高通cpu型号排行(高通cpu型号排行表)

高通处理器最新排名

2017骁龙CPU排行榜高通CPU天梯图9月最新版

骁龙821

目前，高通骁龙处理器划分主要分为三个系列，从低到高，分别是骁龙400、600和800系列，如骁龙400系列定位入门、骁龙600系列定位中端主流、骁龙800系列则定位高端。

高通骁龙处理器

看完高通CPU天梯图2017年9月最新版后，一些网友可能会问，为什么作为中端600系列的骁龙660，性能比800系列的骁龙810更强呢？其实也很简单，骁龙660是今年发布的中高端处理器，而骁龙801属于早年发布的高端系列CPU，但如今已经落伍了，性能上相比新架构的骁龙660无优势很容易理解。因此，不能一味的认为，骁龙800系列处理器就一定强于600/400系列，主要还需要看架构或者说是否同代产品，如果是同一代产品，比如都是今年发布的骁龙处理器，800系列则都是强于600系列的。

因此，下面我们先来说说高通今年发布的新骁龙处理器以及一些相关代表机型。

1、骁龙835

高通骁龙835

2、骁龙660

目前骁龙660代表机型：OPPOR11、夏普S2珍藏版。

3、骁龙630

骁龙630

目前，骁龙630代表机型：夏普S2标准版，后续还有不少中端机型会搭载这款Soc。

4、骁龙626

很多朋友可能都只知道骁龙625，但不知道这款骁龙626处理器，其实这款CPU也是高通今年发布的，只不过骁龙625热度过高，这款小升级版的处理器并没有受到太大的关注，搭载该CPU的机型也并不多。

骁龙626版本号为MSM8953Pro，属于625的小幅升级版，主频从2GHz提升到2.2GHz，基带升级为LTEX9，支持蓝牙4.2，其他参数基本一致。同样是14nm工艺、八核心设计、内置GPU为Adreno506、支持QC3.0快充，不同的地方在于主频有所提升，并引入了高通TruSignal天线增强技术，综合性能相比骁龙625提升约10%。

目前，骁龙626代表机型：坚果Pro高配版、三星C5、C7Pro。

5、骁龙450

今年6月份，高通正式发布了全新骁龙450处理器，作为骁龙400系列目前最强的一款产品，在工艺与性能方面相比此前的骁龙435都有了较大的提升，性能直逼骁龙625，是一款目前综合性能表现最佳的骁龙400入门系列处理器。

骁龙450

骁龙450基于先进的14nm工艺，依然是八核A53架构设计，主频提升到了1.8Ghz、GPU升级为和骁龙625一样的Adreno506、基带升级到X9LTE、DSP升级为Hexagon546、新增USB3.0与双摄像头支持，并支持QC3.0快充技术。

对于今年购机的朋友来说，优先关注以上新款处理器即可，而一些的去年CPU也有一些依旧热门的，如骁龙821、骁龙653/652、骁龙625、骁龙435等等，在高、中、低市场依然有着一定的关注度。

结语：

高通cpu型号排行榜天梯图

高通骁龙处理器最新排名依次为骁龙8Gen2、骁龙8＋Gen1、骁龙8Gen1、骁龙888＋、高通骁龙888、高通骁龙870、骁龙865＋、骁龙865、骁龙7Gen1、骁龙860等。

1、骁龙8Gen2

采用台积电4nm工艺，搭载Adreno740GPU，搭载8核CPU，超大核主频提高到3.36GHz，4大核主频为2.80GHz，3小核为2.02GHz。

2、骁龙8＋Gen1

采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1＋3＋4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。

3、骁龙8Gen1

骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex—X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex—A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex—A510的1.8GHz高效内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

4、骁龙888＋

CPU采用1×2.84GHz（ARM最新CortexX1核心）＋3×2.4GHz（CortexA78）＋4×1.8GHz（CortexA55），GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。

5、骁龙888

骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1×2.84GHz（ARM最新CortexX1核心）＋3×2.4GHz（CortexA78）＋4×1.8GHz（CortexA55），GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。

6、骁龙870

骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核＋三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，WIFI芯片仅支持到FastConnect6800。GPU为Adreno650。

高通cpu 排行

骁龙888是王者，往下870865，7系列的高通就是中低端入门机型所使用的

高通cpu规格表

最好的是836和835。手机cpu的优缺点很多是相对的。整体来说性能强、主频高的耗电易发热，而性能不强、频率较低的功耗低。高通用于高端机或旗舰的的CPU是8系列，目前性能最好的是晓龙836/835，采用10nm制作工艺。去年是晓龙821/820。用于中端机或1000-2000元手机的是晓龙6系列，目前最新的是晓龙660，比如oppoR11，oppo和高通签订晓龙660独占几个月的使用协议。所以目前国产手机只有oppo搭载了晓龙660。而晓龙670也很快发布，但还没有手机搭载。去年是晓龙653，前年发布的晓龙62。还有，晓龙625、626是目前国产中端手机搭载高通的常用CPU。用于低端机或千元机的cpu是晓龙4系列。如果一款手机搭载晓龙425，且超过1千元，那么我们就要好好审视这款手机的其他配置了。现在热卖的低端机搭载高通cpu主要有晓龙425、430、435。纯CPU性能的话，应该是MSM8255>S5PC110>OMAP3630>MSM7227。3D性能的话：（括号内是GPU型号）：S5PC110>MSM8255>OMAP3630>MSM7227。MSM8255的GPU性能并不是与OMAP3630差不多，前者的性能可以领先后者60%。首先OMAP3630，因为是原生A8架构，所以CPU性能稍弱，但超频能力强。由于采用的SGX显示芯片与苹果同系，所以游戏支持上会比较好，但性能并不突出。而MSM8255，可以说是最强的单核，官方超频版的频率可以上到1.4GHz。由于是高增强版的A8内核，所以CPU性能是单核最强的。GPU用得是Adreno205.性能很强。游戏支持也越来越好。接着是三星的蜂鸟，S5PC110，同样采用A8架构，经过小许改进，但还是与MSM8255无法相比。但得益于它的单核CPU里最强的GPU，用的是两颗协同工作的SGX540，性能可以领先Adreno20510%。而且其与苹果的SGX535、SGX543MP同系，且性能极强，所以性能可以得到更好地发挥。最后的MSM7227，由于采用的ARM11内核，所以较其他三款都弱很多，GPU方面用得的Adreno200，理论性能和OMAP3630的SGX530相仿，但不如后者。

高通cpu性能排行榜

1、骁龙855上市时间：2018年12月制作工艺：7nm核心频率：2.84GHzCPU架构：八核Kryo485作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。2、骁龙845上市时间：2018年第一季度制作工艺：10nmFinFET核心频率：2.8GHzCPU架构：八核Kryo385骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivoiQOONeo、小米8等。3、骁龙730上市时间：2019年第二季度制作工艺：8nm核心频率：2.2+1.8GHzCPU架构：2颗Kryo470+6颗Kryo470骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型RedmiK20。4、骁龙712上市时间：2019年第一季度制作工艺：10nm核心频率：2.3+1.7GHzCPU架构：2颗A75大核+6颗A55小核1.7GHz骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9SE和骁龙712。5、骁龙710上市时间：2018年第二季度制作工艺：10nm核心频率：2.2+1.7GHzCPU架构：双核Kryo360Gold+六核Kryo360Silver骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPOK3等。

高通cpu排行天梯图

2023年骁龙处理器排行榜为：骁龙8gen2、骁龙8+、骁龙8gen1、骁龙888plus、骁龙888等。

1、骁龙8gen2

8gen2依旧是延续了台积电的4nm工艺，CPU采用了1+4+3的架构，超大核基于cortex-x3打造的kryoprime和谐，具备3.1872GHZ评率。整体的性能提升了35%左右，算是比较猛的，玩起游戏来估计全程流畅。

2、骁龙8+

采用了台积电的4nm工艺，为了保证自己的功耗，因此还是选择了台积电，求稳也不错。CPU架构为1+3+4架构，基于cortex-x2超大核和a710大核，加上a510小核，整体参数都优秀。整体的性能都相当的无敌，搭载的手机不用说肯定是旗舰机，而且都是超强大的当家机型。

3、骁龙8gen1

这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺，有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。整体的性能有了20%左右的提高，相比上一代肯定用起来更加的丝滑。

4、骁龙888plus

采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。这款处理器相比上一代888来说整体提升了不少，运速更快稳定性更高。

5、骁龙888

搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为CortexX1，大核为CortexA78，小核为CortexA55。