南北桥型号(南北桥功能)

南北桥的概念

南桥芯片的型号是Z270

北桥已经被cpu集成了，主板上没有北桥了，英特尔从1156开始cpu集成北桥。

我在下图标出了南桥。

《南北桥》

串行E2PROM是可在线电擦除和电写入的存储器，具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等特点，而且为低电压写入，在单片机系统中应用十分普遍。　　串行E2PROM按总线形式分为三种，即I2C总线、Microwire总线及SPI总线三种。本文将以Microchip公司的产品为例对以上三种串行E2PROM进行介绍。　　一、I2C总线型　　I2C总线，是INTERINTEGRATEDCIRCUITBUS的缩写，即“内部集成电路总线”。I2C总线采用时钟(SCL)和数据(SDA)两根线进行数据传输，接口十分简单。Microchip公司的24XX系列串行E2PROM存储容量从128位(16×8)至256k位(32k×8)，采用I2C总线结构。24XX中，XX为电源电压范围。　　1引脚　　图1是24AA00/24LC00/24C00型128位I2C总线串行E2PROM的引脚图。　　SDA是串行数据脚。该脚为双向脚，漏极开路，用于地址、数据的输入和数据的输出，使用时需加上拉电阻。　　SCL是时钟脚。该脚为器件数据传输的同步时钟信号。　　SDA和SCL脚均为施密特触发输入，并有滤波电路，可有效抑制噪声尖峰信号，保证在总线噪声严重时器件仍能正常工作。　　在单片机系统中，总线受单片机控制。单片机产生串行时钟(SCL)，控制总线的存取，发送STRAT和STOP信号。　　2总线协议　　●仅当总线不忙(数据和时钟均保持高电平)时方能启动数据传输。　　●在数据传输期间，时钟(SCL)为高电平时数据(SDA)必须保持不变。在SCL为高电平时数据线(SDA)从高电平跳变到低电平，为开始数据传输(START)的条件，开始数据传输条件后所有的命令有效；SCL为高电平时，数据(SDA)从低电平跳变到高电平，为停止数据传输(STOP)的条件，停止数据传输条件后所有的操作结束。　　●开始数据传输START后、停止数据传输STOP前，SCL高电平期间，SDA上为有效数据。　　●字节写入时，每写完一个字节，送一位传送结束信号ACK，直至STOP；读出时，每读完一个字节，送一位传送结束信号ACK，但STOP前一位结束时不送ACK信号。　　3器件寻址　　START后，单片机发送一个控制字，该控制字包括Start位(S)、受控地址(7位，对24XX00来说前四位为1010，后三晃薰叵?、读写(R/W)选择位(“1”为读，“0”为写)及传送结束位ACK。24XX00的控制字格式如下：　S1010XXXR/WACK　　24XX00随时监视总线上是否为有效地址，若受控地址正确且器件未处在编程方式下，则产生传送结束位ACK。　　4写操作　　　单片机送出开始信号后，接着送器件码(7位)、R/W位(“0”)，表示ACK位后面为待写入数据字节的字地址和待写入数据字节，然后结束一个字节的写入。即S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK(“0”)＋字地址＋ACK(“0”)＋写入数据＋ACK(“0”)＋STOP。　　5读操作　　读操作有三种，读当前地址的内容、读指定地址的内容、读指定起始地址后的若干字节的内容。　　读当前地址的内容为：S＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据＋noACK＋STOP　　读指定地址的内容为：S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK＋写入数据＋ACK＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据＋noACK＋STOP　　读指定起始地址后的若干字节的内容为：S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK＋写入数据＋ACK＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据(1)＋ACK＋……＋读出数据(n＋x)＋noACK＋STOP　　24XX系列串行E2PROM存储芯片与单片机硬件接口只有SCL和SDA两根线，非常简单二、Microwire总线型　　Microwire总线采用时钟(CLK)、数据输入(DI)、数据输出(DO)三根线进行数据传输，接口简单。Microchip公司的93XXX系列串行E2PROM存储容量从1kbit(×8/×16)至16kbit(×8/×16)，采用Microwire总线结构。产品采用先进的CMOS技术，是理想的低功耗非易失性存储器器件。　　1引脚　　93XX系列串行E2PROM的产品很多，附图是93AA46型1k1.8VMicrowire总线串行E2PROM的引脚图。　　CS是片选输入，高电平有效。CS端低电平，93AA46为休眠状态。但若在一个编程周期启动后，CS由高变低，93AA46将在该编程周期完成后立即进入休眠状态。在连续指令与连续指令之间，CS必须有不小于250ns（TCSL)的低电平保持时间，使之复位(RESET)，芯片在CS为低电平期间，保持复位状态。　　CLK是同步时钟输入，数据读写与CLK上升沿同步。对于自动定时写周期不需要CLK信号。　　DI是串行数据输入，接受来自单片机的命令、地址和数据。　　DO是串行数据输出，在DO端需加上拉电阻。　　ORG是数据结构选择输入，当ORG为高电平时选×16结构，ORG为低电平时选×8结构。　　2工作模式　　根据单片机的不同命令，93AA46有7种不同的工作模式，附表给出在ORG=1(×16结构)时的命令集(表中“S”为Start位)。ORG=0(×8结构)，除在地址前加A6位或在地址后加一位“X”外，其余与附表相同。

南北桥设置

产品不断更新，新出的芯片组，比上一代多出新的技术跟功能，所以，名字会不断更新!就象处理器一样，最老的80XXX系列，到80386，80486，P3，P4。。。到现在的双核、4核、以及下一代的NEHELEM核心的，现在给的命名为:Coyei7，这个规格，第一次象AMD那样，把内存控制器放到CPU内!接口由LGA775变为LGA1366!你上面提到的，带M的是移动芯片组的型号，每款南桥，上面标明的数字是不一样的，有的还带有特别的后缀。比如:ICH8是ICH7的改进版。除了USB接口由8个增至10个、SATA-II接口由4个增至6个、首次内建千兆以太网控制器、支持6个PCI-Ex1、开始支持主动管理技术(iAMT)和静音系统技术外，最大的改变便是全面了消对AC97音频技术的支持，转而只保留高清音频(HDA)输出，同时不再提供PATA用的IDE接口，强制进入SATA时代。ICH8分为四个不同的版本，分别是低端版ICH8、主流版ICH8-R、数字企业版ICH8-DO和数字家庭版ICH8-DH，其中与P965搭配的是ICH8R和ICH8-DH，二者的主要区别是前者支持新版的Intel矩阵存储技术(MST)。MST技术可提供两个外置3GbpseSATA接口，从而将SATA接口数量增至6个，支持AHCI和RAID0/1/5/10等模式。北桥方面，比如:P35与P45:P45MCH最大的特点就是加入了对PCIExpess2.0标准的支持，可配置为X8+X8模式，或者X16模式，避免了P35时代16X+4X模式带来的双卡并行瓶颈。你要区别南桥，一个是看上面的标的数字跟后缀，但这点不现实，记那么多也没意义，最好的就是你看主板规格上提到的是什么级别的南桥就好了。你一定要辨别也可以，一共的型号也不算多，搞个表格就很好对照了，真想要，可以给你提供，比较麻烦啊，要整理:)

南北桥是如何分工的

2017年年末，当很多人已经放下手中的工作准备好好过一个元旦假期的时候，中国的处理器人却带来了一个重磅消息——12月28日，上海兆芯集成电路有限公司正式发布了本刊之前曾多次报道，基于Wudaokou处理器架构，代号为ZX-D，正式型号为兆芯开先KX-5000系列的国产新一代x86处理器。

我们知道目前各种家用PC、服务器里的处理器都是基于x86架构，来自英特尔或AMD的产品，那么我国自行研发的这款x86处理器具备怎样的实力？当用户已经有大量国外产品可以选择时，打造自己的x86处理器是否还有意义？

打造国产x86处理器的必要性

都说习惯成自然，相信当你用电脑浏览这篇文章时，当你用电脑玩着《绝地求生》或者撰写各种办公文件、代码时都不会觉得有什么问题。然而在中国计算机科研人员的眼中，可能会有一种无奈，因为几乎所有这类x86电脑里的处理器都是国外的产品。

这绝非是一种狭隘的爱国主义，而是对产业上一个缺失的遗憾。当各位DIY玩家在互相比拼是你的英特尔处理器好，还是我的AMD处理器好时，可能都没有想到过，我国一年进口了多少处理器。国家核高基专项技术总师、清华大学微电子所魏少军所长在发布会上谈到了这个问题。

▲中国科学院院士、中国科学院上海高等研究院院长王曦院士（一排左三）；中国科学院院士、上海市集成电路行业协会名誉会长、上海华虹宏力半导体制造有限公司科学顾问邹世昌院士（一排左四）；国家核高基专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军先生（一排左二）；国家核高基专项技术副总师、中国科学院通用芯片与基础软件研究中心主任李明树博士（二排左三)；工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光处长（一排右二）等诸多领导出席了兆芯开先KX-5000处理器发布会。

尽管我国集成电路在过去几年当中应该说取得了重大的进步，但对我们存在的问题，也应该有很大的警觉。魏少军所长谈到一个典型的例子就是中国每年仍花费巨额资金进口集成电路，2017年全年进口集成电路达到2500亿美元，如果认真分析一下进口结构就会发现，CPU在其中占了重要的分量。2000多亿美元当中与CPU相关的进口，大概在550亿到600亿美元。显然这个数值对于中国的集成电路产业来说，不仅是一个巨大的损失，更意味着集成电路产业发展的不健全，在处理器领域长期受制于人。

另一方面，对于中国这个拥有世界最多人口，并在**、经济、科技、国防各个领域都有突出发展的大国，在信息技术方面长期依赖进口产品也是一个安全隐患。为此我国在2006年就设立了核高基项目。核高基是对核心电子器件、高端通用芯片以及基础软件产品的简称，是2006年***发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。

魏少军所长表示核高基专项是国家中长期科学技术发展规划当中的第一个专项，也是称之为01专项，01专项解决的问题简而言之就是三类产品。第一个就是CPU；第二个就是操作系统；第三个则是元器件。CPU无疑是核高基专项当中的重中之重，也可以说上面连着整个国家的信息安全，下面连着我们的产业安全。所以说如果我们突破不了CPU与操作系统，那就意味着核高基专项的成果要大打折扣。

因此在发展核高基CPU课题的同时，中国计算机科研人员也在尝试着打造两件事情——围绕CPU打造一个完整的产业链，从设计、制造、封装、测试到整机应用，毕竟没有一个好的产业环境，一个完整的产业链，是难以制造出一款成功的处理器；同时，中国的科研人员也在不断尝试、探索如何组织执行对CPU、操作系统这样的高难度攻关任务，并已初步找到软硬结合、整机带动、产业链各个环节联动的模式。“要真正地解决问题，找到一条适合中国特色的发展之路”魏少军所长说到，只是这条路对于中国的科技人员来说的确也是一条艰辛之路。

打造国产x86处理器的难处

“虽然是参加CPU的发布会，但今天主要想讲研发困难和投入分析”，国家核高基专项技术副总师、中国科学院通用芯片与基础软件研究中心主任李明树博士一站上讲台就发出了这样的感慨，同时也透露了兆芯的不少投入细节——兆芯牵头的核高基课题是核高基历史上最大的经费投入课题。其总金额为57亿人民币，包括核高基投入的15.6亿，上海地方配套的15.6亿，剩余的则都是企业自筹。也就是说整个兆芯课题，包括CPU、操作系统、整机、工艺四大部分加起来获得的总投资为57亿元人民币，其中还有不少是兆芯自己省吃俭用东挪西补筹来的。

▲国外处理器的研发投入远远高于国产处理器。

而这57亿元金额虽然看起来很多，但与其他处理器厂商的投入相比也没有任何优势。首先由于我国x86处理器起步较晚，很多技术、协议的使用需要资金获得国际授权，其次就是老生常谈、花费很高的研发与工艺成本。李明树博士通过公开报道搜集的资料显示：IBMPower8处理器的研发费用在24亿美元左右；AMDZen架构研发约五年时间，花费成本55.82亿美元，算出来架构投资约31.26亿美元。数值可能存在出入，但大概也花费了几十亿美元的研发成本。而英特尔在研发上现在每年要花费百亿美元，我们则是花几十亿人民币来做人家几十亿美元、甚至上百亿美元的事，的确非常不容易。

那么在投入有限的环境下，新一代国产x86处理器到底取得了怎样的成就？

兆芯开先KX-5000系列处理器架构获重大进步

首先，中国科学院院士、中国科学院上海高等研究院院长王曦院士认为此次兆芯开先KX-5000系列的发布是中国处理器非常重要的突破，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光则表示这个项目是各位总师倾注心血最大的项目，今天兆芯开先KX-5000系列的发布是咱们迈出的第一步。当然更为精彩的，还是接下来上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻先生，上海兆芯集成电路有限公司总工程师王惟林先生则从技术的角度对兆芯开先KX-5000系列处理器进行的详细介绍。

▲上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻先生在会场上正式发布了兆芯开先KX-5000系列处理器。

开先KX-5000系列处理器是兆芯第一款采用SOC设计，基于Wudaokou架构的国产自主可控通用CPU，它采用28nm工艺打造，核心数达到4～8核心。同时它也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国产CPU。其187平方毫米面积大小的芯片里总共有21亿个晶体管，里面可集成最多八颗CPU核心以及显示核心，处理器自带的显示核心支持高清4K解码。

▲现场展示了采用兆芯开先KX-5000系列4核心、8核心处理器的整机，可流畅播放4K视频。

SOC设计的意义是什么？在之前的兆芯ZX-C+8核心处理器上，它的结构是由两个ZX-C四核心处理器封装在一起，在外观上我们可以看到其PCB基板上有两颗小核心然而问题也来了，多核心处理器在工作时需要确保各个核心所能“看”到的缓存内容一致，知道哪个数据被改写了，哪个任务该由哪颗核心来执行，避免冲突，实现效率最大化，因此就需要时刻同步，以保持缓存一致性。

但ZX-C+处理器只是一个单纯的运算核心，要让每个四核模块中的缓存保持一致性，就需要将这个协调工作交给外部的北桥芯片——两个四核心模块需要同步更新处理器内缓存的数据时，将由FSB前端总线传输到北桥作更新。虽然缓存的数据量并不巨大，但由于需要通过北桥进行处理，无疑会带来一定的延迟，核心之间的通信就会变得缓慢，这将在一定程度上影响处理器性能的发挥。

▲开先KX-5000系列处理器采用的Wudaokou架构示意图，与AMDZEN架构类似，也是每4颗核心组成一个簇，即一个模块，模块之间通过点对点直连网络互联，每个模块中的四颗核心共享4MB二级缓存。

而在开先KX-5000系列处理器中，它不仅提升了缓存容量，每四颗核心共享4MB缓存，总计拥有8MB缓存。更重要的是，处理器与北桥的完全融合，使得其缓存数据的一致性直接在处理器内部就可以完成。这也就意味着处理器之间的交互不用再通过北桥，而是使用片内高速点对点直连网络互联，降低了延迟并提高了带宽，其架构非常类似于AMD的ZEN，可以说是英雄所见略同。

其次内存控制器、PCIe控制器的融合也可以大大提升内存与显卡性能。在南北桥架构中，内存、显卡都必须通过北桥由FSB前端总线将数据传输给处理器。但问题是在ZX-C平台中，FSB前端总线频率只有1333MHz，理论最大带宽也就在10.6GB/s左右。而在开先KX-5000系列处理器中，它在处理器内部整合了DDR4内存控制器与PCIe控制器，处理器可通过内部的高带宽直连总线访问内存、显卡。根据兆芯的数据，其中内存访问带宽提升到单核心12GB/s，多核心17GB/s，内存带宽的提升能更好地发挥出处理器的运算性能。

更为关键的是，兆芯开先KX-5000系列采用的Wudaokou架构通过减少5级流水线的全新核心流水线设计，改进的分支预测，改进的乱序执行算法，以及带宽翻倍、全新的访存单元使得处理器的单核性能提升了25%，多核性能提升了1.4倍。同时兆芯也为KX-5000系列设计了型号为ZX-200的IO扩展芯片（即类似于英特尔Z370、AMDX370，提供扩展能力与功能模块的主板芯片组)，可以提供9条PCIe2.0通道，11个USB接口，其中包括两个原生的USB3.1GEN2接口，要知道目前英特尔的Z370主板都尚无法原生支持USB3.1GEN2。

▲采用8核心8线程设计，频率为2.0GHz，配备8MB缓存的兆芯开先KX-U5680处理器。

▲采用4核心4线程设计，频率为2.0GHz，配备4MB缓存的兆芯开先KX-5640处理器。

同时在产品布*上，与英特尔的Corei3、Corei5类似，兆芯此次在开先KX-5000系列上布*了多款产品，定位较低的如KX-5540、KA-5640，其核心频率再1.8GHz～2.0GHz，采用四核心四线程设计；定位较高的产品在数字型号前则有英文U，如KX-U5680、KX-U5580M、KX-U5580M，均采用8核心8线程设计，彼此间的不同主要在工作频率的设定上。此外兆芯还针对服务器、存储领域推出了基于Wudaokou架构的KH-20000系列，与普通的开先KX-5000系列相比，它们支持最高128GB内存，并支持RDIMM/ECC内存。

▲开先KX-5000系列家族一览

▲兆芯开先KX-5000系列8核心处理器已达到主流处理器的性能标准

而在大家最为关注的性能上，兆芯此次也公开了多项数据。兆芯开先KX-5000系列8核心处理器在SPEC2006中的整数单任务性能为19.9，多任务评分为115。在DIY玩家常用的FrizChess象棋算力测试中，其性能达到7911千步/秒，7-zip综合评分为12122MIPS，CINEBENCHR11.5CPU渲染得分为4.01pts。

从这些测试结果来看，兆芯开先KX-5000系列8核心处理器的性能已经基本达到第六代酷睿处理器Corei3-6100的水平。Corei3-6100处理器在FrizChess象棋算力测试中的成绩为7588千步/秒，CINEBENCHR11.5CPU渲染得分4.35pts，7-zip综合评分在11236左右。从还在使用南北桥架构、FSB总线的ZX-C处理器到性能追上第六代酷睿i3处理器，对于兆芯国产x86处理器来说，这的确是一个非常大的进步。王曦院士将兆芯开先KX-5000系列的发布称为“中国处理器非常重要的突破”显然也不为过。

瞄准个人用户市场

未来将更加值得期待

会后本刊还特别对上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻先生，上海兆芯集成电路有限公司总工程师王惟林先生进行了专访，而两位国产x86处理器的领军人也在访谈过程中透露了更多有关国产x86处理器的应用、市场诉求，以及未来兆芯处理器的发展情况进行了介绍。

▲会后上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻先生（图左），上海兆芯集成电路有限公司总工程师王惟林先生（图右）接受了本刊专访。

首先叶峻先生介绍到除了已经在一些国家单位得到应用外，更值得提及的是，在十九大上也使用了基于兆芯处理器的联想计算机全程保证了十九大的会务。根据会场的使用反馈情况，国产整机在会议期间运行稳定，机器性能良好，应用性强，获得了一致认可。同时兆芯处理器的安全性，对SM3、SM4高速国密算法指令的支持，快速加解密各类政务、保密文件的能力也是其他国外处理器不具备的，这也显示出兆芯已经能很好地满足**部门、军队以及金融等专业市场的需求。

不过这个市场的量并不大，全国保有量也就在200万台左右，每年的总采购量也就几十万台，同时还有其他国产处理器的竞争，因此这个市场的份额只占整个CPU市场的最多5%。所以兆芯要想获得更好的发展，还得去争取那剩下95%的个人用户市场。在这个市场虽然没有国内同行竞争，但却有英特尔、AMD两大巨头。兆芯非常希望同他们展开市场竞争，但发展和进步必须要一步一个脚印的来。

▲兆芯处理器发展路线图，KX-6000将换用16纳米工艺，KX-7000将采用全新架构。

为什么不一步到位将现在的兆芯处理器提升到可与英特尔、AMD产品匹敌的频率，配备更多的缓存？王惟林先生解释到目前我国处理器与竞争对手的主要差距还是在工艺上，单有好的想法、设计是不够的，必须根据自身工艺水平来决定处理器的架构设计，如果工艺跟不上还是无法实现。当然兆芯也在努力追赶更先进的生产工艺，如正在开发的KX-6000将采用16纳米工艺，单核频率达到3.0GHz，可支持DDR42800、3200内存。

KX-6000将探索高频下的设计流程，包括从pcb/substrate/powerplan研究PI/SI的问题，高频时序收敛的问题。同时新的处理器微架构也在准备当中，兆芯新的互联架构KX-7000也会进一步升级，目前核心已经开发到了一定的程度。根据兆芯的评估，其单核性能与KX-5000相比，同频下面增长了1.4倍到1.5倍，并将支持PCIe4.0、DDR5等未来前沿技术标准。

“从近2～3年的目标来看，兆芯的目标是要具备自我造血能力，将处理器的销量逐步提升，尽快达到每年百万级的销量，那么兆芯不仅将实现收支平衡，也能有力扩大我们的研发团队、加大研发投入，让兆芯处理器获得不断发展。”在采访最后叶峻先生提出了他的期望。显然兆芯处理器绝不是依靠一个外部投资的形象工程，而是一个旨在通过技术攻坚、融入市场化运营，对我国处理器行业发展具有重大意义的实干项目。我们期待在那95%的x86处理器市场，早日迎来三足鼎立的那一天。

南北桥区别

   我们遇到什么样的工作站，他们都有一个共通的特点——都是intel。从过去的微型工作站Q系列（Q77，Q87等），到后期的C系列（C202/C246等），从来都没有AMD什么事情。

    这句话，放到今天，终于AMD得以反击。得益于X570芯片组规格的提升（这句话又来了），AMD终于可以做一点除了家用主板以外的其他主板了。而今天，我们就来聊一聊AMD有代表性的品牌工作站主板。

——华硕ProWSX570-ACE

芯片组：X570

版型：ATX

供电项数：12+2项（ASP1405I）

支援处理器：Zen+，Zen2系列处理器（重要内容，请看*）

特征：4内存槽，4SATA，M.222110*2，U.2，三条PCIE4.0X16

参考售价：2999

*X570初版BIOS保留了一代锐龙处理器支持，在后期AMD又删除了这个支持。但在各大主板官网的详细信息把一代APU包含在内，因此主板对于一代锐龙APU的支持请以官网具体说明为准。

    华硕WS系列主板是华硕针对入门级别的工作站推出的系列主板。作为入门的工作站主板，其主板具备入门工作部分的专业性需求，但同时也保留了作为DIY主板必备的广泛兼容性与通用性。可以说WS系列主板是踩在家用与工作站之间来回切换的经典代表。

板子一览：

    华硕ProWSX570-ACE（以下简称WSX570）的供电设计和TUFGAMING一样独特，当然我也并不知道这样的设计图的是什么。

    红色部分为核心供电，绿色部分为核显/SOC供电。TUF拆分的原因我猜测是因为散热模块分离，为了均匀发热而做拆分，但是这里的WSX570散热模块是一体的，那么核显/SOC供电为什么要记在核心供电之间呢？这就需要华硕的工程师来解答了。

    主PWM控制器为华硕自家的DIGI+EPU，型号为ASP1405I，从过往规格评测来看，不少人推测ASP1405I就是基于英飞凌科技的IR35201改进来的。IR35201为一颗支持8相可选组合的双路PWM控制器。模式分为8+0/7+1/6+2，那么如果ASP1405I依旧还是代表IR35201，那么这里毫无疑问是6+2相模式。其中核心供电为单相双路，也就是常说的同步相；核显/SOC则是正常实相。

   MOS桥段，这里直接采用了常见的高规格整合一体桥IR3555M，单颗支持60A的电流输出，其他?忘了。

    过了桥后，还有一颗AS324M-E1四路运算放大器用于提供更精准的CPU核心、SOC核心、DRAM和12V电压监控。

    输入输出端，输入电容为6颗富士通MIL电容，容量270uF16V，输出电容为6+1颗富士通MIL电容，容量560uF6.3V*6+100uF16V*1。中间电感为R47。

    内存供电为两相，PWM控制器为ASP1103，MOS桥为一上一下，但型号真的太糊了，看不清楚。

   WS X570是官方明确说明支持ECC的主板。有关于ECC内存的支持，一般需要两个条件——主板和CPU。主板明确支持ECC功能的同时，CPU也要支持。由于AMD目前产线比较混乱，所以家用的普通RyzenCPU是支持ECC内存的，但是是否能够使用ECC就需要主板来决定了。这一点和Intel产线分明的设计有所不同。那么当然，如果你真的需要使用ECC功能，最完美的方案应当是WS+RyzenPRO系列+ECC内存了。

    作为一块专业的工作站主板，是不可能有RGB元素的。所以这里直接跳过RGB，来看看主板的供电散热规模。很明显，既然供电规模提升了，主板定位提高了，散热规模自然也要提升。WSX570这里的散热为一体设计，两部分散热使用一根压扁的镀镍热管链接，散热同样照顾了电感。

    芯片组散热方面，虽然说相比于之前的几个主板而言，这个散热规模提升了，但是问题在于这是一块工作站主板，工作站主板就意味着会24小时开机，如此单薄的芯片组散热模块，真的能支撑起24小时的高强度工作负载嘛？这里就真的要打上一个问号了。

    扩展方面，提供了三条PCIE4.0X16，剩下的一条PCIE4.0X1也能够允许你插入超过X1长度的设备。第一二条PCIEX16来自CPU，第三条PCIEX16来自PCH。速度支持为X16/X8/X8。也就意味着即使三路交火，所有显卡都能享受平等的宽带速度。当然，最对于游戏玩家来说根本没什么*用，因为游戏玩家大部分不玩交火，但是对于专用领域，特别是对于数据传输极度敏感的专业领域，这三等分的PCIEX16将能提供极大的帮助。唯一的问题就是芯片组的速度只有X4，也就意味着PCIE4.0将不能从中受益，但是PCIE3.0则能享受完美的全速了。

    不过如此完整的宽带也是有代价的，这里我们会从后续的存储扩展看出。

   IO方面，配备了5个USB3.2G2（4A+C）、2个USB3.2G1、两个千兆网卡以及HDMI+DP。

    网络方面，采用intel家的I211-AT和螃蟹家的RTL8117，均为千兆网卡。

    声卡方面，同样被盖住，查阅型号螃蟹家RealtekS1220A。很多人吐槽一块3000块钱的X570主板居然用那么次的声卡。首先作为一个工作站定位的主板，给你声卡已经很给面子了。更重要的是S1220A已经不算次了，ALC887他们都没有说什么话呢！电容方面还是尼吉康电容。

    存储方面，WSX570提供四个SATA3.0和两个完整规格的M.222110，还有一个U.2。U.2和靠近CPU的第一个M.222110都是支持全速PCIE4.0X4运行的，但是第二个M.222110由于通道数量受限，最高速度只有PCIE4.0X2，同时还要跟那个唯一的PCIEX1共享速度。也就是说如果PCIEX1插上了设备，这个M.222110就只有X1的速度了。

  WSX570一样提供大量的风扇接口，CPU双风扇两个，AIO水泵一个，前置风扇一个，后置风扇一个，下置风扇一个。

   Debug灯。

   8PINCPU供电，做了强化设计。严格来说，有点穷。相比于其他WS主板而言是真的穷，可能真的觉得AMD能耗比好太多了？

    刚才说到，作为一块支持7x24小时的主板，芯片组散热模块居然那么寒酸，其散热稳定性非常值得怀疑。所以华硕专门提供了一个用于为扩展位散热的金属支架，支架最高可以安装14cm的风扇。当然，支架的本意可能真的不是给芯片组散热的，毕竟多卡环境下，增强进风量很重要，芯片组散热可能真的只是附加值。

主板特点：

1.作为AMD工作站主板的第一炮，意义非凡。

2.无可挑剔的主板规划设计。

3.即使是普通家用用户选购也非常友好。

4.但身为工作站主板，我想看到你的疯狂！

坚持才是胜利，加油，奥力给！

    每当我们谈起专业，谈起工作站，首先蹦出来的是intel的工作站芯片组，比如C246，C621，C422等。而AMD呢？如果真的要去追溯，可能就要回到主板还是南北桥时代的日子，比如SR5690+SP5100的时代。这么长的一个时代里，AMD都没有能够提出任何可以和Intel竞争的芯片组，会不记得也是很正常。

    于是，大家的标准逐渐变成了intel的形状，比如需要专门的工作站芯片，专门的工作站CPU，当然了还有ECC内存。但其实说实话，对于用户而言，如果我购买的一块主板兼顾了家用与小型工作站的需求，那么我就不必为了工作站专门去购买一颗工作站芯片，工作站CPU，那么用户会是最省钱的。

    我当然不会去推测AMD会不会跟着intel一样，慢慢覆盖专业芯片组型号，好区分产线，但目前而言来说，如果你想组装一台工作站主机，那么你还不至于需要为“专业”这两个字付出太大的代价。

    那么我们再谈回WSX570这块主板，其实相比于其他我们见过X570主板而言，他的规格真的很高了，比如具备的U.2接口，M.222110和X8三等分PCIE4.0X16等。不过对于WS主板的需求，可以说上限是无穷，甚至是贪得无厌的。

    在当年Z170的时代里，WS主板甚至塞进来了一块PLX芯片，让当年大部分只有1个M.2，2个PCIE3.0X16的Z170主板，扩展出了2个M.2，1个U.2，4个PCIE3.0X16，一个PCIE3.0X4。

    当然，很多人可能说PLX芯片没用啊，实际宽带还是X16。其实PLX芯片的意义不在于增加宽带，而是让本来无法使用的一半宽带变得可以使用。他的目的很像芯片组，虽然芯片组只能走X4，但是总不能说因为芯片组只能走X4，所以下游的PCIE也只要X4就够了，反正不能超过这个速度。说白了，他就是一个交换机。

    所以说WSX570作为一块AMD工作站主板，我看到了AMD的希望，但是没有看到作为WS工作站的疯狂，那种为了规格，我可以做出超越主板本身的操作。

    千言万语汇成一句——其中的原因很多，我们也没法去猜。也不妨碍WSX570主板做出卓越成绩。毫无疑问WSX570会是我最喜欢的一块主板之一，我非常期待未来，能够见到更多AMD的工作站主机。

图鉴：

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南北桥怎么区分

Z68芯片组

南北桥结构南桥的作用

串行E2PROM是可在线电擦除和电写入的储器，具有体积小、接口简单、数据保可靠、可在线改写、功耗低等特点，而且为低电压写入，在单片机系统中应用十分普遍。　　串行E2PROM按总线形式分为三种，即I2C总线、Microwire总线及SPI总线三种。本文将以Microchip公司的产品为例对以上三种串行E2PROM进行介绍。　　一、I2C总线型　　I2C总线，是INTERINTEGRATEDCIRCUITBUS的缩写，即“内部集成电路总线”。I2C总线采用时钟(SCL)和数据(SDA)两根线进行数据传输，接口十分简单。Microchip公司的24XX系列串行E2PROM储容量从128位(16×8)至256k位(32k×8)，采用I2C总线结构。24XX中，XX为电源电压范围。　　1引脚　　图1是24AA00/24LC00/24C00型128位I2C总线串行E2PROM的引脚图。　　SDA是串行数据脚。该脚为双向脚，漏极开路，用于地址、数据的输入和数据的输出，使用时需加上拉电阻。　　SCL是时钟脚。该脚为器件数据传输的同步时钟信号。　　SDA和SCL脚均为施密特触发输入，并有滤波电路，可有效抑制噪声尖峰信号，保证在总线噪声严重时器件仍能正常工作。　　在单片机系统中，总线受单片机控制。单片机产生串行时钟(SCL)，控制总线的取，发送STRAT和STOP信号。　　2总线协议　　●仅当总线不忙(数据和时钟均保持高电平)时方能启动数据传输。　　●在数据传输期间，时钟(SCL)为高电平时数据(SDA)必须保持不变。在SCL为高电平时数据线(SDA)从高电平跳变到低电平，为开始数据传输(START)的条件，开始数据传输条件后所有的命令有效；SCL为高电平时，数据(SDA)从低电平跳变到高电平，为停止数据传输(STOP)的条件，停止数据传输条件后所有的操作结束。　　●开始数据传输START后、停止数据传输STOP前，SCL高电平期间，SDA上为有效数据。　　●字节写入时，每写完一个字节，送一位传送结束信号ACK，直至STOP；读出时，每读完一个字节，送一位传送结束信号ACK，但STOP前一位结束时不送ACK信号。　　3器件寻址　　START后，单片机发送一个控制字，该控制字包括Start位(S)、受控地址(7位，对24XX00来说前四位为1010，后三晃薰叵?、读写(R/W)选择位(“1”为读，“0”为写)及传送结束位ACK。24XX00的控制字格式如下：　S1010XXXR/WACK　　24XX00随时监视总线上是否为有效地址，若受控地址正确且器件未处在编程方式下，则产生传送结束位ACK。　　4写操作　　　单片机送出开始信号后，接着送器件码(7位)、R/W位(“0”)，表示ACK位后面为写入数据字节的字地址和写入数据字节，然后结束一个字节的写入。即S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK(“0”)＋字地址＋ACK(“0”)＋写入数据＋ACK(“0”)＋STOP。　　5读操作　　读操作有三种，读当前地址的内容、读指定地址的内容、读指定起始地址后的若干字节的内容。　　读当前地址的内容为：S＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据＋noACK＋STOP　　读指定地址的内容为：S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK＋写入数据＋ACK＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据＋noACK＋STOP　　读指定起始地址后的若干字节的内容为：S＋写控制字(R/W位为“0”)＋ACK＋写入数据＋ACK＋读控制字(R/W位为“1”)＋ACK＋读出数据(1)＋ACK＋……＋读出数据(n＋x)＋noACK＋STOP　　24XX系列串行E2PROM储芯片与单片机硬件接口只有SCL和SDA两根线，非常简单二、Microwire总线型　　Microwire总线采用时钟(CLK)、数据输入(DI)、数据输出(DO)三根线进行数据传输，接口简单。Microchip公司的93XXX系列串行E2PROM储容量从1kbit(×8/×16)至16kbit(×8/×16)，采用Microwire总线结构。产品采用先进的CMOS技术，是理想的低功耗非易失性储器器件。　　1引脚　　93XX系列串行E2PROM的产品很多，附图是93AA46型1k1.8VMicrowire总线串行E2PROM的引脚图。　　CS是片选输入，高电平有效。CS端低电平，93AA46为休眠状态。但若在一个编程周期启动后，CS由高变低，93AA46将在该编程周期完成后立即进入休眠状态。在连续指令与连续指令之间，CS必须有不小于250ns（TCSL)的低电平保持时间，使之复位(RESET)，芯片在CS为低电平期间，保持复位状态。　　CLK是同步时钟输入，数据读写与CLK上升沿同步。对于自动定时写周期不需要CLK信号。　　DI是串行数据输入，接受单片机的命令、地址和数据。　　DO是串行数据输出，在DO端需加上拉电阻。　　ORG是数据结构选择输入，当ORG为高电平时选×16结构，ORG为低电平时选×8结构。　　2工作模式　　根据单片机的不同命令，93AA46有7种不同的工作模式，附表给出在ORG=1(×16结构)时的命令集(表中“S”为Start位)。ORG=0(×8结构)，除在地址前加A6位或在地址后加一位“X”外，其余与附表相同。

南北桥功能

、主板芯片组：

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。

1、北桥芯片：（NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。

北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

2、南桥芯片：南桥芯片（SouthBridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布*是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔HubArchitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket7的430TX和Slot1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD760，南桥则是VIA686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE1394、甚至WI-FI无线网络等等。二、主板上其它芯片识别

1、电源管理芯片

电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。

常见型号：

RT系列：RT9238、RT9241…

RC系列：RC5051、RC5057…

LM系列：LM2637、LM2638…

SC系列：SC2643、SC1189…

ISL系列：ISL6524、ISL6556B…

HIP系列：HIP6021、HIP6301…

ADP系列：ADP3168、ADP3418…

AIC系列：AIC1569…

CS系列：CS5165…

2、I/O芯片

I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。

I/O芯片的常见品牌：

Winbond华邦TTE联阳ALI杨智SMSC等。

I/O芯片常见型号：

W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能；还有一些集成了电源管理功能（但不能控制主供电）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。

注：370主板上南桥为VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O芯片。

3、串口芯片

串口芯片负责控制主板上的串口（COM口）

常见型号：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口；

IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。

4、时钟芯片

时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。

时钟芯片给主板所有设备提供频率，（以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU）。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。

常见型号：

ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39…

Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A…

其它系列：W211BH、W144H…

5、声卡芯片

板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用；而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。

常见型号：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。

6、网卡芯片

主板网卡芯片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45）。

常见型号：RTL8100C、VT6103、3COM等。

7、BIOS芯片

BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。

常见型号：

长方型：WinbondW29c020、w29c002…

ATMELAT49F020、AT49F040…

方型：WinbondW49F020、W49F002…

SST29EE020、49LF004…

Intel80802AB等

8、RAID芯片

RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。

板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATARAID功能。

9、开机复位芯片

一般华硕主板和微星主板有此芯片

华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F

微星主板芯片型号：MS-5、2310GE

10、逻辑信号控制芯片

又叫超频保护芯片，型号为AttansicATXP1，48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。

11、S-ATA控制芯片

VIAVT6420、PromisePDC20378等。

12、监控芯片

用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。

常见型号：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。