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晶振的型号(晶振的型号含义)

2024-03-30 18:00:16 来源：阿帮个性网点击：

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刚刚因为8051的12分频问题改用stc12c5a60s2增强型的,但不知道该怎么选晶振,尽量大一点,求教啊~~

315型号。振晶是石英晶振。奇瑞小蚂蚁，遥控钥匙上的晶振是315型号的。石英晶振，就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中。

12MHz。u盘晶振型号一般12Mhz最多，u盘晶振用的多为6Mhz，12Mhz和24Mhz。U盘，全拍掘芦称USB闪存盘，它是散空一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型袭带高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接，实现即插即用。

显而易见，小型化是现代电子产品的流行趋势，从智能穿戴、电子移动设备到智能家居，这些生活中的实际案例可谓举不胜举。

因此，大多数电子制造商都希望采购更小的组件，其中就包括频率元件—晶振。

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那么，体积变小会对晶振带来怎样的影响呢？

1、石英晶体的厚度与谐振频率成反比，这意味着晶体越薄，频率越高；反之晶体越厚，频率越低。由此可见，针对低频晶振而言，晶体厚度将会与晶振较小封装产生冲突，最终导致晶振小型化技术在较低频率领域无法实现。

2、等效串联电阻（ESR）是石英晶体的内阻，代表电路中的电流能量损耗。一般来说，尺寸较小的晶体会导致更高的ESR。几乎每个电路都会有不同程度的ESR。如果ESR太高，可能会给电路带来诸如不良影响，如功耗增加，频率偏差增大及电路不稳定等。

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晶振尺寸体积越小对其它

方面的可能性的影响：

1、C0值：当晶振封装尺寸变小时，石英晶片的电极面也会变小。C0与电极面成正比，因此也会变小。

2、动态电容（C1）：与特定频率下的电极面积成正比，因此同样也会变小。

3、牵引值（TS）：晶振负载变小，意味着在电路未优化的条件下，较小的负载电容会降低TS值。

由以上可见，在晶振选型时，尤其是针对小型晶振系列，请仔细阅读晶振规格书，并了解相应关键电气参数，以确保设备稳定运行。

晶科鑫在过去三十多年中一直致力于频率元件的研发与制造。本司全系列产品均具备高精度及高稳定性，并以其优良的性能被应用于诸多领域，如：智能穿戴，智能家居、智慧医疗、5G基站、网络通讯、测量及探测设备、航海侦测、雷达系统、工业自动化等。

【END】

‍晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手工和机器焊接(回流焊和波峰焊)。

回流焊

回流焊主要用于贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。

焊接步骤：预热区→加热区→冷却区

焊接流程：印刷焊锡膏→贴装元件→回流焊→清洗

贴片晶振尺寸

近年来，晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。

LVDS和HCSL差分晶振可供选择

波峰焊‍‍‍‍‍‍

把插件元件放置到电路板上，再融化焊料让焊接面和高温液态锡接触。使用泵机把融化的焊料喷流成焊料波峰将电子元件的引脚通过焊料波峰与电路板连接。

焊接的四个部分：喷雾→预热→锡炉→冷却

焊接流程：插件→涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→切除多余的引脚→检查

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圆柱谐振器如果焊接温度过高或者加热时间过长会引起玻璃珠部分和内部结构损坏。焊接过程一定要规范操作，对焊接的时间和温度要严格的把控。

直插晶振尺寸

焊接温度过高或者时间过长，晶振内部电性能指标出现异常引起的不起振。KOAN晶振分为手工焊接和机器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙铁头温度控制在350℃/3s或者260℃/5s。

如果焊接操作不当会对晶振造成损伤，严重时会造成停振；或造成软伤害，即使可以正常工作，在未来的使用中也会造成停振的现象。更多：《晶振失效原因分析》

除了基本的谐振器和振荡器，KOAN晶振有低功耗，小尺寸，差分输出，超高频，低相噪低抖动，防电磁干扰等晶振可供选择。

KOAN晶振公司配备了E5052B信号分析仪器、S&A280B、S&A250B测试仪器，以及高低温箱，抗冲击试验设备。我们能够检测在温度、负载和功率电压变化条件下的频率稳定性。