m1804d2se是什么型号(小米m1804d2se是什么型号)
型号m1804d2se多少钱
m1804d2se是小米6X。
性能参数：
上市日期：2018年04月27日
出厂系统内核：MIUI9（基于Android8.1）
CPU型号：高通骁龙660AIE
机身颜色：冰川蓝，流沙金，曜石黑，赤焰红，樱花粉
解锁方式：后置指纹识别
触摸屏类型：电容屏，多点触控
主屏尺寸：5.99英寸
主屏分辨率：2160x1080像素
屏幕像素密度：403ppi
窄边框：3.68mm
屏幕占比：77.38%
支持功能：
小米6X支持移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE，电信TD-LTE，电信FDD-LTE4G网络和移动3G（TD-SCDMA），联通3G（WCDMA），电信3G（CDMA2000），联通2G/移动2G（GSM）3G网络。
支持AI背景虚化，AI场景识别，AI智能美颜4.0，12类AI自拍场景相机，前置自动HDR，4500K柔光灯，倒计时自拍，面部识别功能，魔镜功能，1080P视频通话实时美颜拍照功能。
m1804d2sg
以手机为例，m1804d2se型号为：小米6X。小米6X分为M1804D2SE、M1804D2SC两个版本，唯一区别是后者不支持1900MHz频段。小米6X是小米公司于2018年4月25日发布的一款中端全面屏智能手机，有粉、红、金、蓝、黑这五款配色。它采用高通骁龙660AIE八核心人工智能芯片，配置5.99英寸2160×1080像素屏幕，4GB/6GB内存、32GB/64GB/128GB存脊腔储器，后置竖形双摄为2000万像素+1200万像素，前置镜头为2000万像素，支持AI拍照。小米6X采用了超薄的机身设计，采用5.99英寸18：9全面屏屏幕，同时拥有非常纤细的腰禅消线，机身厚度仅7.3mm，其体现出来的手感极为出色。同时，全金属机身采用“隐形”天线和底部全对称设计，在轻薄的同时也兼顾了美观。小米6X一共拥有五种配色：赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及樱花粉，基本上符合年轻男女用户的个性化色彩需求。包装方面，小米6X还是采用了一如既往的简洁的白色结合点状线条的样式，搭配醒目的字体，整体上显得极度简约。贺野知
m1804d2se多少钱
腾讯数码讯（水蓝）小米M1804D2SC和M1804D2SE不仅已经拿到入网许可证和放出了证件照，而且现在工信部还公布了这款被认为是小米6X的新机的主要参数规格。包括配有5.99英寸FHD+全面屏和搭载骁龙660处理器，而且还配有前后2000万像素摄像头，但取消了3.5mm耳机插孔，据传将于4月20日左右正式发布。
根据工信部最新公布的小米M1804D2SC和M1804D2SE参数显示，该款新机将会配有5.99英寸LCD显示屏，并支持FHD+分辨率和18:9比例。预装的是Android8.1系统，拥有4+64GB和6+128GB的存储组合，至于摄像头组合则可以用“前后两千万”来概括，也就是装载有2000万像素前置镜头和2000万像素后置双摄像头。
值得注意的是，这款疑似小米6X的新机在耳机插孔一栏的信息中，则标注为与充电器共用端口，所以也意味着该机取消了3.5mm耳机插孔，并采用了USBTybe-C接口。此外，小米这款新机还采用了一体化机身机身和纳米注塑天线设计，并提供了黑色、玫瑰金、金色、白色、蓝色、红色、粉色、灰色、银色等多达九种色彩款式可选。
而在大家关注的处理器配置方面，工信部给出的信息则是2.2GHz主频的八核处理器，虽然不清楚具体的型号，但可以确定没有搭载小米自研的澎湃S2处理器，也不是1.8GHz主频的骁龙636，而应该是与小米Note3同款的骁龙660处理器，这在无形中极大的提升了该机的市场竞争力。
这款疑似小米6X的新机还具备红外功能，支持双卡双待和全网通功能，但所配的电池容量只有2910毫安时，并且从两个型号的新机在3C认证中公布的信息来看，配有与红米Note5相同的充电器型号，且仅支持5V/2A输出，这多少有些令人失望。
需要说明的是,这款疑似小米6X的新机将有三个型号，包括已经拿到入网许可证的M1804D2SC和M1804D2SE，以及获得无线电发射型号核准和3C认证的M1804D2ST，预计将是电信版，全网通版和移动版，均由南京英华达生产。
至于该款新机的发布时间方面，目前传出的最新消息是将于4月20日左右与我们见面。同时作为主攻线下销售渠道的产品，小米6X还传闻售价会与当初的小米5X看齐，这意味着如果消息属实的话，那么该机则预计或将是1499元起售，并将魅蓝e3作为了主要竞争对手。
m1805d1se是什么型号
最近，国外爆料大神强调，小米6X肯定不会使用联发科处理器，具体使用的是什么处理器也没有说明。另外，他还表示，小米6X的背部主摄像头为索尼IMX486，副摄像头为IMX376，前置摄像头为IMX376，可以推断出，小米6X将会配备前置2000万像素，后置1200万+2000万像素。
你最希望搭载的是哪一款处理器？
红米5Plus | 360N6 | 华为Mate10Pro | iPhoneX | 小米Note3 | 魅蓝Note6 | 魅族Pro7Plus | OPPOR11 | 荣耀9 | 一加5 | 努比亚Z17 | 三星S8+ | 坚果Pro | 智能水杯 | 魅蓝E2 | 华为P10plus | Sudio蓝牙耳机 | 小蚁微单M1 | 小米5C | 云饮儿童智能水杯 | LifeStraw生命水壶 | 红米Note4X | 锤子M1L | VIVOX9 | 魅族Pro6Plus | 魅蓝Note5 | 一加3T | 小米Note2 | iPhone7 |
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据最新的爆料显示，在挖矿热潮逐渐冷却之后，AMD的Vega产品线终于“喘过气来”准备出新了，剑指RXVegaNano。
外媒回忆，早在2017年8月，AMD全球产品营销高级主管ChrisHook就拿出了一张被认为是VegaNano的原型产品，也许因为后来挖矿造成Vega56/64供不应求，导致新“小钢炮”无奈搁置。
最近，Reddit上的一些硬件爱好者发现，蓝宝的NitroPulse用的就是VegaNano的PCB，一个猜测是，因为Vega56GPU量不足，所以AMD就秘密把VegaNano的核心出货给蓝宝。
由于PCB极短，蓝宝为了掩人耳目，还把显卡故意加长，只是中置的外部供电结构和背部的空位还是暴露了。
规格上，VegaNano依然集成了8GBHBM2显存，考虑散热问题，其主频可能会削减。
此前，型号M1804D2SE/M1804D2SC的疑似小米6X已经在工信部入网，官方参数显示其拥有最高6GB+128GB的配置，所以，定位高于红米Note5。
大家关心的处理器方面消息颇多，包括骁龙626、骁龙660、澎湃等等，不过荷兰媒体爆料称，小米6X其实用的是联发科P60。
对此，XDA主编MishaalRahman强调，小米6X用联发科处理器是错误的消息。虽然他没有给出具体的名称，但起码对于那些联发科无爱用户来说，可以放心了。
此前，Rahman曾通过挖掘固件列出了小米6X的摄像头CMOS信息，其中背部主摄是索尼IMX486（像素尺寸1.25微米），副摄IMX376，前置IMX376，所以像素组合就是前置2000万像素，后置1200万+2000万像素，差不多是印度版红米Note5Pro的加强版。
相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍。
现在，更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，刷新时间是内存的156倍，也就是说具备更强的耐用性。
根据他们发表在《自然·纳米技术》杂志上的论文来看，他们研发的存储芯片使用的不是传统芯片的场效应管原理，因为后者在物理尺寸逐渐缩小的情况下会遇到量子效应干扰，所以张卫、周鹏团队使用的是半浮栅极（semi-floatinggate）晶体管技术，他们据此展示一种具有范德·瓦尔斯异质结构的近非易失性半浮栅极结构，这种新型的存储芯片具备优异的性能及耐用性。
具体来说，与DRAM内存相比，它的数据刷新时间是前者的156倍，也就是能保存更长时间的数据，同时具备纳秒（ns）级的写入速度，与传统二维材料相比其速度快了100万倍。所以这种新型内存有望缩小传统内存与闪存之间的差距。
这个技术进展还是很不错的，只是别指望技术很快量产，更不可能在未来两三年内进入市场，但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题，并没有成熟到量产上市的地步，传统内存、闪存还有很长的寿命。
据产业链透露，为了重振中国市场的份额，苹果和三星都在积极的准备新机，而他们预计会在今年下半年跟大家见面。
虽然说这几年Intel处理器在消费级领域进步缓慢，但是在服务器和数据中心市场上，Intel还是很卖力的，而且接下来会更卖力。日前，PowerStampAlliance(PSA)联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的一些情况。
Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nmSkylake架构，最多28个核心，而今年将推出的下一代产品架构升级为CascadeLake(KabyLake/CoffeeLake太马甲直接跳过)，Intel此前也公开预告过。
不出意外的话，CascadeLake平台将采用10nm工艺，而据PSA联盟的曝料，它将延续现在的LGA3647封装接口，保持向下兼容，热设计功耗最高控制在165W。
再往后的架构就是IceLake，基于第二代10nm+工艺，发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了)，而封装接口改为LGA4189，通过转接器向下兼容，热设计功耗最高达230W。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口，相比于LGA3647多出近15％。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的，比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道，每路可以搭配16条内存，另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。
今天，有媒体报道称，继金立工业园裁员50%后，金立总部也将裁员50%。主要留下的人员为金立公司核心骨干以及重要级别管理人员。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。金立方面表示，与员工解约是以平等自愿为原则，并非强迫行为。
此前，金立官方曾发布声明，裁员是金立自救的系列措施之一，公司董事会和经营班子对金立的重组充满信心，恳请多给一点时间度过这个难关。
小米m1804d2se是什么型号
可能考虑到成本因素，这款机型看上去并没有使用异形屏，推测是屏幕比例18:9的全面屏。
