焊片型号(焊片的规格与型号)

焊片规格

这种焊片型号如下：

1、SAC305：这是一种常用的无铅钎焊合金，其熔点为217-220℃，适用于焊接电子元器件和PCB等。

2、Sn63Pb37：这是一种含铅钎焊合金，其熔点为183-190℃，适用于焊接金属、电子元器件和PCB等。

3、Sn96.5Ag3.0Cu0.5：这是一种含银钎焊合金，其熔点为217-221℃，适用于焊接电子元器件和PCB等。

4、Sn99.3Cu0.7：这是一种含铜钎焊合金，其熔点为227℃，适用于焊接金属、电子元器件和PCB等。

焊片材质

你可以到百度里搜索，焊丝基本都是标准生产的，有国家标准

焊片是什么

看焊条牌号末位，末位数字0～5的是酸性焊条，6～9的是碱性焊条。如J422是酸性、J507是碱性。牌号末位数字表示具体含义、0、不规定*皮类型，不规定适用电流类型。1、氧化钛型*皮，交直流两用。2、氧化钛钙型*皮，交直流两用。3、钛钙型*皮，交直流两用。4、氧化铁型*皮，交直流两用。5、高纤维素型*皮，交直流两用。6、低氢钾型*皮，交直流两用。7、低氢钠型*皮，交直流两用。8、石墨型*皮，交直流两用。9、盐基型*皮，直流专用。焊条的酸碱性从本质上，是根据熔渣的碱度来的。酸性焊条*皮中含有大量SiO2、TiO2等酸性氧化物及一定数量的碳酸盐，熔渣碱度小于1。钛型条、钛钙

焊片尺寸

2020新平台

为什么选择预成型焊片？

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片的一个核心目的是降低焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。

选择预成型焊片的依据？

预成型焊片尺寸的选择

1、焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。

2、每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

产品简介：

在SMT制程中个别元件*部增加其焊锡量，采用step-up&step-down钢网进行*部增加锡膏，但这种增加锡量有所*限，有时还是会出现锡量不足，现在可以有载带包装预成型焊片，做成tapeandreelsolderperforms,常用规格1206,0805,0603,0402,0201等。

产品优点：

1，自动化-载带包装预成型焊料可利用现有SMT表面贴装设备，实现快速精确贴装。

2，增加焊锡量，让焊点更加饱满-与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到提高焊点强度的左右，同时可减少助焊剂飞溅和残留。

助焊剂预涂覆焊片

产品简介：

产品优点：

1，真空熔炼，氧含量低

2，低空洞率

3，表面洁净度高，杂质含量低

产品简介：

利用先进的生产工艺设备及完善的检测手段，保证焊片产品质量的稳定性，同时独创利用纳米技术合成松香基助焊剂适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂具有附着力强，不易脱落；表面粘度极小，方便使用等特点。

产品优点：

1，不改变现有工艺，免去人工涂覆助焊剂

2，助焊剂涂层一致性好（0.5%） 

3，空洞率低，结合强度高

4，焊后免清洗，残留少

5，大大提升产品良品率

注：

助焊剂类型、含量以及预成型焊片的形状和尺寸可以根据要求进行设计与加工；可根据客户要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成型焊片；本司还备有其他合金成分的预成型焊片；如有需要，敬请与本公司联系。

如何选择合适的预成型焊片型号？

如何将焊片用于QFN元件？

焊片尺寸：

焊片长宽：焊盘尺寸80%-90%

焊片厚度：钢网厚度50%-70%

固定焊片：焊盘四个角点锡膏，固定焊片

焊接效果：

焊片中助焊剂1-3%，相比焊膏，不仅减少了助焊剂的比例，同时，焊片中的助焊剂主要为固体成分，减少了挥发物的含量，1-3%的助焊剂含量即可去除焊盘表面的氧化物，帮助形成良好的焊接空洞率为3-5%。

SMT/THT的应用

连接器和射频（RF）屏蔽罩增加锡量，增强连接

通孔组装保证孔的完全填充，减少助焊剂淤积

SMT用预成型焊锡粒应用增加元件*部焊接强度

SMT用预成型焊锡粒应用增加屏蔽罩与焊盘结合强度

带助焊剂涂层预成型焊片应用案例

问题一：SMT炉温是否需要调整？

不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：

1、相同的合金，温度一致；

2、仅1%～3%助焊剂，对出气无要求；

3、烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。

问题二：预成型焊片与锡膏兼容性问题

如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否达到理想值需要再确认。

问题三：预成型焊片包装与储存

1、包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包装。

2、储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。

焊片成分

型号由于过多无法统计，但是常用的型号有以下几个：

①CMC-Emagic7电焊条 HRC 52～55 3.2*350mm

CMC-Emagic7 为一可直接焊于铸铁与铸钢之神奇电焊条，焊接附着性佳，从第1层开始即可得高硬度，如果注意道间温度，则不会随着焊层数增加而降低硬度；另外，直接焊于热处理后的Cr12MoV钢上，有较高的硬度表现，特殊碱性包覆可减少气孔产生；可平焊、立焊、角焊，熔填率奇高，可加速焊补效率，于交流焊时起火性稍差。

②CMC-ECI55电焊条 HRC 55-58 3.2*350mm

特别适合用于深抽模具的R角修复与高硬度之拉延部位制作。可直接焊补于铸铁模具GGG70L、FCD、GM241等…熔金细密、具极高的耐磨硬度、易抛光。属高效焊条(熔填效率 120%)球墨铸铁、灰口铸铁与火焰淬火铸钢也可直接堆焊。

③CMC-E46H电焊条 HRC 44-49 3.2*350mm

特别适合用于钼铬铸铁模具的R角修复与拉延部位制作。熔金细密、易抛光可防止钣件的刮伤；硬度高，适用于高要求的拉延筋制造。球墨铸铁、灰口铸铁与火焰淬火铸钢也可直接堆焊。

④CMC-E64N电焊条 3.2*350mm

铸铁用焊条，强度高、塑性好。适用于灰口铸铁及球墨铸铁、可机械加工。

⑤CMC-ENCD电焊条 HRC 25～28 3.2*350mm

可直接在铸铁上施焊，特别适用于MoCr铸铁与球墨铸铁之焊补。为一低硬度铁基铸铁焊条，焊后可加工，且由于与铸铁之成分十分接近，所以不产生一般铸铁焊条之色差问题，且焊后可随同铸铁进行热处理。焊接性能良好，无气孔，裂痕。

焊片的规格与型号

1）对低碳钢结构件，一般选用钛钙型的e4303（j422）或e5023（j502）焊条；（2）对要求塑性、韧性及抗裂性较高的重要结构件，选用低氢型e4315（j427）或e5015（j507）焊条。当使用交流焊机焊接时，可选用交直流两用低氢型e4316（j426）或e5016（j506）焊条。（3）对要求焊缝表面美观、光滑的薄板构件，最好选用钛型e4313（j421）焊条。（4）对无法很好地消除油锈等脏物和要求溶深较大的焊接构件，最好选用氧化铁型e4320（j424）焊条。（5）对在大量立焊缝的焊接构件，在条件允许时，可选用专门立向下焊的电焊条，如e4300（j420）焊条。4、以上是根据用途来区分的普通常用焊条，如根据焊条直径分，则焊条直径取决于焊件厚度来决定，焊条根据其焊芯的大小，通常分为2、2.5、3.2、4、5、6毫米等几种，使用最多的普通的是2.5、3.2、4毫米3种，它们的焊接电流分别为50～80a、100～130a、160～200a。

焊片规格国家标准

摘要:机柜是雷达系统的重要分系统，随着包含三维布线设计在内的机柜三维设计的普及以及相应的三维工艺设计的应用，机柜电装生产也在发生着巨大的变化。为了在三维设计背景下提高雷达机柜电装生产质量和生产效率，文中对快速生产优化方式进行了研究。通过优化三维布线图、重构接线表、采用串并行结合的优化工艺路径、设计三维可视化装配工艺以及首次生产迭代等方法，有效提高了机柜布线生产的可生产性和生产效率，减少了接线差错。文中提出的优化途径还可推广到其他分系统和电子设备中，具有一定的借鉴意义。

关键词:雷达机柜;电装;三维布线设计;生产效率;工艺路径

引言

雷达机柜按结构设计的不同，主要分为插件式机柜、转门机柜和抽屉式机柜。与其他行业中应用的机柜相比，雷达机柜装入的分机类型更多、功能集成度更高。由于所敷设线缆的电压、电流和频率不同，线缆的布线路径也不同，所以雷达机柜的结构设计和布线设计更复杂。

为实现机柜内部和外部之间的电气互联，通常雷达机柜顶部或底部设有转接板。插件式机柜主要通过机柜后面的背板与转接板连线后，再将前面的插件或插盒与背板上插座进行盲插从而实现电气互联;转门机柜主要以转接板为布线起点，再沿着靠近机柜转轴的侧壁布线，与各层分机相连实现电气互联，其最大特点是分机可以沿着转轴实现一定角度的转动，从而方便检修;抽屉式机柜主要以机柜侧面走线槽和后面走线钢带为布线路径，将各层抽屉插箱线缆汇总到转接板实现电气互联。雷达机柜结构紧凑，布线路径设计非常重要，要尽可能排除各种干扰，有效合理地利用机柜内空间进行布线。传统电子设备布线方式已不适应机柜快速生产需要，急需改进。本文主要讨论了对目前设计图纸和工艺文件的几点优化方案，对组织雷达机柜电装生产具有一定的借鉴意义。

1传统电子设备布线方式

电子设备越来越向模块化、集成化的方向发展，对电子设备整机布线设计提出了更高的要求。传统的电子设备布线方式主要是按实物并结合图纸技术要求及工艺要求，确定走线路径，再量取尺寸，按1∶1的比例绘制二维平面图，放置在样板上制作线束。由于这种布线方式是在有了实物以后才进行的，因此经常会出现电子设备内部空间狭小、布线路径受阻或不合理，甚至布线路径无法实施等问题［1］。

在雷达机柜电装生产中，有60%～70%的时间是花费在布线上的，因此雷达机柜布线生产效率的提升对雷达机柜电装生产效率的提升起着决定性作用。应打破传统的机柜布线方式，并与机柜三维模型结合起来，以更加适应机柜快速生产需求。

2机柜电装快速生产优化的途径

2．1优化机柜设计文件

2．1．1设计三维布线图

机柜布线图的设计应按照接线原理图和接线表的内容，详细规划出所有线缆的布线路径并形成图样。但在以二维设计为基础的情况下，机柜布线图的设计较为困难，具体指导作用也受到很大影响。当前，机柜三维设计已全面替代了传统的二维设计，装配操作人员能更直观、便捷地识别了解装配对象和装配要求。同样，机柜布线也可以通过三维设计形成三维布线图，增加可视化信息。机柜三维布线主要依靠对三维设计软件开发布线功能和定制线轴库、器件模型库来实现线束电缆在仿真设备环境中模拟布线。随着电子设备结构设计越来越紧凑，内部能否容纳所需的电缆，内部电器、模块之间的布置能否满足整机产品电磁兼容性及装配工艺性要求，线缆在机柜内如何走线，都是需要考虑的问题［2］。

目前三维布线图的设计还处于摸索研发状态。机柜三维布线应包括建立布线参考模型、规划走线路径和捆扎点、建线轴、布线、三维标注、拟制技术说明等内容。机柜三维布线样机模型设计的步骤主要有设置电子设备及电连接器端口，整理接线关系并规划布线路径，采用网络、跟随电缆等方法进行布线，进行路径检查，判别布线是否合理，并进行相应调整。图1是转门机柜三维布线样机模型。

理想的三维布线图应让操作者能够准确地了解每根电缆的特性、布线路径、线束的保护措施、线缆的隔离保护要求、线缆的转弯半径、线缆端头外接的接线端子和焊片的选用型号等要求。

2．1．2重构接线表

机柜电装生产优化途径之一是对接线表进行重构设计，这项工作应主要由工艺人员来完成。完善的接线表应包含以下信息:1)线缆特性信息。高压电源线、普通电源线、低频信号线、中高频信号线、地线、光缆等线缆特性应详细地反映在接线表中，让操作者可以一目了然地识别，从而在布线时能够根据布线规则进行区别隔离。2)接线线号顺序信息。接线表的线号顺序应按接线先后顺序进行排列调整，以减少操作者消化图纸的时间，大大提高生产效率。3)焊片、压接端子等连接端位置信息。不同型号焊片、压接端子的使用位置应在接线表中加以说明。4)线束防护处理措施信息。多根导线形成的线束是否外加棕丝套管、锦纶套管、自卷套管、热缩套管等防护措施，在接线表中要予以详细说明。5)结构装配对象连线信息。除项目代号外，应增加结构装配对象连线信息，以更直观地说明布线对象。6)元器件装配信息。将电阻、电容等小型元器件与独立组件串并联的要求提炼出来，以免上机后难以操作。7)导线下线长度信息。提供导线下线长度信息，以实现导线提前下线和线束预制成型。

2．2改变机柜工艺设计模式

2.2.1实现结构电讯工艺并行设计

在信息化、数字化、智慧化飞速发展的今天，推行工艺设计提前介入产品设计，实现结构设计、电讯设计、工艺设计三方面协同并行设计，是提高企业竞争力、缩短产品研发周期和提高产品一次直通率的有效措施。结构、电讯、工艺三者并行设计打破了串行设计的诸多弊端，尤其是工艺设计提前介入到产品设计中，对优化设计方案、预备生产手段、提前释放风险、缩短产品生产周期等大有裨益，能够有效提高产品质量和生产效率。

机柜电缆布线设计时，对电气技术、机械技术、制造技术三方面进行综合协同系统设计，是未来布线设计的方向和目标。如布线区域设计，应根据不同布线区域内电缆和线扎的直径、长度等参数，有针对性地设计专用布线通道、布线凸台、布线槽、布线支架、布线托架等。上述专用布线设计，应考虑通用性，并尽量系列化、标准化［3］。

2．2．2实现工艺流程的精细化设计

不是所有的设计图纸都能加工出产品来，工艺文件是指导生产的基础文件，它反映工艺工作的内容和水平，是企业生产的科学程序和操作准则。从产品方案开始形成起，一直到产品出厂的整个研制过程，没有哪个环节不是按照一定的工艺文件进行工作的。因此，一份完善的电子装配工艺文件是在电子产品制造过程中进行工艺管理、质量管理的依据，是保证电子装配产品质量与可靠性的重要文件［4］。

为提高机柜布线生产效率，应打破机柜电装生产中传统的包干式、串联式工艺流程，以并行化、流水化为原则对机柜电装工艺流程进行优化和细化，对布线流程按照串并联相结合，根据工序、工步环节的不同要求合理搭配高低技能操作人员的思路调整工艺工序安排和生产组织方式，降低占机时间，提高布线效率。图2是以某产品的综合处理机柜为例，从原来的串联式齐套、制标识、电装、检验工艺流程改变为串并联相结合的电装工艺流程。

2．2．3实现三维可视化装配工艺设计

三维可视化装配工艺设计是工艺设计发展的方向。它利用三维虚拟现实技术建立一个拟实(包括人、机环境)的交互装配操作的仿真环境，由装配工艺设计人员根据知识、经验和实际条件在虚拟环境中交互地建立产品零部件的装配序列和空间装配路径，选择工装和量具，确定装配操作方式，并通过多种传感装置分析装配过程中的各种人机工程问题，在可视化装配环境中分析各种工艺方法的优劣和实用性，最终得到一个合理、经济、符合实际生产需求的产品装配工艺［5］。三维可视化工艺设计是基于三维模型的工艺设计，是面向制造、以数字样机为基础、以工艺流程为中心、通过产品三维数字化模型来描述产品制造过程的新的工艺设计模式，除了静态可视化标注说明，还能实现动画装配仿真等信息。目前三维布线工艺设计已经依据三维模型设计开展了相关的工作。三维布线工艺设计主要包含线缆装配干涉的检查、线缆装配顺序的设计、三维布线路径的优化、线缆状态(如转弯半径、绑扎间距、线缆之间隔离间距等要素)的确认、固定控制点的设计、特殊线缆保护措施等工作。三维布线工艺打破了传统二维工艺设计的弊端，能让工人一目了然地遵循布线顺序和布线原则。

2．2．4提炼首件样机生产经验

对于工艺工程师，不但需要负责机柜图纸设计文件和工艺文件的设计质量，还必须保证整个机柜的生产效率和生产质量。由于雷达机柜小批量、多品种的生产特点，对雷达机柜首件样机的生产显得尤为重要。通过首件样机的生产，可以收集机柜生产过程中的所有优化信息，如模块化布线信息、电磁兼容性信息、生产流程的优化信息、干涉信息等，并将收集的信息进行归纳整理，提炼首件样机经验，形成首件样机标准化生产报告，为后续机柜的批量化和标准化生产提供优化数据和信息。

3结束语

雷达机柜结构紧凑、装配密度高且对可靠性要求高，其三维模型设计(包括三维布线设计)目前还处于积极探索和不断深化的过程中。同时，由于雷达机柜品种多、批量小、生产流程长的特点，其生产组织难度也大于普通民用机柜。本文基于数字化设计方式和信息化生产组织模式，对雷达机柜的三维模型设计优化和生产组织方式优化进行了研究，提出了设计优化的途径和现阶段快速生产组织的途径。研究结果的使用表明，这些方法能够有效提高现场生产文件的可读性和指导性，缩短机柜装配的生产周期，减少接线错误。这一优化思路和方法可以应用于雷达其他分系统的三维布线设计和装配生产，具有普遍性。但当前三维布线设计软件的针对性还不足，软件的模型库、线轴库等还不完善，因而三维布线设计模型与实际布线结果还存在一定的差异，需要通过实物的首件装配进行修正。同时现场生产中三维工艺使用的互动性还不够强，效率还有待进一步提升。因此，通过改善软件和模型库进一步提高机柜三维布线设计的准确性，应用虚拟现实技术进一步提高机柜装配的生产效率，是机柜三维布线设计和应用研究的后续方向。

参考文献

［1］周三三，刘恩福．电子设备三维布线工艺技术应用研究［J］．电子工艺技术，2011，32(4):227－228．

［2］d艳银，陈永生．舰载电子设备整机布线技术的工艺性研究［J］．新技术新工艺，2012(9):79－81．

［3］许小明，刘昌禄，孙志安．舰载电子设备布线设计方法及其工程应用［J］．指挥控制与仿真，2006，28(3):101－105．

［4］劳文贞．产品质量和电子装联工艺［J］．舰船电子工程，2008(7):198－200．

［5］吴欣．三维装配工艺技术在雷达总体装配中的应用研究［J］．电子机械工程，2012，28(4):56－59．

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焊片规格查询

1、千足金焊接都是自熔焊接，常用激光焊机和本金金丝来连接构件，另一种是制链机大规模生产（具体焊接方式不明，估计也是激光焊接）；因为关系到产品的纯度问题，足金、千足金是不能用K金焊片焊接的。个别小配件除外。这一点相关的国标里面有严格要求。

2、18K金焊片适用于纯度75%以下的黄金合金焊接，一般都是使用相同纯度的焊片焊接。

3、K金焊片可以自配，但应保证相应的纯度要求，比如14K焊片不能用于纯度大于14K金的黄金合金。K金焊片的熔点取决于补口金属的成分及熔点。

焊材型号和牌号

河北最大的焊材生产企业金创集团旗下有好几个品牌的产品，集团旗下全资子公司：1河北省南宫市金创焊业有限公司2河北省正法合金焊条（股份）有限公司3河北省南宫市四方焊接有限公司集团旗下控股企业：1河北省南宫市航海焊接材料厂2河南省郑州市龙馗机电物资有限公司注：河北省南宫市四方焊接有限公司已于2009年8月1日正式更名为南宫市金创焊业有限公司，新注册金创商标，一切业务往来归由南宫市金创焊业有限公司管理。详见公司网站公告。金创焊条集团成立于1998年，旗下品牌包括金创，四方，航海等，十几年来始终是南宫市航海焊接材料厂的控股股东，并参股多家焊材经销企业。金创焊条集团投入生产较晚，原来一直做焊材贸易，航海，四方，,正法等十几家耐磨焊材生产企业及天津大桥，金桥等知名普通焊条生产企业委托金创集团代理销售。随着市场准入的放开，二十世纪末越来越多的厂家落户南宫，出现了百家争鸣，群雄争逐的竞争格*。但各生产厂家闭门造车，互不联络，互相拆台，恶意竞争，因此好景不长，各单位的发展举步维艰。金创焊条集团从事了多年的贸易，有了一定的资本积累，一直梦想回家创业的董风凯面对家乡生产型企业萧条不景气的状况，颇有感触。他认为：资源整合才有出路，他反对再建新的工厂。当时因资金筹集不到位，而且已有的几家焊条生产厂家资金周转不灵，生产近乎停滞，面对实际情况，董事长果断作出了与现有重点生产厂家合作的决策，最大的一笔是一次性注入航海焊接材料厂1500万元资金，成为其最重要的股东。他另辟蹊径，以资金，人力入股方式选择与航海公司开始合作，并沿用航海焊条公司品牌（实体企业）。在原料引进，生产管理，货物配送等方面实行统一调度，但在市场营销方面双方独立开来，开展竞争。后来，金创焊条集团独掌了两条重要的生产线，并独资建立了国内先进的第三生产线。凭借以往销售人员开拓的广大市场，在不到十年的时间里，金创焊条集团的年产销量已经达到5000吨。金创焊条集团始终保持着在航海焊接材料厂第一大股东地位，除了在资金，人力，设备，技术等方面开展深度的合作外，在销售上采取分道扬镳的独立经营模式。

焊片怎么用

回答：电焊护目镜片几号的好，没有一个确切的衡量标准，主要应根据焊接环境和所焊工件的使用电流而定。

我们常用的护目镜片有八、九、十三个型号，八号颜色较淡，十号较暗，九号中等。

如果是在露天进行焊接，可选择镜片颜色较淡一点的八号，若是在暗处或晚上进行焊接，可采用暗一点的十号镜片去使用。

若是使用较小的电流焊接，可采用颜色淡一点的镜片，若长时间使用大电流焊接，可采用颜色较暗一点的镜片。