电子元件型号(电子元件型号参数查询工具)

电子元件型号参数查询工具

电子元件7812是指三端稳压集成电路IC芯片元器件，适用于各种电源稳压电路，输出稳定性好、使用方便、输出过流、过热自动保护。

?适用范围广

电子元件7812适用于各种电源稳压电路，使用范围广泛。

?输出稳定性好

电子元件7812的输出稳定性好，能够保证电源输出的稳定性。

?使用方便

电子元件7812使用方便，能够满足用户的使用需求。

?过流、过热自动保护

电子元件7812具有过流、过热自动保护功能，能够保护电源的安全使用。

?电气特性

三端稳压集成电路lm7812的电气特性包括MC7812、LM7812等，具体测试电路、温度、电流、电容等参数需要参照说明书。

电子元件型号选择0

三极管可以用价廉物美的9014和9015，除VT2用9015外，其他的全部用9014，两只二极管用4148即可，继电器根据你负载的功率和电路供电电压来选择，比如1000W以的负载选择耐流10A的即可，B是压电陶瓷片，一般直径1.5厘米或者以上的就行了！直径小了的灵敏度不够。

贴片元器件代码/型号反查来自及应用大全的目录0

第一部分贴片元器件基础知识11.1贴片电阻器11.1.1贴片电阻器的阻值和公差标注方法11.1.2常见贴片电阻器介绍31.1.3贴片电阻器的使用51.2贴片电容器61.2.1贴片电容器的容量和公差标注方法61.2.2常见贴片电容器介绍71.2.3贴片电容器的使用101.3贴片电感器111.3.1贴片电感器电感量的标注方法111.3.2常见贴片电感器介绍111.3.3贴片电感器的使用121.4贴片二极管131.4.1贴片二极管的型号、结构及标注131.4.2常见贴片二极管介绍151.5贴片晶体管和贴片场效应管191.5.1贴片晶体管的型号识别191.5.2贴片晶体管及场效应管介绍191.6贴片稳压IC221.6.1五脚稳压IC221.6.2六脚稳压IC22第二部分常用贴片元器件代码/型号对照及参数232.1使用说明232.1.1贴片元器件代码的提取232.1.2如何区分相同的贴片元器件代码232.1.3贴片元器件代码的其他形式242.1.4速查表各栏内容说明242.2代码-型号-技术参数速查表2602613726538049551106124713981499160A171B190C205D220E232F242G252H260I269J272K277L290M304N313O322P324Q341R344S363T374U389V395W401X421粮密孔研娘什牛Y435Z4492.3贴片元器件引脚排列与功能4672.3.1引脚排列与功能示意图4672.3.2引脚功能速查表4732.4贴片元器件代码标注方式示意图4822.5常用贴片元器件封装形式示意图4862.6生产厂商索引496

电子元件的型号是什么

晶体管

电路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什么电子元件？

1、印刷电路板上tp,l,q代表二极管。

2、二极管，（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断 （称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

3、印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

电子芯片型号有哪些？

电子IC SOT-353、SOT25、SOT-23-5的区别：

1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5较小；

2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；

3、SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。

IC芯片将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。IC是直读芯片，作用是机器语言要通过IC芯片进行解码。不同尺寸的封装的IC芯片适用于不同尺寸的模型，要根据需求选型。

扩展资料

IC封装形式

集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式和表面安装式两种。这几种封装形式各有特点，应用领域也有所区别。

（1）金属封装

金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高，但安装不够方便、成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有T型和K型两种。

（2）陶瓷封装

采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型和双列直插型，国外一般称为DIP型。

但扁平型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长，现在被引脚较短的SMT封装所取代，已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA形式。

（3）塑料封装

这是最常见的封装形式，最大的特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定塑料封装的形式可分为扁平型(B型)和直插型(P型)两种。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高,电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。

现在,国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。

为了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封装形式。但为了限制温升并有利于散热，通常采用PV-DIP形式的封装,同时封装一块导热金属板，以便于加装散热片。

参考资料来源：百度百科-IC芯片