至强cpu型号(至强cpu型号解析)

至强cpu型号大全

2023年至强cpu性能排行：英特尔（Intel）i9-11900K、英特尔（Intel）i7-11700K、AMDRyzen95950X、AMDRyzen75800X、英特尔（Intel）i5-11600K。

1、英特尔（Intel）i9-11900K

英特尔一直是处理器市场的领导者，i9-11900K是它的顶级产品之一。这款处理器采用了10纳米工艺，拥有8个核心和16个线程，主频高达5.3GHz。它在计算性能、游戏表现和多媒体处理方面都表现出色。

2、英特尔（Intel）i7-11700K

与i9-11900K相比，i7-11700K少了一些核心和线程，但性能依然强大。它也采用了10纳米工艺，拥有8个核心和16个线程，主频高达5.0GHz。在游戏和日常应用中，i7-11700K都能提供出色的表现。

3、AMDRyzen95950X

作为英特尔的竞争对手，AMD在近年来推出了许多出色的处理器。Ryzen95950X是其顶级产品之一，采用了7纳米工艺。它拥有16个核心、32个线程和主频高达4.9GHz。这款处理器在多线程任务上表现突出，适用于专业创作和内容创作。

4、AMDRyzen75800X

Ryzen75800X是AMD的另一款强大处理器，也采用了7纳米工艺。它拥有8个核心和16个线程，主频高达4.7GHz。与英特尔的i7-11700K相比，Ryzen75800X在多线程任务上更具优势，适合进行多媒体处理和虚拟化等任务。

5、英特尔（Intel）i5-11600K

对于普通用户和轻度游戏玩家来说，i5-11600K是一个不错的选择。它采用了10纳米工艺，拥有6个核心和12个线程，主频高达4.9GHz。虽然性能略低于前面提到的处理器，但价格更为亲民。

至强cpu型号怎么看

至强cpu型号列表：第一名：IntelXeonE7-8870，插槽类型：LGA1567，主频：2400MHz，线程数量：20CPU，架构：64位，工作功率：130W。第二名：IntelXeonE7-2687w，主频：3100MHz，线程数量：16，CPU系列：XeonE5-2600系列工作功率：150W，核心数量：八核心，CPU架构：64位。第三名：IntelXeonE5-2665，主频：2400MHz，工作功率：115W，核心数量：八核心，CPU架构：64位，线程数量：16L3缓存：20MB，CPU系列：XeonE5-2600系列。发展历史CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU自诞生以来一直在飞速发展。

至强cpu型号含义

怎还配X79，不如x99

至强cpu型号详解

为了方便速查第二代至强可扩展处理器的功能和规格，整理了以下材料供快速参考。关于具体型号的更多信息请参照ARK网站。

处理器家族的规格和支持的技术：

通用性能：

敏捷性与效率相关的性能：

安全相关的性能：

具体的型号参数，其中黄底色的处理器是2020年2月底新发布的CLX-R型号：

带特殊功能的处理器型号：

BGA封装的9系列旗舰版CPU整机规格：

第二代可扩展处理器功能简介：

基础性增强功能：

更高的每核性能：多达56核（9200系列）和多达28核（8200系列），在计算、存储和网络应用中，为计算密集型工作负载提供高性能和可扩展性。

更大的内存带宽/容量：支持英特尔®傲腾™数据中心级持久内存，与传统DRAM结合使用时，可支持高达36TB的系统级内存容量。内存带宽和容量提高50％。每路支持6个内存通道和多达4TBDDR4内存，速度高达2933MT/s(1DPC)。

扩展I/O：48通道PCIe*3.0带宽和吞吐量，满足严苛的I/O密集型工作负载的需求。

英特尔®超级通道互联（英特尔®UPI）：四个英特尔®UPI （9200系列）和多达三个英特尔®UPI（8200系列）通道，将平台的可扩展性提高到多达两路（9200系列）和最多八路（8200系列）。英特尔®UPI在提高吞吐量和能源效率之间实现了良好平衡。

采用VNNI的英特尔®深度学习加速（英特尔®DLBoost）：采用矢量神经网络指令(VNNI)的全新英特尔®深度学习加速提高了人工智能推理的表现，与上一代产品相比，性能提升高达30倍4，第二代英特尔®至强®可扩展处理器有助于在整个数据中心到边缘之间实现充分的AI支持。

英特尔®InfrastructureManagement技术（英特尔®IMT）：英特尔®InfrastructureManagement技术（英特尔®IMT）是一种资源管理框架，它将英特尔的多种能力结合起来，支持平台级检测、报告和配置。对资源进行这种硬件增强型监控、管理和控制，有助于提高数据中心资源的效率和利用率。

面向数据中心的英特尔®SecurityLibraries：（英特尔®SecL-

DC），英特尔®SecL-DC是一套软件库和组件，它实现了基于英特尔硬件的安全功能。这些开源库具有模块化性质，有一致的接口。客户和软件开发人员可以利用它们更轻松地开发出有助于在云端使用英特尔®硬件增强型安全功能保护平台，保护数据的解决方案。

英特尔®高级矢量扩展指令集512（英特尔®AVX-512）：相比上一代英特尔®AVX2，英特尔®AVX-512将每个时钟周期的每秒浮点运算次数翻番，在建模和仿真、数据分析和机器学习、数据压缩、可视化、数字内容制作等应用领域，可提升最苛刻计算任务的性能和吞吐量。

平台创新集成功能：可提高整个基础设施的性能，并改善延迟。

集成式英特尔®QuickAssist技术（英特尔®QAT）：基于芯片组的硬件加速可不断增加压缩和加密工作负载，实现更高的效率，同时在服务器、存储和网络基础设施中提供增强型数据传输和保护。

配备有可扩展iWARP*RDMA*的集成式英特尔®以太网：提供多达四个10Gbps高速以太网端口，为数据吞吐量高、延迟低的工作负载提供支持。适用于软件定义的存储解决方案、NVMExpressoverFabric解决方案和虚拟机迁移。集成在芯片组中。

内存和存储支持相关功能：

支持英特尔®傲腾™持久内存：突破性的内存和存储内存创新，为快速存储解决方案提供全新功能。可与英特尔®傲腾™DC固态盘结合使用，实现优异的存储和数据性能。

支持英特尔®傲腾™DC固态盘和英特尔®QLC3DNAND固态盘：将业界领先的高吞吐量、低延迟、高服务质量(QoS)和超强耐用性集于一体，突破数据访问瓶颈。

使用英特尔®卷管理设备（英特尔®VMD）放心地部署下一代存储：无需关闭系统即可从PCIe总线热插拔NVMe固态盘，而标准化的LED管理有助于更快识别固态盘状态。这种通用性可为NVMe固态盘带来企业级的可靠性、可用性和可维护性(RAS)，确保您放心地部署下一代存储系统。

英特尔®智能存储加速库（英特尔®ISA-L）：优化加密等存储操作，提高存储性能。

提高每个工作负载的数据保护和可靠性：

增强型英特尔®确保运行技术：新的增强特性为企业最关键的工作负载提供先进的可靠性、可用性和可维护性(RAS)，以及出色的服务器正常运行时间。丰富的硬件辅助功能（包括增强型MCA和恢复以及自适应多设备纠错），可诊断并从之前的严重错误中恢复。并使其从之前的致命错误中恢复。另外，它们还有助于确保内存子系统内的数据完整性。

搭载集成式英特尔®QAT和英特尔®PlatformTrust技术

（英特尔® PTT）的英特尔®密钥保护技术（英特尔®KPT）：通过在空闲、使用中、忙碌三种状态下提供高效的密钥和数据保护，从硬件层面增强平台的安全性。

可一键激活的英特尔®可信执行技术（英特尔®TXT）：在增强平台安全性的同时为英特尔®TXT提供可扩展的简化部署。

参考网址：

产品支持官网：

https://www.intel.com/content/www/us/en/support/products/192283/processors/intel-xeon-processors/2nd-generation-intel-xeon-scalable-processors.html

产品型号官网：

https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/192283/2nd-generation-intel-xeon-scalable-processors.html

至强cpu型号价格

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至强cpu型号解析

今天，代号SapphireRapids的第四代英特尔至强（IntelXeon）可扩展处理器，终于来了。

从三代Lake变到Rapids，有继承，有发展。这里的继承是指2DMesh（网格）架构，发展是指Chiplet（小芯片）技术，都与CPU核心数的增长密切相关，而又不止于此。

第四代英特尔至强可扩展处理器（以下简称“四代至强CPU”）的核心数最多可达60个，比代号IceLake(-SP)的第三代至强可扩展处理器高出50%。相应的，公开款的TDP指标上限，也从270瓦（W）一跃而至350瓦。

这一波核数增长的关键是，大英（终于）从单片式（monolithic）的die，转为四等分的die拼接。

这早就不是什么秘密，不到一年前，在《2021中国云数据中心考察报告》第二章“多元算力”篇，我用AMD初代EPYC（代号Naples）和AWSGraviton3两个“前辈”做了简单的类比。四代至强与EPYC初代的共同点是对等的4个die（AMD称之为MCM）；与Graviton3的共同点是2DMesh架构、DDR5和PCIe5.0。

区别在于，Graviton3的Chiplet是将DDR5、PCIe5.0等外围I/O分离出去，核心复合体还是在同一个die上，保持了较好的整体性。四代至强则是核心复合体也一视同仁的分为4份，通过英特尔的EMIB（EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术连接为一个近似单片（quasi-monolithic）的“die”，相应的2DMesh架构也就更为复杂。

既然全部四等分，也就不难理解，四代至强CPU的很多关键部件，都是4的倍数，包括但不限于：

4个HBM2e高带宽内存die……

特别值得一提的是四代至强CPU集成的4种加速器，分别是：

用于高级数据分析的存内分析加速器（In-MemoryAnalyticsAccelerator），简称IAA。

不同于CPU核心集成的AMX（AdvancedMatrixExtensions，高级矩阵扩展），DSA、QAT、DLB和IAA的集成是die级的——每个die各1个，每个CPU最多各4个。换句话说，它们4个，和CPU的核心数没有对应关系。

核心数与2DMesh架构的组织方式有关，四代至强CPU分为XCC（eXtremeCoreCount，最多核or极多核）和MCC（MediumCoreCount，中等核数）两档（三代至强CPU是XCC和HCC），分水岭是32核——既有XCC，又有MCC，辅助判断依据是UPI的数量：4个UPI的是XCC，3个UPI的是MCC。

至强可扩展处理器的SKUNumber（我愿称之为“型号”）规则也得以保留，数字第二位是4代表第四代英特尔至强可扩展处理器，第一位代表所处级别，有6个等级，其中4个一直都在：

8：Platinum（铂金）；

6和5：Gold（金）；

在第三代英特尔至强可扩展处理器中断的3和9也回来了：

9：在第二代英特尔至强可扩展处理器加入，可能因为“胶水”的原因，仍属于Platinum。这一次被授予集成HBM2e高带宽内存die的SKU，单开一个Max系列。

铺垫了半天，终于可以快进到SKU数字解读的环节。英特尔把这些SKU分为两大类，各5个细分类别。首先是各种通用（GeneralPurpose）型，最大的共同点在于4种die级加速器的（默认）数量：仅SKU数字最后以+号结尾的有DSA、QAT、DLB和IAA设备各一，其他都只有1个DSA设备。

换句话说，第四代英特尔至强可扩展处理器的每个SKU都至少有1个DSA设备，其他3种（加速器）设备要么是没开，要么数量不定，得看具体情况。

在通用大类中，还有几条除单路外普遍适用的规律：

Gold有3个UPI，MCC。

2S性能（通用型）

成员来自Platinum和Gold，数量最多，TDP的跨度也最大，还有多达4个+。

2S主流（通用型）

除Platinum和Gold，还有2个UPI的Silver，以及另外的3个+。

液冷（通用型）

52核与32核各1款，基频（Base）与全核睿频（AllCore Turbo）都力压同核数的其他SKU，当然TDP必须350瓦，不然对不起SKU后面加的那个Q（代表LiquidCooled）。

单路（通用型）

SKU数字以U结尾，UPI不需要（0），有1个6开头的XCC。

长使用寿命（IoT）通用型

SKU数字以T结尾，仅1款来自Silver，10个核，2个UPI应该够用。

另一大类包括面向不同应用场景的优化型SKU，包括：

内存数据库/分析/虚拟化优化

SKU数字以H结尾，支持扩展到4路（4S）和8路（8S）。这个SKU池的规模仅次于2S性能（通用型），核数从最少到最多（8～60），跨度最大。

双路配置可以把所有的UPI都用于2个CPU之间互连，享有全部的带宽，以满足CPU核心数增长的需求。单纯从互连的角度，3个UPI不仅可以组4路，也可以组8路。所以这些SKU中，8开头的Platinum们有4个UPI支持8路，6开头的Gold们有3个UPI支持4路，都算尽可能兼顾拓扑规模与互连带宽的结果。

内存数据库（IMDB）、分析和虚拟化应用都需要较多的核心和较大的内存容量，英特尔一方面以更多的CPU来冲量，一方面为每个CPU开通更多的加速器。这些SKU中有3款把4种加速器（设备）都拉满，充分加速各种与数据相关的操作。

5G和网络优化

SKU数字以N结尾，完全符合Platinum属XCC、4个UPI，Gold属MCC、3个UPI的一般规律，但两者中都是既有双路也有单路。

云优化

1款IaaS型以P结尾，2款SaaS型以V结尾，这3款都属Platinum，却有2款3个UPI，1款仅支持单路（无UPI）。

还有1款媒体型，以M结尾。

存储及超融合（HCI）优化

SKU数字以S结尾，核数不算多，加速器比较全乎——独缺与内存关系密切的IAA。TDP控制在三代至强的水平，有另1个6开头的XCC。

HPC优化

前面提到的英特尔至强Max系列，SKU数字以9开头，集成64GBHBM2e高带宽内存，一些不算很大的数据集可以直接在其中运行，甚至不需要安装DRAM（即不插内存条）。

核数32～56，没到60个，即每个die的核数比上限少一个，多了一个HBM内存控制器。

核数少的基频及全核睿频高，TDP均为350瓦，高性能计算行业在散热上最有经验。

5个SKU都开满了4个DSA设备，其他的外挂（die级）加速器均置0。

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