amd主板型号大全(AMD主板型号大全)
amd主板型号有哪些
我来说一下吧，不是复制来的哦！第一，770主板7系列的入门独立显卡平台，早期是用770北桥和SB600南桥，目前南桥普遍升级至SB700，人气价位399到499，官方不支持交火，但是大多数厂商破解BIOS后能支持16X＋4X的交火，目前普遍搭配4600系列显卡。第二，780G整合平台，整合HD3200显示核心，相当于HD2400，GF8400独立显卡，北桥780G南桥SB700，人气价位399到499。可以和HD2400，HD3400独立显卡混合交火，但是不实用。部分支持破碎交火，即混合交火和交火都可以，支持8X+8X的，部分有板载显存的普遍是GDDR2的2.5ns的颗粒。第三，790X定位中高端和高端，599到千元。能8X+8X交火，目前南桥普遍升级到SB700部分用上了SB750。第四，790FX.定位旗舰，支持三卡交火，双16X或者三8X。价格昂贵。第五，790GX用了北桥790GX南桥SB750整合了HD3300显示核心，性能相当于HD3450和GF9300级别的独立显卡，部分板载GDDR3显存，其他，如交火功能部分主板拥有，人气价位599至799。另外有780V主板，是780G的缩水版本，阉割了硬解码，集成了HD3100显示核心，普遍为399块，不建议买。770主板建议七彩虹断剑770，捷波X-blue的770主板，都是399块。780G技嘉，微星，华硕的499块。790X，强烈推荐捷波悍马HB-03ultra！！！六相供电，南桥是SB750！599块。790GX，790FX个人不是很推荐。
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AMD平台的主板型号分类主要分为发烧至尊（trx40，x399）、高端旗舰（x570，x470，x370）、中端主流（b550，b450，b350）和低端入门（a320，a520）。这些分类主要是根据主板的档次和适用用户群体来进行划分的。
其中发烧至尊是最高档次的主板，适用于对性能要求极高的用户。高端旗舰主板则是针对高端用户群体，具有较好的性能和扩展性。中端主流主板则是针对一般用户，性价比较高。而低端入门主板则是针对预算较低的用户，价格较为实惠。
除此之外，AMD主板还可以根据其尺寸进行分类，主要有四种常见版型：E-ATX加强型、ATX标准型、M-ATX紧凑型、MINI-ITX迷你型。不同尺寸的主板适用于不同的机箱和扩展需求。
主板和cpu对照一览表
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amd主板型号大全图
近几年,Intel、AMD各自平台的芯片组主板型号越来越多,而且相似度越来越高,都是一个字母加三个数字(末尾基本都是0),别说普通用户,就连很多高端玩家也经常被搞混。
其实问题的根源在于AMD锐龙平台诞生后,芯片组命名故意截胡Intel,直接套用对方的命名体系,甚至抢先“预定”了人家的下一代命名,迫使Intel不得不调整规则,结果越来越乱。
这个暂且按下不表,今天只说如何区分。影驰制作了一张信息图,看完详细大家再也不会弄错了。
Intel芯片组分为四个等级,从高到低分别是X、Z、B、H。
X:专业级或者说发烧级,仅限HEDT桌面发烧平台,搭配后缀X、XE的处理器。
Z:高端级,主流桌面最高型号,支持超频等各种特性,一般搭配后缀K、KF的处理器,i9/i7为主。
B:主流级,不支持超频(最新B560开放内存超频),一般搭配后缀F或者不带后缀的处理器,i5/i3为主。
H:又分为两种,一是Hx10,入门级,不支持超频,一般搭配后缀F或者不带后缀的处理器,i3/奔腾/赛扬为主。
二是Hx70,定位低于Z但高于B,不支持超频,但存在感不强,相关主板并不多。
AMD芯片组分为三个等级,从高到低分别是X、B、A。
X:专业级或者发烧级,支持超频等各种特性,又分为两种,一是X399、TRX40这种,搭配线程撕裂者家族,二是Xx70系列,一般搭配后缀X的处理器,锐龙9/7为主。
B:主流级,支持超频,一般搭配锐龙7/5/3。
A:入门级,不支持超频,一般搭配锐龙3、速龙。
大家应该注意到了,Intel、AMD芯片组都有X、B系列,其中AMDX对标IntelX/Z,AMDB对标IntelB,后者尤其乱。
但只要记住,B开头的芯片组,第二位数字是5的都属于AMD(B350/B450/B550),第二位数字是6的都属于Intel(B360/B365/B460/B560),就不会错了。
X系列中,发烧级平台中的X99、X299都是Intel,X399是AMD,不过还好AMD很快意识到了自己带来的混乱,X399之后放弃了X499的叫法,改名为TRX40,虽然更复杂但至少不会乱。
其他Xx70系列,都是AMD的。
内容来源：快科技
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最近AMD新推出了B550系列主板,市面上就有X570,B550,B450和A320这4款主板可供选择,今天小编就来讲一讲如何给我们的AMDCPU匹配最佳的主板。
AMD的AM4全家桶人尽皆知,加上即将要发布的APU,AM4接口已经有整整7代产品了。
通俗地讲，APU是把CPU和GPU通过特定技术，完美地整合在一起，协同计算、彼此加速。AMD正是通过这样的技术，把CPU和GPU融合在一起。
其中CPU包含：
以1800X为代表的14nm制程的第一代锐龙CPU
以2700X为代表的12nm制程的第二代锐龙CPU
以3950X为代表的7nm制程的第三代锐龙CPU
APU包含：
以9800为代表的28nm制程的第7代APU
以2400G为代表的14nm制程的第一代锐龙APU
以3400G为代表12nm制程的的第二代锐龙APU
以7nm制程的第4代锐龙APU了,7世同堂，实属良心行为。
明年AM4还有最后一代新的CPU,如果各位对于未发布的CPU和APU有想法的,建议购入500系列主板。
像最近发布的B550系列主板,都可以做到所有锐龙CPU和APU的全兼容,虽然AMD放出小道消息说会为B450做新CPU支持,但是从来没有被官方证实过,说不定只是厂商清库存的小伎俩。
由于AMD的采用的用是SOC架构,芯片组只是一个USB,SATA和PCIE接口的扩展,所以各种接口的数量是不同芯片组的之间最大的差别。
像X570系列主板,最多可以支持到8个2代USB3.2,再加上CPU拉出来的4个2代USB3.2接口,一共可以做到12个2代USB3.2(10Gb高速接口),再加上4个USB2.0和8个SATA口,足够满足各种场合的外设使用需求。
B550芯片组就把6个10Gb的2代USB3.2降格为5Gb的1代USB3.2接口,但数量并没有减少,对平常使用影响不大。最后看A520,它是成本最低化的一种产品,不管是USB的数量还是SATA数量都有大规模的减少,只能保证你最基本的使用,如果你的外设数量比较多,建议不要考虑A520。
首先,和Intel一样,AMD的芯片组也会对超频有一些限制。X系列和B系列都可以很好的支持超频,A系列对CPU和APU就完全不支持超频了.但是它仍然可以对内存进行超频,这是AMD比较厚道的一点。
特别需要了解的是,因为A系列不支持CPU的超频,所以CPU自带的PBO功能也就失效了。
PBO全称是PrecisionBoostOverdrive,它能在安全的电压、安全的温度之内尽可能的增加处理器功耗，突破功耗墙限制，让处理器运行在更高的频率上，发挥出更强的性能。
网上有很多达人对PBO进行了研究,也提供了很多参数供大家去设置,小编在这里建议大家不要去随意设置PBO,因为错误的设置PBO不但不会有任何提升,反而会限制整个平台的性能。
最近呢某硕放出了performanceenhancer功能,在BIOS下进行设置，利用PBO来解锁功耗墙,在保证平台安全正常使用的前提下,最多可以提升10%的性能,堪称黑科技。
PCIE4.0又是AMD引入到桌面平台的,这是一个里程碑式的跨越。X570所有PCIE插槽都支持PCIE4.0。
B550只有CPU拉出的PCIEX16和M.2是PCIE4.0的，其他PCIE插槽都是3.0的。
剩下的B450/A520/A320都统统不支持PCIE4.0。
现在市面上的PCIE4.0设备主要有两大类,第一类是固态硬盘,以群联(PHISON)主控为主,花2000大洋就可以体验读取5000/写入4000的超速驾驶快感,还是相当值得的,土豪朋友们可以出手尝试。
第二类设备就是AMD5000系列显卡,可能PCIE4.0是AMD显卡的第一步尝试,小编测试了5700XT,不管是跑在PCIE4.0还是PCIE3.0,看起来对性能并没有太大的影响。
鉴于市面上PCIE4.0的设备并不多，如果对PCIE4.0有兴趣,那建议购买B550尝鲜即可。
最后我们来看下一线品牌的产品价格，X570定位较高,基本看不到低于4位数的产品,当然预算充足的朋友可以选择高贵的ROG和超神系列,毕竟信仰是无价的。
B550刚上市,价格有点偏高,现在大概在600~1500之间,如果对B550有兴趣,小编建议大家再等一等,毕竟它最终是要回归到合理的价格接替原本高端B450型号的,B450仍就会继续保持性价比路线,至于马上要发布的A520将会接替A320掌管低端办公市场。
照例,小编会向大家进行一些装机推荐。
接下来是生产力主机呢,我们的配置需要维持在中等偏上的级别就可以,选择一颗3800X和32G内存搭配一线品牌的主流X570即可满足使用。比如华硕的PRIME系列和微星的MPG系列就可以很好的满足需求。
最后是学生d的游戏学习机,学生d需要不错的性能和最佳的性价比,那一颗3600X或3300X搭配当下最火的TUFGAMING或者迫击炮B450就是最好的选择。再搭配1660S/5500XT等主流性价比显卡以及双通道3200的内存,搬回家玩什么都可以美滋滋。
今天我们的AMD主板就选到这里,如果有什么问题可以在后台留言给我们哦~
amd主板型号大全对照表
随着AMD的新一代锐龙处理器的发布时间临近，越来越多的消息会流出来，当然肯定也会有官方流出的东西，现在AMD官网数据库就自己泄露了4颗即将发布的锐龙7000系列处理器的型号，包括Ryzen97950X、Ryzen97900X、Ryzen77700X和Ryzen57600X。
这事情是VideoCardz发现的，其实此前就有消息说首发的锐龙7000处理器有四款，不过当初猜测首发阵容和现在的锐龙5000一样，会包含Ryzen77800X，结果现在首发的是Ryzen77700X，不过AMD在这方面一直都是挺自由的，在锐龙2000系的时候首发的就是Ryzen72700X，而锐龙1000和3000的时候则是两个型号都有。
首发的四款处理器会是什么规格现在还不大清楚，不过从名字上可以推测Ryzen97950X是16核32线程，Ryzen97900X是12核24线程，Ryzen77700X是8核16线程，Ryzen57600X是6核12线程，根据此前的消息,Ryzen9处理器的TDP应该是170W，至少顶级的Ryzen97950X是这个数值，而Ryzen77700X和Ryzen57600X则应该不会这么疯狂，可能和现在一样是65W，也有可能会高些，而不在首发名单内的Ryzen77800X则应该会在95W到125W之间。
新一代锐龙7000处理器使用Zen4内核，CCD使用台积电5nm工艺打造，全新打造的Zen4内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率，支持AVX-512指令集。IOD芯片采用台积电6nm工艺，IOD整合了DDR5和PCI-E5.0控制器，还有个RDNA2架构的核显。
每次新的科技产品发布之前我们都会看到很多偷跑信息，但是这官网偷跑的还真的挺少见，这次AMD偷跑的是Ryzen7000系列显卡的首发阵容。与上代又有不同的是，本次R7系列首发的是7700X而非上代的X800X系列产品。按照一贯的售价情况，X700系列的性价比会更高一些。但除了首发阵容之外，其他信息并不多，没有规格和性能的曝光，只是纯粹曝光了名字而已，不知道我们期待的核心数增长到底会不会有啊。
AMD的新一代锐龙7000系列距离发布虽然还有一段时间，不过下个月开始他们就要开始做发布前的预热了，8月5日，AMD将和合作伙伴一同举办一场“专家见面会”，届时将展示即将推出的X670E和X670主板。
虽然通常来说这类会议会在产品发布之后才举行，但AMD显然不大可能会在8月5日前发布新的Zen4架构处理器，目前各种消息均指出AMD发布新一代处理器的时间点不会早于9月15日。对于本次活动的描述，AMD也只是说支持Ryzen7000系列处理器的AM5芯片组，并且会介绍AM5芯片的新特性，包括DDR5内存和PCI-E5.0，从描述来看应该还会涉及PCI-E5.0SSD的性能展示。
本次活动除了AMD外，还有来自华硕、技嘉、华擎、微星和映泰的专家在线参与，他们将会介绍各自即将推出的X670E和X670主板，包括首发AM5主板的阵容、规格以及功能等，届时还可能会有锐龙7000处理器的性能展示，不过并没有提及B650主板，所以首发可能只有X670E和X670。
本活动将在北京时间8月5日中午12点举行，活动时长1小时，有兴趣的朋友可以去AMD官网注册。
除了新一代的CPU以外，相搭配的主板产品也即将曝光了，这次的主板阵容也是非常豪华，除了以往定位顶级的X系列——X670主板外，还有更高端一些的X670E系列，据说只有X670E是强制要求使用PCIe5.0Nvme接口的，这可能是我们能体验到PCIe5.0固态最早的机会。除了PCIe5.0以外，据称本次的X670、X670E主板将有望支持USB4，也就是兼容雷电协议的新USB协议，之后在AMD平台上使用的雷电设备将会有更好的支持。不过遗憾的是，这次首发可能不会有B系主板，这是个大问题，不知道实际发售需要等多久。
苹果在今年初发布了全新的MacStudio，搭载了最新的M1系列芯片M1Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能，为MacStudio提供了惊人的计算能力。稍有遗憾的是，苹果第一代M系列自研芯片并没有接管其整个产品线，最为顶端的MacPro依然采用英特尔的Xeon处理器。
近日有行业分析师接受媒体采访的时候表示，苹果早在几个月前就已准备好新款MacPro，采用了定制的M1系列芯片。不过到最后时刻，苹果首席执行官TimCook决定取消发售这款产品，转而等待更为强大的M2Extreme，搭载新平台的MacPro很可能要到明年才会发布。
虽然过去有传言称，苹果将推出新款Macmini，其外形更为轻薄，顶部将采用有机玻璃的设计。由于Macmini和MacStudio之间存在相似之处，未来搭载M2系列芯片的Macmini并不会进行重新设计，很可能只是简单地升级内部结构，避免产品线重合。
此前有媒体报道称，苹果为一系列Mac产品开发的M2系列芯片共有五款，除了已发布的M2以外，还有M2Pro、M2Max、M2Ultra和M2Extreme。其中新款14英寸和16英寸MacBookPro将使用M2Pro和M2Max，Macmini会选择M2和M2Pro，定位更为高端的M2Ultra和M2Extreme则会用于MacPro，不过暂时还不清楚新款iMac将采用哪一款M2系列芯片。
