顶尖的型号(顶尖型号怎么区分)

顶尖型号MT5规格表

各个显卡品牌的顶级旗舰型号有Nvidia，AMD，ASUS，MSI。

1、Nvidia：GeForceRTX3090。

2、AMD：RadeonRX6900XT。

3、ASUS：ROGStrixGeForceRTX3090。

4、MSI：GeForceRTX3090GamingXTrio。

顶尖型号怎么区分

全长153．8米，（ⅡA型为155．3米），宽20．4米，吃水6．3米，满载排水量8422吨（为9033吨、ⅡA型为9217吨）。主机为4台LM－2500燃汽轮机，总功率10．5万马力，最大航速32节，续航力4400海里/20节。舰员编制303人（ⅡA型380人），其中军官23人（ⅡA型32人）。

该级舰一改驱逐舰传统的瘦长舰型，采用了一种少见的宽短线型，长宽比只有7．5。这种线型具有极佳的适航性、抗风浪稳性和机动性，能在恶劣海况下保持高速航行，横摇和纵摇极小。它也是美国海军按隐身要求设计的第一型水面舰艇。首先，舰体和上层建筑均为倾斜面，以大幅减弱回波信号。其次在烟囱的排烟管末段安装红外抑制装置，以降低红外辐射量。再就是在机舱段的舰体外表装设“气幕降噪”管路，以降低辐射噪声。

为了提高舰的生命力，在设计中充分考虑了减轻战损和在战损情况下保持战斗力的措施。它的作战和通信中心都在主舰体内，重要舱室都敷设了“凯芙拉”装甲；全舰装设了三防用的过滤通风系统，这在美国舰艇上是第一次。所有舱室都采取增压措施，重要系统均有抗冲击加固，能经受水下和空中爆炸的冲击效应。

该级舰最引人注目之处当然是著名的“宙斯盾”系统。该系统包括：SPY－1D相控阵雷达，SPG－62防空导弹火控雷达，MK－41导弹垂直发射系统，UYK－43计算机，MK－2显示系统，MK－34火炮武器系统，轻型机载多用途系统及全球定位系统。全系统核心是SPY－1D相控阵雷达。它的天线由四块八角形的固定式辐射阵面构成，工作时借助于计算机对各阵面上的发射单元进行360度的相位扫描，不仅速度快、精度高，而且仅一部雷达就可完成探测、跟踪、制导等多种功能，可以同时搜索和跟踪上百个空中和水面目标。该雷达的工作参数可以迅速变换，具有极强的抗干扰能力，还能消除海面杂波的影响，可以有效探测掠海飞行的超低空目标。

·对陆：由MK－41系统垂直发射的“战斧”巡航导弹，分为对地攻击型和反舰型。其中对地型又分为核装*型和常规弹头型。核装*型射程为2500公里，命中误差为80米；常规弹头型射程为1300公里，命中误差仅为10米。

·反舰：主要为四联装“捕鲸叉”反舰导弹发射装置2座。（ⅡA型将取消该系统）该弹0.9马赫时射程130公里，主动雷达寻的。另有127mm全自动炮1座，射程27公里。

·防空：由MK－41系统垂直发射的“标准Ⅱ”防空导弹。MK－41系统首尾各有1座，载弹量分别为29枚和61枚（ⅡA型为32枚和64枚）。该系统视作战任务决定“战斧”和“标准Ⅱ”和“阿斯洛克”的装弹量，但无疑以“标准Ⅱ”为主。该弹为指令加惯性制导，半主动雷达寻的，2马赫时射程73千米。末端防御为2座6管“密集阵”系统，射程2千米。另外，ⅡA型将增加用MK－41发射的改进型“海麻雀”近防导弹，该弹长3.7米，重282千克，射程30千米，机动过载50g，速度比原型提高1倍,可拦截超音速反舰导弹，在1个MK－41垂直发射系统的标准贮运发射箱中可装载4枚，这将使该级舰近程反导能力大为提高。

·反潜：在Ⅰ型和Ⅱ型中没有直升机机库，没有驻舰直升机，仅有降落平台和油、弹补给设施，这不能不损害其反潜能力。在ⅡA型舰上将设双直升机库，使其可以携载2架SH－60B/F直升机，反潜能力得到极大提高。利用MK－41系统，该级舰还可发射“阿斯洛克”反潜导弹。值得一提的是，垂直发射的“阿斯洛克”射程增加到20公里。在自身防御方面，它采用2座MK－32－3型324mm鱼雷发射装置，发射MK－46或MK－50型反潜鱼雷。

·雷达：1部SPY－1D型相控阵雷达，ⅡA型为SPY－1D（V）型（带跟踪起始处理器），兼有对空搜索和火控任务。对海搜索为1部SPS－67（V）3型，火控为SPG－62型，用于“标准Ⅱ”防空导弹末制导。战术空中导航雷达为URN－25型。

·电子设备：作战数据系统为NTDS－5带4A、11、14号数据链，Ⅱ型和ⅡA型为TADI×B和战术数据交换或16号数据链。电子战为SLQ－32（V）2型，Ⅱ型和ⅡA型为SLQ－32（V）3型。三批舰均备有2座超速散射箔条发射器和1座“水精”鱼雷诱饵装置。

·声呐：SQS－53C型球首声呐和SQR－19型被动式拖曳声呐。ⅡA型取消了SQR－19声呐。

缺点：1在基本不影响舰的主要作战功能的情况下，尽力简化舰的装备。以“宙斯盾”系统为例，与“提康德罗加”（CG47）级巡洋舰相比，DDG51级把相控阵雷达的发射机由CG47级的2部减为1部，不影响发射能力，只是降低了冗余度。又如像DDG51这样大的以防空为主的舰，按美国的惯例，除了装三坐标雷达以外，还会配二坐标的远程对空警戒雷达，DDG51级上都没有装这样的二坐标远程对空警戒雷达。 此外，还有DDG51级只装备1座127mm舰炮，而以前的DD963级和DD993级都装备2座127 mm舰炮，而且127mm舰炮没有设专用的火控雷达。DDG51级电站的发电机组由CG47级舰的4台减为3台。I型舰的电子战系统装的是SLQ-32（V）I，只具侦察不具备干扰能力。 2DDG51级舰20 kn时的续航力为4400n mile，比DD963级和DDG993级舰的续航力小1600n mile。DDG51级续航力的减小是由于燃油贮备量的减少引起的。如果要保持6000n mile的续航力，必然会造成舰的排水量的增大，随之舰的造价增长。为了控制舰的造价，只好控制排水量牺牲续航力。

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在苹果新一代iPhone13系列上，上代旗舰iPhone12ProMAX的主摄IMX603被下放给了13系列的基础款，而在拳头产品iPhone13Pro和13ProMax上，苹果为它们的后置三摄分别升级了镜头与传感器。其中升级幅度最大的就数它们的主摄传感器了。在保持最大像素数量1200万不变的情况下，较之上代12ProMax的主摄传感器IMX603，全新升级的IMX703的总尺寸增加到了1/1.65"，单像素尺寸随之由上代1.7微米增加到了1.9微米。单像素尺寸的增加与主摄镜头光圈的增大，使这一代iPhone13ProMax的夜景拍摄能力获得极大提升。依照官网说法：其主摄最高提升2.2倍光线捕捉能力。

▲iPhone13ProMax的影像模组较前代更加硕大

当然，传感器尺寸的增加所带来的提升不仅体现在暗光拍摄上，在成像速度与稳定性、成像质量等方面，这代iPhone也有着显著的提升。在更换了IMX703后，凭借A15仿生SOC的超强算力辅助，本次iPhone13Pro和ProMax在上代已支持AppleProRAW格式照片的基础上，进一步支持录制4K@60fps杜比视界视频和AppleProRes格式视频的录制，同时新增的电影模式（目前仅支持1080p@30fps）也提高了可玩性。可以看到，本代iPhone的拍摄能力无疑是更加强大了，超广角对微距拍摄的支持和长焦端超级夜景的开放也补齐了前代的短板。

▲苹果着重宣传了iPhone13Pro的夜景能力提升

除了这些特性外，iPhone还独家实现了“传感器位移防抖”技术。有别于传统OIS防抖马达驱动镜组移动补偿运动的方案，传感器防抖则是通过挠曲件的加入使CMOS传感器悬空的方式实现防抖效果，这种方式避免了由于镜头体积与重量的增加驱动马达也要相应加大的问题，相比于去驱动沉重的镜头转而去控制更轻的传感器来实现防抖，降低马达功耗的同时也能提升相机应对高频震动时的防抖表现，可谓一举多得。

在全球范围内，提到Android影像旗舰，人们往往先想到的品牌就是安卓老大哥—三星。年初，三星发布了新一代内置Spen的三星S22Ultra。和S21Ultra相比，三星没有为S22Ultra更换新的主摄传感器，而是选择对自家S5KHM3进行持续优化。

▲三星S21Ultra和S22Ultra都选用了1亿像素的ISOCELLHM3。

S5KHM3尺寸为1/1.33"，其最大像素数量来到了夸张的1.08亿，单像素尺寸为0.8微米，支持通过像素九合一来到1200万像素并将单像素尺寸提高到2.4微米。HM3支持三星SmartISOPro技术，可使像素智能感光，同时捕捉高ISO帧和低ISO帧，利用高ISO获取到的暗部信息和低ISO获取到的高光信息进行融合，在降噪后将其合成为一张12bit色深的高动态范围图像，同时减少伪像，保留图像更多细节信息。

▲HM3支持SmartISOPro技术，可以输出12bit色深的图片。

在此基础上，HM3还支持交错式高动态范围技术（StaggeredHDR），利用电子快门滚动的特性将第一行的短曝光和下一行的曝光同时进行，在同一单位时间内实现更快地完成HDR拍摄，在拍摄高对比度、大光比场景时也能游刃有余。相比传统的多帧HDR合成，此技术有利于降低拖像、重影等情况发生的概率。

▲StaggeredHDR技术可同时拍摄不同曝光时长的照片并将他们进行合成。

在视频方面，这颗传感器最高支持录制8K@30fps、4K@120fps以及1080p@240fps规格的视频。有骁龙8Gen1新一代ISP和优化后算法等的合力加持，三星S22Ultra在全焦段，尤其是超长焦段的成像水平比S21U获得很大提升。可以说，三星S22Ultra在今年上半年乃至全年，仍然是拍照机皇宝座的有力竞争者。

▲三星S22Ultra的影像系统覆盖了从13mm超广角到230mm超长焦的多焦段。

▲XperiaPRO-I主摄镜头拥有F/2.0和F/4.0的可变双光圈设计。

▲索尼给XperiaPRO-I提供了高规格镜头模组和黑卡微单的同款大底。

为了配得上这颗超级传感器，索尼为它搭配了移动版BIONZX影像处理器和前端LSI，镜头方面则在其六枚镜片中加入一枚蔡司非球面玻璃镜片，并实现了F/2.0、F/4.0可变光圈。堆料满满的XperiaPRO-I在各个焦段都有着较为不错的表现，对于索尼粉丝来说是一部让人惊叹的影像旗舰。

▲华为Mate40系列无论是在设计、性能和影像等方面都可称之为当年的标杆。

在华为Mate40Pro上的IMX700通过将RGGB阵列上的绿色滤光片替换为了黄色，改为独特的RYYB滤光阵列。黄色虽不是三原色，但却是红色与绿色的结合，黄色像素可以同时吸收两种光信号减少进光量折损，实现40%的进光量提升。

▲RYYB方案相较传统方案可以获得额外40％的进光量。

由于第三方原因，导致在华为最新旗舰P50Pro上只能采取折中方案，主摄传感器的选用改为IMX766。但华为通过添加仅记录明度信息的黑白镜头、多焦融合等方式，结合华为自身强大的计算摄影能力弥补了硬件上的不足，使得P50Pro的影像能力依然不失顶级旗舰风范。这也让我们更加期待未来华为旗舰在高端市场上的表现。

除了华为，另一家国产厂商小米近些年来在定制顶级传感器方面也从未吝惜投入。无论是小米10Ultra上的那颗来自豪威的OV48C（48MP、1/1.32")，还是小米12Pro上的IMX707（RGGB版本IMX700），都获得了不错的市场反响；但最让消费者们印象深刻的，还是随着去年小米11Ultra一同亮相的S5KGN2。这颗GN2的尺寸为1/1.12"，5000万像素，支持像素四合一。超大的传感器尺寸带来了超高的信噪比（SNR）表现，在信噪比计算过程中我们可以推导出一个大致结论，即传感器信噪比基本正比于边长比，这也就是大底传感器相比于小底传感器拥有更好暗光拍摄能力的原因所在。在相同环境下大底可以获得更高的亮度和更纯净的画质。

就这颗GN2而言，其在ISO400下的画质与IMX363（1/2.55")在ISO100下的可以达到同一水平。在对焦方式上，GN2支持三星DualPixelPro技术，此技术也可理解为三星对全像素双核对焦的升级方案。全像素双核对焦采用将一个像素点进行切割的方式把一个像素点分为左右两个光电二极管分别感光，由位置差异导致的入射光线差异使两个二极管接受的光线也有差异。比对所有像素的左右二极管接收的信息，依照相应算法便可得知准确的合焦位置。但由于所有像素均为单向切割，故传感器也只能检测单向相位差，在另一方向上的对焦表现则比较一般。

这里就引出了三星的DualPixelPro方案，三星对两组绿色像素进行了方向不同的对角线切割，从而获得检测多方向相位差的能力，增强传感器对焦性能。

▲三星DualPixelPro技术示意图。

在本文及上篇提到的包括IMX800在内的众多传感器中，它们大多数都采用了多像素合成技术，而且它们之中的大多数又是采用QuadBayer阵列的，所以我们在这里以QuadBayer为例来讲解采用多像素合成传感器的成像过程。

▲加入彩色滤光片阵列使得传感器具有了记录色彩信息的能力

▲在默认模式下，各家机型大都以多合一模式输出。

过程如下：在QuadBayer阵列下的36个特定像素群中取四组16个绿色像素为一大组，通过在这些绿色像素中取平均值的方法算出剩余20个像素的信息，以此将所有36个像素的信息值（绿色）计算而出，并将18个符合Bayer阵列的像素留下其余的空出，此时可得一大组符合Bayer阵列排列的绿色子像素。红色与蓝色的算色过程比绿色多一步，要先以取平均值的方式将红色/蓝色计算为类绿色像素组排列的形式，此时重复绿色像素计算步骤，可得红/蓝子像素排列，将得到的三种像素排列结合即可得到一组完整的Bayer阵列的像素群，对传感器上的全部像素群都这样做即可得到完整的Bayer信息。更多像素合一的传感器高像素模式像素重排过程也是一样的，只是计算量会更大。这一过程原理稍微有些复杂，读者朋友们可以结合配图进行理解。

▲在QuadBayer阵列下，所有红绿蓝色像素均以此规律排列。

▲绿色像素的QuadBayer转Bayer过程。

▲红/蓝色像素QuadBayer转Bayer过程。

▲荣耀Magic4至臻版首发了双自由曲面6400万超广角摄像头。

在5月发布的荣耀70系列上，荣耀采用了索尼新一代1/1.49"尺寸的5400万像素IMX800大底传感器，在拍照水平上比上代数字系列有了更强的实力。

X80标准版主摄首发搭载了IMX866传感器，Pro上则采用了定制传感器GNV。GNV（1/1.3"50MP）相较于前篇已有介绍故不再展开讲解，而标准版的IMX866反而值得说道说道。IMX866尺寸为1/1.49"，采用RGBW阵列，拥有5000万像素，采用与一加10Pro上IMX789相同的16:11画幅，在拍摄照片时将画幅裁切至4:3（此时有效尺寸为1/1.56")，在拍摄视频时裁切为16:9，此举的好处在于传感器在视频拍摄的同时可以利用自身尽可能多的像场，避免传统传感器在视频拍摄时裁切导致的视角变窄的问题，带来更好观感。

▲IMX866应采用了基于QuadBayer的RGBW方案

IMX866像素具体排列方式基于现有信息可知：它采用基于QuadBayer的新RGBW的像素排列方式，即将四个同色像素中的两个替换为白色。这样做的好处是四合一模式下在不影响颜色通道的空间分辨率的同时提升了进光量，并顺带解决了传统RGBW排列W像素易爆阱容的问题，但也正是因为这个原因使得它全像素输出时会比传统rgb更难还原出准确色彩。但无论是何种RGBW阵列，想要发挥其全部实力都对芯片算力和软件算法提出更高的要求。

▲IMX866在视频拍摄时比传统比例传感器拥有更广的视野。

▲vivoX80全系搭载蔡司T*光学镜头和自研芯片V1+。

▲因采用悬浮防抖，FindX5Pro的主摄模组要比同用IMX766的FindX3大不少。

▲主流旗舰图像传感器的实际尺寸对比。

顶尖规格表

莫氏4号和5号是两种不同的钻石切割标准，它们的主要区别在于尺寸和重量。以下是它们的主要区别：

1.尺寸：莫氏4号比莫氏5号更大。莫氏4号的大端直径为31.267毫米，而莫氏5号的大端直径为￠44.399毫米。

2.重量：莫氏4号比莫氏5号更轻。莫氏4号的重量为10克拉，而莫氏5号的重量为16克拉。

总的来说，莫氏4号比莫氏5号小而轻，但更贵，因为其切割更为复杂，需要更多的工艺和时间来生产。

顶尖型号规格表

路虎新款揽胜的顶级型号——SVAutobiography正式公开亮相。新车与普通版本一样更换了新的前脸设计，并对配置进行了升级。据此前消息，新款揽胜家族将于2018年3月在中国市场正式上市。

外观方面，相比2016款车型，新款揽胜SVAutobiography更换了最新的家族式LED大灯组，并且换装了全新黑底点阵式进气格栅，看上去更加富有科技感和设计感。同时，新车前保险杠上U形的黑色进气口及饰条融为一体，进气口内部采用扁蜂窝网状设计，运动气息更强。此外，新款揽胜SVAutobiography还拥有双色车身及分色车门饰板等，进一步凸显个性。

动力方面，新款揽胜SVAutobiography将搭载高功率版5.0升机械增压V8发动机，最大功率提升至565马力，官方0-96km/h加速时间仅为5.1秒。

顶尖型号的意思

以下内容，仅仅对主要车型进行排名，其他变化的车型（比如奔驰AMG）和只在某些地区销售（比如丰田皇冠等）的车型不包含其中。房车类：顶级：劳斯莱斯、迈巴赫、宾利一级：奔驰S级、宝马7系、捷豹XJ、AudiA8二级：奔驰E级、宝马5系、捷豹S-TYPE、VolveS80、凌志LS、卡迪拉客帝威、林肯TownCar、日产无限标致607、SUV类：顶级：路虎揽胜、捍马、奔驰G级一级：丰田巡洋舰、VolveX90、宝马X5、奔驰M级等跑车（仅排品牌）：顶级：法拉利、保时捷、兰搏基尼、阿斯顿马丁、布加迪威龙、宾利大陆GT一级：奔驰SLK、捷豹XK、玛沙拉蒂等等

顶尖型号尺寸

高速回转顶尖选择认准钛浩，专业品质保障！因为专业，所以卓越！机床回转顶尖主要是用于车床上加工轴类零件，借助中心孔定位，使工件得到很高的尺寸精度，因为使用较为频繁，加工中刀具划伤顶尖、60°锥面尖部断裂、表面磨损影响使用甚至报废，都会给造成经济损失。莫氏锥度是一个锥度的国际标准，用于静配合以精确定位。由于锥度很小，利用摩擦力的原理，可以传递一定的扭矩，又因为是锥度配合，所以可以方便的拆卸。在同一锥度的一定范围内，工件可以自由的拆装，同时在工作时又不会影响到使用效果，比如钻孔的锥柄钻，如果使用中需要拆卸钻头磨削，拆卸后重新装上不会影响钻头的中心位置。莫氏锥度，有0，1，2，3，4，5，6共七个号，锥度值有一定的变化，每一型号公称直径大小分别为9.045，12.065，17.78，23.825，31.267，44.399，63.348。主要用于各种刀具（如钻头、铣刀)各种刀杆及机床主轴孔锥度。莫氏锥度又分为长锥和短锥，长锥多用于主动机床的主轴孔，短锥用于机床附件和机床连接孔，莫氏短锥有B10，B12，B16，B18，B22，B24六个型号，他们是根据莫氏长锥1，2，3号缩短而来，例如B10和B12是莫氏长锥1号的大小两端，一般机床附件根据大小和所需传动扭矩选择使用的短锥，如常用的钻夹头1-13毫米通常都是采用B16的短锥孔。

顶级型号

机床回转顶尖主要是用于车床上加工轴类零件，借助中心孔定位，使被加工零件得到很高的尺寸精度，由于该产品精度高，回转顶尖主要用于加工轴类零件，借助于顶尖孔定位，使加工零件得到较高的精度。车床上的顶尖有两种：头部旋转式顶尖；整体式顶尖。第一种装有轴承，定位精度略差，但旋转时不容易发热。第二种是一个整的铁棒，但定位精度高，顶尖部分由于旋转摩擦生热。