主芯片型号(主芯片组型号数字含义)

主芯片是什么意思

截止到2021年9月，瑞芯微（Rockchip）是一家中国芯片设计公司，主要生产各种处理器和系统级芯片（SoC），其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音响、车载系统等领域。以下是一些瑞芯微的主力芯片型号：

RK3399：六核64位处理器，具有两个ARMCortex-A72核心和四个Cortex-A53核心。适用于高性能设备，如平板电脑、笔记本电脑、服务器等。

RK3288：四核ARMCortex-A17处理器，具有高性能图形处理能力，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、数字标牌等产品。

RK3328：四核64位处理器，采用Cortex-A53架构，适用于多媒体播放器、网络机顶盒等设备。

RK3128：四核Cortex-A7处理器，主要应用于OTT盒子、平板电脑、网络电视等产品。

RK3566：四核64位处理器，采用Cortex-A55架构，集成了Mali-G52GPU，适用于高性能设备，如平板电脑、智能音响、物联网设备等。

RK3588：八核64位处理器，采用四个Cortex-A76核心和四个Cortex-A55核心，集成Mali-G610GPU。这款处理器适用于高性能设备，如笔记本电脑、服务器、游戏机等。

主芯片有哪些品牌

分为两种：

1、Intel芯片组，只支持Intel处理器，型号有多种，并且随着技术的更新，型号会越来越多，有B85/Z87/Z97等。

2、amd芯片组，只支持AMD处理器，型号也分为多种，并且在不断的新增型号，A88X/AMD970等。

扩展资料：

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。

北桥芯片：提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持；

南桥芯片：提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。

以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB20/11，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等；

高度集成的芯片组：大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示（集成显示芯片）、AC97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

芯片组的识别：这个也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。

南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。

怎么看主板型号区分是AMD主板还是INTER主板

现在市面上AMD平台芯片组最常见有有两家AMD自家（收购的ATI），再一个便是NVIDIA

给你写几分市面上常见的吧

AMD770780G785G790GX

NVIDIAC61NF520NF570720A

求AMDcpu型号对应主板型号大全！！！

主板型号区分是AMD主板还是INTER主板的方法：

如果是字母A，F开头的，基本上是AMD的主板；

如果是P，Z，H，B开头的，基本上是INTEL的主板。

远古时代的就不说了，从近几年说。

A4-3xxx/A6-3xxx/A8-3xxx/x4-6xx用的是FM1接口的主板；只要是这个接口的都能用；

A4-5xxx/A6-5xxx/a6-6xxx/a8-5xxx/a8-6xxx/x4-7xx用的都是FM2主板

其他，A系列和X4-8xx基本都是FM2+接口

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然后就是最新一代的AM4接口，所有的R3/R5/R7，都采用这个接口，DDR4平台；

具体到主板的话，型号太多了，京东输入AM4接口，所有支持的型号，就都列出来了。

手打不易，望采纳。

芯片 型号

DTM0660系列主控芯片。根据查询相关资料信息显示，目前数字万用表流行使用DTM0660系列主控芯片，该系列芯片在各品牌产品，各档次型号中广泛使用。万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。

主芯片组

主板芯片组有两个主要芯片组成，分别是南桥芯片和北桥芯片。 南桥芯片是远离CPU部分，相对比较小的那个芯片，主要负责I/O（输入/输出）接口，比如打印机、USB设备、键盘、SATA等设备与其他设备之间的数据传输处理； 北桥芯片是靠近CPU部分比较大的芯片，一般上面都覆盖有散热片，其主要功能是负责CPU与内存、显卡等设备的控制、连接、处理等功能是一块主板最关键的芯片，一般主板都是以其使用的北桥芯片型号来命名。 现在NVIDIA公司有南北桥整合芯片，是将两个芯片功能整合在一个芯片上，相应的降低了成本。

主芯片组哪个好

b250、h110、b150、z170、H97、z97、z87、b85、b75、、、都是intel主板芯片组的

芯片组的型号

网卡和声卡，你可以把芯片上的型号输到网上直接查找芯片的驱动程序，很简单的，怎么分辨那就要看你是否熟悉芯片的型号了，我熟悉但是我总不可能全部列出来，一般在声卡芯片附近有耳机输出插座和接光驱音频线的插座，一般是ALS100或200之类的软声卡，象小指甲盖大小的四四方方的四边都有脚的芯片。还有使用8738的芯片的声卡。网卡一般都是一厘米乘两厘米的长方型的四边都有脚的芯片，在他附近一定有一个网络变压器，大小跟集成电路差不多，但是高一些，黑色的胶封的，筷子那么粗细，长度2厘米。找到那个东西就离找到网卡芯片不难了，一般芯片都是8139或者SIS900之类的，8139的最多。至于集成显卡你是看不到的，那是在北桥里面，你只能根据北桥型号去找驱动。至于北桥型号，你可以在硬件管理器里面看得到，也可以根据主板的型号上网找，一般北桥上都有散热器挡住了，看不到的。最好不要取散热器，取了会撬坏芯片内部的。

芯片型号含义

intel的CPU针脚有LGA478，LGA775（以全部淘汰）对应的主板是G31，P43，G41这类等等

新的针脚有lga1156对应的是5系列主板，如h55之类的，还有lGA1366对应的是X58主板，这类针脚也已经停产淘汰了

还有新的是LGA1155针脚，对于的是6系和7系主板，如P67，H61，B75，Z77之类的，这类针脚也停产了

最新的是lga1150，对应的是8系和9系主板，如H81，B85，H97，Z97之类的

intel此外还有一些高端的民用平台，属于LGA2011针脚

对应的主板是X79，Z99

最新即将商用的是LGA1151 skylake架构的新U，对应的主板是Z170

各芯片型号及对应功能

芯片名称：联发科HelioP10，具体型号MT6755

上市时间：2016年第一季度

神句点评：中低端市场最佳力作，开启全网通全面普及。

实际上这款联发科HelioP10(MT6755)是去年就已发布的芯片，但其真正量产和大规模商用却推迟到今年第一季度。这款在内部被定义为「HelioP10」的芯片最大的亮点是拥有优秀的续航表现，甚至比目前当红的「HelioX10」更加优秀。并且MT6755还支持全网通和LTECat6技术，可以说是之前MT6753芯片的完美升级，所以也成为大部分厂商在设计轻薄时尚型产品上的首选SOC，目前已上市的产品包括乐檬K5Note、金立W909，以及即将要发布的魅蓝Note3等产品。

具体参数上看，HelioP10(MT6755)也同样是八核A53的架构，使用了四核高频A53和四核低频A53的组合，其中高频部分最高能达到2GHz，在GeekBench3上的单线程成绩接近900分，与HelioX10(MT6795)已经非常接近。至于图形方面则集成了Mali-T860MP2(700MHz)，虽然能满足日常需求，但距离同级的高通系产品确实也还有段距离。此外该芯片还支持单通道LPDDR3-933内存，以及最高2700万像素的摄像头等规格。

当然最核心的性能和功耗表现方面，根据目前的数据来看，HelioP10(MT6755)已经和目前的HelioX10(MT6795)相差不大，当然客观上来说也会有略微的差距，从性能成绩来看基本控制在15%的差距以内，但功耗部分却有显著提升，例如MT6755的功耗只是上一代产品MT6752的70%，而考虑到去年MT6752已经成功逼退骁龙615成为中端市场的耀眼之星，相信今年初的MT6755会在中端市场持续发力，甚至有可能和HelioX10(MT6795)同台竞技。

另外HelioP10(MT6755)的另一亮点则是支持全网通，而也是继MT6753/6735之后的第二代全网通产品，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/GSM/CDMA1X七模网络，并且还升级至LTECat.6的特性，包括300/50Mbps的上下行速率以及双载波聚合，全面支持今年将推广的4G+技术，无疑又是一款高性价比的全网通芯片。从目前来看，它的锋芒甚至已经超越了同门的HelioX10(MT6795)，成为今年中低端市场的新宠。

至于大家关心的产品方面，目前已发布的有联想乐檬K5Note、金立W909等，而后续还包括乐视、魅族、TCL、酷派等厂商都会陆续推出相关产品，预计上市时间会在3到4月之间。至于大家关心的价格方面，考虑到HelioP10(MT6755)的定位，相关的售价应该不会太高。

芯片名称：高通骁龙652，具体型号MSM8976

上市时间：2016年第一季度

代表作品：三星GalaxyA9、vivoX6SPlus、努比亚Zxmini系列新品(未发布)

神句点评：全面替换骁龙615，中高端市场爆款芯片。

如果说2016年最值得期待的芯片产品，或许答案并不是高通骁龙820。来自中端系列的骁龙652将成为今年的黑马产品，而主要原因在于其优秀的性能和综合实力，提供给中端价位的产品近乎高端旗舰的综合体验。而骁龙652也被高通称之为“第二代64位处理器”，全面取代去年的骁龙615系列，预计又会有一大波机型正在路上。

之所以给予骁龙652如此高评价的原因在于它虽然是骁龙6xx系列，但实际上它比以往的产品拥有更强的技术特性，例如在架构上使用了4xA72+4xA53的组合搭配，要知道目前的骁龙810和三星Exynos7420也都只是4xA57+4xA53的组合，所以实际上骁龙652提供了更为强大的设计架构。另外图形方面也搭载了全新的Adreno510芯片，支持包括OpenGLES3.1、CL2.0full、DirectX12以及曲面细分等新特性，并且采用UBWC(通用带宽压缩)”技术，整体性能不容小觑。

例如在知名图形跑分软件GFXbench中，骁龙615所集成的Adreno510在ManhattanOffscreen(曼哈顿离屏)项得到了13FPS的成绩，1080pT-RexOffscreen(霸王龙离屏)也得到了31.2FPS的成绩，虽然稍落后于骁龙810集成的Adreno430，但基本已经和骁龙808(Adreno418)持平了。另外性能部分，安兔兔跑分也突破75000分，在目前的中端芯片中几乎完胜，并且和高端芯片差距也越来越小。

▲高通晓龙652集成的Adreno510图形处理器表现抢眼，几乎已经和骁龙808持平

网络方面一直是高通的优势所在，所以骁龙652也集成X8LTE基带，所以将会支持全网通、4G+、VoLTE语音技术等。另外值得一提的是，它的上行还达到了Cat.7的标准，至于下行则是Cat.6，并且对双通道20MHz载波聚合的支持，可实现最高300Mbps的下载速度。此外基于MU-MIMO天线技术的802.11ac新标准也全新登场，整体改进部分非常明显。

不过我们还是需要客观说明的是，虽然骁龙652的表现抢眼，但其定位依旧是中端系列，所以即便它拥有有更为强劲的架构表现，但在工艺方面却依旧是28nm制程。在目前20nm渐成主流，甚至16nm开始集中铺路的现状下，基于28nm制程的芯片难免有些落伍，而这也是它的不足之处。但考虑到和骁龙6xx系列前几代产品的比较，骁龙652显然还是有很大的提升，甚至已经超越了前两年的旗舰芯片。让中端产品体验到高端旗舰的体验，相信这也是骁龙652芯片最大的亮点。

▲搭载骁龙652的产品今年将迎来爆发式增长，图为使用该平台的三星GalaxyA9(图片来源于网络)

具体产品方面，目前搭载骁龙652的产品已经确定有三星GalaxyA9、vivoX6SPlus，但随后将会迎来爆发式的终端新品，包括中兴、OPPO、努比亚、酷派、TCL等，相信会迎来去年骁龙615系产品的全面升级和替换。至于售价方面，考虑到每个厂商的目标市场和人群有所不同，很难有精准的定论。但参考整体的芯片定位和去年的市场策略，个人预计售价在2000元至3000元左右。

芯片名称：高通骁龙820，具体型号MSM8996

上市时间：2016年第二季度

神句点评：移动终端最强芯片，当下再无二者。

我们可以用几个数词来简单了解下这款芯片的特性，14纳米FinFETLPP制程工艺、高通首款64位4核处理器、Kryo自主架构、比骁龙810性能提升至多两倍、能效提升两倍、图形性能相比上代提升40%、数字信号处理器性能提升至多两倍、能效提升至多10倍，此外安兔兔跑分13万、GeekBench单线程2500分以上等，不可否认，这确实是一款变态级的处理器。

当然具体参数部分我们就不冗述了，不过针对骁820使用的自主Kryo架构还是有必要重新回顾下。实际上Kryo是高通自主的四核心设计，最高主频达到2.2GHz。另外和以往有所不同的是，此次骁龙820采用了2x2.2GHz+2x1.5GHz的设计，采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，而这对于用户层面的好处就是可以有效调用处理器，实现性能的使用最大化，另外在功耗方面也相比公版的多核设计更加优秀，解决了漏电功耗较高的问题。

另外高通骁龙820所使用的Adreno530图形处理器实际上也是一大亮点，首先Adreno530较上一代骁龙810所使用的Adreno430总体提升40%，并且在功耗方面也降低40%，考虑到骁龙810在图形方面已经非常强劲，而骁龙820再此基础上的提升无疑是令人惊喜的，而它也有了与AppleA9正式对决的实力。具体参数方面Adreno530支持OpenGLES3.1+AEP、OpenCL2.0和Vulkan等多种接口标准以及64bit虚拟寻址，再加上更先进的14nm工艺以及全新的Kyro架构，3D图形和游戏方面势必会成为其他芯片无法比拟之处。

除了性能和图形外，高通骁龙820在网络方面的表现堪称变态级，搭载了X12LTEModem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行3x20MHz的三通道载波聚合，上行方面也支持2x20MHz的双通道载波聚合，并且在原有支持802.11acMU-MIMO的基础上，率先实现了对802.11ad规格的支持，而且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。

以如何看待骁龙820这颗旗舰级芯片?经过这几年市场的良性演进，八核十核乃至更多核心已不再是赢得市场掌声的利器，而高通也在这块领域上重新找回了自己，重新夺得芯片霸主的领头地位。可以说是骁龙820可以是目前市场上可被大多厂商所使用的最强移动芯片，目前已确定有数十款旗舰产品将搭载高通骁龙820平台，包括三星GalaxyS7、小米5、HTCOneM10、索尼XperiaZ6等等，大多都会在第二季度发售(基本都在4月后)，而其中最大的赢家无疑是深耕芯片领域已久的高通公司。

芯片名称：三星Exynos8890

上市时间：2016年第二季度

代表作品：三星GalaxyS7(区域版本)、魅族PRO系新品

神句点评：三星不给高通好脸色看，谁都想当第一。

如果说骁龙820是今年最强的移动芯片，那其最大的竞争对手无疑就是三星Exynos8890。考虑到去年的三星Exynos7420芯片就已经远远抛开骁龙810等竞争对手，并夺得年度性能最强的移动处理器，所以三星Exynos8890的表现令人万分期待，而其也首次使用了自主“Mongoose”(猫鼬)架构，并带来了诸多新特性，力求与骁龙820力拼到底。

根据三星官方公布的信息，三星Exynos8890处理器采用三星14nmFinFETLPP工艺，芯片内部采用四个自主64位Mongoose(猫鼬)CPU核心(主频2.3GHz)，和高通一样都使用了自主定制架构。但与高通骁龙820不同的是，三星Exynos8890还搭配了四个Cortex-A53公版核心(主频1.56GHz)，所以实际上是猫鼬与A53混搭的HMP异步混合架构(big.LITTLE方案)，其中前者负责高性能，后者则保证高能效。根据三星的数据来看，Exynos8890的综合性能比Exynos7420提升了30%，能效提升10%，而这点从其单线程1900分的成绩也可看到些许(骁龙820单线程为2500分)，而由于其架构因素，在多线程方面则有望创造新高。

图形处理器方面，由于三星在去年年终与ARM签署了GPU长期合作协议，所以理论上未来所以的Exynos系列芯片都会采用来自于ARM的MaliGPU。目前Exynos8890也已经使用Mali-T880MP12，高达12个核心是其亮点，而这也吊打了目前的麒麟950和HelioX20(二者皆为Mali-T880MP4)，也正是由于GPU核心数的成倍增长，再加上工艺的再次提升，使得三星Exynos8890在图形性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。

当然在网络方面三星也不甘示弱，通信基带方面的进步也同样令人赞叹，目前Exynos8890集成的LTE基带已经支持高达Cat.12600Mbps的下载速率，并且上行速率也高达Cat.13150Mbps标准，而对于以网络为专长的高通无疑又是一大打击。不过在大家关心的全网通制式方面，三星目前并没有相关的技术，不过参考去年Exynos7420的做法，或许会单独使用高通的基带，以此来实现对全网通的支持。

从三星Exynos8890其实可以看到，无论是高通还是三星实际上都在对芯片进行二次定制和优化，不断提升单核的性能和图形的表现是二者的共通点，而这背后则是对CPU内核的定制，更长远来看是对芯片产业的有效控制，我们无法用简单的答案去判断这两个芯片的优劣，但不可否认的是，无论是高通骁龙820还是三星Exynos8890，相信都给用户提供了优秀的选择，只是前者面向大众市场，而后者或许只应用在三星系产品上。

芯片名称：三星Exynos8870

上市时间：2016年第二/三季度

代表作品：或为魅族PROmini系新品

神句点评：公开市场发售，三星也要卖芯片。

▲三星S7将会配备Exynos8890处理器，而exynos8870将会提供给魅族、联想等国产品牌

所以在产品方面实际上还蛮单一的，使用三星Exynos8890处理器的自然就是三星GalaxyS7以及后续的衍生版本，预计将在第二季度开卖，初期并没有公开发售处理器的可能，后期应该会继续提供给魅族Pro系列新品。至于Exynos8870，既然打算在公开市场发售，应该会有多个厂商推出相关中端产品，目前呼声比较高的有魅族Promini系列新品、联想、金立等国产品牌，个人预计最快也要等到第三季度了。

芯片名称：联发科HelioX20，具体型号MT6797

上市时间：2016年第二季度初

神句点评：千元级旗舰芯片，绝对你够用。

去年的HelioX10(MT6795)取得了不错的成绩，而新一代HelioX20(MT6797)在前代的基础上升级了架构和核心，并继续攻坚“核战争”，带来了高达十核的处理核心，成功打出世界首款十核处理器的营销口号，相信又会有一大波国产厂商采用这种方案。

从内部来看，HelioX20(MT6797)实际上是使用了3个Cluster(簇)，你可以简单理解为三个线路组成和构成了十核。在这三个处理器簇之中，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个高性能的2.5GHz的双核心A72处理器，而为了让这样的三簇处理器正常运行，联发科甚至还研发了一个定制的互联IP，联发科将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。所以实际上HelioX20(MT6797)的处理器模式是2xA72+4xA53+4xA53,达到所谓十核的概念。

这样的设计显然让HelioX20(MT6797)在多核性能方面占尽优势，根据现有的跑分成绩来看，它在GeekBench下的单核性能已经达到2100分左右，而多核性能的跑分更是高达7000分，而这样的成绩甚至一举超过高通骁龙820、三星Exynos8890，令人咋舌!所以我们首先是要肯定的是，联发科HelioX20(MT6797)从处理器性能方面来说确实是一颗非常优秀的芯片。

虽然在设计方面HelioX20(MT6797)达到了十核心的概念，并且也使用了高性能的A72核心，但不得不说其在GPU图像方面的搭配还是令人有些许唏嘘。HelioX20(MT6797)搭载了Mali-T880图像处理器，尽管和三星Exynos8890、麒麟950为一个系列的产品，但其却使用四核700MHz的设定，而这和Exynos8890的12核有非常之大的差距，更何况是高通骁龙820的Adreno530，尽管目前没有太多的测试成绩，但考虑到联发科系列芯片向来在图像方面没有太多的惊喜，难免又是一颗“高(处理器性能)低(图像性能)型”芯片。

但对于用户来说，实际上HelioX20(MT6797)的图像芯片性能还是能满足绝大多数的需求的，根据联发科自己公布的信息来看，HelioX20的图形性能相对于HelioX10(PowerVRG6200)有40%的提升，且功耗也降低了40%。考虑到之前HelioX10芯片在图形方面就已经有不错的表现，实际HelioX20还是值得认可的。

至于在基带方面，HelioX20(MT6797)也颇具亮点，内置了包括CDMA2000在内的全球全模调制解调器，并且支持LTECat.6标准，下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps。另外还拥有载波聚合技术，全面支持4G+，此外还集成了802.11ac，并且相对于上代产品还降低了30%的功耗，可以说联发科在高端芯片上的重大突破，而这对于联发科进军美国市场，以及协助友商进军海外市场有重大的突破，相信明年将会有一大波使用该芯片的国产品牌陆续出海。

▲目前已经可以确定魅族MX6、乐视2等多款产品会使用HelioX20处理器

根据目前的信息来看，HelioX20(MT6797)的终端产品将会在今年第二季度初上市，具体产品将有魅族、乐视、TCL、金立等等，而其也将竞争对手锁定骁龙820和三星Exynos8890，并且依靠更低的价格获得消费者的认可，虽然这几款旗舰芯片各有所长，但不可否认的是HelioX20将在中高端市场持续发力。

芯片名称：联发科HelioP20

上市时间：2016年第四季度

代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等相关新品

神句点评：16nm加持，联发科又一重磅神器。

▲联发科2016年新品路线规划图，其中HelioP20将率先搭载16nm芯片

根据目前曝光的联发科芯片路线图来看，HelioP20将会采用8核Cortex-A53架构，最大频率为2.3GHz，此外还集成2400万像素ISP图像处理器，支持1080p级分辨率。网络方面则支持Cat6基带，性能方面联发科表示全新制程工艺的HelioP20的CPU性能将提升15%，而GPU性能提升50%，并且功耗降低了25%，个人预计最快将在2016年第四季度上市。产品方面参考目前的合作，应该联想、TCL、金立等国产品牌会率先发售。

芯片名称：联发科HelioX30

上市时间：2017年第一季度

代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等2017年新品

神句点评：16nm加持，联发科终极大杀器。

当然目前也有消息表示，联发科HelioX30是一款由四核2.5GHz的A72核心+双核2.0GHz的A72核心+双核1.5GHz的A53核心+双核1.0GHz的A53核心组成，由4个处理器簇连接，依旧是一款十核心处理器，不过目前尚未得到进一步证实。

除了这两款重量级产品，联发科今年还有MT6750/T、MT6738这样的产品问世，其中前者为8核1.5GHz的Cortex-A53架构，而后者则是4核Crotex-A53架构，都支持LTECat.6标准，至于还有更入门级的MT6737(四核)，这几款产品应该都是面向入门市场。

实际上2016年的芯片市场还远不止文中所提及的，包括高通还会推出骁龙21x、43x、骁龙6xx等系列;而华为旗下的海思在今年也会有更进一步动作，例如麒麟95x、麒麟6xx系列都会更新;此外苹果A10处理器也将会在今年的iPhone7中亮相。整体来看，今年的芯片市场将异常热闹。

▲2016年的芯片将拥有更高的制程工艺，并且在处理器核心上更加强大

（本文来自52RD）