手机cpu型号排名(手机cpu型号排名表)
手机cpu型号排名所有
1、A13Bionic。
A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12Bionic。
A12Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
一千左右公认最好手机
手机cpu排名为A15>骁龙8Gen1>天玑9000。1、A15一个6核芯片组，于2021年9月14日公布，采用5纳米工艺技术制造。它有2个核心valanche，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz。2、骁龙8Gen1这是一款8核芯片组，于2021年12月1日宣布，采用4纳米工艺技术制造。它有1个核心Cortex-X2，频率3000MHz，3个核心Cortex-A710，频率2500MHz，4个核心Cortex-A510频率1800MHz。3、天玑9000如果华为能继续更新处理器的话，可能现在高通的牙膏也得挤爆了，麒麟9000把骁龙888打成啥样大家有目共睹，性能大幅提升的同时还能保持相当不错的能效比，网友称之为“冰麒麟”。麒麟9000的Geekbench5跑分为单核：1020，多核：3820，曼哈顿3.1帧率为134。手机cpu前景：最近包括德州仪器、Intel等，都推出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。
2023年cpu天梯图
骁龙810三星7420麒麟935联发科MT6795
买手机买天玑还是骁龙
下面主要针对厂商，简单介绍一些近期更新的一些新处理器型号。
1、高通
作为安卓阵营，处理器芯片的霸主，高通处理器是目前厂商中型号最多的，完美副高了，高、中、低各型号产品，是目前安卓机中，用的最多的Soc厂商。
从4月至今，高通发布的新处理器型号主要是有定位中端的骁龙655和骁龙730/G，以及定位高端的骁龙855Plus。以下是骁龙655/730和大家熟知的骁龙660/710等高通中端Soc规格对比。
高通新推出的骁龙730/G和骁龙665共性非常多，除了工艺提升降低功耗外，主要是强化了人工智能的性能，其中起到关键作用的高通HexagonDSP有了再一次升级，甚至达到了超越旗舰的水准，由此让AI人工智能实现了2倍的性能提升。除此之外，对游戏影响最大的GPU性能也有了显著提升，其中骁龙730提升了25%，另外高通还推出了更高频的骁龙730G。骁龙665则更倾向于低功耗设计，在Vulkan图形引擎下的能耗减少了20%。
骁龙855Plus则是高通推出的新款高端芯，它属于骁龙885的小幅升级版，综合性能提升约10%左右。相比855，Plus版本的升级主要在于通过X50调节器实现5G连接，另外CPU主频提高至2.96Ghz，GPU主频提升15%，其它方面则区别不大！
2、华为
麒麟810基于和980一样的先进7nm制程，双核A76（2.27Ghz）+六核A55（1.88Ghz），内置Mali-G52MP6820MHz图形核心，支持LTECat.12网络。从一些媒体的测试数据来看，麒麟810相比上一代麒麟710性能有了巨大的提升，不仅大幅超越了友商高通的骁龙710，综合跑分还小幅超越了骁龙730，令人眼前一亮，这也是这款Soc被称为华为新中端神U的原因。
麒麟810首发机型主要有荣耀9X、华为Nova5等，后续还会一大波相关新机发布。
3、苹果
4、联发科与三星
HelioP70基于12nm工艺制程，配备4个A73大核（2.1GHz）+4个A53小核2.0Ghz，内置GPU为ARMMali-G72，工作频率高达900MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，从天梯图来看，性能大致相当于高通骁龙660或麒麟710水平。
手机cpu排名天梯图
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骁龙712
骁龙710（AIE）
HelioP60
骁龙653
骁龙625
HelioP22
HelioP20
HelioA22
HelioP10（MT6755）
下面主要针对厂商，简单介绍一些近期更新的一些新处理器型号。
1、高通
作为安卓阵营，处理器芯片的霸主，高通处理器是目前厂商中型号最多的，完美副高了，高、中、低各型号产品，是目前安卓机中，用的最多的Soc厂商。
从4月至今，高通发布的新处理器型号主要是有定位中端的骁龙655和骁龙730/G，以及定位高端的骁龙855Plus。以下是骁龙655/730和大家熟知的骁龙660/710等高通中端Soc规格对比。
高通新推出的骁龙730/G和骁龙665共性非常多，除了工艺提升降低功耗外，主要是强化了人工智能的性能，其中起到关键作用的高通HexagonDSP有了再一次升级，甚至达到了超越旗舰的水准，由此让AI人工智能实现了2倍的性能提升。除此之外，对游戏影响最大的GPU性能也有了显著提升，其中骁龙730提升了25%，另外高通还推出了更高频的骁龙730G。骁龙665则更倾向于低功耗设计，在Vulkan图形引擎下的能耗减少了20%。
骁龙855Plus则是高通推出的新款高端芯，它属于骁龙885的小幅升级版，综合性能提升约10%左右。相比855，Plus版本的升级主要在于通过X50调节器实现5G连接，另外CPU主频提高至2.96Ghz，GPU主频提升15%，其它方面则区别不大！
2、华为
麒麟810基于和980一样的先进7nm制程，双核A76（2.27Ghz）+六核A55（1.88Ghz），内置Mali-G52MP6820MHz图形核心，支持LTECat.12网络。从一些媒体的测试数据来看，麒麟810相比上一代麒麟710性能有了巨大的提升，不仅大幅超越了友商高通的骁龙710，综合跑分还小幅超越了骁龙730，令人眼前一亮，这也是这款Soc被称为华为新中端神U的原因。
麒麟810首发机型主要有荣耀9X、华为Nova5等，后续还会一大波相关新机发布。
3、苹果
4、联发科与三星
HelioP70基于12nm工艺制程，配备4个A73大核（2.1GHz）+4个A53小核2.0Ghz，内置GPU为ARMMali-G72，工作频率高达900MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，从天梯图来看，性能大致相当于高通骁龙660或麒麟710水平。
https://www.pcxun.com/shouji/baike/23810_2.html
手机cpu型号排名表
论性能，苹果A系列处理器这些年一直牢牢占据高端优势，再结合不错的iOS系统优化，在流畅度方面相比安卓机有着明显的优势。
苹果处理器近年来一直排名前列，性能不容置疑，在结合iOS系统优化，iPhone在流畅度上相比安卓机优势明显。
不过，在5G支持方面，苹果A系列处理器目前均不支持，而安卓阵营的高通骁龙865、三星Exynos990、麒麟990、天玑1000等已均支持5G网络。
高通作为安卓阵营的No.1，芯片型号非常全面，完整的覆盖了高、中、低端各系列机型，其中骁龙865是今年安卓旗舰机的主流首选，目前已经有三星S20、小米10等首发旗舰机搭载了这款Soc，而中端则主要关注骁龙765（G）和730（G）相关机型。
完整大图来自“快科技”
2024cpu天梯图
https://www.pcxun.com/shouji/baike/102289.html
