dcdc型号(dcdc型号3253)
dcdc参数
DC电源插座中心针有:0.5mm/0.7mm/1.0mm/1.1mm/1.3mm/1.65mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm
dcdc2
这是正点原子的,使用的是MP2359DC-DC降压芯片
说了这么多,那么我们的电路板到底使用LDO还是DC-DC呢?其实这两者是配合使用,12V转5V建议使用DC-DC,5V转3.3V建议使用LDO。口说无凭,还是看几家板厂的开发板电源供电电路的实际情况吧!
可以看到,12V转5V几家板厂都使用DC-DC,5V转3.3V都使用LDO,只有韦东山大哥家5V转3.3V使用的是DC-DC,当然也可以,只要不差钱你都可以使用DC-DC,因为DC-DC芯片肯定比LDO贵,而且电路也比LDO复杂,性能肯定要好很多。
下面来具体解析一下这几家使用的芯片。
正点原子的开发板电源芯片是MP2359。MP2359是一种高效率,同步降压型DC/DC转换器,可提供高达1.2A的输出电流,输入电压范围4.5V至24V。
特点:4.5V至24V输入电压范围,1.2A输出电流,固定工作频率:1.4MHz。可调输出电压从0.81V到15V,高效率高达92%。提供了快速瞬态响应和简化环路稳定,故障状态保护包括逐周期电流限制和热关机。
下图是开发板的电源供电部分原理图
至于外围电路为什么是这样配置,在芯片的数据手册已经给出了典型的应用电路,只要按照数据手册给的典型电路配置就可以了。
野火的开发板电源芯片是RT7272B。RT7272B是一种高效率,电流模式同步降压型DC/DC转换器,可提供高达3A的输出电流,输入电压范围4.5V至36V。
特点:4.5V至36V输入电压范围,3A输出电流,固定工作频率:500kHz。可调输出电压从0.8V到30V,高效率高达95%。输入欠压锁定、输出欠压保护、热关断保护、可调电流限制。
下图是开发板的电源供电部分原理图
同样,至于外围电路为什么是这样配置,在芯片的数据手册已经给出了典型的应用电路,只要按照数据手册给的典型电路配置就可以了,不需要自己设计外围电路。
安富莱的开发板电源芯片是XL2596。XL2596是一个150KHz的固定频率PWM降压DC/DC变换器,能够驱动一个3A的负载,提供高效率、低纹波和负载调整率。
特点:输入电压范围4.5V至40V,输出电压为3.3V,5V,12V和可调版本。输出可调从1.23V至37V,最大占空比100%。
下图是开发板的电源供电部分原理图
至于外围电路为什么是这样配置,在芯片的数据手册也已经给出了典型的应用电路,只要按照数据手册给的典型电路配置就可以了。
韦东山大哥的开发板电源芯片是MP1495S。MP1495S是一个500KHz的固定频率PWM降压DC/DC变换器,能够驱动一个3A的负载,提供高效率、低纹波和负载调整率。
特点:输入电压范围4.5V至16V,输出电压为1V、1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5V和可调版本。
下图开发板的电源供电部分原理图
至于外围电路为什么是这样配置,在芯片的数据手册已经给出了典型的应用电路,只要按照数据手册给的典型电路配置就可以了。
作者:智果芯,来源:果果小师弟
dcdc类型
那要看ic是什么形式的了。形式不同是有区别的。但基本都会有:输入电容、震荡电容、开关管、续流二极管、储能电感、输出电容、采样电阻。
dcdc的功用
谁说的……现在小电流的降压芯片很多啊……例如TI的TLV760系列,100mA,输入最高30V。例如Microchip的MCP170x系列,250mA,输入电压视型号不同。
dcdc有几种
资深嵌入式软件开发工程师,分享嵌入式软硬件方面知识。
有小伙伴好奇,市面上的MCU为什么没有集成晶振,今天我们就来聊一聊这个话题。
本文将用STM32代替MCU。
原因1:早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
实用性:如果封装进入STM32内部,不利于不同客户更换不同频率晶振。
成本:把晶振封装进STM32内部成本提高,售价提升,不利于产品竞争力。
原因2:封装进STM32内部,必将使芯片面积增大。芯片面积大小也是厂商考虑的一个因素,在各方面考虑的情况下,芯片要尽可能的小一些。
原因3:STM32内部是有“晶振”的,与其说是晶振,不如说是RC振荡电路。在《STM32F207时钟系统解析》文中,提到高速内部时钟和低速内部时钟。详细信息请看《STM32F207时钟系统解析》文章。
在时钟树中的位置。
STM32F207内部已经提供了32.768MHz的低速内部时钟,一般用于RTC。还有一个16MHz的高速内部时钟,这个时钟精度较差,但是一些应用场景,使用高速内部时钟驱动芯片是足够的。
所以基于实用性和成本考虑,STM32并不会将晶振集成进入芯片内部。
看了上文,大家对于芯片外围电路不集成进入芯片内部的原因,大概了解了。除了上文提到的原因,还有一些其他原因导致外围电路不能集成进入IC内部。下面简单举几个常见的例子说明一下。
2.1、滤波电容
滤波电容的大小从几百nF~2000uF不等。由于一般电源为中高压(不是1.xV),所以如果在芯片内部实现,大致有MV_MOSCAP/MOM/MIM3种。一般来说,2fF/um2是一个正常的值,也就是说,要实现100nF的电容,我得付出50mm2的面积代价。面积的增加,必将导致成本上升,是不划算的。大部分的应用是很在乎成本的,而不在乎PCB板子大一点,接几个下图的接插件的电容。
2.2、变压器
压器一般只在隔离层和电源领域使用,但目前的集成电路工艺如果要集成磁芯,难度极高。没必要集成,目前技术是不支持集成进入IC内部的,集成进入也会影响到其他部件的工作。
2.3、电感
电感的主要应用场景是电源里面的续流需求,经过它的电流动辄几安培,芯片内部要走安培级的电流得付出1mm粗的代价,且这个1mm还得精密的围成线圈,工艺实现有一定难度,并且成本上升太过恐怖。不要说MCU这样的主控芯片,大家数据的DCDC芯片,都需要将电感外置。以SY7152ABC型号DCDC芯片为例,电路图如下
2.4、TVS管
TVS管,又称瞬态二极管,主要是解决打ESD的时候芯片击穿的问题,TVS管电量不大,但胜在电压极高,随随便便就几kV了。就像电感一样,TVS管也是不会集成进入IC内部的。
2.5、磁珠
磁珠,可以理解成一个很小的电感。这类东西玩的少,我觉得凡是和磁性材料有关的,目前主流的硅基工艺都很难集成进去。
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dcdc选型
输入端为直流电压,且有多个I/O输出的主机代表.
CPU224:表示这个型号的主机代表有多个I/O输出,
AC是PLC供电端的供电电压为220V交流电压,端子处还有标识。
DC是PLC输入端(I)的输入信号性质为直流电压。
Relay是PLC输出端(Q)的输出信号性质为继电器干接点输出。
dcdc型号3253
小蚂蚁机盖下方查看dcdc型号和功率。前机舱盖由高性能复合材料制成,机盖下面是一个DCDC变换器,上面标有型号和功率,动力主要部件都安装在车身后部。车身后部为整个车最重要的部分,驱动电机控制器,智能高压电器盒,充电机,驱动电机集中安装在这里。
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