芯片型号怎么看(电源芯片型号怎么看)

芯片型号怎么看编号

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师会把后缀忽略掉，虽然不是所有的器件前缀和后缀都有，但只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。前缀一般是代表比较大的系列，比较少忽略。但后缀最容易忽略了，不同的后缀用处不一样。

1、可以区分细节性能。

2、可区分器件等级和工作温度。

3、可区分器件的封装形式。

4、可区分订货包装方式。

5、区分有铅和无铅。

网卡芯片型号怎么看

拿到手的是硬件的话，需要很强的知识！大多数人是按上面的刻的字，然后去google上找！如果你要在电脑上看的话，用EVEREST这个软件。

芯片型号怎么看 哪一行

芯片型号编码是识别和区分不同芯片的关键信息，很多电子工程师正是凭借着型号编码来分辨不同芯片，但电子小白刚接触芯片时可能不太懂这些含义，所以本文将谈谈芯片型号编码的真正含义，希望对小伙伴们有所帮助。

一般来说，芯片型号编码通常由字母、数字和一些特殊符号组成。这些组成部分分别代表芯片的制造商、系列、工艺、封装形式、性能等级等关键信息。通过解读这些编码，工程师可快速了解芯片的性能参数、适用范围和使用条件，从而进行正确的选择和使用。

1、字符的含义

L：代表低功耗或低电压；

V：代表高压；

U：代表温度最大范围；

G：代表封装形式；

2、数字的含义

第一位数字

代表制造工艺，数字越小代表的制造工艺越先进；

第二位数字

代表主要功能类型，例如存储、控制、运算等；

第三至第六位数字

代表具体型号设计参数，例如存储容量、速度等；

最后一位数字代表封装类型，例如QFN、BGA、SOP等。

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电源芯片型号怎么看

在芯片解密/单片机解密过程中，常常有客户的芯片加密了，同时型号也被打磨了，由于无法确定型号。那么就需要鉴定型号，当然也不是所有的芯片都可以鉴定出型号的，比如：

 01

如果是一些专用定制的芯片，打磨了以后是无法判断型号的，人家打磨为的也就是防止有人抄板。

 02

一般情况下，硝酸把封装腐蚀掉，然后显微镜，电扫描等看版图。大部分正规大厂的应该都看得出的。

 03

一些用户可以根据电路判断出大概功能，再依据引脚和接法估计可能用的型号，并进行对比。也可以知道芯片的具体型号。一般常用的集成电路好办，不常用的也没办法！

芯片处理过程

　　1.芯片开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

　　2.层次去除以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

　　3.芯片染色通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

　　4.芯片拍照通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

　　5.图像拼接将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接)。

   6.电路分析能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB

在芯片解密行业中，最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解开芯片，让其晶片裸露出来，在操作这一步的时候，也是需要有一定的技巧，当然，在操作这一步的时候，有时候，也可能会把芯片溶解坏，就是把线溶解断了，这样芯片就完全用不了了。

当晶片裸露出来后，那么，我们就要用到高倍显微镜和FIB（聚焦离子束设备），用这两种设备，查找芯片的加密位置，通过改变其线路的方法，将加密芯片变为不加密的一个状态，然后再用编程器，将芯片内部的程序读取出来。

致芯科技提供军工产品仿研、进口产品国产化。提供芯片解密服务，从DSP、ARM、以及MCU等嵌入式芯片内提取出程序代码，对PCB电路板进行测绘提取出电路图和PCB文件。在得到芯片程序和PCB电路图后，可以进行分析研究，做二次开发。

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李明阳

遥控器芯片型号怎么看

芯片名称：联发科HelioP10，具体型号MT6755

上市时间：2016年第一季度

神句点评：中低端市场最佳力作，开启全网通全面普及。

实际上这款联发科HelioP10(MT6755)是去年就已发布的芯片，但其真正量产和大规模商用却推迟到今年第一季度。这款在内部被定义为「HelioP10」的芯片最大的亮点是拥有优秀的续航表现，甚至比目前当红的「HelioX10」更加优秀。并且MT6755还支持全网通和LTECat6技术，可以说是之前MT6753芯片的完美升级，所以也成为大部分厂商在设计轻薄时尚型产品上的首选SOC，目前已上市的产品包括乐檬K5Note、金立W909，以及即将要发布的魅蓝Note3等产品。

具体参数上看，HelioP10(MT6755)也同样是八核A53的架构，使用了四核高频A53和四核低频A53的组合，其中高频部分最高能达到2GHz，在GeekBench3上的单线程成绩接近900分，与HelioX10(MT6795)已经非常接近。至于图形方面则集成了Mali-T860MP2(700MHz)，虽然能满足日常需求，但距离同级的高通系产品确实也还有段距离。此外该芯片还支持单通道LPDDR3-933内存，以及最高2700万像素的摄像头等规格。

当然最核心的性能和功耗表现方面，根据目前的数据来看，HelioP10(MT6755)已经和目前的HelioX10(MT6795)相差不大，当然客观上来说也会有略微的差距，从性能成绩来看基本控制在15%的差距以内，但功耗部分却有显著提升，例如MT6755的功耗只是上一代产品MT6752的70%，而考虑到去年MT6752已经成功逼退骁龙615成为中端市场的耀眼之星，相信今年初的MT6755会在中端市场持续发力，甚至有可能和HelioX10(MT6795)同台竞技。

另外HelioP10(MT6755)的另一亮点则是支持全网通，而也是继MT6753/6735之后的第二代全网通产品，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/GSM/CDMA1X七模网络，并且还升级至LTECat.6的特性，包括300/50Mbps的上下行速率以及双载波聚合，全面支持今年将推广的4G+技术，无疑又是一款高性价比的全网通芯片。从目前来看，它的锋芒甚至已经超越了同门的HelioX10(MT6795)，成为今年中低端市场的新宠。

至于大家关心的产品方面，目前已发布的有联想乐檬K5Note、金立W909等，而后续还包括乐视、魅族、TCL、酷派等厂商都会陆续推出相关产品，预计上市时间会在3到4月之间。至于大家关心的价格方面，考虑到HelioP10(MT6755)的定位，相关的售价应该不会太高。

芯片名称：高通骁龙652，具体型号MSM8976

上市时间：2016年第一季度

代表作品：三星GalaxyA9、vivoX6SPlus、努比亚Zxmini系列新品(未发布)

神句点评：全面替换骁龙615，中高端市场爆款芯片。

如果说2016年最值得期待的芯片产品，或许答案并不是高通骁龙820。来自中端系列的骁龙652将成为今年的黑马产品，而主要原因在于其优秀的性能和综合实力，提供给中端价位的产品近乎高端旗舰的综合体验。而骁龙652也被高通称之为“第二代64位处理器”，全面取代去年的骁龙615系列，预计又会有一大波机型正在路上。

之所以给予骁龙652如此高评价的原因在于它虽然是骁龙6xx系列，但实际上它比以往的产品拥有更强的技术特性，例如在架构上使用了4xA72+4xA53的组合搭配，要知道目前的骁龙810和三星Exynos7420也都只是4xA57+4xA53的组合，所以实际上骁龙652提供了更为强大的设计架构。另外图形方面也搭载了全新的Adreno510芯片，支持包括OpenGLES3.1、CL2.0full、DirectX12以及曲面细分等新特性，并且采用UBWC(通用带宽压缩)”技术，整体性能不容小觑。

例如在知名图形跑分软件GFXbench中，骁龙615所集成的Adreno510在ManhattanOffscreen(曼哈顿离屏)项得到了13FPS的成绩，1080pT-RexOffscreen(霸王龙离屏)也得到了31.2FPS的成绩，虽然稍落后于骁龙810集成的Adreno430，但基本已经和骁龙808(Adreno418)持平了。另外性能部分，安兔兔跑分也突破75000分，在目前的中端芯片中几乎完胜，并且和高端芯片差距也越来越小。

▲高通晓龙652集成的Adreno510图形处理器表现抢眼，几乎已经和骁龙808持平

网络方面一直是高通的优势所在，所以骁龙652也集成X8LTE基带，所以将会支持全网通、4G+、VoLTE语音技术等。另外值得一提的是，它的上行还达到了Cat.7的标准，至于下行则是Cat.6，并且对双通道20MHz载波聚合的支持，可实现最高300Mbps的下载速度。此外基于MU-MIMO天线技术的802.11ac新标准也全新登场，整体改进部分非常明显。

不过我们还是需要客观说明的是，虽然骁龙652的表现抢眼，但其定位依旧是中端系列，所以即便它拥有有更为强劲的架构表现，但在工艺方面却依旧是28nm制程。在目前20nm渐成主流，甚至16nm开始集中铺路的现状下，基于28nm制程的芯片难免有些落伍，而这也是它的不足之处。但考虑到和骁龙6xx系列前几代产品的比较，骁龙652显然还是有很大的提升，甚至已经超越了前两年的旗舰芯片。让中端产品体验到高端旗舰的体验，相信这也是骁龙652芯片最大的亮点。

▲搭载骁龙652的产品今年将迎来爆发式增长，图为使用该平台的三星GalaxyA9(图片来源于网络)

具体产品方面，目前搭载骁龙652的产品已经确定有三星GalaxyA9、vivoX6SPlus，但随后将会迎来爆发式的终端新品，包括中兴、OPPO、努比亚、酷派、TCL等，相信会迎来去年骁龙615系产品的全面升级和替换。至于售价方面，考虑到每个厂商的目标市场和人群有所不同，很难有精准的定论。但参考整体的芯片定位和去年的市场策略，个人预计售价在2000元至3000元左右。

芯片名称：高通骁龙820，具体型号MSM8996

上市时间：2016年第二季度

神句点评：移动终端最强芯片，当下再无二者。

我们可以用几个数词来简单了解下这款芯片的特性，14纳米FinFETLPP制程工艺、高通首款64位4核处理器、Kryo自主架构、比骁龙810性能提升至多两倍、能效提升两倍、图形性能相比上代提升40%、数字信号处理器性能提升至多两倍、能效提升至多10倍，此外安兔兔跑分13万、GeekBench单线程2500分以上等，不可否认，这确实是一款变态级的处理器。

当然具体参数部分我们就不冗述了，不过针对骁820使用的自主Kryo架构还是有必要重新回顾下。实际上Kryo是高通自主的四核心设计，最高主频达到2.2GHz。另外和以往有所不同的是，此次骁龙820采用了2x2.2GHz+2x1.5GHz的设计，采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，而这对于用户层面的好处就是可以有效调用处理器，实现性能的使用最大化，另外在功耗方面也相比公版的多核设计更加优秀，解决了漏电功耗较高的问题。

另外高通骁龙820所使用的Adreno530图形处理器实际上也是一大亮点，首先Adreno530较上一代骁龙810所使用的Adreno430总体提升40%，并且在功耗方面也降低40%，考虑到骁龙810在图形方面已经非常强劲，而骁龙820再此基础上的提升无疑是令人惊喜的，而它也有了与AppleA9正式对决的实力。具体参数方面Adreno530支持OpenGLES3.1+AEP、OpenCL2.0和Vulkan等多种接口标准以及64bit虚拟寻址，再加上更先进的14nm工艺以及全新的Kyro架构，3D图形和游戏方面势必会成为其他芯片无法比拟之处。

除了性能和图形外，高通骁龙820在网络方面的表现堪称变态级，搭载了X12LTEModem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行3x20MHz的三通道载波聚合，上行方面也支持2x20MHz的双通道载波聚合，并且在原有支持802.11acMU-MIMO的基础上，率先实现了对802.11ad规格的支持，而且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。

以如何看待骁龙820这颗旗舰级芯片?经过这几年市场的良性演进，八核十核乃至更多核心已不再是赢得市场掌声的利器，而高通也在这块领域上重新找回了自己，重新夺得芯片霸主的领头地位。可以说是骁龙820可以是目前市场上可被大多厂商所使用的最强移动芯片，目前已确定有数十款旗舰产品将搭载高通骁龙820平台，包括三星GalaxyS7、小米5、HTCOneM10、索尼XperiaZ6等等，大多都会在第二季度发售(基本都在4月后)，而其中最大的赢家无疑是深耕芯片领域已久的高通公司。

芯片名称：三星Exynos8890

上市时间：2016年第二季度

代表作品：三星GalaxyS7(区域版本)、魅族PRO系新品

神句点评：三星不给高通好脸色看，谁都想当第一。

如果说骁龙820是今年最强的移动芯片，那其最大的竞争对手无疑就是三星Exynos8890。考虑到去年的三星Exynos7420芯片就已经远远抛开骁龙810等竞争对手，并夺得年度性能最强的移动处理器，所以三星Exynos8890的表现令人万分期待，而其也首次使用了自主“Mongoose”(猫鼬)架构，并带来了诸多新特性，力求与骁龙820力拼到底。

根据三星官方公布的信息，三星Exynos8890处理器采用三星14nmFinFETLPP工艺，芯片内部采用四个自主64位Mongoose(猫鼬)CPU核心(主频2.3GHz)，和高通一样都使用了自主定制架构。但与高通骁龙820不同的是，三星Exynos8890还搭配了四个Cortex-A53公版核心(主频1.56GHz)，所以实际上是猫鼬与A53混搭的HMP异步混合架构(big.LITTLE方案)，其中前者负责高性能，后者则保证高能效。根据三星的数据来看，Exynos8890的综合性能比Exynos7420提升了30%，能效提升10%，而这点从其单线程1900分的成绩也可看到些许(骁龙820单线程为2500分)，而由于其架构因素，在多线程方面则有望创造新高。

图形处理器方面，由于三星在去年年终与ARM签署了GPU长期合作协议，所以理论上未来所以的Exynos系列芯片都会采用来自于ARM的MaliGPU。目前Exynos8890也已经使用Mali-T880MP12，高达12个核心是其亮点，而这也吊打了目前的麒麟950和HelioX20(二者皆为Mali-T880MP4)，也正是由于GPU核心数的成倍增长，再加上工艺的再次提升，使得三星Exynos8890在图形性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。

当然在网络方面三星也不甘示弱，通信基带方面的进步也同样令人赞叹，目前Exynos8890集成的LTE基带已经支持高达Cat.12600Mbps的下载速率，并且上行速率也高达Cat.13150Mbps标准，而对于以网络为专长的高通无疑又是一大打击。不过在大家关心的全网通制式方面，三星目前并没有相关的技术，不过参考去年Exynos7420的做法，或许会单独使用高通的基带，以此来实现对全网通的支持。

从三星Exynos8890其实可以看到，无论是高通还是三星实际上都在对芯片进行二次定制和优化，不断提升单核的性能和图形的表现是二者的共通点，而这背后则是对CPU内核的定制，更长远来看是对芯片产业的有效控制，我们无法用简单的答案去判断这两个芯片的优劣，但不可否认的是，无论是高通骁龙820还是三星Exynos8890，相信都给用户提供了优秀的选择，只是前者面向大众市场，而后者或许只应用在三星系产品上。

芯片名称：三星Exynos8870

上市时间：2016年第二/三季度

代表作品：或为魅族PROmini系新品

神句点评：公开市场发售，三星也要卖芯片。

▲三星S7将会配备Exynos8890处理器，而exynos8870将会提供给魅族、联想等国产品牌

所以在产品方面实际上还蛮单一的，使用三星Exynos8890处理器的自然就是三星GalaxyS7以及后续的衍生版本，预计将在第二季度开卖，初期并没有公开发售处理器的可能，后期应该会继续提供给魅族Pro系列新品。至于Exynos8870，既然打算在公开市场发售，应该会有多个厂商推出相关中端产品，目前呼声比较高的有魅族Promini系列新品、联想、金立等国产品牌，个人预计最快也要等到第三季度了。

芯片名称：联发科HelioX20，具体型号MT6797

上市时间：2016年第二季度初

神句点评：千元级旗舰芯片，绝对你够用。

去年的HelioX10(MT6795)取得了不错的成绩，而新一代HelioX20(MT6797)在前代的基础上升级了架构和核心，并继续攻坚“核战争”，带来了高达十核的处理核心，成功打出世界首款十核处理器的营销口号，相信又会有一大波国产厂商采用这种方案。

从内部来看，HelioX20(MT6797)实际上是使用了3个Cluster(簇)，你可以简单理解为三个线路组成和构成了十核。在这三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个高性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科甚至还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。所以实际上HelioX20(MT6797)的处理器模式是2xA72+4xA53+4xA53,达到所谓十核的概念。

这样的设计显然让HelioX20(MT6797)在多核性能方面占尽优势，根据现有的跑分成绩来看，它在GeekBench下的单核性能已经达到2100分左右，而多核性能的跑分更是高达7000分，而这样的成绩甚至一举超过高通骁龙820、三星Exynos8890，令人咋舌!所以我们首先是要肯定的是，联发科HelioX20(MT6797)从处理器性能方面来说确实是一颗非常优秀的芯片。

虽然在设计方面HelioX20(MT6797)达到了十核心的概念，并且也使用了高性能的A72核心，但不得不说其在GPU图像方面的搭配还是令人有些许唏嘘。HelioX20(MT6797)搭载了Mali-T880图像处理器，尽管和三星Exynos8890、麒麟950为一个系列的产品，但其却使用四核700MHz的设定，而这和Exynos8890的12核有非常之大的差距，更何况是高通骁龙820的Adreno530，尽管目前没有太多的测试成绩，但考虑到联发科系列芯片向来在图像方面没有太多的惊喜，难免又是一颗“高(处理器性能)低(图像性能)型”芯片。

但对于用户来说，实际上HelioX20(MT6797)的图像芯片性能还是能满足绝大多数的需求的，根据联发科自己公布的信息来看，HelioX20的图形性能相对于HelioX10(PowerVRG6200)有40%的提升，且功耗也降低了40%。考虑到之前HelioX10芯片在图形方面就已经有不错的表现，实际HelioX20还是值得认可的。

至于在基带方面，HelioX20(MT6797)也颇具亮点，内置了包括CDMA2000在内的全球全模调制解调器，并且支持LTECat.6标准，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps。另外还拥有载波聚合技术，全面支持4G+，此外还集成了802.11ac，并且相对于上代产品还降低了30%的功耗，可以说联发科在高端芯片上的重大突破，而这对于联发科进军美国市场，以及协助友商进军海外市场有重大的突破，相信明年将会有一大波使用该芯片的国产品牌陆续出海。

▲目前已经可以确定魅族MX6、乐视2等多款产品会使用HelioX20处理器

根据目前的信息来看，HelioX20(MT6797)的终端产品将会在今年第二季度初上市，具体产品将有魅族、乐视、TCL、金立等等，而其也将竞争对手锁定骁龙820和三星Exynos8890，并且依靠更低的价格获得消费者的认可，虽然这几款旗舰芯片各有所长，但不可否认的是HelioX20将在中高端市场持续发力。

芯片名称：联发科HelioP20

上市时间：2016年第四季度

代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等相关新品

神句点评：16nm加持，联发科又一重磅神器。

▲联发科2016年新品路线规划图，其中HelioP20将率先搭载16nm芯片

根据目前曝光的联发科芯片路线图来看，HelioP20将会采用8核Cortex-A53架构，最大频率为2.3GHz，此外还集成2400万像素ISP图像处理器，支持1080p级分辨率。网络方面则支持Cat6基带，性能方面联发科表示全新制程工艺的HelioP20的CPU性能将提升15%，而GPU性能提升50%，并且功耗降低了25%，个人预计最快将在2016年第四季度上市。产品方面参考目前的合作，应该联想、TCL、金立等国产品牌会率先发售。

芯片名称：联发科HelioX30

上市时间：2017年第一季度

代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等2017年新品

神句点评：16nm加持，联发科终极大杀器。

当然目前也有消息表示，联发科HelioX30是一款由四核2.5GHz的A72核心+双核2.0GHz的A72核心+双核1.5GHz的A53核心+双核1.0GHz的A53核心组成，由4个处理器簇连接，依旧是一款十核心处理器，不过目前尚未得到进一步证实。

除了这两款重量级产品，联发科今年还有MT6750/T、MT6738这样的产品问世，其中前者为8核1.5GHz的Cortex-A53架构，而后者则是4核Crotex-A53架构，都支持LTECat.6标准，至于还有更入门级的MT6737(四核)，这几款产品应该都是面向入门市场。

实际上2016年的芯片市场还远不止文中所提及的，包括高通还会推出骁龙21x、43x、骁龙6xx等系列;而华为旗下的海思在今年也会有更进一步动作，例如麒麟95x、麒麟6xx系列都会更新;此外苹果A10处理器也将会在今年的iPhone7中亮相。整体来看，今年的芯片市场将异常热闹。

▲2016年的芯片将拥有更高的制程工艺，并且在处理器核心上更加强大

（本文来自52RD）