华为tl10是什么型号(华为trt(tl10什么型号)
华为tl 10
TL10是移动定制版手机，建议您可以通过如下方法查看手机型号：
EMUI5.X及以下：打开设置。点击关于手机，即可查看手机型号、版本号、EMUI版本和Android版本。
EMUI8.X及以上：打开设置>系统>关于手机，即可查看手机型号、版本号、EMUI版本和Android版本。
华为trt_tl10a参数
是华为畅享8e。华为畅享8e是华为研发的智能手机，定位年轻人的千元双摄手机，搭载5.7寸18:9全面屏，配有骁龙430处理器，预装EMUI8.0系统。华为畅享8e搭载5.7寸18:9全面屏和双摄像头，分辨率为1440X720，配有骁龙430处理器，并预装EMUI8.0系统，拥有3G内存+32GB存储组合支持存储卡扩展。配有500万前置镜头和1300万+200万后置双摄组合，所配的电池容量为3000毫安时。扩展资料：配置方面，华为畅享8e配备一块5.7英寸的全面屏，标配骁龙八核处理器，辅以3GB+32GB存储组合。在相机方面，华为畅享8e前置为500万像素，支持柔光灯补光；后置为1300万+200万虚化双摄，支持大光圈模式、乐趣AR等。华为畅享8e正面采用一块5.7英寸的18:9全面屏，分辨率为1440*720。稍小的尺寸握持感更加。除了屏幕的差异，华为畅享8e正面维持了华为畅享8系列的设计语言，下方为华为logo，上方是前置摄像头、听筒、指示灯，以及智能柔光灯。参考资料来源：华为官网—华为畅享8e参考资料来源：百度百科—华为畅享8e
华为trt_tl10a什么型号机型
MT7-TL00是MATE7-TL00移动标配版。华为mate7—TL10型号是一款4G手机，支持的4G网络有：联通TD-LTE、移动TD-LTE、FDD-LTE（仅限国际漫游）。扩展资料：1、屏幕：mate7采用了6.0英寸的屏幕，屏幕色彩是1670万色的，屏幕分辨率是1920x1080的，玻璃材质是康宁大猩猩玻璃，不管是看视频还是玩游戏都十分清晰。2、摄像头：后置摄像头是1300万像素的，前置摄像头是500万像素，照片分辨率是告逗主摄像头：4160*3120；副摄像头：2592*1952，全景拍、连拍橘友逗、笑脸、美肤、触摸拍照等拍摄功能，让你拍出不一样的照片。3、该机采用6英寸显示屏，分为高低配两个版本，其中高配版屏幕分辨率为2K，内存容量3GB；圆卖而低配版屏幕分辨率为1080p，内存则是2GB，搭载Kirin920八核处理器，提供一颗500万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头。参考资料：百度百科-华为手机
华为trt_tl10什么型号
镜像制作还是比较简单的，唯独有一点需要说明的是如何进入Fastboot模式。按住音量下键，连接数据线通常就可以进入了，但是开始的时候很丢人的死活没进入。。。。。。后来发现运行工具的这台电脑上没有安装Hissuite,于是怀疑是这个的问题，换了常用的一台电脑后很简单的就进入了，然后浏览了下fastboot的界面，果然如此。（也算是一个小的收获吧）
所以，通常我们的取证电脑上还是要安装好这些基本的工具。
下面的获取镜像就很简单了，只是这部检材的存储容量比较大，userdata分区就有55.45G，耐心坐等两个半小时就好了。。。。。。
取证过程相对比较简单，现在的取证已经越来越靠工具的强大了，个人想发挥点主观能动性还真是不太容易，不像root年代还可以体现点个体的差异^_^。记录下来，如果同仁们遇到相同型号的检材，在其他工具效果不理想的情况下，也可以尝试下我的方法。
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虽然华为正在遭受美国的强力打压，但是这并不妨碍华为继续发布新产品。今日(29日)，型号为SEA-AL10/TL10的华为新机通过工信部入网许可。从认证信息来看，这可能是华为又一款重量级新品。
华为
根据国家质量认证中心公布的信息，华为SEA-AL10/TL10新机由伟创力在珠海的工厂生产，所配的充电器将支持40w超级快充技术，与过去传出的消息完全吻合。
来源国家质量认证中心网站
报道称，华为SEA-AL10/TL10可能是nova系列，其代号为“西雅图”，搭载屏幕指纹技术，这意味着该机会采用OLED显示屏，这是华为nova系列首次采用屏幕指纹识别。
华为
除此之外，nova5的相机也十分强大，前置2500万像素，后置4800万+1200万+TOF镜头，主镜头为索尼IMX586。从各方面来看，这款nova5新机妥妥旗舰机级别。
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作者赐稿，非经授权谢绝转载！
作者：孙志奇、莫磊 东营市河口区人民检察院
取证平台：RH-6900
经审批同意，决定对其进行物理提取的方法，直接将存储芯片拆取下来作芯片取证。
一、拆取存储芯片
第一步，拆开底部尾塑料，再将铁框两边轻轻翘起，在拆的过程中注意指纹排线。
第三步，我们要将存储芯片用热风枪吹下来，为了确保数据的完整性，我们从芯片的背面进行加热。热风枪风速2档，温度380℃，均匀加热，在操作过程中，为了避免空气的流动，受热不均匀，要将门窗、风扇、空调关闭。
第四步，当芯片周围小元件松动时，芯片下面的焊锡就基本达到熔点，用特制的小刀片轻轻插入芯片与主板的缝隙中。如果插不动的话，说明焊锡并未达到熔点，继续均匀加热，达到熔点后，芯片就自然取下来了。由于采用背部加热，芯片的焊锡首先受热，芯片本身温度并不高，这样的好处就是能够最大限度的保证芯片数据的完整性。
第五步，取下来的芯片由于其上面的焊锡以及封胶并不能直接使用读取，因此就需要对芯片做一下处理。首先我们通过电烙铁和吸锡带将芯片残余的焊锡吸出来，然后用电烙铁将芯片周围的封胶除去。由于电烙铁温度400度左右，在去除过程中不要停留在芯片的某一个位置过长。去除完毕后，用清洗剂、牙刷将芯片表面清理干净。
第六步，接下来就是一个植锡的过程，用合适的植锡板与芯片进行对接固定。
用镊子压住植锡板，力度不要过大，使植锡板与芯片紧密贴合，用棉签涂抹锡浆。用干净的棉签将多余的锡浆清理干净，整个过程镊子不能移动。
使用热风枪对植锡孔均匀加热，风速1档，温度280℃。风枪距离植锡板的高度大约2~3cm，当孔内的锡浆融化后，继续加热5到10秒钟，让融化的锡浆与芯片上的点融合。待完全冷却后，移开镊子取下芯片，将芯片清理干净，这样的芯片就可以放在设备上读取使用了。
二、读取数据
第一步，将植锡好的芯片放进芯片适配器内
第二步，通过RH-6900分析仪进行读取分析，选择EMMC芯片数据物理提取，芯片类型选择“通用”，“emmc@BGA169E”进行识别，识别成功后选择路径保存镜像文件，镜像文件为bin文件类型，这类文件类型可通过多种取证软件进行分析。
三、数据解析
通过RH-6900自身分析软件进行导入分析
四、解析效果（图片，略）
通过分析提取得到大量数据，从这些数据中我们不难发现这种物理提取方法，挖掘的数据量还是相当可观的，特别是对删除信息的恢复方面效果明显。
FLASH的封装方式，是陶瓷的BGA封装的方式，体积很小，而体积很小的陶瓷具有非常高的硬度和强度，并且FLASH都是焊接到PCB板上并且被金属罩封在屏蔽罩内，所以高空跌落或者砸向地面的方式，一般不会损伤FLASH本身。同时，陶瓷本身耐腐蚀性也很强，芯片的要求必须要隔绝空气防止芯片内部微米级的原件氧化，具有极好的密闭特性，因此海水脏水等浸泡的方式是不能破坏其结构的。而且，FLASH本身在安装和焊接的时候，要承受近300摄氏度的高温才能焊接到PCB上，因此，也具备一定程度的耐高温特性。所以对芯片提取的数据相对来说是比较完整、全面的。
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华为、荣耀三款新机曝光，抢占中端市场！
近日，华为和荣耀就有三款新机在工信部网站上现身。
首先是代号为“FLA-TL10”的华为新机。
这款华为新机的背部设计和nova2非常类似，当然它正面换成了全面屏设计，并采用了前置双摄。可能是华为nova系列的一款新品。
这款新机有可能属于华为的Y系列，主打中低端市场。
最后，是荣耀一款型号为“LND-TL30”的新机。
它的正面设计和华为FLA-TL10基本一致：额头下巴缩窄的全面屏设计、前置双摄、下巴上的logo。
鲁sir有话说
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这三款产品的全面屏、双摄设计也基本满足了当下用户的主流需求。
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