amdcpu型号怎么看(AMDCPU型号怎么看)
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AMD的CPU在CPU领域,Intel的老对手——AMD,经过多年的卧薪尝胆其产品从早期的K5、K6发展到K7(Athlon),渐渐地缩小了与Intel的差距占据了CPU的半壁河山。与奔腾Ⅲ一样,目前AMD的主力产品K7(Athlon)同样经历了几次大的演变。早期的Athlon(“阿斯龙”,中文正式名为“速龙”)采用Slot1插卡式设计,其L2Cache外置在电路板上。其后,AMD又推出仍采用“Athlon”内核但制造工艺更加先进的“Thunderbird”(“雷鸟”,中文正式名为“新速龙”)CPU,其采用SlotA插座式设计,L2Cache内置在CPU的内核中。同时,为占领低端市场对抗Intel的赛扬Ⅱ,AMD又推出“Thunder-bird”的简化版:“Duron”(“毒龙”,中文正式名为“钻龙”)。目前AMD的主流产品是“新速龙”和“钻龙”,而采用Slot1插卡式的“速龙”已很少出现。因此在这里,我们以介绍“新速龙”和“钻龙”的编号为主。和Intel的奔腾Ⅲ与赛扬Ⅱ一样,“新速龙”和“钻龙”的标识同样刻在CPU内核的表面(见图6)。从外观上看,“新速龙”和“钻龙”内核上的参数共有5行(见图7、8)。下面结合图9详细说明第1行①→此处为CPU生产厂家(AMD);②→此处为CPU的型号,Athlon为“新速龙”,Duron为“钻龙”;第2行①→此处仍为CPU的类型,“A”为“新速龙”,“D”为钻龙;②→此处为CPU的工作频率,此块CPU的速度为1000MHz(1GHz)。目前“新速龙”的速度为750MHz~1.2GHz,“钻龙”为600MHz~850MHz;③→此处为CPU的封装形式,“M”代表早期的Slot1插卡式盒装封装,“A”为目前主流的FC-PGA封装。④→此处为CPU的额定工作电压,“S”为1.5V、“U”为1.6V、“P”为1.7V、“N”为1.8V;⑤→此处为此款CPU的极限工作温度(即CPU工作时内核所允许的最大温度),“Q”为60度、“X”为65度、“R”为70度、“Y”为75度、“T”允许最高温度达到90度;⑥→此处为此款CPU的L2Cache的大小,“1”为64K、“2”为128K、“3”为256K、“4”为512K;⑦→此处为此款CPU的前端总线的频率(即外频),“A”与“B”都为200MHz(100MHz×2)、“C”为266MHz(133MHz×2);第3行①→此处为CPU生产时间,这里的“0019”表示该CPU是在2000年的第19周生产出来的,许多超频爱好者可以从这里了解到哪些CPU更能超频;第4行第4行中的编号,主要是CPU出产时的内部编号,对于消费者而言意义不大;第5行AMD的注册名称;现在还有闪龙
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AMD的CPU在CPU领域,Intel的老对手——AMD,经过多年的卧薪尝胆其产品从早期的K5、K6发展到K7(Athlon),渐渐地缩小了与Intel的差距占据了CPU的半壁河山。与奔腾Ⅲ一样,目前AMD的主力产品K7(Athlon)同样经历了几次大的演变。早期的Athlon(“阿斯龙”,中文正式名为“速龙”)采用Slot1插卡式设计,其L2Cache外置在电路板上。其后,AMD又推出仍采用“Athlon”内核但制造工艺更加先进的“Thunderbird”(“雷鸟”,中文正式名为“新速龙”)CPU,其采用SlotA插座式设计,L2Cache内置在CPU的内核中。同时,为占领低端市场对抗Intel的赛扬Ⅱ,AMD又推出“Thunder-bird”的简化版:“Duron”(“毒龙”,中文正式名为“钻龙”)。目前AMD的主流产品是“新速龙”和“钻龙”,而采用Slot1插卡式的“速龙”已很少出现。因此在这里,我们以介绍“新速龙”和“钻龙”的编号为主。和Intel的奔腾Ⅲ与赛扬Ⅱ一样,“新速龙”和“钻龙”的标识同样刻在CPU内核的表面(见图6)。从外观上看,“新速龙”和“钻龙”内核上的参数共有5行(见图7、8)。下面结合图9详细说明第1行①→此处为CPU生产厂家(AMD);②→此处为CPU的型号,Athlon为“新速龙”,Duron为“钻龙”;第2行①→此处仍为CPU的类型,“A”为“新速龙”,“D”为钻龙;②→此处为CPU的工作频率,此块CPU的速度为1000MHz(1GHz)。目前“新速龙”的速度为750MHz~1.2GHz,“钻龙”为600MHz~850MHz;③→此处为CPU的封装形式,“M”代表早期的Slot1插卡式盒装封装,“A”为目前主流的FC-PGA封装。④→此处为CPU的额定工作电压,“S”为1.5V、“U”为1.6V、“P”为1.7V、“N”为1.8V;⑤→此处为此款CPU的极限工作温度(即CPU工作时内核所允许的最大温度),“Q”为60度、“X”为65度、“R”为70度、“Y”为75度、“T”允许最高温度达到90度;⑥→此处为此款CPU的L2Cache的大小,“1”为64K、“2”为128K、“3”为256K、“4”为512K;⑦→此处为此款CPU的前端总线的频率(即外频),“A”与“B”都为200MHz(100MHz×2)、“C”为266MHz(133MHz×2);第3行①→此处为CPU生产时间,这里的“0019”表示该CPU是在2000年的第19周生产出来的,许多超频爱好者可以从这里了解到哪些CPU更能超频;第4行第4行中的编号,主要是CPU出产时的内部编号,对于消费者而言意义不大;第5行AMD的注册名称;现在还有闪龙
amdcpu在哪看型号
今天,X上面的知名爆料人@Momomo_US发布了一则消息,显示AMD即将推出的新一代“GraniteRidge”Ryzen桌面处理器的一些规格。根据他的信息,新系列包括两款处理器:一款是8核心16线程,另一款是6核心12线程,均基于AMD的全新Zen5核心架构。8核心处理器预计将定位于Ryzen7系列,其最高热设计功耗(TDP)达到170W;6核心处理器则可能属于Ryzen5系列,TDP为105W。有趣的是,6核心处理器被标记为A0版本,而8核心处理器则为B0版本。
这些处理器很可能是早期的原型芯片,所以它们的TDP可能与最终产品有所不同。例如,目前的AMDRyzen77700X处理器,虽然也是8核心的“Zen4”架构,但最大TDP仅为105W。如果AMD真的将其8核心Zen5处理器的TDP提高到170W,预计会有非常明显的频率提升。至今,关于AMDZen5核心架构的详细信息仍然较少,但根据AMD官方的说法,这一新架构将带来性能和效率的显著提升,包括改进的前端管线以及集成的AI和机器学习优化功能。
AMD还向用户保证,目前采用AM5平台的PC将能够轻松升级到下一代Ryzen处理器。AMD承诺至少支持AM5插槽到2025年以后,这一点上,AMD永远不会让我们失望,比Intel厚道多了。Zen5核心架构同样将应用于计划在2025年推出的下一代Ryzen笔记本处理器家族,即代号为StrixPoint的产品系列。
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AMD分速龙逸龙核心方面X2是双核X3是三核X4是四核相同型号比如都是X2就看后面的数字。数字越大的主频越高,缓存越大性能越好价格也越高
AMDCPU型号怎么看
1、首先右键点击桌面上的我的电脑或计算机,此电脑图标,选择厘性功能。
2、然后在弹出的窗口中,找到并点击处理器选项卡。
3、然后在此处查看AMD处理器的型号核心数、主频等详细信息。
4、最后通过查看型号后面的数字来判断代数。
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1.CPU所属类型
CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成,这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的Athlon64系列,分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon64X2系列,则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。
2.CPU的PR标称值
CPU编号的第二部分是4位数字的代码,代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron2600+为例进行介绍,所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数,并不是CPU的实际主频,需要了解的读者可以通过对照表进行查阅。
代码
所属类型
PR值
主频(MHZ)
ADA
AMDAthlon64
2800
1800
3000
1800、2000
3200
2000、2200
3400、3500
2200MHZ
3700、3800
2400MHZ
4000
2400MHZ
ADA(X2)
AMDAthlon64X2(双核)
4200、4400
2200MHZ
4600、4800
2400MHZ
SDA
AMDSempron
2500
1400MHZ
2600、2800
1600MHZ
3000、3100、3200
1800MHZ
3300、3400、3500
2000MHZ
3.CPU的针脚数量和封装形式
CPU编号的第三部分只有1个字母,代表了CPU的针脚数量和封装形式。针脚数量就是我们经常接触的Socket754或Socket939,其中Sempron2600+的针脚数量属于Socket754。利于散热的金属外壳则是封装形式的主要区别,早期的Sempron2600+没有金属外壳,我们可以直接看到绿色玻璃基板,用字母“A”来表示。后期采用金属外壳的Sempron2600+,则使用字母“B”来表示。至于高端的Athlon64系列,则会使用字母“D”来表示,各位读者可以通过对照表进行查阅。
代码
针脚数量
封装形式
A
Socket754
普通封装
B
Socket754
金属外壳
C
Socket940
金属外壳
D
Socket939
金属外壳
E
Socket940
金属外壳
4.CPU的工作电压
CPU编号的第四部分也是只有1个字母,代表了CPU的核心工作电压。Sempron2600+的核心工作电压是1.40V,用字母“I”来表示。核心工作电压越低的CPU,在运行时的发热量就越小。在我们对CPU进行超频时,也可以通过提高核心工作电压,来提高CPU超频后的稳定性。
代码
工作电压
A
1.35~1.40V
C
1.55V
E
1.50V
I
1.40V
K
1.35V
M
1.30V
O
1.25V
Q
1.20V
S
1.15V
5.CPU的耐温极限
CPU编号的第五部分仍然只有1个字母,代表了CPU的耐温极限,也就是CPU所能承受的最高温度。一旦在超频时超过了CPU的耐温极限,就很可能造成CPU烧毁。所以购买耐温极限更高的CPU,对日后超频也有很大的帮助。Sempron2600+的耐温极限是69℃,用字母“O”来表示。
代码
耐温极限
A
不确定温度
I
最高63℃
K
最高65℃
M
最高67℃
O
最高69℃
P
最高70℃
X
最高95℃
Y
最高100℃
6.CPU的二级缓存
CPU编号的第六部分是1个数字,代表了CPU二级缓存的大小容量。CPU二级缓存直接关系到整机性能,也是区分高端和低端产品的重要标志。AMD平台CPU的最大二级缓存可以达到2MB,最小的为128KB。Sempron2600+的二级缓存是128KB,用数字“2”来表示。购买Sempron系列CPU的消费者还要特别注意,Sempron不同型号的CPU有128KB和256KB两种版本的二级缓存。最近在低端卖断货的Sempron2500+,就是具备了256KB的二级缓存,用数字“3”来表示。
代码
二级缓存容量
2
128KB
3
256KB
4
512KB
5
1MB
6
2MB
7.CPU的核心工艺
CPU编号的第七部分则是2个字母,所代表的就是CPU的核心工艺。比如说高端的Ahtlon64系列,就分为最新的Venice核心和旧版的Clawhammer核心。Venice核心还分为初始版本的E3制程和改进版本的E6制程,都可以通过这2个字母进行区分,并且还可以区分CPU的制造工艺是0.09μm还是0.13μm(通常A开头的就是采用0.13μm工艺,而B和C开头的则为0.09μm工艺,LA则为0.13μm工艺,LD则表示采用了0.09μm工艺)。
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题主所说的A8和A10都是AMD老掉牙的APU了,现在AMD的主流是Ryzen“锐龙”,最新的是第二代“锐龙”以及“线程撕裂者”
这里把AMD的CPU分成四个等级,分别是:低端、中端、高端、旗舰。
低端:Ryzen R3 2200G、Ryzen R5 2400G、Ryzen R5 1400、Ryzen R5 1500X,前两个是APU也就是带核显的CPU,后面两个是不带核显必须搭配独立显卡才能开机的CPU。
中端:Ryzen R5 1600、Ryzen R5 1600X、Ryzen R5 2600、Ryzen R5 2600X,前两个是一代锐龙系列后两个是二代锐龙系列两者性能差距也就10-15%而已。
高端:Ryzen R7 1700、Ryzen R7 1700X、Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700、Ryzen R7 2700X,前面三个除了Ryzen R7 1700以外都是没有自带散热器的需要另外购买,后面三个都是自带散热器而且R7 2700X的散热器是RGB版的。
旗舰:Theradripper 1900X、Theradripper 1920X、Theradripper 1950X、Theradripper 2990WX,以上都是需要搭配X399主板才能用的CPU,不建议用这些CPU玩游戏体验太差只适合做3D 渲染,比如2990WX连解压都是一个问题。
AMD老式的CPU没什么人会去关注或者购买,什么“翼龙”、“推土机”都老了不值得购买,再送上一张AMD Ryzen R5 2600X和AMD Ryzen R7 2700X的游戏评测图。
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