塞下普通尺寸330mm长的显卡。

比如最主流的A4结构，因为分成了双舱，用延长线来连接显卡，所以可以最大化的利用空间，而且即便显卡占用的槽位较大，也不会对体积造成太大的影响。

当然也有一些奇葩机箱，就像上面说的一样，ITX机箱只是能装ITX尺寸主板的机箱，并不意味着它一定小，所以就有了，比如迎广的A1，就属于“小胖墩”，顶部支持无线充电是它的特色之一。

比如装出来如同“高塔”的追风者PK217。

当然，ITX本来就是装机的人里相对较少的群体，而不为了尺寸而装ITX的人就更是小众中的小众，所以像PK217这种机箱，装的人极少。

还有则是像乔斯伯N2这种NAS机箱，它特殊是因为它下面那么大，主要是空间都留给了3.5英寸硬盘（5个盘位）而顶部则是ITX和一个半高的PCIe扩展位（主要给网卡扩展用）。NAS大多是类似这种结构，主要是因为硬盘位的体积天然无法缩小，所以无非是主板在顶部、侧面。

介绍完常见的结构，总结一下ITX机箱的特色：

大体上装ITX主要是为了节约空间，但是不绝对

ITX机箱因为销量较小，通常价格都比差不多质感和质量的MATX、ATX贵

受限于空间，ITX如果用的是专用的电源（1U、SFX）、加上ITX主板也是最贵的，再加下压式散热起步价格就更高，一台主流主机的综合成本会比差不多配置的MATX主机贵出去20%~50%（粗略估计），当然，越高端倒是反而差距越小

因为天然的空间原因，加之扩展性主要来源是主板，所以ITX装机的扩展性通常是最差的

ITX之所以越来越受欢迎，在于性能越来越过剩，所以很多主流需求很容易被满足。同样的i7，如果不超频，且散热条件满足，并不会因为装在ITX机箱里面，而比装在大机箱里弱。但体积小的体验感却在日常生活中很容易感知

ITX机箱装机因为尺寸小，所以走线会更麻烦，不推荐新手直接上ITX，比大机箱要装机麻烦

MATX机箱

依然是上述的内容：MATX主板意味着能装入MATX尺寸的主板，因为MATX多了PCIe插槽以下的部分（如图），而宽度也比ITX大，所以能装进MATX主板的机箱的尺寸，多多几个PCIe的槽位，同时机箱的最小长度也需要相应增大。

MATX是最主流的装机选择，因为几乎都是标准间，并没有什么特殊的加钱的部分，所以它能够在尺寸、价格、扩展性上有一个最好的平衡。

还是从比较“极限小”的MATX机箱讲起。因为MATX主板的尺寸是245mmx245mm，所以不存在比这个尺寸还小的MATX机箱。（*注：这里和后文提到的“极限”都是指在基本结构上没有太大的可折腾的空间了，并不是指连几mm都不能再缩小了）

像下面这种就是面积上的极限，因为也就比主板多了一层风扇位和余量。电源放到了主板上面，节约了前面的空间，但也让最大的CPU散热高度急剧下降，只能上下压式或者水冷。也有用1U电源来偷空间的，比如佑泽L1，就用1U电源，从而同样减少了电源占用的空间。

以最近出镜率比较高的乔斯伯松果D31来说，这属于比较好的兼顾小尺寸的MATX机箱的例子，363mm的高度看起来挺多，但毕竟包含了很厚的风扇位、走线空间、余量，而且是从脚垫底部开始算，所以已经算是比较极限了。它的电源就放在机箱前部。

市面上最多的，则是下面这种结构，电源下置，高度其实也就40cm或者略多一点。其结构就更加简单了，走线、安装难度也小很多。

像如今比较流行的“海景房”，其实本质上结构类似，但是把电源移到了背后，机箱就实际变得更宽了。

MATX更大了，但是因为空间的下限摆在那里，反而结构上的花样少了。

总结一下MATX机箱：

MATX在兼容性、体积、价格上平衡的最好，也是比较推荐的装法。

MATX主板比ITX多了2个内存插槽（ITX通常只有2个，特殊妖板不算），PCIe位比ITX多了个槽位，扩展额外的万兆网口、雷电口、固态等等就更加方便了。

MATX除非是买极限小的，否则装机和理线难度都不算高，对新手算比较友好。

ATX机箱

ATX是最常见的尺寸之一，主要是无论是普通消费者，还是专业工作者或者是发烧友，ATX都能够满足需求，实用性很光。唯一缺点就是太大，搬动起来就不如上面的ITX和MATX那么方便。

其实从高度上，它的尺寸主要是增加了额外的PCIe插槽，所以机箱的高度上，ATX机箱雷打不动的至少要比类似结构的MATX多60mm。

还是先从较小的说起，乔斯伯RM2是我印象比较深的一个小型的ATX机箱，它也是如上面的MATX一样，电源放到主板上方，这样做到了机箱的长度和高度都能够比较小。但是缺点很明显，CPU散热高度限制在95mm，且机箱内走线很难看。

一般的ATX机箱的尺寸摆在那里，所以一般的是不需要去“偷”空间。所以下面这种结构是最常见的，也算式最实用的一种。

如果为了外观，也有和上面的海景房一样的把电源藏到后面的“包豪斯”，机箱会更宽，但是不会显得特别的高，视觉上更匀称一点。

E-ATX机箱

其实E-ATX的机箱还算常见，但是E-ATX的主板却不算常见，主要还是消费级的产品里，ATX已经足够满足99%以上对扩展性的需求了，所以E-ATX大多在HEDT（HighEndDesktop，高性能桌面平台，可以理解为准专业）、服务器平台上存在。

这里顺便提一嘴，原来机箱其实有自己的大小称呼，比如全塔式、半塔式、mini塔，但是因为过去式按照光驱位，比如全塔有4个以上光驱位，加之和主板的联系不强，不易区分其最大主板尺寸，所以用的人就越来越少了。

另外E-ATX相对于ATX，主要增加的其实是宽度，所以实际上很多较大的ATX机箱，都能够同时兼容E-ATX。E-ATX（305mm×330mm）vs.（305mm×244mm），这6cm不算是太大问题。所以E-ATX机箱，它的PCIe槽位通常还是那么多，并不会比ATX机箱多，只是机箱会更长。通常来讲，玩这个尺寸板子的人，都是为了极致的扩展性，是用来装干活工具的，所以空间多到浪费不重要。

总结

这些是你在选择一款机箱之后就同时决定了的东西：

CPU的高度

电源的类别和尺寸（1U/SFX/SFX-L/ATX）

显卡需要几个槽位和最长的显卡长度

3.5英寸机械硬盘盘位数量（2.5英寸SATA固态其实也是，只是如今用的少了不用提）

最大的水冷尺寸（120mm、240mm、280mm、360mm、420mm）

这些不是由机箱决定的：

内存插槽数量

M.2固态的插槽数量

支持的USB数量、核显接口、网口数量

适配的CPU和GPU型号

最后说一下整体的总结：

机箱的价格和尺寸没太大关系，贵与不贵，通常在于其材质、厚度、品牌和设计以及附加功能等等。但是通常情况下，同样材质，ITX机箱要略贵一些。

机箱除了散热以外，对性能的影响微乎其微，之所以买较好材质或者较厚材料是因为较厚的时间长了不容易变形，不至于每天看着烦。

最常见的机箱材质是铝合金和铁，铁机箱相对而言会更重一些，但同样不绝对，因为有的机箱可能会外壳用铝，但是内部用铁，加之用料扎实，就会很重。

机箱的散热效果和尺寸的有关系的，但是不绝对，对于ITX小机箱，散热不好主要是空间小，加之很多的散热装备比较有限（下压式的不如塔式）。但是MATX及以上，只要都是用一样的塔式散热，且风道畅通，不会有太大的区别。

有一部分机箱是专为水冷设计的，主要是它没设计好风道，所以对于风冷散热就不太友好，效果就比较差。

机箱的尺寸，和硬件的尺寸也是息息相关的，通常最好是选差不多合适的硬件，然后选个能装下它的机箱。

比较适合一般消费者的尺寸是MATX和ATX，MATX已经足够满足至少90%以上的需求，剩下的发烧友以及媒体工作者有很多额外的扩展需求可以考虑ATX。ITX好玩，但不建议新手直接尝试。

如果你对尺寸有刚需，那么尝试ITX也无不可，不用去过于担心性能问题。“ITX钢炮”也挺常见的。

2023年之后选东西，有没有TypeC挺重要的，但是主要前置全功能TypeC需要主板有对应的接口才能用。

机箱型号有哪些

最近跟业内朋友聊天，发现有好多人对标准机柜尺寸还不太了解，作为开发了n多个机箱机柜的专业整机设计公司来说，为大家扫盲义不容辞。下面小灏就为各位总结一下关于机柜尺寸的一些问题。

我们经常说用的机柜是多少多少U、设备是多少多少U，那么U到底是一个怎么样的“东东”呢？

U是专用于安装在机柜中的设备的高度尺寸单位，是unit的缩略语。有些产品手册中会写：“H：**RU”，这个“RU”是RackUnit，即“机柜U”。

1U=1.75inch=44.45mm

U来源于《IEC60297482.6mm（19in）系列尺寸标准》。该标准目的在于统一机柜与装入的设备之间的配合尺寸，为了保证二者的兼容性，高度、宽度、深度三个维度都需要统一规定。如下图所示。

高度：以U为单位，机柜提供若干U的内部可用空间；设备的高度也以U的整数倍确定。（设备高度在nU的基础上，还要减去一定的间隙、包括底部安装弯角所占的高度尺寸。）

宽度：设备的纯宽度、加装挂耳（正面的辅助安装弯角件）后的总宽度（即19”=482.6mm）以及挂耳上的紧固螺钉孔，都可以在IEC60297标准中查找确定。

深度：IEC60297标准给出了一些深度推荐值，但只要不超出机柜允许空间，深度值可以不使用这些推荐值。

高度、宽度、深度均符合IEC60297标准的机柜、设备，就可以宣称为“19英寸机柜/机箱/设备”。

根据使用环境（机房）的空间，19”机柜形成了多种规格尺寸。从下表中可见，机柜高度低至350mm、高至2200mm（甚至2600mm）；相应地，内部的设备可用空间为6U~47U不等。

机柜深度从600mm到1100mm，相差也很大。

但机柜宽度是不是只有600mm这一种呢？其实，IEC60297标准规定的宽度还有有550、700、800、900mm等，还不谈其它标准了（其中，800mm以上宽度的机柜，还有其它标准规定了21”等尺寸系列）。只是目前600mm已经成为了应用最多的主流标准。

（面对多种不同的机柜宽度，设备制造商表示：俺一个设备，既要支持600mm宽、又要支持800mm宽，实在是很为难啊……我还是按窄机柜做、然后配个加宽的安装件来满足宽机柜好了……所以，最后的结果，你知道的……）

——下面进入交流时段，请提问。

机柜尺寸这么多，该如何选择呢？

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍3个字（伸出5个手指）--按需选择。

“需”--要装入机柜的，是什么类型的设备？设备数量总共有多少？

再细化一点：

1.设备总数——机柜内部可用的U数目；

2.设备是什么样的出线方式？

3.是前出线、后出线、还是前后出线？

4.出的线，是网线、光纤、电源线？单根线缆，需要多大的空间（立柱与机柜前后表面的距离）才能不被过度折弯？（搜集线缆的最小弯曲半径。）‍

5.线缆总数量多少？需要的总走线空间多大？（设备前/后表面及机柜立柱两侧都需要计算总走线空间——立柱上还要根据上、下走线等环境条件考虑全部设备的总走线量。）

6.各种线缆，有没有相互隔离的要求？比如强电线、弱电线、光纤都需‍要分开。‍

‍‍‍······这位同学？

你说只有3个、不、4个字，后面牵出这么一大串······

没办法。整机设计，可能不太高深、不太酷炫，但就是讲‍究：全面、细致。方方面面的细节都解决好了，就是一个好设计、就是对产品的大贡献‍。

灏域科技自2003年成立以来，多年来积累了大量的机柜设计经验，凭借产品的全模块化设计、装卸便捷、可扩展及高可靠性等特点广泛应用于网络服务、电信、能源、**、教育、科研等行业。以下为灏域设计的轻合金42U机架。机柜具有增强电磁屏蔽、削弱设备工作噪音、减少设备地面面积占用的优点。

灏域机柜设计既考虑了安全性、可靠性、耐久性，还考虑了机柜的整体设计、使用环境和合理布线等综合因素，综合采用轻便9折/16折型材等多种现代制造工艺技术，可以为客户打造出独具匠心、高性价比的机柜系列。

怎么看机箱型号

本期我们以阿里云为例，分析一下阿里云的主机型号。

阿里云ECS云服务器规格有很多，如：入门级突发性能T5、T6实例，共享型xn4、n4实例；还包括企业级通用网络增强型sn2ne、se1ne、GPU型、FPGA、计算型C6、内存型M6等，规格如何选择？又应该注意什么？如何选择首先要了解什么是ecs，阿里云ecs有那些特点？

首先我们先了解一下阿里云的虚拟化技术，和华为云一样，阿里云的虚拟化技术也采用的是kvm和xen。早期阿里云ecs云主机是采用的xen虚拟化技术，现在新实例都采用了kvm虚拟化技术。我们在来说一下kvm虚拟化技术有哪些优点。

KVM由***公司Qumranet开发，已经被Linux核心组织放入Linux的内核里面，其使用的x86处理器至少需要包含其中一项硬件辅助虚拟化技术（Intel-VT或AMD-V）。

而Xen是一个外部的Hypervisor程序（虚拟机管理程序）；它能够控制虚拟机和给多个客户机分配资源，在KVM被写入Linux内核后，估计Xen很难再被写入内核；另一方面，KVM是Linux的一部分,可使用通常的Linux调度器和内存管理.这意味着KVM更小更易使用。

Xen的缺点是如果你需要更新Xen的版本，你需要重新编译整个内核，而且，稍有设置不慎，系统就无法启动。

相比较，KVM就简化的多了。它不需要重新编译内核，也不需要对当前kernel做任何修改，它只是几个可以动态加载的.ko模块。它结构更加精简、代码量更小。所以，出错的可能性更小。并且在某些方面，性能比Xen更胜一筹

根据业务场景，ECS实例可以分为多个规格族，同一个规格族里，根据vCPU和内存的配置，可以分为多种不同的规格。不同实例规格具有不同的vCPU和内存等配置，包括物理CPU型号、主频等。某些软件或应用对实例规格的配置有要求。

阿里云ECS提供了多种实例规格族，一种实例规格族又包括多个实例规格。

例如实例ecs.g6.2xlarge

ecs：云服务器ECS的产品代号。

g：一般表示通用型（c：一般表示计算型r：一般表示内存型ne：一般表示网络增强型）

6：数字一般区别同类型规格族间的发布时间。更大的数字代表新一代规格族，拥有更高的性价比，价格低性能好。

2xlarge：表示实例规格拥有的vCPU核数，n越大，vCPU核数越高。

例如，ecs.g6.2xlarge表示通用型g6规格族中的一个实例规格，拥有8个vCPU核。相比于g5、g4、sn2ne规格族，g6为新一代通用型实例规格族。

阿里云ECS服务器按实例规格分为以下三类，然后每个类别下面还有CPU、内存、带宽等配置

1、突发性实例

这是入门型服务器，有独立IP，能自己安装系统，但是一般只给10%基准CPU性能，需要超出使用时，就会消耗cpu积分，这个积分一般会在服务器闲置时累积的，所以适用于低负载的业务，比如博客网站、练习编程、作为测试服务器等

2、通用型实例

通用型实例采用1:4的CPU和内存配比，完全负载CPU，同时通用型服务器还有各种增强型的实例，比如计算增强型、网络增强型、内存增强型。因为侧重点不同，所以适用场景也不一样，比如网络增强型，就适用于直播、弹幕等场景；计算增强型适用于CPU需求比较高的场景，比如数据分析和计算等 

3、弹性裸金属服务器(神龙)

神龙服务器是阿里云较高规格的服务器具备以下四个特点：

极致性能

最大支持96核CPU，主频最高可达4.1GHz，计算能力提升50%以上(性能对应解决的问题)

安全隔离

采用安全物理隔离设计，客户独占计算资源，无虚拟化性能开销和特性损失

线下AnyStack可无缝平移到阿里云上，不用担心嵌套虚拟化带来的性能开销，为客户上云提供新的快速途径

加密计算

采用了芯片级可信执行环境(Intel®SGX)，确保加密数据只在安全可信的环境中计算

（1）以下是分类示意图

1、根据典型应用推荐

如果您使用的是类似于下图中的软件或应用，可以挑选右侧对应的实例规格族。

2、通用场景、游戏服、视频直播场景推荐

在该类场景中，性能需求表现为CPU计算密集型，您需要相对均衡的处理器与内存资源配比，通常选用CPU与内存配比1:2、系统盘选用高效云盘、数据盘选用SSD云盘或者ESSD云盘。如果业务需要更强的网络性能，如视频弹幕等，您可以选用同系列中更高规格的实例规格，提高网络收发包能力（PPS）。

在该类场景中，实例规格的处理器与内存配比一般要求高于1:4，部分软件对存储I/O读写能力及时延性能较为敏感，建议您选用单位内存性价比较高的规格族。

4、深度学习、图像处理场景推荐

在该类场景中，应用需要高性能的GPU加速器，在GPU和CPU配比方面有如下建议。

·        深度学习训练：GPU与CPU比例推荐为1:8到1:12之间。

·        通用深度学习：GPU与CPU比例推荐为1:4到1:48之间。

·        图像识别推理：GPU与CPU比例推荐为1:4到1:12之间。

·        语音识别与合成推理：GPU与CPU比例推荐为1:16到1:48之间。

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机箱型号大小

本期我们以华为云为例，分析一下华为云的主机型号。

华为云平台提供了多种实例类型可供选择，不同类型的实例可以提供不同的计算能力和存储能力。同一实例类型下可以根据CPU和内存的配置选择不同的实例规格。

选购弹性云服务器主要看虚拟化类型、CPU、内存、和网络、硬盘等这些配置来进行合理选购，比如华为云通用计算型云服务器规格如下：

我们拿s6.small.1举例：

一、规格名称：

S：表示系列，例如：在华为云s表示通用型、c表示计算型、m表示内存型。

6：表示系列号，例如：s6中的6表示通用型系列号。

Small：表示规格，当前系列中的规格大小，例如：medium、large、xlarge。

1：表示内存与CPU比值，例如：内存1G,CPU1核比值为1。

二、弹性云服务器根据不同的规格限制内网带宽和内网收发包能力

内网基准带宽：指弹性云服务器能稳定达到的保证带宽。

内网最大带宽：指弹性云服务器能够达到的最大带宽。

内网最大收发包能力：指弹性云服务器能达到的最大收发包能力。

网卡多队列数：指支持的网卡多队列

三、虚拟化类型

说道虚拟化类型，华为云根据虚拟化技术不同可以分为两个类型。一个是kvm虚拟化实例，一个是xen虚拟化实例。这两个类型中kvm虚拟化实例类型偏好一点，为什么说kvm偏好呢，咱们来对下两中虚拟化优势。

KVM是一个轻量级的虚拟化管理程序模块，KVM是基于Linux内核实现的。KVM的内核模块叫做kvm.ko，实现对Linux的CPU和内存虚拟化，是Linux的一个进程，负责VCPU和内存的分配，而其他设备的虚拟就交给了qemu。Qemu运行在用户空间，KVM运行在内核，两者通过/dev/kvm进行交互，KVM仅支持全*虚拟化。

Xen是一个直接运行在计算机硬件之上的用以替代操作系统的软件层，Xen能够在计算机硬件上并发的运行多个客户操作系统（GuestOS）。目前Xen支持Linux、NetBSD、FreeBSD、Solaris、Windows和其他常用的操作系统作为客户操作系统在其管理程序上运行。

Xen的实现方法是运行支持Xen功能的kernel，这个kernel是工作在Xen的控制之下，叫做Domain0，使用这个kernel启动机器后，你可以在这个机器上使用qemu软件，虚拟出多个系统。

Xen支持全虚拟化和半虚拟化，（全虚拟化就是运行在虚拟环境的虚拟机无法感知到自己是运行在虚拟环境之上，只会觉得自己是运行在硬件之上，半虚拟化是运行在虚拟环境的虚拟机可以感知到自己不是直接运行在硬件环境之上）这一点不同于KVM的仅支持全*虚拟化。

系统支持方面：Xen比KVM历史更悠久，Xen对UNIX、Linux和MicrosoftWindows的特定支持，包括芯片组，如x86、IA64和AMD、Fujitsu、IBM、Sun等公司的ARM，以及x86/64CPU商家和Intel嵌入式的支持等。性能方面：相对于KVM，Xen具有更好的处理性能，但是在磁盘I/O方面略逊于KVM，有云厂商将自家的虚拟化技术从Xen切换到KVM，未来KVM发展趋势不可小视。

华为云两种不通虚拟机类型分类如下：

网站应用、轻负载应用、开发测试环境、中小型数据库系统、缓存、搜索集群。

一般对CPU、内存、硬盘空间和带宽无特殊要求，对安全性、可靠性要求高，服务一般只需要部署在一台或少量的服务器上，一次投入成本少，后期维护成本低的场景。

例如：网站开发测试环境、小型数据库应用。

推荐使用：通用型弹性云服务器，主要包括（S6型、Sn3型、S3型、S2型、S1型、C2型、C6型）主要提供均衡的计算、内存和网络资源，适用于业务负载压力适中的应用场景，满足企业或个人普通业务搬迁上云需求。

企业电商、大数据分析，如广告精准营销、电商、车联网等大数据分析场景。

对内存要求高、数据量大并且数据访问量大、要求快速的数据交换和处理的场景。

例如：广告精准营销、电商、移动APP。

推荐使用：内存优化型弹性云服务器，主要包括（M6型、M3ne型、M3型、M2型、M1型、）主要提供高内存实例，同时可以配置超高IO的云硬盘和合适的带宽。

图形渲染、3D动画渲染、CAD等。

对图像视频质量要求高、大内存，大量数据处理，I/O并发能力。可以完成快速的数据处理交换以及大量的GPU计算能力的场景。例如图形渲染、工程制图。

推荐使用GPU图形加速型弹性云服务器，主要包括（图形加速增强型G6、图形加速增强型G5、图形加速增强型G3、图形加速型G1）G1型弹性云服务器基于NVIDIATeslaM60硬件虚拟化技术，提供较为经济的图形加速能力。能够支持DirectX、OpenGL，可以提供最大显存1GB、分辩率为4096×2160的图形图像处理能力。

数据分析、处理海量数据、需要高I/O能力，要求快速数据交换和处理的场景。

处理大容量数据，需要高I/O能力和快速的数据交换处理能力的场景。

例如：MapReduce、Hadoop计算密集型。

推荐使用：磁盘增强型弹性云服务器，主要包括（Ir3型、KI1型、D2型、D1型、）主要适用于需要对本地存储上的极大型数据集进行高性能顺序读写访问的工作负载，例如：Hadoop分布式计算，大规模的并行数据处理和日志处理应用。主要的数据存储是基于HDD的存储实例，默认配置最高10GE网络能力，提供较高的PPS性能和网络低延迟。最大可支持24个本地磁盘、48个vCPU和384GB内存。

高性能计算、批处理工作负载、高性能计算(HPC)、SAP应用。

高计算能力、高吞吐量的场景。例如科学计算、基因工程、游戏动画、生物制*计算和存储系统。

推荐使用：高性能计算型弹性云服务器，主要包括（H3型、HC2型、H1型、）主要使用在受计算限制的高性能处理器的应用程序上，适合要求提供海量并行计算资源、高性能的基础设施服务，需要达到高性能计算和海量存储，对渲染的效率有一定保障的场景。

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