功放模块型号(功放模块型号大全)

功放模块型号大全

LA4425与LA4225的区别是：LA4425的极限电源电压为18V；LA4225的极限电源电压为24V。LA4425的推荐使用电源电压范围为5-16V，负载阻抗范围是2-8Ω；LA4225的推荐使用电源电压范围为5-22V，负载阻抗范围是4-8Ω。另外，技术手册中给出了LA4425的频响范围是40Hz-90KHz，LA4225则没有给出。其他参数两者都一致。

功放模块型号大全图解

摘　要：微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别利用3种工艺方法对微波功率模块进行焊接，从生产效率、焊透率以及生产工艺性等方面对工艺方法进行对比分析。试验结果表明，对于器件数量较多的微波功率模块，优选一次性焊接工艺，次选阶梯焊接或分步焊接，对于器件数量较少的微波功率模块，优选分步焊接。

关键词：大面积焊接；微波功率模块；梯度焊接

发射/接收（T/R）组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中，微波功率模块实现发射信号的合成和放大，是T/R组件中非常重要的组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求高和电磁兼容问题突出，采用传统的制造手段已无法满足整机小型化、集成化和高可靠性的需求。比如，微波功率模块装配质量的优劣、微波性能的一致性，对确保T/R组件的高性能起到了关键作用，同时还需要兼顾考虑生产周期和产能等要素。因此，微波功率模块的焊接工艺对T/R组件的性能以及研制进度具有重要影响，是有源相控阵雷达研制过程中的重要研究方向。

本文介绍微波功率模块的三种焊接工艺，并通过分析比较，确定了各自的应用条件。

1微波功率模块焊接方法

微波功率模块由金属基板、微波介质板和元器件构成，见表1。其焊接内容包括微波介质板大面积焊接和元器件焊接两部分。微波功率模块焊接工艺主要有分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种方法，每种方法都能实现微波功率模块器件的焊接，但是它们存在各自的优缺点。主要依据产品的结构特点、器件类型及数量、产能要求、微波性能要求、可靠性要求以及生产设备的能力等选择合理的焊接工艺。

1.1分步焊接

分步焊接工艺是指微波功率模块采用回流焊接和手工焊接分步实施的工艺方法，工艺流程如图1所示。该工艺一般分成两大工序，首先采用大面积焊接工艺，实现微波介质板与金属基板的高可靠连接，确保满足散热性能要求和微波接地要求；其次采用手工焊接工艺，实现阻容贴片元件、集成电路QFN和功率管等所有元器件的手工装焊。

该工艺主要适用于元器件数量较少且易于手工焊接的微波功率模块。它的优点是操作简单方便，不需要大型生产设备，工装设计简单。不过，手工焊接存在一定的缺陷，一方面，容易存在元器件的错焊和漏焊等问题，需要做好器件符合性检查；另一方面，针对一些接地的焊点，由于印制板已经与底板焊接，导致印制板的接地焊点热容较大，焊接难度大。

1.2阶梯焊接

阶梯焊接工艺是指微波功率模块采用低温焊料焊接元器件和常温焊料焊接微波介质板与壳体的工艺技术，两种焊接工艺相结合使用。阶梯焊接的工艺流程如图2所示。首先采用表面贴装技术（SMT）工艺，实现元器件与微波介质板可靠高精度焊接；然后采用大面积焊接工艺，实现微波介质板与金属基板的高可靠连接，确保满足散热性能要求和微波接地要求。

该工艺主要适用于元器件适合表贴，并且数量多和类型复杂的微波功率模块。它的优点是自动化程度高、装配效率高、模块焊接一致性好和可靠性高；缺点是两种焊料体系梯度焊接，工艺窗口小，温度控制难度大。

1.3一次性焊接

一次性焊接工艺是指将SMT工艺和大面积焊接工艺相结合，实现微波功率模块元器件、微波介质板和壳体同步焊接，其工艺流程如图3所示。一次性焊接工艺先进行SMT工艺，完成微波介质板焊膏印刷和元器件贴装，再进行大面积焊接工艺，完成壳体点涂焊膏以及微波介质板、金属基板和工装的装夹，最后进行一次性回流焊接。

一次性焊接工艺主要适用于适合表贴，并且元器件数量多和类型复杂的微波功率模块。它的优点是自动化程度高、一致性好和可靠性高，而且只需一次回流焊接工序，使得工序简化[1]，但该方法对工装设计要求较高。

2微波功率模块焊接工艺的控制要素

微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。

2.1大面积焊接阻焊技术

在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料从焊接区渗透到非焊接区，并且焊接后，可轻易去除[2]。焊料的流淌主要与炉温、工装施加到印制板的压力、焊料涂覆与非焊接区域的距离以及印刷网板的占空比等因素有关。经过大量的工艺试验和产品应用表明，以上四个因素控制得当，可以不用阻焊剂（胶），同样可达到控制焊料从焊接区流淌到非焊接区的效果，并且工艺过程中，减少了涂覆阻焊胶的工步，提高生产效率。

2.2焊接温度窗口控制

阶梯焊接工艺在器件的封装和集成电路封装中已得到了广泛应用，同时也可应用于微波电路功能模块的焊接应用[3]。微波介质板先经过SMT焊接（采用常温焊膏），后经过大面积焊接（采用低温焊膏）。在大面积焊接时，需要监测印制板表面器件焊点处的峰值温度，不能高于甚至接近首次焊接所用焊料的熔点，否则，器件会重熔。所以，在大面积焊接过程中，需要对再流焊炉的性能进行跟踪监测，操作比较繁琐。

针对焊接质量要求较高的产品，需掌握再流焊炉温度变化特性。首次生产时，每间隔一个小时监测一次炉温变化，当了解了炉温的情况后，每周跟踪两次，监测炉温是否发生变化，如果比设定好的温度曲线偏离±5℃，需要重新调整温度曲线。

由此可见，阶梯焊接工艺的难度较大，需要控制工艺窗口，而分步焊接和一次性焊接则不涉及该问题。

2.3大面积焊接工装设计

大面积焊接中工装设计是非常关键的技术，需要考虑工装材料（铝合金、石墨和不锈钢等）[4]、压力分布均匀性、工装透气性、工装热容大小、印制板受压方式及压力大小。

针对压力位置，分步焊接工艺中，微波介质板表面平整，工装的施压位置不受限，只需考虑受力均匀；而阶梯焊接和一次焊接工艺中，微波介质板的受力位置不能干涉焊好的元器件，如果无法避免器件干涉问题，那么该器件的焊接工序调整到引脚器件焊接工序中，同时，在网板设计时，考虑该器件不设计焊膏印刷区域。

2.4壳体内焊膏点涂技术

壳体点涂焊膏技术是通过选择合适黏度的针筒焊膏和针头内径，同时配合自动化点涂设备，在壳体内自动涂覆并居中均匀分布焊膏[5]。在分步焊接与阶梯焊接工艺中，大面积焊接工序的焊膏通过印刷机印刷在微波介质板的背面，而在一次性焊接工艺中，微波介质板上表面印刷焊膏后，下表面无法印刷焊膏，采用壳体点涂焊膏的技术，可以实现焊膏的涂覆。

2.5自动化焊接工艺

生产的智能化要求全设备能够联网运行，微波功率模块的分步焊接工艺无法实现自动化生产，而阶梯焊接工艺和一次性焊接工艺中，可实现微波功率模块焊接全自动化生产。

通过三种工艺方法所涉及的工艺技术比较，得出生产过程的实现难度由低到高分别为：分步焊接、一次性焊接和阶梯焊接。

3微波功率模块焊接工艺对比研究

以某型号雷达中的功放模块为例，抽样数为3000只功放模块，物料类型及数量见表2，分别采用三种工艺形式，各生产1000只，进行生产效率、焊透率和焊接工艺性对比分析研究。

3.1生产效率比较

采用三种微波功率模块焊接工艺分别生产1000只模块，根据统计，人员配置及产能见表3。

通过表3可见：1）从产能比较，使用阶梯焊接工艺方式大约是分步焊接工艺方式的4倍，而阶梯焊接工艺与一次性焊接工艺相当，可见，阶梯焊接工艺和一次性焊接工艺效率较高；2）与其他焊接方式比较，分步焊接的手工焊接工序占用工时多，并且比例较高，严重影响了生产效率。

3.2焊透率分析

三种工艺方式下生产的微波功率模块，分别抽取了5只模块，观察基板空洞率，计算焊透率并进行对比，试验结果见表4。

通过表4的比较分析得出，三种焊接方式的焊透率都满足大于80%的指标要求，并且焊透率大小相当。

3.3工艺性评估

三种微波功率模块焊接工艺使用的工艺技术类型有所差别，具体见表5。

通过表5的比较得出，三种焊接方式的工艺难度系数由高到低依次为阶梯焊接、一次性焊接和分步焊接。

4结论

从微波功率模块的生产效率、模块的焊接质量和加工难度等方面，对三种工艺方式进行综合性比较，从而得出各自的适用场合，以指导生产。1）分步焊接工艺中器件通过手工焊接，焊接一致性差，容易造成错焊和漏焊等问题，该工艺适用于器件量少的模块，同时不需要较复杂的工装设计和大型生产设备；2）阶梯焊接和一次性焊接可以实现全自动化生产，器件焊接的一致性好，漏焊和错焊的概率低，都适用于器件量大的模块，只是阶梯焊接的技术难度大于一次性焊接。

综上所述，微波功率模块的贴片器件数量较多的情况下，优选一次性焊接工艺，次选阶梯焊接工艺，最后选择分步焊接工艺；贴片器件数量较少的情况下，优选分步焊接工艺。

参考文献：

[1]刘波,崔洪波,侯相召.微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究[J].电子工艺技术,2016,37(4):225-227.

[2]汤俊,刘刚,王听岳.大面积软钎焊中的阻焊技术[J].电子机械工程,2000(2):59-61.

[3]李晓艳,赖复尧,王国华.微波功能模块温度阶梯焊工艺技术[J].电讯技术,2008,48(1):113-116.

[4]左艳春,刘刚,朱庆.工装材料对微波功率电路焊透率的影响[J].电子工艺技术,2013,34(5):276-278.

[5]吴鹏.微波组件大面积接地焊接焊膏自动点涂工艺研究[C]//全国青年印制电路学术年会,2014.

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功放模块是什么

功放板上的主要元器件是功放管。功放管，是一种电器器材，主要用于传导电流。功放管的分类 1、A类功放（又称甲类功放） A类功放输出级中两个（或两组）晶体管永远处于导电状态，也就是说不管有无讯号输入它们都保持传导电流，并使这两个电流等于交流电的峰值，这时交流在最大讯号情况下流入负载。

当无讯号时，两个晶体管各流通等量的电流，因此在输出中心点上没有不平衡的电流或电压，故无电流输入扬声器。

当讯号趋向正极，线路上方的输出晶体管容。

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功放模块是一种将开关电源、数字功放集成到一起的功率放大模块。数字功放模块很好的解决了开关电源对功放的干扰问题，使数字功放体积小、效率高等特点得到了更好的表现，应用范围也随之拓宽。功放模块主要分为开关电源和数字功放两部分，开关电源部分的主要作用是将交流电转换为功放所需的直流电并提供足够的电流，功放部分主要完成对音频信号的放大，并提供功放自身的负载的保护功能。功放由于工作方式与传统模拟功放完全不同，因此克服了模拟功放固有的一些缺点，并且具备了一些独有的特点。

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单声道9807。根据查询雪佛兰官网可知，景程是雪佛兰旗下的汽车品牌，功放是单声道9807，喇叭6.5英寸，是一台入门级中级车。景程于2005年4月14日，由上海通用汽车公司在中国推出，整车彰显强调力量的欧洲运动轿车风格，并拥有中级车中最长的车身，内部空间宽大舒适。

功放模块工作原理

比起普通晶体管的音质是好很多，但如果与起集成块功放管相比，集成块功放的制作容易，外围元件少，条件没场效应管功放的苛刻，大功率场效应管的型号很多不胜枚举，可以根据电路的实际参数要求进行选择。部分场效应管型号用途参数型号材料管脚用途参数3DJ6NJ低频放大20V0.35MA0.1W4405/R95242E3CNMOSGDS开关600V11A150W0.362SJ117PMOSGDS音频功放开关400V2A40W2SJ118PMOSGDS高速功放开关140V8A100W50/70nS0.52SJ122PMOSGDS高速功放开关60V10A50W60/100nS0.152SJ136PMOSGDS高速功放开关60V12A40W70/165nS0.32SJ143PMOSGDS功放开关60V16A35W90/180nS0.0352SJ172PMOSGDS激励60V10A40W73/275nS0.182SJ175PMOSGDS激励60V10A25W73/275nS0.182SJ177PMOSGDS激励60V20A35W140/580nS0.0852SJ201PMOSn

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功率放大器模块系列产品介绍

　　一、功率放大模块介绍

　　安泰功率放大模块：

　　安泰功率放大模块具有体积小，集成度高，使用方便，应用广泛等优点，凭借着输出频率广、输出电压高、输出功率大等特性，能够广泛应用在各种领域；同时散热性好，电路保护好，提高产品的可靠性；设备供电方便，接入直流电源即可正常使用。

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　　高压放大器模块

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　　水声功率放大器模块

　　型号：ATA-ML110、ATA-ML120、ATA-ML130、ATA-ML410、ATA-ML150、ATA-ML160、ATA-ML170、ATA-ML180

　　三、功率放大模块产品介绍（1）

　　ATA-M110高频功率放大模块

　　ATA-M110是一款可放大交直流信号的高频功率放大模块。具备DC至24MHz的超宽频率范围，供电电压12V，最大输出电压可达30Vpp，结构紧促，线性度高，整个模块具备完善的过载保护机制。

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许多射频设计人员都对FranklinDouglass的名言深有同感：“没有斗争就没有进步。”在为5G进行设计时，尤其如此。科技有望改变无线通信，但也会带来设计难题。利用功率放大器模块(PAM)来化解。以下是你需要知道的一切。

这篇博文首次发布在 MouserElectronics网站https://www.mouser.com/blog/power-amplifier-modules-role-5g-design 上。

5G是无线通信市场领域有史以来十分重要的强大技术之一。与4G相比，5G在数据速率、延迟和容量方面都有显著提升，有望成为行业乃至全球真正的变革性技术。

然而，这些根本性的性能改进也对底层射频(RF)硬件产生了更大的压力，并提出了更严格的要求。功率放大器(PA)是射频硬件中非常重要的部件之一，随着5G的普及，它的重要性不断提升。为了帮助缓解为5G设计射频放大器的挑战，近年来，功率放大器模块(PAM)已成为一个重要的工具。

在这篇博文中，我们将讨论功率放大器及其在5G中的作用，以及Qorvo如何利用功率放大器模块来帮助支持未来的5G基础设施。

在处理射频信号时，特别是在5G的高频段，电压电平可能非常低。这是一个挑战，因为电磁(EM)信号在较低的振幅下更容易受到系统级噪声的影响（即，信噪比降低）。除此之外，较低电压信号通常缺乏驱动下游电路或天线所需的强度。

为了解决这些挑战，开发人员使用了功率放大器。射频功率放大器是一个电路模块，用于增加射频信号的振幅、功率输出或驱动能力。一般来说，射频功率放大器位于系统天线附近，为发射天线提供高功率信号。

使用功率放大器的目的是增强信号，同时保持从输入到输出的高保真度。因此，线性度、效率和输出功率是功率放大器的几个重要规格参数。

功率放大器设计挑战

过去，功率放大器及其周围的电路是采用板载分立式元件设计。虽然这种方法在行业内使用了很多年，但由于出现了一些非常大的设计挑战，这种方法的有效性受到质疑。

其中一个挑战是如何在面积、成本、性能和功耗之间做一个权衡。一般来说，这些规格参数往往是相互冲突的，设计人员必须知道如何优化其电路，以便针对特定应用尽可能兼顾这些权衡因素。在使用分立式元件时，由于零件选择、元件互用性和布*等都会影响性能，要在这些因素之间取得平衡变得越来越困难。

当发展到5G时，这种情况就更加复杂了，此时系统还需要覆盖更宽的带宽和更高的频率范围。当今的系统需要高达400Mhz的平均瞬时带宽，同时工作频率高达4GHz。现在的挑战要求在实现上述系统权衡的同时，还要提供该频带范围的性能。

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您将了解以下内容：

当前和未来的5G愿景

了解5G新无线电架构和部署情况

了解5G驱动程序和用例

哪些创新的射频前端解决方案支持5G技术

探索迈向5G之路和需要实现的关键里程碑

为了应对这些挑战，Qorvo开始使用PAM。

PAM是一种电子元件，它将功率放大器中的分立元件及其周围的电路整合到单个封装解决方案中。例如，在5G基站应用中，PAM可以将驱动放大器和末级放大器集成到单个封装中，而不是将它们用作分立电路模块。通过将整个功率放大器系统集成到单个模块中，我们可以获得许多重要的结果（图1）。

图1：QorvoQPA4501PAM采用Doherty末级来实现高功率和高效率。

首先，PAM使射频系统（比如基站）的设计明显比分立方案更容易实施。设计人员无需选择元件和设计分立电路，而是可以选择适合其需求的模块，并将其作为一个整体在系统中实现。

除此之外，与非模块解决方案相比，PAM还可以实现更好的性能和空间布*。通过元件集成，可以尽量减少寄生等布*问题，从而提高性能和效率。QorvoPAM还为设计人员解决了阻抗匹配等问题，确保尽可能实现更高性能。

最后，这种集成设计可实现更小的系统，有助于用户减少最终系统的重量和占用面积。

Qorvo提供种类齐全、具有创意的 GaN-on-SiC 产品组合，帮助用户显著提升效率和工作带宽。该公司的GaN-on-SiC产品具有高功率密度、小尺寸、增益出色、高可靠性和工艺成熟的特点。Qorvo认识到PAM在未来 5G 系统设计中的重要性，正在努力为市场带来各种先进的解决方案。Qorvo的PAM旨在实现功率、效率、尺寸和成本的平衡，同时使用户的设计尽可能地简单。

QPA4501

https://www.qorvo.com/products/p/QPA4501

GaN-on-SiC

https://www.mouser.com/c/semiconductors/wireless-rf-semiconductors/?q=GaN-on-SiC&m=Qorvo

5G

https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-5g-solutions/

ShawnGibb

Shawn从事氮化镓技术工作超过25年，了解这项技术的性能和面临挑战。作为我们的GaN基站产品经理，他与客户以及我们著名的GaN专家团队合作，共同开发先进的产品，助力塑造无线通信的未来。

功放模块型号含义

阿尔派409功放模块型号是MRV-F409。阿尔派409配置有倒车雷达和锁车自动关窗，阿尔派导航一体机409的优点。全兼容原车协议，摄像头直插，各种线束直插，安装简单，导航不用点，有效定位速度快，定位后有电子眼播报，限速等直接播，比手机方便。

功放模块的作用

业余制作功放机集成功放块是首选。原因是我们大多数人不具备能从众多的三极管中挑选配对的条件，甚至连晶体管图试仪都找不到。小功率模块型号很多，不知你选的什么？我推建tda1521，这是一个准傻瓜电路，性能很不错。