金立s7型号(金立s7是什么型号)

金立elife s7

ID:zhinianit

昨天我们报道了金立将会在巴塞罗那的WMC发布新一代S系列新机，而按照S系列的命名的方式下一代S系列新机很有可能为S8，金立S系列一直是主打超薄机身和出色制造工艺，而金立S8今日已在跑分软件GFXBench的网站数据库当中现身，这款型号为GN-9008（ELIFES7型号为GN-9006）的机型配置可谓十分高端，其中最抢眼的莫过于2400万像素的后置摄像头以及2K分辨率的屏幕。

据GFXBench的信息来看，S8的屏幕尺寸为4.6英寸，屏幕分辨率为2560x1440，ppi高达577；S8搭载了MT7695八核心处理器以及3GBRAM和32GBROM。

之前E系列当中金立曾经推出过主打拍照的E8，其摄像头2400W像素，拍照的时候通过软件算法将像素提升到高达一亿像素，而S8也采用了2400万像素摄像头，S8很有可能延续了E8的变态相机功能，不过目前出现的关于S8的消息还仅限于配置方面，至于设计上是否沿用S系列那样的金属中框+超薄风格还是M系列的三段式商务风格我们不得而知，喜欢的朋友不妨持续关注我们的报道！

金立s7参数配置

1、在应用程序列表中选择「设置」进入系统设置菜单，点击「关于手机」；

2、拉到屏幕最下方，找到「版本号」，连续点击 5-7 下；

3、点击过后，如果出现「您现在处于开发者模式」，说明您点击成功；如果没有，请继续猛击「内部版本号」，直至出现为止。

4、再回到「设置」页面，您就可以找到「开发者选项」了！

金立s7参数

另外，在此之前，金立集团董事长刘立荣表示，金立将于2月22日在巴塞罗那举办的MWC上发布全新的品牌形象。从这张金立S8真机图可以看到，它已然采用了全新的金立Logo，或许这正是金立的全新品牌形象。至于事实是否如此，金立S8的其它硬件配置又如何？

GFXBench数据显示，该机处理芯片采联发科的新款主流芯片HelioP10/MT6755（图形单元为Mali-T860），内存为4GRAM，预装Android6.0Marshmallow系统。

另外，金立S8的后置摄像头像素为1600万，支持自动对焦，4K摄录，前置摄像头采用800万像素，能够提供高素质自拍方案，内置存储空间为64GB，是否支持microSD卡扩展仍不明确。

金立s7手机图片

品牌ELIFE

型号S7

颜色极地白

上市年份2015年

上市月份3月

输入方式触控

智能机是

操作系统安卓（Android）

操作系统版本Amigo3.0（基于Android5.0）

CPU品牌联发科（MTK)

CPU型号MT6752

CPU频率1.7GHz

CPU核数八核

CPU说明64bit

运营商标志或内容无

网络

4G网络制式移动4G（TD-LTE）/联通4G（FDD-LTE）

3G网络制式移动3G(TD-SCDMA)/联通3G(WCDMA)

2G网络制式移动2G/联通2G(GSM)

网络频率TD-LTEB38/39/40、FDD-LTEB3/7、TD-SCDMAB34/39、WCDMAB1/2/5、GSMB2/3/5/8

双卡机类型双卡双待单通

存储

机身内存16GBROM

运行内存2GBRAM

储存卡类型不支持

显示

屏幕尺寸5.2英寸

触摸屏电容屏，多点触控

分辨率1920×1080(FHD,1080P)

屏幕材质AMOLED

感应器

GPS模块支持

重力感应支持

光线感应支持

距离感应支持

电子罗盘支持

陀螺仪支持

摄像功能

后置摄像头1300万像素

前置摄像头800万像素

传感器类型CMOS

闪光灯支持

变焦模式数码变焦

自动对焦支持

其他性能Image+影像系统（不断丰富相机功能、可任意卸载或安装的功能插件自定义你的专属相机，让拍照充满想象力）

娱乐功能

收音机支持

音乐播放支持

视频播放支持

电视播放下载第三方软件支持

录音支持

传输功能

Wi-Fi支持

蓝牙支持

WIFI热点支持

OTG支持

其他

SIM卡尺寸MicroSIM卡(小卡)＋MicroSIM卡(小卡)

电池类型聚合物电池

电池容量（mAh）2750mAh

电池更换不支持

数据线MicroUSB

耳机接口3.5mm

机身尺寸（mm）148.8mm*72.4mm*5.5mm

机身重量（g）126.5g（含标准电池）

特性拥有Power+续航系统（金立12年技术积累不断提高续航能力、可选择不同程度省电模式延长使用时间）

机身材质采用航空级别的镁铝合金中框材料以及前后0.4mm康宁大猩猩第三代保护玻璃更轻、更薄、更坚韧

金立7m

金立S7又称金立ELIFES7，是金立发布的最新旗舰机。　　　　支持网络：4G网络移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE；3G网络移动3G（TD-SCDMA），联通3G（WCDMA），联通2G/移动2G（GSM）。　　支持频段：2G：GSMB2/3/5/8；3G：WCDMAB1/2/5；3G：TD-SCDMAB34/39；4G：TD-LTEB38/39/40；4G：FDD-LTEB3/7。

金立超薄手机s7

你好！现在的智能手机都在主打发热性能、2K屏幕、HiFi音质、超薄，什么最强手机，最薄手机，金立手机作为国产品牌，此前发布的金立S5.1，因为5.15毫米的机身厚度就获得了吉利斯记录，看不想才刚刚发布没几个月就被VIVO给超过了，不甘心的金立近日活动频繁，又准备推出一款最薄手机，这款手机就叫做金立S7，厚度仅为4.6mm，这无疑是再次刷新了“最薄”的记录。从曝光的谍照来看，这款手机目前最大的亮点就是不仅把机身做薄了还把摄像头做平了。今天金立官方正式发出ELIFES7邀请函，上面写到“GioneeELIFES7ProductLaunch”发布地点是西班牙巴塞罗纳，这看来是要走中国进军国外了，的确做的这么薄的机身也应该拿到国外去发扬光大。说明中国的技术也是非常牛逼的。在全世界都找不到如此薄的手机，看来到没有朋友咯。