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华为cpu型号(华为cpu型号na是什么意思)

2024-03-30 17:01:23 来源:阿帮个性网 点击:
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  1. 华为CPU型号NA是麒麟吗
  2. 华为CPU型号NA好还是麒麟好
  3. 华为cpu型号排行
  4. 华为CPU型号NA跟骁龙778

华为CPU型号NA是麒麟吗

我是来看评论的

华为CPU型号NA好还是麒麟好

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华为cpu型号排行

现在,GFXBench网上出现了华为的一款新机,从配置、系统上来看,这款未知型号的华为新机应该是Mate9。从表格来看,华为这款新机配备了5.9寸1080p屏,同时运行的是Android7.0系统,内存组合是4GBRAM+64GBROM,提供800万像素前置镜头和1200万像素主摄像头。此外,该机搭载的处理器主频是2.6GHz,GPU是Mali-T880,其芯片型号显示是Hi3660,作为对比P9上的麒麟955芯片型号为Hi3650,如果不出意外这应该就是传说中的麒麟960了。

从之前业内分析人士@潘九堂给出的消息看,这款处理器将会原生支持CDMA网络,整合LTECat.12基带,依然采用16nm工艺,其核心架构变成了Artemis+A53的组合,同时GPU也升级到了八核心。

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华为CPU型号NA跟骁龙778

本文综合整理自:网易科技、壹观察、鲜枣课堂  

那么,这款承载着众多第一的麒麟980是如何诞生的呢?华为Fellow(公司院士)艾伟给出了答案。

据了解,2015年华为就开始了7nm工艺研究,经过36个月以上的研究与开发,2016年实现定制特殊基础单元,构建高可靠性IP,2017年实现SoC工程化验证,2018年实现SoC大规模量产。

“很多人问我,在这个过程中遇到最大的挑战是什么?”艾伟表示,“最大的挑战不是某个技术的问题,而是三年前我们定义的计划,今天是否能量产?哪怕只有一个技术不成熟,要等到年底量产都是大问题。”

一款芯片的设计周期看似长达三年,但其实工作节奏非常紧密。以麒麟980为例,2015年立项,历经了超过36个月的研发,2016年完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证,进入SoC工程化验证已是2017年,再去掉早期芯片验证的时间,实际剩下的量产周期仅约半年左右,对于麒麟研发团队而言实际上只有两次机会,也就是只能允许一次投片修正,否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端适配,造成产品延期上市甚至是项目失败。

在经过2个大版本的迭代,5000多个工程验证开发板,最终麒麟980实现了量产。

根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

“麒麟980基本遵循了摩尔定律,在1一枚硬币大小的方寸之间实现了更高的性能和更长的续航。”艾伟表示。

麒麟980在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管,实现了性能与能效的提升,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%。为了7nm制程的研发,华为投资远远超过了3亿美元!

艾伟称,麒麟980挑战最大的是三年前就要准确判断7nm制程能不能在2018年10月这个时间点量产,如果最后产品准备好了,但芯片因7nm的技术问题未能量产,那么就会造成很大的产品事故。

在半导体芯片的研发过程里,7nm的工艺制程已逼近硅基半导体工艺的物理极限,还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响,无异于在针尖上跳舞。比如芯片行业的其他大厂,至今也未能实现7nm制程量产,甚至有的放弃7nm。以麒麟980为例,要在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管,挑战之大可想而知。而三年前16/14m制程工艺刚刚量产,此时要拍板使用7nm,无论对哪家企业而言都是一个艰难的选择。

在这个过程中,台积电收获了一个规模和成长性巨大的客户,并且愿意在关键制程工艺上与台积电共同研发和承担风险。华为也通过与台积电的合作,在20nm、16nm、10nm、7nm工艺关键制程跨界节点上,一直保持领先全球其他公司发布,实现了连续跨越式发展。

首先,请看一下这个表:

这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表,列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。(此处980省略)

我简单介绍一下吧。

2010年,苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功,这也在一定程度上刺激了华为海思。

于是,在2012年,华为海思推出K3V2处理器。

尽管如此,K3V2也算是一次勇敢的尝试,为后续型号奠定了一定的基础。

2013年底,华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。

前面我们也提到了SoC,那么,到底什么是SoC?

SoC,就是System-on-a-Chip,也就是「片上系统」。

基带芯片并不仅仅是基带部分,它还包括射频部分(RF)。基带部分负责信号处理和协议处理,射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面,物理上合一,统称为基带芯片。

基带芯片

高度集成化的SoC芯片

SoC芯片

就以麒麟910为例,它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9,GPU是ARM的Mali-450,基带芯片是自家的Balong710(巴龙710)。

介绍得这么详细,大家应该都看懂了吧?

目前,经过一路的迭代,麒麟系列芯片已经发展到麒麟970,用在P20等华为旗舰机型上。

麒麟970的主要技术参数

之所以这么做,华为有很多方面的考虑。

一方面,早期的时候,麒麟芯片除了华为自己,根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量,麒麟芯片早就凉了。

不过话说回来,这种绑定方式确实存在很大的风险,很可能一块完蛋(前面说了,早期的时候K3V2就导致P6的失败)。但是,在坚定不移的决心之下,华为终究是赢得了这场冒险。

华为孤注一掷投入海思,并不是头脑发热。现在来看,这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况,相信大家都同意吧?

可以说,华为海思芯片,已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。

任教主六年前说的那句话,也就成了大家拍案叫绝的神奇预言:

“……(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”

华为创始人任正非