载带型号(载带型号1007-4)

载带p2

在选型设计过程中如果不是对元器件非常熟悉容易搞错器件。完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。

忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些用处：

1、区分细节性能比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

2、区分器件等级和工作温度比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

3、区分器件封装形式比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

4、区分订货包装方式比如，TI公司的基准电压芯片TL431CD，如果要求是按盘装（2500PCS/盘）的采购，那么必须按TL431CDR的型号下单，这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则，按TL431CD下单，买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。

5、区分有铅和无铅比如，ON公司的比较器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封装），如果要用无铅型号，必须按LM393DG下单，这里的后缀“G”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。

后缀可能还有其他特殊的用处，总之，后缀的信息不能省略，否则买回来的可能就不是你想要的物料。

不同的公司的前缀和后缀可能是不同的（也有少数公司的一些前缀后缀一致），这需要参考实际选用厂家的具体情况。

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。

一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：

有些IC型号还会有其它内容：

该产品的状态

举例：EP2C70AF324C7ES：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pinFBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX232ACPE+ ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品

目前国际上没有统一的标准，各半导体制造商都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品有不同的命名方式

TI3、TI品牌电子芯片命名规则：

无后缀——普军级

后缀J/883——军品级

后缀BCP/BE——军品级

后缀BF3A/883——军品级

后缀BF——普军级

后缀：CP——普通级、IP——工业级、MJB/MJG/883——军品级

后缀带D——表贴

TMS320系列——DSP器件

MSP430F——微处理器

前缀：ADS——模拟器件；INA/XTR/PGA等——高精度运放

后缀：U——表贴、P——DIP封装、B——工业级、PA——高精度

前缀：ADS——模拟器件；INA/XTR/PGA等——高精度运放

后缀：U——表贴、P——DIP封装、B——工业级、PA——高精度

以一个完整的型号讲解下器件命名规则：

SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R

4 特殊功能

空=无特殊功能 

5 位宽

空=门、MSI和八进制 

6 选项

空 -- 无选项

2--输出串联阻尼电阻4--电平转换器25--25欧姆线路驱动器

7功能

244--非反向缓冲器/驱动器 374--D类正反器 573--D类透明锁扣 640--反向收发器

8 器件修正

空=无修正

9 封装

D,DW--小型集成电路(SOIC) DB,DL--紧缩小型封装(SSOP) DBB,DGV--薄型超小外形封装(TVSOP) DBQ--四分之一小型封装(QSOP) DBV,DCK--小型晶体管封装(SOT) DGG,PW--薄型紧缩小型封装(TSSOP) FK--陶瓷无引线芯片载体(LCCC) FN--塑料引线芯片载体 (PLCC) GB--陶瓷针型栅阵列(CPGA) GKE,GKF--MicroStar?BGA低截面球栅阵列封装(LFBGA) GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列(VFBGA) HFP,HS,HT,HV--陶瓷四方扁平封装(CQFP) J,JT--陶瓷双列直插式封装(CDIP) N,NP,NT--塑料双列直插式封装(PDIP) NS,PS--小型封装(SOP) PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ--超薄四方扁平封装(TQFP) PH,PQ,RC--四方扁平封装(QFP) W,WA,WD--陶瓷扁平封装(CFP)

10 卷带封装

DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。

命名规则示例： 对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBR LE--左印（仅对于DB和PW封装有效） R--标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效） 就载带、盖带或卷带来说，指定了LE的器件和指定了R的器件在功能上没有差别

4 特殊功能

空=无特殊功能 

5 位宽

空=门、MSI和八进制 

6 选项

空 -- 无选项

2--输出串联阻尼电阻4--电平转换器25--25欧姆线路驱动器

7功能

244--非反向缓冲器/驱动器 374--D类正反器 573--D类透明锁扣 640--反向收发器

8 器件修正

空=无修正

9 封装

D,DW--小型集成电路(SOIC) DB,DL--紧缩小型封装(SSOP) DBB,DGV--薄型超小外形封装(TVSOP) DBQ--四分之一小型封装(QSOP) DBV,DCK--小型晶体管封装(SOT) DGG,PW--薄型紧缩小型封装(TSSOP) FK--陶瓷无引线芯片载体(LCCC) FN--塑料引线芯片载体 (PLCC) GB--陶瓷针型栅阵列(CPGA) GKE,GKF--MicroStar?BGA低截面球栅阵列封装(LFBGA) GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列(VFBGA) HFP,HS,HT,HV--陶瓷四方扁平封装(CQFP) J,JT--陶瓷双列直插式封装(CDIP) N,NP,NT--塑料双列直插式封装(PDIP) NS,PS--小型封装(SOP) PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ--超薄四方扁平封装(TQFP) PH,PQ,RC--四方扁平封装(QFP) W,WA,WD--陶瓷扁平封装(CFP)

10 卷带封装

DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。

命名规则示例： 对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBR LE--左印（仅对于DB和PW封装有效） R--标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效） 就载带、盖带或卷带来说，指定了LE的器件和指定了R的器件在功能上没有差别

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载带宽度规格

安全带数量是根还是付

载带型号1007-4

包括8mm载带、12mm载带、16mm载带、24mm载带、32mm载带、44mm载带、56mm载带、72mm载带、88mm载带

载带规格书

载带(CarrierTape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

载带用途

以下编码仅供参考：85429000.00其他集成电路及微电子组件零件85429000.00非接触式IC卡封装载带85429000.00非接触卡天线层85429000.00IC卡基85429000.00LCD驱动电路85429000.00MTC全控模块梁85429000.00外表封装型压力芯件85429000.00半导体别离器件85429000.00半导体集成电路封装外壳85429000.00TO型集成电路外壳85429000.00集成电路封装压力芯件85429000.00集成电路盖板85429000.00集成电路管座85429000.00集成电路接触片85429000.00集成电路框架85429000.00集成电路引线框架85429000.00集成电路散热片85429000.00夹杂集成电路管脚85429000.00夹杂集成电路外壳85429000.00德律风机电路85429000.00电力电子器件组合件85429000.00电视机电路85429000.00电子模块85429000.00电子元件产物85429000.00铁基板85429000.00声响电路85429000.00引线脚85429000.00引线85429000.00遥控器电路85429000.00模块用铝型材散热器85429000.00模块针85429000.00奶键合金丝85429000.00模板插槽85429000.00接触式IC卡封装载带

一次性全上，具体的是哪一种IC自己对了。

载带设计标准

这个问题得看你的胶盘是放什么型号的载带，不同的载带放到胶盘里所能缠绕的长度是不一样的。比如7寸胶盘放5730载带大概可以装14.8米。

载带是什么

|生|产|厂|家为|您专|业解|答：一、分层带输送带价格厂家一般按平方计算，公式：一米带的平方数=带宽m*【（上胶厚度mm+下胶厚度mm）/1.5+布层数】，例如输送带规格型号为CC/EP800*6（4.5+1.5）普通输送带，CC/EP代表材质为棉帆布/聚酯帆布，800是带的宽度800mm，6是线的层数，4.5+1.5分别是上胶和下胶的厚度，若单价为25元/平方，那么按照公式计算每米带的价格为：25*8=200元/米。二、织物整芯阻燃输送带就是单价*带宽*带长三、钢丝绳芯输送带价格厂家一般也按平方计算，公式：一米带的平方数=带宽m*（上胶厚度mm+下胶厚度mm+钢丝绳直径mm）/1.5，括号中的数据在国家标准都有规定。例如输送带规格型号为ST1250B1200mm的价格，st代表钢丝，1250为整体带的拉伸强度，1200为带宽1200mm，标准中规定此带上胶厚度为6mm，下胶厚度为6mm，钢丝绳直径为4.5mm，若单价为45元/平方，那么按照公式计算每米带的价格为：45*11=495元/米。以上为三种常见输送带的价格计算。扣|扣|号5252后面为69851,电|化：18713后面为220058