铜缆型号(低压铜缆型号)
铜缆最新型号
铜电缆规格型号一览表
1.前言
本文主要介绍铜电缆的规格型号一览表，方便购买者了解不同规格型号下的电缆的特性和用途。如果您需要购买铜电缆，建议在购买前仔细阅读本文。
2.规格型号一览表
以下为铜电缆规格型号一览表：
1.RVV：塑料绝缘套圆形软电线，额定电压300/500V。
2.BV：铜芯硬质电线，额定电压450/750V。
3.BVR：铜芯柔性电线，额定电压450/750V。
4.H05VV-F：铜芯PVC绝缘电线和编织电缆，额定电压300/500V。
5.H07RN-F：铜芯橡胶绝缘电缆，额定电压450/750V。
6.RVVP：多股铜丝屏蔽软电缆，额定电压300/500V。
7.NYM：铜芯PVC外护电缆，额定电压300/500V。
8.NYY：铜芯PVC外护电缆，额定电压0.6/1kV。
9.YJV：铜芯XLPE绝缘PVC护套电缆，额定电压0.6/1kV。
3.购买建议
根据不同的用途和工作环境，选择不同规格型号的铜电缆是非常重要的。在购买前需要考虑以下几个方面：
1.电缆的用途：不同的电缆具有不同的用途。例如，RVV电缆适用于家庭和办公室场所的电器连接，而H07RN-F电缆适用于潮湿、腐蚀、高温等恶劣工作环境。
2.电缆的长度和截面积：长度和截面积决定了电线的承载能力和导电能力。需要根据具体的需要选择合适的长度和截面积。
3.电缆的品牌和质量：市场上的电缆品牌和质量参差不齐，建议选择有信誉的品牌和生产厂家，并且要注意检查电线的质量标准和认证。
4.安装注意事项
正确安装铜电缆很重要，以下是一些安装注意事项：
1.确认电缆长度和截面积是否匹配需求。
2.每根电线的颜色应该一致，以免出现接错的情况。
3.应该保证电缆的铜头干净，以免影响导电效果。
4.安装时应该避免电线金属部分短路接触，需要选择合适的绝缘材料和管道进行包护。
5.维护保养
维护保养铜电缆有助于延长其使用寿命和保证安全。以下是一些维护保养建议：
1.定期检查电线是否破裂、老化、断裂等情况。
2.避免电线舞动和弯曲过度，以免引起电线破裂或损坏。
3.避免电线受潮、受阳光直射等情况。
6.总结
铜电缆规格型号一览表是非常有用的参考资料。在购买铜电缆前需要考虑该电缆的用途、长度和截面积、品牌和质量等方面。正确安装和维护保养铜电缆有助于延长其使用寿命和保证安全。希望本文对您有所帮助。
铜缆型号规格
二十二万电缆2000多实际有些什么型号的？
铜缆型号和铝缆型号数字含义
YJHL8YJH8YJHLV82YJHV82YJHLVYJHVYJHLV22YJHV22VHLVVHVVHLV22VHV22铜电缆比铝电缆贵一倍左右
铜缆型号规格表大全图
电缆型号一般是指铜缆VV、YJV等型号电缆，电缆型号对应的尺寸和载流量等数据是电缆选型重要的参考标准；下面小编就来介绍下电缆型号与尺寸对照表。
一、电缆型号电线电缆型号规格一览表 二、电缆型号与尺寸对照表这里主要重点介绍常用的电缆VV、YJV型号与尺寸对照表1、VV、VLV电缆型号与尺寸对照表，VV、VLV电缆型号与重量对照表 2、VV22、VLV22电缆型号与尺寸对照表 3、yjv、yjv32电缆型号与尺寸对照表 4、BV、BLV电线规格和尺寸对照表 电缆根据特性还分为阻燃电缆和耐火电缆等，一般电缆型号选用根据电缆厂家提供的电缆数据参数为准。
铜缆型号规格表大全
AEC有源电缆是由HiWire联盟发布的，HiWireTM全球产业联盟是支持HiWireTMAEC（有源电缆ActiveElectricalCable）应用与发展的非营利组织，旨在促进高质量、可兼容的HiWireTMAEC设备开发，提高公众认知并激发终端用户对HiWireTMAEC使用需求，为超大规模数据中心、电信和企业市场提供多源且可靠的即插即用AEC生态系统； 现有联盟成员包括Accton、AlphaNetworks、Arrcus、Intel、Barefoot、BizLink、Broadcom、BroadexTechnologies、Cameo、Canaan、Celestica、Centec、Chelsio、Credo、DellEMC、Delta、DriveNets、EDOMTechnology、Edge-corenetworks、FoxLink、HisenseBroadband、Innovium、Inventec、Juniper、KeysightTechnologies、Microsoft、QuantaComputer、QCT、SenaoNetworksInc.、Spirent、Steligent、Tencent、UfiSpace、UL、Wistron、WNC、wiwynn以及Xenanetworks。HiWireAEC规范定义了基本电气和机械规范的标准。AEC有源电缆支持的传输速率有100G、200G、400G，800G，封装类型含QSFP56、QSFP112、OSFP、QSFP-DD，目前最长的传输距离可达10米，它具备前向纠错（FEC）功能和电缆再定时功能，可确保以超低的误码率实现完全均衡的信号。
传统无源铜缆DAC(常见DAC高速线缆分类及型号)传输距离受限于材料、连接器的高频损失，在单路25GNRZ速率的条件下，只能最多提供5米的覆盖范围，所以传统方案在此距离之上的互连应用都需要用到相对价格高的AOC或者光模块，而有源铜缆ACC方案，通过芯片来补偿无源铜缆DAC的高频S21损失，将传统铜缆的传输距离扩展到更长的应用场景范围，其相较于传统用于10米25G/100G互连的AOC方案，AEC有源电缆是DDC（分布式机箱）架构的关键启用技术，它克服了铜缆DAC的密度，重量和性能限制以及AOC的成本和可用性。它的优势在于功耗低、成本低、节省空间，其中功耗比光学器件低25％，成本比光学元件低50％，体积比DAC更小，相比DAC可节省多达70％的空间，而且比光学更可靠。AEC有源电缆主要用于ToR与服务器的连接、分布式机箱，每个机架最多布线500条电缆。有源铜缆ACC的核心优势包括：应用距离远、即插即用、协议透明、鲁棒性好、温度变化影响小、更低的成本、更低的功耗，非常契合大型数据中心日益增持的绿色节能和成本控制的迫切需求。
专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo发布的资料
在400G时代，DAC受制于线材，只能传3m以下（个别线缆厂商用特殊材料可以做到5米,DAC铜缆将迎来高速发展期；本土电线制造商屈指可数），这时候如果需要更长的长度，就只能选用AEC或多模AOC。到了800G（每通道100G），DAC和多模AOC都会遇到更多的问题，而且多模光纤无法承受这么高的速度。因此，到这个时代，最有可能实现的是AEC加上单模光模块；而传统光模块将会非常贵，要好几千美金，在使用性上，AEC和AOC比较相近，它们都内置了有源芯片，比较智能，因此使用方法接近。DAC则只是一根铜线，无法比拟；AEC和AOC可以做信号处理，从而实现信号的完整接收，因此对外部情况不敏感；DAC则没有信号处理能力。到800G时代，AEC的功耗将只有单模光模块的1/3（多模不再适用，单模则功耗巨大），因此其功耗优势在下一代网络会更加突出。DAC虽然便宜，但是很多应用场景很难实现全部的功能，而AOC又昂贵无比，因为有很多元件在里面。而AEC的成本优势则将会一直存在，这是与光相比的一个天然优势，有源铜缆ACC在800G的时代将渐入佳境。
在未来，芯片和PCB以为的高速无源铜缆、高速有源铜缆、AOC、光模块等物理网络互连技术,会面对更多样的场景需求、更加趋紧的链路预算等一系列的挑战。一场以高速线缆为主题馆的展会即将在2022年三月正式开启，伴随着市场需求和技术的不断发展,国内光模块企业的综合实力不断提升,一场铜与光之争的线缆未来已经明朗，AOC高速线缆将逐渐步入主流还是DAC高速线缆将逐步走向末途，我们一起期待，目前众多相关线缆终端厂商和讲师团已经到位，期待ING!
END
如果对以上展会感兴趣，也可以和客户沟通入群交流
电缆铜的型号
一、英伟达铜缆高速连接专家交流总结：
1、BOM成本：5000根（1250*4根），一共100-120w（铜缆+连接器占服务器bom的6-7%）其中，铜缆100万，连接器10-15万（一个端口80元RMB）。安费诺净利50%。（传输速率56Gb*4）
2、博威合金：安费诺供NV的铜互联，全程自己做，仅有铜材采购“博威合金”。
博威合金，铜材出货价40-60w（博威原话：一台NVL72赚十来万，净利20%，黄铜成本7w/吨）。安费诺：铜缆出场价90w，连接器：5000线/4=1250个连接器，考虑I/O，连接器2500个*6美金=10万元。
博威合金成长速度非常快，专家级研发人员多，技术含量高。高速传输铜如何处理（2022年中科院-铜链接铜材调制改性的科研文章，提到高速铜缆的难点）
风险：大批量生产后，预计会大幅降价（-20%）很正常。
2、沃尔核材，旗下乐平（开放公司），国内线缆水平最高，在航空航天线材方面与安费诺合作供货。未来期权：安费诺外包、买安费诺专利
3、新亚（家庭作坊），主要供线缆，和乐平类似。
4、鼎通科技，给安费诺供非NV的其他连接器。
5、金信诺-铜缆的800G高速差分技术，是“外接铜缆”和安费诺的不一样。
6、技术难点：“绝缘涂层”如何做到抗电磁干扰。用铁锌粉or涂磁粉？
Q：请专家介绍一下GB200铜缆技术趋势、价值量以及未来发展。
A：GB200铜缆和连接器目前均为安费诺独家供应，安费诺既负责制作铜缆也提供连接器，没有委托OEM代工的情况。对于800G光模块的市场走向，视GP200服务器上市时间及英伟达对H100服务器的推广策略而定。目前，安费诺关于H100的生产与订单量本季度未见显著变化，未来走势仍需观察。
Q：GB200NB1732产品热度较高，能否详细介绍其铜缆材料及价值量？
A：GB200NB1732使用的铜材来自宁波博威合金的原材料，铜缆数量约为5000根，这些铜缆由安费诺生产，并配套有特殊设计的连接器。整个服务器在使用带连接器的铜缆时，价值量大概占整个设备的6%-7%，结合成本估算，GB200服务器中使用的连接器及线束价值可能在100万至200万左右。
Q：新雅电子是否也参与了GB200的铜缆生产？
A：目前，新雅电子并未参与GB200的铜缆生产，铜缆完全由安费诺内部生产。如果安费诺决定公开技术并授权其他公司生产，热情电子和新雅电子都有可能获得制造许可。
Q：国内的服务器在使用上述铜缆方案的情况如何？
A：除了GB200外，其他型号如原H100和H200服务器几乎都没有使用铜缆方案，而是采用了光电转换模式。
Q：安费诺对于铜缆的生产计划是怎样的？是否有可能外包给其他公司？
A：安费诺在短时间内有很大概率不会将铜缆生产外包，因为安费诺的铜缆利润率已经超过了50%。安费诺在上海有一家专门生产电缆的工厂，只要市场需求没有大面积超出自身生产能力，安费诺将继续内部生产铜缆。
Q：关于铜缆和连接器的成本比例，有人认为铜缆相比连接器的价值占比不应该这么高，请问这如何理解？
A：铜缆的成本确实相对较高。一台GP200服务器使用的铜合金能为供应商带来十几万的利润，铜转换成卖价约在40万左右，考虑到铜线成本占70%~80%，则铜缆的成本大约是60万左右。考虑到利润率，60万的铜缆销售价格大约是90万。而对于连接器，按照5000根线、一个连接器需要4根线计算，至少有1250个连接头需求。还需考虑内部使用的连接器，所以总需求大约是2500个连接器。假设每个连接器卖价为5-6美金，则连接器的总成本约为10万人民币。综合铜缆和连接器，初步估计整个服务器的连接成本在100~120万之间。
Q：金信诺的800g高速铜缆拆分技术门槛如何？
A：高速铜缆的技术门槛确实较高，主要是因为在高速传输时，每个通道之间以及通道和外界之间会产生信号干扰。技术上的挑战在于如何减少并排铜缆之间的信号干扰。金信诺的800g铜缆技术和内部铜缆技术不同，主要难点在于铜缆的信号隔离，这也是安费诺未将铜缆外包生产的重要原因。
Q：安费诺公司的铜缆产能如何？
A：安费诺的产能目前可以满足市场需求，尤其是GP200服务器的预计产量。铜缆拉线速度很快，即使是5000根线，对于一个铜缆拉线厂来说，可能只需要几个小时就能完成。因此，产能方面不会是问题。另外，安费诺可能会选择乐平区作为代工厂，因为它是它们的合作供应商。
Q：泰科是否有能力参与竞争？哪些厂商与泰科有关联？
A：虽然安费诺此次强势排除了泰克和莫斯，但我相信泰克肯定有能力参与。与泰科有关联的厂商，例如在铜材供应方面，国内博威合金应该是排在稳定的第一位。
Q：一台服务器的出货价及利润情况如何？
A：目前收到的信息显示，一台服务器大概能够带来10多万的利润，而不是之前所提到的40万，这是有人在讨论中提供的反馈。
Q：线材、线缆、铜缆这三者是同一概念吗？它们在通讯线领域的应用有什么不同？
A：线材、线缆、铜缆从宏观上讲实际上是同一概念。它们用于电子领域时，因为应用领域和要求的不同，会有不同的内部结构和外在材质以及电池性能要求。安费诺的高速线材主要用于工业连接器和工业线束领域，是电缆的一个主要供应商。
Q：国内的升腾等服务器厂商未来会用多卡互联和铜缆全互联的方式吗？
A：大概率不会。现有的服务器架构模式，如H100，不需要铜缆，或者需求量非常少。铜缆在当前主流服务器架构中几乎没有需求。
Q：博微核心目前的订单和预定的产能情况如何？
A：目前只制造了一台服务器，且没有听说有大量订单。对于未来订单的预估，至少还要等待半个月以了解具体情况。
Q：高速线材的技术壁垒体现在哪里？国内生产商能否替代安费诺生产高速线材？
A：高速线材的技术壁垒主要在于外部层的制造——绝缘皮或外被的配方和技术。虽然乐平、新亚、南阳等国内厂商都有能力制造电缆，若安费诺愿意，他们可以作为代工厂。但现在国内还没有人知道如何制造安费诺的高速线材，因为它包涉到了专利和配方的问题。
Q：外置铜缆和内置铜缆有什么区别？两者的应用情况如何？
A：外置铜缆的功能是要通过外包层实现电磁干扰（EMI）抑制。内置铜缆的设计和技术处理不需要常规的绝缘皮，可能使用如铁粉涂层，这完全可以规避工艺上的问题，并减小体积。明显地，利用铜缆的内部信号连接有其特定的技术要求和生产挑战。
Q：鼎通与安费诺的关系是怎样的？鼎通在产业中的位置如何，并且他们与其他类似厂商相比有何优势？
A：鼎通在早期作为安费诺的供应商合作密切，专注于生产高速通讯连接器的系列产品。由于市场对高端通讯连接器需求量大幅增加，尤其是在5G时代，鼎通因为一直与安费诺合作，在生产技术、管理技术以及模具和生产设备方面积累了丰富经验，相比其他同行，他们在生产400G连接器方面率先吃到了市场红利。而随后800G产品的市场推出，鼎通作为先行者再次抓住机遇，去年800G产品在中国第一个生产的就是鼎通。与此同时，其他同行如易东和阳明电子，不论是在产能还是质量稳定性上，都逐渐跟不上鼎通的步伐，鼎通因此在行业内的地位得以确立。鼎通具有专利生产权限，生产的产品只能卖给授权的公司，这保证了其市场的独特性。
Q：鼎通的稀缺性如何？在国内他们的地位是否无可替代？
A：目前来看，鼎通在国内具有一定的稀缺性。从历史发展来看，其他合作过的厂商或者是因为没有跟上技术发展的步伐被逐渐淘汰，或者是转型做其它业务去了。对于安费诺来说，经过这样的市场淘汰和技术比拼，能够稳定生产高端通讯连接器的实际上就剩下了鼎通。而鼎通不仅保证了稳定的供应能力，还在质量上取得了更高水准。
Q：关于鼎通和易东是否参与线材线缆的生产？
A：据我所知，鼎通并没有涉及线材线缆的生产，他们主要是做连接器的。至于易东电子，虽然业务范围比较广，但我不是特别清楚他们是否涉及线材线缆的业务。总的来说，鼎通在领域内的专注使得他们在特定产品线上有了更强的竞争优势，而其他公司如易东和阳明电子则是业务更为分散。
Q：沃尔核材的子公司乐亭专业做线材吗？它的线材是不是只有线材没有连接器？它的市场地位如何？
A：乐亭确实是专业做线材的，它目前只提供线材产品，没有涉及连接器。在国内市场，乐亭的英文名“LTK”是一个非常能够得到国外客户认可的品牌，这也让它在国际市场上有一定的地位。
Q：乐亭的线材给到安费诺后，是安费诺完成最后的组装工序吗？
A：安费诺负责最后的组装工序。即使沃尔核材所提供的线材涉及一些已由外部专利保护的绝缘材料，最终的组装和加工是在安费诺完成的。
Q：目前的传统同轴铜线技术还能够维持市场需求多久？有考虑过光通信技术的发展趋势吗？
A：铜线技术目前仍然有一定的市场。比如NVIDIA的GB200服务器目前使用铜线作为连接方式。如果按照目前的服务器设计布*，铜线仍可以持续使用，但是在架构大型云计算中心或超算中心等其他应用中，光通信技术是不可避免的，并且会有很大的优势。
Q：安费诺目前是否有引入国内代工商的可能性？
A：目前安费诺的生产线产能非常满，没有太大的动力去引入第三方代工商。不过，这主要取决于未来GB200服务器的需求量。如果需求量达到几百万颗甚至上千万颗，安费诺很可能会考虑外包生产。
Q：乐亭线材的利润水平及其产品是否具备相应的技术能力？
A：乐亭的线材业务利润较高，保证有大约29个百分点的纯利润率。尽管他们拥有相关的技术能力，但由于专利的限制，他们无法生产某些绝缘层产品。乐亭的产品技术和市场地位都很强，但若要开发与安费诺相仿的技术将需要巨额的研发投入，并且还需要面对专利法律风险。
Q：能否评价一下国内做同轴连接器的其他公司，如立讯精密和其他品牌的技术能力？A:立讯精密在国内连接器行业里表现不错，技术水平在国内排名前五是没有问题的。中航光电和华丰光电在技术上是行业领导者，立讯大概能排在第三或第四位。近几年立讯在技术上的投入非常大，打破了国内在800G光模块连接器上的技术瓶颈，之后中航光电也跟进突破。立讯开始是以制造出名的公司，但现在在技术领域的投入和发展都很显著。
Q：乐亭对于连整体系统需求缺乏了解，其连接器技术是否真正可靠？
A：乐亭因为不完全了解整个系统的需求，所以难以说他们已经完全掌握了相关的连接器技术。因为连接器需求与系统紧密相关，没有了解系统需求的情况下，很难确保技术的可靠性和适应性。
Q：立讯能否从竞争厂商手中抢占一定的市场份额？
A：我认为立讯抢占市场的可能性几乎没有。立讯虽然能够研发出高技术产品，例如22年推出的800G光模块，但在国际市场上并没有厂商购买立讯的产品。这主要是因为由于**因素，全球市场在不自觉地屏蔽中国具有自主知识产权的公司。除非有企业如华为那样自主推广使用，否则立讯很难在现有市场条件下扩大份额。
Q：光模块和连接器在地缘**影响下，是否存在脱钩的风险？
A：光模块本身技术含量并不高，且价格竞争激烈，因此大量生产可能并不具备高额利润。而且，光模块的技术含量较低，真正的技术难点在于与之对接的连接器。目前，连接器的技术在国际市场上相较光模块来说是一个更复杂的领域。
Q：光模块和连接器的价值量和生产成本如何？
A：尽管连接器的制造相对复杂，但是其价值量要比光模块小很多。一个连接器的端口价格大约是人民币80元左右，而一个光模块在几百美金。此外，铜的原材料成本占了相对较大比例，特别是在特殊处理后的铜价格远高于常规市面价格。
Q：博威合金的技术壁垒和利润情况如何？
A：博威合金的一台机柜的利润大约是十几万人民币，而其成本大致在30-40万人民币左右。博威合金的技术含量非常高，公司成员有很多高学历的工程技术员。其技术壁垒相对较高，有可能是通过特殊的金属处理来提升铜材的性能以适应高速通讯的需求。不过，如果未来能够大量生产，其成本的确有可能会降低许多。
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•GB200及其连接器和铜缆由安费诺独家供应，未外包给其他OEM工厂，展现了其在产业链中的核心地位。
•对于800G光模块市场的未来走势尚不明朗，需观察GP200服务器上市时间和英伟达的市场推广策略。
•安费诺的铜缆和连接器在服务器价值占比估计约6%~7%，预计在GB200使用中的成本为100-120万左右，毛利率可能超过50%。
•线缆价值大概推算：铜线缆成本大约60万，市场销售价大约90万，因而整体线缆成本约占整个估算成本的90%。
•连接器价值分析：连接器成本约为10万元，预计整体成本与线缆成本较为接近，以此估算连接器的市场价值。
•总体估算：结合线缆和连接器的成本，对GP200服务器整体硬件构成成本估算在100万至120万元之间，符合现状逻辑。
•博威合金在国内铜材供应领域稳定排名第一，突显其在铜材供应链中的核心地位。
•服务器领域的技术和产能信息暴露，一个服务器大概能带来10多万的利润，目前预订产能有限，揭示了当前市场对高性能服务器的需求和盈利能力。
•铜缆和高端PCB（枯木材质）（更多纪要加微：Syfbbd123）的技术要求和应用领域差异大，未来接单和产能扩展受制于技术壁垒和产能配置，对投资决策有重要影响。
•鼎通的发展与合作：鼎通凭借成为安费诺的供应商和稳定的生产技术，在5G时代前后吃到第一波红利，以及800G连接器市场在中国的领先。
•市场稀缺性与竞争力：鼎通是国内在高速通讯连接器代工领域技术稳定输出和质量保证上领先的供应商，其他供应商如易东等技术和产能落后。
•安费诺持有相关产品专利，限制了鼎通等代工厂的销售渠道，仅能将产品出售给指定客户
•沃尔核材专注于线材，其市场认可度高；产品没有涵盖连接器，而安费诺则包含最后的组装工序。
•光通讯在大型服务器、云计算中心和超算中心布*中位移重要，且铜导线仍将持续使用一段时间。
•国内电子线材行业利润较高，乐亭拥有绝缘材料能力，但专利壁垒导致*限；国内同类企业立讯、中航光电等技术水平较高。
•铜材调制改性对高速通讯重要，需降低电阻提高性能。2022年中科院发表科研文章指出高速通讯中普通铜会遇到的问题和解决方法。
•立讯精密虽有能力制造高端连接器，却面临行业屏蔽中国自主知识产权企业的挑战，市场份额受限。
•博威合金技术壁垒不高，但企业成长迅速，技术含量高，有专家级工程技术员，批量生产将大幅降低成本。
Q：请专家介绍一下GB200铜缆技术趋势、价值量以及未来发展。
A：GB200铜缆和连接器目前均为安费诺独家供应，安费诺既负责制作铜缆也提供连接器，没有委托OEM代工的情况。对于800G光模块的市场走向，视GP200服务器上市时间及英伟达对H100服务器的推广策略而定。目前，安费诺关于H100的生产与订单量本季度未见显著变化，未来走势仍需观察。
Q：GB200NB1732产品热度较高，能否详细介绍其铜缆材料及价值量？
A：GB200NB1732使用的铜材来自宁波博威合金的原材料，铜缆数量约为5000根，这些铜缆由安费诺生产，并配套有特殊设计的连接器。整个服务器在使用带连接器的铜缆时，价值量大概占整个设备的6%-7%，结合成本估算，GB200服务器中使用的连接器及线束价值可能在100万至200万左右。
Q：新雅电子是否也参与了GB200的铜缆生产？
A：目前，新雅电子并未参与GB200的铜缆生产，铜缆完全由安费诺内部生产。如果安费诺决定公开技术并授权其他公司生产，热情电子和新雅电子都有可能获得制造许可。
Q：国内的服务器在使用上述铜缆方案的情况如何？
A：除了GB200外，其他型号如原H100和H200服务器几乎都没有使用铜缆方案，而是采用了光电转换模式。
Q：安费诺对于铜缆的生产计划是怎样的？是否有可能外包给其他公司？
A：安费诺在短时间内有很大概率不会将铜缆生产外包，因为安费诺的铜缆利润率已经超过了50%。安费诺在上海有一家专门生产电缆的工厂，只要市场需求没有大面积超出自身生产能力，安费诺将继续内部生产铜缆。
Q：关于铜缆和连接器的成本比例，有人认为铜缆相比连接器的价值占比不应该这么高，请问这如何理解？
A：铜缆的成本确实相对较高。一台GP200服务器使用的铜合金能为供应商带来十几万的利润，铜转换成卖价约在40万左右，考虑到铜线成本占70%~80%，则铜缆的成本大约是60万左右。考虑到利润率，60万的铜缆销售价格大约是90万。而对于连接器，按照5000根线、一个连接器需要4根线计算，至少有1250个连接头需求。还需考虑内部使用的连接器，所以总需求大约是2500个连接器。假设每个连接器卖价为5-6美金，则连接器的总成本约为10万人民币。综合铜缆和连接器，初步估计整个服务器的连接成本在100~120万之间。
Q：金信诺的800g高速铜缆拆分技术门槛如何？
A：高速铜缆的技术门槛确实较高，主要是因为在高速传输时，每个通道之间以及通道和外界之间会产生信号干扰。技术上的挑战在于如何减少并排铜缆之间的信号干扰。金信诺的800g铜缆技术和内部铜缆技术不同，主要难点在于铜缆的信号隔离，这也是安费诺未将铜缆外包生产的重要原因。
Q：安费诺公司的铜缆产能如何？
A：安费诺的产能目前可以满足市场需求，尤其是GP200服务器的预计产量。铜缆拉线速度很快，即使是5000根线，对于一个铜缆拉线厂来说，可能只需要几个小时就能完成。因此，产能方面不会是问题。另外，安费诺可能会选择乐平区作为代工厂，因为它是它们的合作供应商。
Q：泰科是否有能力参与竞争？哪些厂商与泰科有关联？
A：虽然安费诺此次强势排除了泰克和莫斯，但我相信泰克肯定有能力参与。与泰科有关联的厂商，例如在铜材供应方面，国内博威合金应该是排在稳定的第一位。
Q：一台服务器的出货价及利润情况如何？
A：目前收到的信息显示，一台服务器大概能够带来10多万的利润，而不是之前所提到的40万，这是有人在讨论中提供的反馈。
Q：线材、线缆、铜缆这三者是同一概念吗？它们在通讯线领域的应用有什么不同？
A：线材、线缆、铜缆从宏观上讲实际上是同一概念。它们用于电子领域时，因为应用领域和要求的不同，会有不同的内部结构和外在材质以及电池性能要求。安费诺的高速线材主要用于工业连接器和工业线束领域，是电缆的一个主要供应商。
Q：国内的升腾等服务器厂商未来会用多卡互联和铜缆全互联的方式吗？
A：大概率不会。现有的服务器架构模式，如H100，不需要铜缆，或者需求量非常少。铜缆在当前主流服务器架构中几乎没有需求。
Q：博微核心目前的订单和预定的产能情况如何？
A：目前只制造了一台服务器，且没有听说有大量订单。对于未来订单的预估，至少还要等待半个月以了解具体情况。
Q：高速线材的技术壁垒体现在哪里？国内生产商能否替代安费诺生产高速线材？
A：高速线材的技术壁垒主要在于外部层的制造——绝缘皮或外被的配方和技术。虽然乐平、新亚、南阳等国内厂商都有能力制造电缆，若安费诺愿意，他们可以作为代工厂。但现在国内还没有人知道如何制造安费诺的高速线材，因为它包涉到了专利和配方的问题。
Q：外置铜缆和内置铜缆有什么区别？两者的应用情况如何？
A：外置铜缆的功能是要通过外包层实现电磁干扰（EMI）抑制。内置铜缆的设计和技术处理不需要常规的绝缘皮，（更多纪要加微：Syfbbd123）可能使用如铁粉涂层，这完全可以规避工艺上的问题，并减小体积。明显地，利用铜缆的内部信号连接有其特定的技术要求和生产挑战。
Q：鼎通与安费诺的关系是怎样的？鼎通在产业中的位置如何，并且他们与其他类似厂商相比有何优势？
A：鼎通在早期作为安费诺的供应商合作密切，专注于生产高速通讯连接器的系列产品。由于市场对高端通讯连接器需求量大幅增加，尤其是在5G时代，鼎通因为一直与安费诺合作，在生产技术、管理技术以及模具和生产设备方面积累了丰富经验，相比其他同行，他们在生产400G连接器方面率先吃到了市场红利。而随后800G产品的市场推出，鼎通作为先行者再次抓住机遇，去年800G产品在中国第一个生产的就是鼎通。与此同时，其他同行如易东和阳明电子，不论是在产能还是质量稳定性上，都逐渐跟不上鼎通的步伐，鼎通因此在行业内的地位得以确立。鼎通具有专利生产权限，生产的产品只能卖给授权的公司，这保证了其市场的独特性。
Q：鼎通的稀缺性如何？在国内他们的地位是否无可替代？
A：目前来看，鼎通在国内具有一定的稀缺性。从历史发展来看，其他合作过的厂商或者是因为没有跟上技术发展的步伐被逐渐淘汰，或者是转型做其它业务去了。对于安费诺来说，经过这样的市场淘汰和技术比拼，能够稳定生产高端通讯连接器的实际上就剩下了鼎通。而鼎通不仅保证了稳定的供应能力，还在质量上取得了更高水准。
Q：关于鼎通和易东是否参与线材线缆的生产？
A：据我所知，鼎通并没有涉及线材线缆的生产，他们主要是做连接器的。至于易东电子，虽然业务范围比较广，但我不是特别清楚他们是否涉及线材线缆的业务。总的来说，鼎通在领域内的专注使得他们在特定产品线上有了更强的竞争优势，而其他公司如易东和阳明电子则是业务更为分散。
Q：沃尔核材的子公司乐亭专业做线材吗？它的线材是不是只有线材没有连接器？它的市场地位如何？
A：乐亭确实是专业做线材的，它目前只提供线材产品，没有涉及连接器。在国内市场，乐亭的英文名“LTK”是一个非常能够得到国外客户认可的品牌，这也让它在国际市场上有一定的地位。
Q：乐亭的线材给到安费诺后，是安费诺完成最后的组装工序吗？
A：安费诺负责最后的组装工序。即使沃尔核材所提供的线材涉及一些已由外部专利保护的绝缘材料，最终的组装和加工是在安费诺完成的。
Q：目前的传统同轴铜线技术还能够维持市场需求多久？有考虑过光通信技术的发展趋势吗？
A：铜线技术目前仍然有一定的市场。比如NVIDIA的GB200服务器目前使用铜线作为连接方式。如果按照目前的服务器设计布*，铜线仍可以持续使用，但是在架构大型云计算中心或超算中心等其他应用中，光通信技术是不可避免的，并且会有很大的优势。
Q：安费诺目前是否有引入国内代工商的可能性？
A：目前安费诺的生产线产能非常满，没有太大的动力去引入第三方代工商。不过，这主要取决于未来GB200服务器的需求量。如果需求量达到几百万颗甚至上千万颗，安费诺很可能会考虑外包生产。
Q：乐亭线材的利润水平及其产品是否具备相应的技术能力？
A：乐亭的线材业务利润较高，保证有大约29个百分点的纯利润率。尽管他们拥有相关的技术能力，但由于专利的限制，他们无法生产某些绝缘层产品。乐亭的产品技术和市场地位都很强，但若要开发与安费诺相仿的技术将需要巨额的研发投入，并且还需要面对专利法律风险。
Q：能否评价一下国内做同轴连接器的其他公司，如立讯精密和其他品牌的技术能力？
A：立讯精密在国内连接器行业里表现不错，技术水平在国内排名前五是没有问题的。中航光电和华丰光电在技术上是行业领导者，立讯大概能排在第三或第四位。近几年立讯在技术上的投入非常大，打破了国内在800G光模块连接器上的技术瓶颈，之后中航光电也跟进突破。立讯开始是以制造出名的公司，但现在在技术领域的投入和发展都很显著。
Q：乐亭对于连整体系统需求缺乏了解，其连接器技术是否真正可靠？
A：乐亭因为不完全了解整个系统的需求，所以难以说他们已经完全掌握了相关的连接器技术。因为连接器需求与系统紧密相关，没有了解系统需求的情况下，很难确保技术的可靠性和适应性。
Q：立讯能否从竞争厂商手中抢占一定的市场份额？
A：我认为立讯抢占市场的可能性几乎没有。立讯虽然能够研发出高技术产品，例如22年推出的800G光模块，但在国际市场上并没有厂商购买立讯的产品。这主要是因为由于**因素，全球市场在不自觉地屏蔽中国具有自主知识产权的公司。除非有企业如华为那样自主推广使用，否则立讯很难在现有市场条件下扩大份额。
Q：光模块和连接器在地缘**影响下，是否存在脱钩的风险？
A：光模块本身技术含量并不高，且价格竞争激烈，因此大量生产可能并不具备高额利润。而且，光模块的技术含量较低，真正的技术难点在于与之对接的连接器。目前，连接器的技术在国际市场上相较光模块来说是一个更复杂的领域。
Q：光模块和连接器的价值量和生产成本如何？
A：尽管连接器的制造相对复杂，但是其价值量要比光模块小很多。一个连接器的端口价格大约是人民币80元左右，而一个光模块在几百美金。此外，铜的原材料成本占了相对较大比例，特别是在特殊处理后的铜价格远高于常规市面价格。
Q：博威合金的技术壁垒和利润情况如何？
A：博威合金的一台机柜的利润大约是十几万人民币，而其成本大致在30-40万人民币左右。博威合金的技术含量非常高，公司成员有很多高学历的工程技术员。其技术壁垒相对较高，有可能是通过特殊的金属处理来提升铜材的性能以适应高速通讯的需求。不过，如果未来能够大量生产，其成本的确有可能会降低许多。
解读一：
【光大通信电子】英伟达GB200网络价值量最详细测算，重视光与铜的新增量
我们对DGX-B200、GB200NVL72、GB200NVL36等产品及其在IB和NVLink网络的下的组网模式和成本进行了详细拆分，包含GPU、交换机、光模块。详细测算比例欢迎联系光大通信电子团队。
重视光与铜的新增量。机柜内铜缆互联首次出现在GH200系统，新推出的GB200系统有望成为25年出货主力，铜缆是价值占比提升相对最高的部分。此外，本次GB200NVL36平台可以通过2层NVLink交换机扩展到576张GPU无阻塞互联，（更多纪要加微：Syfbbd123）1.6T光模块增量相比GPU数量达到1比9，相交DGX互联方案的1比2大幅提升。
电口速率趋近极限，重视LPO、CPO的新趋势。英伟达最新推出的CX8网卡以及第四代NVSwitch均已采用224G的serdes电口互联，高速率高能耗下，LPO有望成为当前光模块首选方案。serdes速率达到448G后，铜缆和PCB趋向极限，光互联方案的前景更加明朗，CPO以及硅光份额有望大幅提升。
OFC2024利好频现，1.6T和单波200G趋向成熟。博通、Marvell等厂商将展示200GVCSEL、DSP等产品，新易盛、天孚通信等公司将展示单波200G的1.6T光模块，产业链的成熟有望大幅推动2025年1.6T光模块整体销量。
建议重点关注：
（1）光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、源杰科技
（2）铜互联：立讯精密、博威合金、沃尔核材、鼎通科技等
解读二：
【天风通信】带宽以“光”为主，能耗以“铜”为辅，GB200实际驱动光模块用量更大
事件：英伟达GTC2024推出GB200引发市场探讨1.6T光模块需求是否会被铜互联占领，我们认为不会，具体解读如下：
1、原来GH200机柜内部也是用铜缆而不用光模块，所以GB200单机柜内部采用NVLink5.0铜缆电连接并不稀奇，但跨机柜必须大量使用1.6T光模块。英伟达CEO黄仁勋在会上介绍NVL72内置了5000条NVLink铜缆，可减少20kW的计算能耗，铜缆的特点在于成本低、能耗小，但距离近、带宽小，但NVL72单机柜仅能满足中小型客户的算力需求，绝大部分对NVL72采购量较大的核心客户不会只使用单机柜，从而必须大规模使用1：9比例的1.6T光模块。
2、GB200与1.6T光模块的配比关系为1:9。NVLink5.0双向带宽相较2022年发布的NVLink4.0翻了一倍，提升至1800GB，对应单向带宽为900GB，若采用1.6T光模块传输+2层网络架构，（900GB*8/1600Gb）*2=9个，即GB200与1.6T光模块的配比关系为1:9；如果采用800G光模块，配比关系为1:18。
3、GB200意向客户明确，年内出货可期，出货占比有望实现15-20%。目前GB200的意向客户名单中包括AWS、戴尔科技、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉等，根据JMP预测，此前GH200的出货占比仅为5%，而GB200出货占比有望实现15-20%——所以简单的把GB200和GH200对比去看需求的下降是不对的。
因此核心结论实际是：
（1）NVL72机柜内部确实不用光模块，一个NVL72算力等效之前一个GH200算力集群，但是之前GH200的占比只有5%，说明95%的客户都需要更多的算力，所以一个机柜不够用，必须多个机柜，而多个机柜使用的话，需要用到光模块，而且GPU跟光模块的比例是1：9，相比之前的普通H100架构的1：3大幅提升。
（2）GB200训练速度是H100的4倍，使用光模块数量从1：3到了1：9变成了3倍，同时1.6T是800G价值量的2倍，（更多纪要加微：Syfbbd123）所以GB200的光模块价值量是原来的6倍，基于4倍的训练速度，相当于同等情况下光模块价值量提升了50%。
（3）大方向，带宽以“光”为主，能耗以“铜”为辅，短距离铜连接，大带宽光连接，光需求不减少。
基于此，我们认为虽然NVL72机柜内部连接NVLink5.0采用铜缆，但机柜之间互联需要更多的高速率光模块，GB200有望带动1.6T光模块的配比提升/规模放量，继续推荐光模块&光芯片：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、博创科技、华工科技、罗博特科、光库科技、仕佳光子等等，大节奏参考之前年度策略思路（3月/6-7月两个重要节点）。
